FPC应用、参数与性能

FPC之应用A.高频应用D.小巧，高速，低电力设计E.微细FPCB.高信赖性接点C.高密度的配线一般应用在电脑，电脑周边设备，移动电话等产品品上。一般应用打印机打印头上墨盒的接点设计。一般应用在硬式磁碟机，LCD及其它需要曲性机的产品设计上。一般应用在硬式磁碟机。一般应用在磁头，感应器组装等。厂商材质简介COPPERcladLaminater铜箔基层板FCCL

*单面铜箔基层板

*双面铜箔基层板C/L「CoverLayer」覆盖层纯铜铜箔基板制造流程(有胶系)RACopper压延铜EDCopper电解铜CopperFoil铜箔Mod.Epoxy环气树脂胶系Acrylic压克力胶系Adhesive接着剂Polyimide聚亚酰胺BaseFilm基板材料软板电路板基板材料FCCLPolyester聚酯Halogen-freeAdhesive无卤素HalogenatedAdhesive含卤素1．COPPERcladLaminater

铜箔基层板

CCL＊单面铜箔基层板基材BasefilmPolyimide聚亚胺薄膜「PI」7um～25um胶Adhesive压克力及环氧树脂热固胶

10um～25um铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔

1/4OZ～1OZCOPPERcladLaminater

无胶铜箔基层板CCL基材Basefilm

Polyimide聚亚胺薄膜「PI」7um～25um铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔1/4OZ～1OZ铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔1/4OZ～1OZ胶Adhesive压克力及环气树脂热固胶10um～25um基材BasefilmPolyimide聚亚胺薄膜「PI」7um～25um胶Adhesive压克力及环气树脂热固胶10um～25um铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔1/4OZ～1OZ

COPPERcladLaminater

铜箔基层板

CCL＊双面铜箔基层板无胶双面板铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔1/4OZ～1OZ基材BasefilmPolyimide聚亚胺薄膜「PI」7um～25um铜箔层CuE.D.和R.A.铜箔1/4OZ～1OZ＊无胶双面铜箔基层板

2.C/L「CoverLayer」

覆盖层胶Adhesive压克力及环气树脂热固胶10um～30um覆盖膜CoverlyPolyimide聚亚胺薄膜「PI」10um～25um覆盖膜基材材质比较Polyimid(Pl)聚乙烯(PET)玻璃纤维(GE)标准厚度(um)10,12.5，25，50，75，20，50，75，125100，200使用温度280度，10sec105度，10sec280度，10secAuto-Solder可能不可能可能难燃性可耐UL94V-0可耐UL94HB可耐UL94V-0机械的强度易裂室温之下良好优良吸湿性容易吸湿小小屈曲性优良优良不佳铜箔层CuR。A.和E.D.铜箔0.5oz～1oz3．纯铜R.A.铜箔﹝压延铜箔﹞适合动态软性电路ED.铜箔﹝电解铜箔﹞ 适合静态软性电路或区次数较少之动态电路iii:高延展性ED铜箔基材Basefilm胶Adhesive铜箔层CuI．单面板胶Adhesive覆盖膜Coverly覆盖层单面铜箔基层板覆盖膜Coverly胶AdhesivePTH铜箔层Cu胶Adhesive基材Basefilm胶Adhesive铜箔层CuII．双面板PTH胶Adhesive覆盖膜Coverly覆盖层双面铜箔基层板覆盖膜Coverly胶AdhesivePTH铜箔层Cu胶Adhesive基材Basefilm胶Adhesive铜箔层CuPTH胶Adhesive覆盖膜Coverly覆盖层双面铜箔基层板III．双面板/单面板覆盖膜Coverly胶Adhesive铜箔层CuIV．单面板双面做法胶Adhesive覆盖膜Coverly覆盖层LCM一般铜箔覆膜选择FCCLPolyimid(Pl)厚度(mm)普通单面板1/3OZ无胶ED铜,1/2OZRA铜AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5milAD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.045，0.55单面裸空板1OZ纯铜AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.085普通双面板allhalfRA铜(ED铜)AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.13无胶双面板1/3OZ无胶ED铜PI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil0.085两单结合板1/3OZ无胶ED铜,1/2OZRA铜AD:0.5milPI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil0.085，0.13多单结合板1/3OZ无胶ED铜,1/2OZRA铜AD:0.5milPI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil/电解铜箔与延压铜箔特性Purity纯度ElectricalResist电阻值(-cm)Elongation伸长率(atbreak)FatigueDuctility疲劳强度BendingCycle耐折次数EDCopper99.8%1.8x10-610%10-25%10-100RACopper99.9%1.7x10-610%150%>

1061.0oz,1.4milthickness接着剂种类&特性PolyimidePedStrength抗拉强度(Lb/in)2.0-5.5AfterSoldering焊接后NochangeLowTempFlex低温耐折性AllpassIPC-6502.8.18@5+AdhesiveFlow溢胶性CTE热膨胀系数MoistureAbsorption吸湿性1-2.5%ChemicalResistance耐化性good<1mil<50ppmDielectricConstant介质常数DielectricStrength介质强度Kvolts/mil3.5-4.52-3Polyester3-5x1-2%fair10mil100-2004.0-4.61-1.5Acrylic8-121-1.5xhighervariable4-6%good5mil350-4503.0-4.01-3.2Mod.-Epoxy5-74-5%fair5mil100-2004.00.5-1.02layer(无胶系)&3layer(有胶系)之特性比较

特性2layerTg玻璃转移温度280-350ocDK介质常数3.0~3.5CTE热膨胀系数(YC)Flexibility耐折性Peelstrength拉力强度热收缩性-0.03%抗化学性Excellent1400cycles0.7-1.3薄型化，轻量化环境测试3layer4.0~4.3-0.1%Good300cycles1.8-2.560-120oc2.0x10-5ExcellentExcellent4.2x10-5GoodGood說明介质常数低，可应用于高频材料热收缩变化小，尺寸安定性佳减少胶层，可降低化学药液攻击2layer具较高耐屈挠特性3layer具长期耐候性的拉力强度Tg高，可操作使用温度高，可应于ICBonding热膨胀系数低，具有较佳之尺寸安定性2layer具材料薄，重量轻优点2layer具较佳之离子迁移性2layer(无胶系)铜箔基板之制造比较Casting涂布法基材种类&厚度PIVarnish铜箔种类&厚度RA/ED透光性(外观)生产性线路制作能力拉力强度耐热性ExcellentFine耐屈挠性制造厂商Good新日铁，杜邦，新扬，佳胜7-75um9,12,18umExcellentExcellentExcellentSputtering溅镀法Kapton,ApicalEDPoorUltraFineToyo，3M，律胜，SumitomoBakelite，12.5-125um

0.2um+Plating=5,9,12umPoorGoodPoorLaminate压合法PIVarnish+PIEpoxyRA/EDGoodFineGood宇部12.5-150um12,18,35umExcellentFairExcellentFine制程简介单层版裁切钻孔PTH抗光剂涂布﹙干膜﹚线路成像基材与覆盖膜贴合印刷曝光显像蚀刻覆膜裁切钻孔抗锡焊之印刷符号印刷﹙白漆﹚表面处理贴加强片冲孔成型附属加工-SMT成品出货电镀金化学金OSP电镀纯锡化学锡PIPET刀膜钢膜精密膜貼膜(Lamination)于铜箔面上贴上一层感光干膜，做为电路成形之基础。曝光蚀刻线路曝光在无尘室：将CNC处理后之材料覆盖一层干膜上再覆盖一层底片，之后经UV

曝光机曝光后，便可将所需线路显现于干膜上。乾膜乾膜底片線路乾膜蚀刻：可分为显影(去除无曝光部份)，蚀刻(去除未被干膜覆盖之铜箔区)，去膜(除去线路上之干膜)，清除(帮助铜面抗氧化)等处理。露光(Exposure)将欲成型之电路图底片利用曝光方法，使其影像转移到干膜上。显影

(Development)在干膜层上，利用化学药水溶蚀欲露出铜层的部分。蚀刻使用化学药水溶蚀未被干膜覆盖之铜箔层下形成欲设计之电路。剝膜