中国集成电路产业的崛起：区域发展、政策支持与未来展望

政策专题报告证券研究报告.本报告是区域产业研究之集成电路产业链系列研究的第一篇。本报告从集成电路产业链全球和中国市场结构、趋势与展望、中国集成电路产业链区域与细分行业分布、中国集成电路代表性地方产业政策与主要集成电路产业园区等维度展开了梳理和分析。主要结论：2024年开始，全球集成电路市场产品设备有望双双复苏。2024年将增长至5883.6亿美元，同比增长率为13.1%，这表明市场正在进入一个复苏周期。全球半导体市场的复苏态势以及集成电路产品在其中的重要角色和增长潜力。逻辑电路和记忆体作为集成电路的两个关键细分市场，预计将实现显著增长，尤其是记忆体市场，预计将迎来显著的销售额反弹。.中国在集成电路的产品端与设备端都是全球最大市场。中国不仅在消费半导体产品方面占据全球领先地位，而且在生产方面也取得了显著进展，这可能会对全球半导体供应链产生深远影响。同时，这也表明中国在推动国内半导体产业发展和减少对外依赖方面取得了一定成效。中国大陆在全球半导体设备市场中占据着举足轻重的地位，并且市场对半导体设备的需求持续增长。同时，SEMI的预测和市场报告反映出全球半导体设备市场的积极前景，预示着未来几年内该行业的增长潜力。.东部地区是中国集成电路生产的主要区域。2023年中国集成电路产量为3514.36亿块，江苏、广东、甘肃、上海、浙江是中国集成电路的主要产区，2023年产量分别为1054.87亿块、685.74亿块、604.09亿块、286.42亿块、239.62亿块。育企业，注重集成电路材料设备、集成电路设计制造到集成电路封测全产业链条的强链补链，精准补贴、精准招商。.产业园区作为中国集成电路产业发展的重要载体，各自设定了明确的产业规模目标和发展计划，体现了中国在集成电路产业链领域追求高质量发展的决心和战略布局。通过这些园区的发展，中国旨在提升集成电路产业的自主创新能力，增强国际竞争力，并推动形成具有全球影响力的集成电路产业集群。我们梳理了国内在集成电路产业链领域具有较大影响力的8个产业园区的发展现状与发展目标，分别为上海张江国家自主创新示范区、无锡高新区、成都高新区、苏州工业园区、北京市经济开发区、武汉东湖高新区（光谷）、中关村集成电路设计园、合肥高新技术产业开发区。政策研究政策研究报告2 51.1产品端：全球半导体产品市场有望进入复苏周期 51.2中国是全球半导体产品的最大市场，集成电路生产自给持续上升 61.3设备端：中国大陆是全球半导体设备的最大市场，预计2025年全球半导体设备销售创下新高 7 82.1中国集成电路生产区域分布 82.2集成电路上市公司分布 93.中国集成电路代表性地方产业政策与主要集成电路产业园区 3.1代表性集成电路地方产业政策 3.2中国主要集成电路产业园区 政策研究政策研究报告3 图1预计2024年全球半导体产品销售增长13.1% 5图2集成电路在半导体产品中的占比超过80% 5图3半导体产品销售金额 5图4集成电路细分产品占比 6图5集成电路产品销售金额 6图6中国是最大的半导体产品市场 6图7全国集成电路生产/进口持续上升 7图8中国大陆半导体设备销售占比 7图9中国大陆是全球半导体设备销售的最大市场 7图10中国大陆市场半导体设备销售额复合年增长率达到20.23% 8图11中国半导体制造设备进口 8图12SEMI预计2025年半导体设备销售额将创新高 8图13Foundry/logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上 8图14江苏、广东、甘肃、上海、浙江是中国集成电路的主要产区 9图15A股集成电路产业链上市公司行业分布 9图16芯片设计上市公司地区分布 图17半导体材料上市公司地区分布 图18半导体设备上市公司地区分布 图19集成电路制造上市公司地区分布 图20集成电路封测上市公司地区分布 政策研究政策研究报告4表目录表1代表性集成电路地方产业政策 表2中国主要集成电路产业园区的规模和发展目标 政策研究政策研究报告5全球半导体产品是5000亿美元级别的市场，根据全球半导体贸易统计组织的数据，2023年全球半导体产品销售达到了5201.3亿美元，2024年全球半导体产品销售将达到5883.6亿美元，同比增长13.1%，有望进入复苏周期。半导体有四种主要产品：分立器材、光电子、传感器和集成电路。其中，集成电路是半导体的主要产品，销售占比超过80%。根据全球半导体贸易统计组织的数据，1999年到2023年，集成电路销售年复合增长率达到5.02%，2023年销售金额达到4221.7亿美元，2024年将达到4874.5亿美元。半导体:销售额:分立器件半导体:销售额:传感器半导体:销售额:分立器件半导体:销售额:传感器半导体:销售额:集成电路600.00500.00400.00300.00200.000.002024E,487.45半导体:销售额:分立器件十亿美元2024E,487.45半导体:销售额:光电子十亿美元半导体:销售额:传感器十亿美元半导体:销售额:集成电路十亿美元1999200120032005200720092011201320152017201920212023集成电路主要有四种细分产品：模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体。2023年，四种产品在集成电路产品中的销售占比分别为19.20%、18.14%、41.44%、21.22%。模拟电路和微处理器是百亿美元级别的市场，2023年销售金额分别达到810.5亿美元和765.8亿美元，预计2024年同比增速达到3.7%和7.0%（见图1逻辑电路是千亿美 政策研究政策研究报告6 元级别的市场，2023年销售金额达到1749.4亿美元，预计2024年同比增速达到9.6%（见图1记忆体有望在2024年销售额重回千亿美元，预计2024年销售金额达到1297.7亿美元，同比增速达到44.8%。 中国不仅在消费半导体产品方面占据全球领先地位，而且在生产方面也取得了显著进展，这可能会对全球半导体供应链产生深远影响。同时，这也表明中国在推动国内半导体产业发展和减少对外依赖方面取得了一定成效。2016年以来，中国成为全球半导体产品的最大市场。根据美国半导体行业协会的数据，2023年，中国地区半导体产品销售金额达到了1517.3亿美元，全球市场占比达到29.2%。2015年，全国集成电路生产/进口比例为34.6%，2024年2月，这一比例上升至89.7%。政策研究政策研究报告70中国大陆在全球半导体设备市场中占据着举足轻重的地位，并且市场对半导体设备的需求持续增长。同时，SEMI的预测和市场报告反映出全球半导体设备市场的积极前景，预示着未来几年内该行业的增长潜力。自2020年以来，中国大陆成为全球半导体设备销售的最大市场，2023年中国大陆设备销售金额达到366.0亿美元，在全球的销售占比达到34.4%。从2005年到2023年，中国大陆半导体设备销售年复合增长率达到20.23%，远高于同期半导体设备全球销售年复合增长率6.73%。90%80%70%60%50%40%30%20%2005200720092011201320152017201920212050政策研究政策研究报告8图10中国大陆市场半导体设备销售额复合年增长率达到 0中国:进口数量:半导体制造设备:累计值台，左轴中国:进口金额:半导体制造设备:累计值中国:进口金额:半导体制造设备:累计值十亿美元，右轴2023年12月，SEMI在SEMICONJapan2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》，报告指出：‚在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。‛晶圆厂设备方面，根据SEMI的预测数据（图12包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域的销售额在2025年将增长18%，至1097.6亿美元。后道设备方面，根据SEMI的预测数据（图12预计2025年，后道市场将继续增长，测试设备销售额增长16.9%，至84.2亿美元，封装设备销售额增长20.2%，至59.5亿美元。2024年4月，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元，这一数值比SEMI在2023年12月做出的2023年1000亿美元设备销售额预测有所提高。这一数值的上修也显示出全球半导体设备的复苏迹象。中国集成电路产业的地理分布特征，其中东部地区特别是江苏、广东、甘肃、上海和浙江在产量上占据领先地位，体现了中国集成电路产业的区域集聚和发展态势。东部政策研究政策研究报告928642.13351435.992023年集成电路产量（百万块）2022年集成电路产量（百万块）2021年集成电路产量（百万块）年集成电路产量（百万块）2019年集成电路产量（百万块）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83地区是中国集成电路生产的主要区域。2023年中国集成电路产量为3514.36亿块，江苏、广东、甘肃、上海、浙江是中国集成电路的主要产区，2023年产量分别为1054.8728642.13351435.992023年集成电路产量（百万块）2022年集成电路产量（百万块）2021年集成电路产量（百万块）年集成电路产量（百万块）2019年集成电路产量（百万块）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83400000.00350000.00300000.00250000.00200000.00150000.00100000.0050000.000.00合计江苏广东甘肃上海浙江北京四川陕西根据申万行业分类，截至2024年4月16日，A股共有267家集成电路产业链相关企业，总市值2.54万亿元，267家集成电路产业链上市公司2023年共创造营业收入3794.3亿元。其中，半导体材料37家，总市值1770.8亿元、半导体设备35家，总市值4536.2亿元、芯片设计157家，总市值12448.0亿元、集成电路制造13家，总市值5055.2亿元、集成电路封测25家，总市值1552.54亿元。80.0060.0040.0020.000.00政策研究政策研究报告1090807060504030200芯片设计上市公司数量（家）792621633223322总和上海广东省江苏省北京浙江省安徽省福建省天津河北省湖南省重庆四川省2086420半导体设备上市公司数量（家）3332222333222211总和北京上海辽宁省江苏省安徽省广东省天津浙江省9876543210半导体材料上市公司数量（家）半导体材料上市公司数量（家）322111总和浙江省江苏省北京上海广东省福建省河北省辽宁省山东省876543210876543210集成电路制造上市公司数量（家）73311111111总和上海北京安徽省江苏省浙江省9876543210集成电路封测上市公司数量（家）集成电路封测上市公司数量（家）4433总和江苏省广东省上海安徽省甘肃省浙江省政策研究政策研究报告11各地集成电路产业政策有几个特点1）产业发展的赛道明确，目标细化。如《上海市战略性新兴产业和先导产业发展‚十四五‛规划》提出：‚‘十四五’期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右‛2）分层培育企业。如《上海市战略性新兴产业和先导产业发展‚十四五‛规划》提出：‚‘十四五’期间，ⅆⅆ,力争在制造领域有两家企业营收入稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业。‛，无锡《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》指出：‚支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路‚链主‛企业、培育专精特新企业、鼓励企业上市‛；（3）注重集成电路材料设备、集成电路设计制造到集成电路封测全产业链条的强链补链。如《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）提出：‚围绕集成电路产业链的集成电路设计、晶圆制造、封装测试、设备（零部件）、材料环节给予政策支持。‛4）精准补贴、精准招商。如上海《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、上海《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》、武汉《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》均明确了财政资金对集成电路产业的资助范围，《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》明确，‚围绕集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域精准招商‛，《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》（征求意见稿）指出：‚对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业在合肥经济技术开发区设立总部和区域性总部给予补贴。‛这些政策特点反映了中国地方政府在集成电路产业发展上的积极姿态和战略规划，旨在通过政策引导和财政支持，推动本地集成电路产业的快速发展和国际竞争力的提升。‚十四五‛期间，集成电路产业规模年均增速达到‚十四五‛期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企资助内容：支持IP购买、支持IP授权服务、支持EDA软《上海市战略性新兴产业和先导产业发展‚十四五‛规划》《浦东新区促进集成电路和新一代通信产路地标产业的若干政策》培育集成电路‚链主‛企业、培育专精特新企业、鼓励企业上市。轮流片、支持EDA工具研发和产业化、支持高水平创新平台建设、支持企业设立海外研国存储谷‛建设。力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增《成都高新技术产业开发区关于支持集成政策研究政策研究报告12平台支撑、人才薪酬、金融信贷等方面给予政策辅导及对上争取等倾斜。实施‚设计业倍增‛计划，推动设计业企业加快聚集、迅速成长；实施‚制造业联芯‛计划，推动晶圆制计企业数量、营收规模实现‚双倍增‛；晶圆代工线产能本地化比重实现翻番；先进封装《北京市‚十四五‛时期高精尖产业发展规划》合肥对新入驻国有平台的软件和芯片设计企业给予补贴。对新入驻国有平台载体的软件和集成电路企业以‚先交后补‛的形式给予房租补贴。产业园区作为中国集成电路产业发展的重要载体，各自设定了明确的产业规模目标和发展计划，体现了中国在集成电路产业链领域追求高质量发展的决心和战略布局。通过这些园区的发展，中国旨在提升集成电路产业的自主创新能力，增强国际竞争力，并推动形成具有全球影响力的集成电路产业集群。产业园区是发展新质生产力的重要载体。我们梳理了国内在集成电路产业链领域具有较大影响力的8个产业园区，分别为上海张江国家自主创新示范区、无锡高新区、成都高新区、苏州工业园区、北京市经济开发区、武汉东湖高新区（光谷）、中关村集成电路设计园、合肥高新技术产业开发区。上海张江国家自主创新示范区2022年集成电路产业销售规模达到2834.0亿元，并力争在‚十四五‛期间打造成为具有全球影响力的集成电路产业集群。无锡高新区集成电路产业规模达1352亿元，预计到2025年末总产值达1500亿元，培育上市企业8家，市值达1500亿元，聚力打造成为国内领先、世界一流的集成电路产业集聚区。成都高新区的集成电路产业规模在全国第一方阵，居中西部第一位，2021年全区160余家集成电路企业实现产值1332.7亿元，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。苏州工业园区2022年集成电路产业规模达804亿元，并规划到2025年1）集成电路产业规模突破1000亿元2）培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，培育10家细分领域龙头设计企业3）有序提升晶圆制造业产能，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业4）封测业产值超500亿，全国占比超过10%5）在关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。北京市经济开发区2022年集成电路产业规模超过600亿元。武汉东湖高新区（光谷）2022年集成电路产业产值超过400亿元，芯片设计规模增长98%，并规划1）以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，政策研究政策研究报告13重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒（Chiplet）集成技