半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法 征求意见稿

1半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法本文件规定了小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/TIEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo4测量方法4.1测量方法说明本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足c)对于破坏封装后方可测量的尺寸，可以通过其他尺寸计算或者使用参考值代替，24.2参考特征和外形图薄外形小外形封装（TSOP：Thinsmalloutlinepackag1n1nHDD引出端1识别标志区n/2n/2+1E安装平面ES SZEA-B SZEA-Bbpbb1bcc1GAA2PAPAAA1θL1LpLI1b3b3 HDmin-2LpmaxHDmax3Bnn-1n/2+1Bn4n3引出端1EHE 识别标志区EHE n1n2安装平面DSS ZDSbpbpxMPSA-Bc1cbpb1c1cbpb1G1EA1A1A2APPθL1LpLHHEmaxIIb344.3安装高度A4.3.1概述ASAASA4.3.2测量方法b)从外侧测量安装面到封装最高点的距离，即为安装高度A。4.4支撑高度A14.4.1概述A1A1SSAA14.4.2测量方法b)测量基准面或安装面到封装最低点的距离，即为54.5封装体厚度A24.5.1概述封装体厚度定义为与封装体最高点和最低点相切、且相互平行的两个平面的距离，见图A2A2SAA2S4.5.2测量方法a)将待测封装放置到两个平行的平板间，两平板在水平方向上要大于封装尺寸，但不允许触碰引b)用千分尺测量包含平板厚度的总厚度，然后减去两个平板厚度，即为封装4.6引线宽度bp和b1，引线厚度c和c14.6.1概述镀涂后引线宽度和引线厚度用bp和c来表示0.250.10 b1cc1cbpc图6引线宽度bp和b1，引线厚度c和c164.6.2测量方法4.6.2.1引线宽度bp和b14.6.2.2引线厚度c和c14.6.2.3注意事项b)可以选取封装体四角上8个点测量引线厚度，作为参4.7焊接长度Lp4.7.1概述），(b)(a)(b)图7焊接长度Lp4.7.2测量方法c)在安装面方向上，从封装侧面观察引线，测量点（a）和点（b）之间的水平距离即得到焊接长74.7.3注意事项4.8.1概述图中所示S、A和B表示基准。在距引线末端0.10mm的位置获取引线末端的测量位置，确定与理论位置的偏差。最大允许偏差即为引出端末端中心的位置度公差，见图8、HDHDD1n1n引出端1识别标志区 n/2+1E安装平面ESSZESZEbpSA-BBnn-1n/2+1Bn4n3EHE EHE n1n2DS ZDSxMPSA-B ZDSxMPSA-B bp图9SSOP和TSOP(类型二)引线位置度公差84.8.2测量方法∆x∆x∆x∆x理论引线4.9引线最低面的共面度y4.9.1概述SSS4.9.2测量方法c）其中最大距离即为共面度y；94.9.3.1虚拟平面的概述任意3根引线的最低点可构成一个几何平面，全部引线的最低点均位于封装体一侧的几何平面即为虚拟平面。在这种情况下，封装中心必须位于由3个点构成的三角形内部或一4.9.3.2虚拟平面法b）测量引线末端最低面到虚拟平面的垂直c）最大距离即为共面度y。4.10引线扩展角θ4.10.1概述θ图12引线扩展