2021版集成电路技术专业群人才培养方案

2021版

集成电路技术专业群

人才培养方案

编制（修订）负责人：彭华、蔡运富、林涛

二级学院书记、院长：张红斌陈良

专业建设委员会主任：曾孝平

编制（修订）时间：2021年6月20日

教务处审查：王正勇赖先志

主管校长批准：龚小勇

审批时间：2021年9月3日

重庆电子工程职业学院编印

2021级集成电路技术专业群人才培养方案

重庆电子工程职业学院

集成电路技术专业群人才培养方案

（适用年级：2021级修订时间：2021年6月）

一、专业群名称及代码

㈠专业群名称：电子信息（包含微电子技术专业、智能产品开发与应用、应用电

子技术专业）

㈡专业群代码：5104、5101（包含510402、510108、510103）

二、学制与招生

㈠学制：基本学习年限为3年，弹性学习年限为2至6年。

㈡招生对象：普通高中毕业（理科考生、文科考生）、中等职业学校毕业或具有

同等学力。

㈢招生方式：统一招生、高职教育分类考试招生。

三、职业面向

所属专所属专业主要岗位群或

对应行业主要职业类别职业类证书举例

业大类类技术领域举例

电子元器件工程1．职业技能等级证书（X证书

集成电路集成电路版图

技术员中级）：本专业对应的职业资

设计设计；集成电

（2-02-09-02）；格证书；

（652）；路封装与测

半导体制造人员2．国家职业资格证书（中级）：

电子器件试；半导体芯

电子信（6-25-02-05）；半导体芯片制造工、半导体分

集成电路制造片制造工艺；

息大类半导体分立器件立器件和集成电路装调工等；

类（5104）（397）；FPGA应用与开

（51）和集成电路装调3．工信部职业资格证书（中

计算机、通发；芯片技术

人员级）：集成电路测试助理工程

信和其它应用与产品开

（6-25-02-06）；师、集成电路版图设计师等；

电子设备发；产品营销

半导体材料制备4．行业领军企业主导推行的相

制造（39）与服务

人员（6-17-08）关技能等级证书。

电子工程技术人1.职业技能等级证书（X证书

计算机、通

员(2-02-09)；软件智能产品硬件中级）：物联网智能终端开发

信和其他

和信息技术服务开发；智能产与设计（中级）等

电子信电子设备品软件开发；

电子信息人员（4-04-05）；2.国家职业资格证书（中级）：

息大类制造（39）智能终端调

类（5101）电子专用设备装广电与通信设备电子装接工、

（51）软件和信试；智能产品

配调试人员销售与技术服广电与通信设备调试工等

息技术服

（6-21-04）；电务3.全国计算机等级考试：软件

务业（65）

子设备装配调试测试工程师、嵌入式系统开发

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人员(6-25-04)；物工程师等

联网安装调试员4.行业领军企业主导推行的相

（6-25-04-09）关技能等级证书

1.职业技能等级证书（X证书

中级）：物联网智能终端开发

智能产品硬件与设计等

计算机、通智能消费设备制

开发；智能产2.国家职业资格证书（中级）：

信和其他造（396）；专用

品软件开发；广电与通信设备电子装接工、

电子设备仪器仪表制造

智能产品安装广电与通信设备调试工等

制造业（402）；嵌入式

与调试；智能3.工信部职业资格证书（中

（39）；仪系统设计工程技

产品质量检级）：传感器应用工程师、物

器仪表制术人员

测；智能产品联网职业资格证书-物联网产

造业（40）（2-02-10-06）

维护与维修品营销员等

4.行业领军企业主导推行的相

关技能等级证书

四、培养目标与培养规格

㈠总体培养目标

本专业群培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，具有良好的人文素养、

职业道德和创新意识，精益求精的工匠精神，较强的就业能力和可持续发展的能力；掌

握本专业群基础知识和基本技能，面向集成电路设计、电子器件制造，计算机、通信和

其他电子设备制造，软件和信息技术服务业，仪器仪表制造业等行业的电子元器件工程

技术员、半导体制造人员、半导体分立器件和集成电路装调人员、半导体材料制备人员；

电子工程技术人员、软件和信息技术服务人员、电子专用设备装配调试人员、电子设备

装配调试人员、物联网安装调试员；智能消费设备制造、专用仪器仪表制造、嵌入式系

统设计工程技术人员等职业群，能够从事集成电路版图设计、集成电路封装与测试、半

导体芯片制造工艺、FPGA应用与开发、芯片技术应用与产品开发；智能产品硬件开发、

智能产品软件开发、智能产品安装与调试、智能产品质量检测、智能产品维护与维修、

智能产品销售与技术服务等工作的高素质技术技能人才。

㈡总体培养规格

1.专业群素质要求

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⑴坚定拥护中国共产党领导和我国社会主义制度，在习近平新时代中国特色社会

主义思想指引下，践行社会主义核心价值观，具有深厚的爱国情感和中华民族自豪感；

⑵崇尚宪法、遵法守纪、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动，履行道德

准则和行为规范，具有社会责任感和社会参与意识；

⑶具有质量意识、环保意识、安全意识、信息素养、工匠精神、创新思维；

⑷勇于奋斗、乐观向上，具有自我管理能力、职业生涯规划的意识，有较强的集

体意识和团队合作精神；

⑸具有健康的体魄、心理和健全的人格，掌握基本运动知识和至少1项运动技能，

养成良好的健身与卫生习惯，良好的行为习惯；

⑹具有一定的审美和人文素养，能够形成至少1项艺术特长或爱好；

⑺具有较好的沟通能力；

⑻具有较强的创新创业能力。

2.专业群基础能力要求

⑴掌握英语知识，具有英语阅读和一般专业资料的翻译能力；

⑵掌握计算机相关知识，具有计算机基础操作能力；

⑶掌握职业核心能力知识，具有较强的职业方法能力和职业社会能力；

⑷掌握语言相关知识，具有良好文字表达能力和文件写作能力；

⑸掌握方法论相关知识，具有探究学习、终身学习、分析问题和解决问题的能力。

⑹掌握电工与电路技术基础知识，具备理解电路原理和调试电路能力；

⑺掌握电子器件相关知识，具备电子工艺的应用能力；

⑻掌握物联网系统思维和创新方法，具有物联网应用和设计的基础能力；

⑼掌握计算机网络相关知识，具备局域网规划与组网实施能力；

⑽掌握编程技术基础知识，具备设备编程、应用开发基本能力；

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⑾掌握半导体元器件、集成电路的基础理论，半导体芯片制造的工艺原理、工艺流

程和操作方法、工艺质量检测等相关知识；能够对半导体芯片生产设备进行操作、正确

设置各类工艺参数和操作芯片封装测试设备的能力。

3.专业群职业能力要求

⑴熟悉电子信息行业相关的法律法规、标准规范，以及环境保护、安全消防、文

明生产等相关知识，具备电子信息行业相关岗位基本工作能力；

⑵掌握计算机网络相关知识，具备局域网规划与组网实施能力；

⑶掌握智能产品调试知识，具备电子信息系统所涉及的智能产品安装与调试能力；

⑷掌握电子产品软、硬件知识，具备智能产品开发与应用的能力；

⑸掌握电子产品检验知识，具备电子产品质量检测方案的制定和实施能力；

⑻掌握EDA工具使用知识，具备系统所涉及集成电路计算机辅助设计的能力；

⑼掌握电子产品营销知识，具备一定的电子产品销售与服务能力；

⑽掌握智能产品硬件电路设计的理论知识和常用工具，具有智能产品电路原理图

的分析能力，能根据需要完成智能产品电路的设计与制作的能力；

⑾掌握嵌入式微控制器软件编程基础和常用工具，具有智能产品软件设计和调试

的能力；

⑿掌握智能终端选型和系统集成和调试知识，具有智慧城市、智慧交通、智慧家

居等智能终端应用系统的系统集成与调试能力；

⒀掌握传感器、自动识别、嵌入式、微控制器的技术原理和应用方法，具备物联

网产品、模块设计与开发能力；

⒁掌握C、JAVA等编程语言，具备物联网应用开发、测试能力；

⒂掌握半导体芯片封装、测试的流程和方法、芯片技术应用与产品开发等相关知

识,具有一定的芯片技术应用与产品开发，正确操作芯片封装设备的能力；

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⒃掌握集成电路版图设计基础知识、设计方法和软件应用等相关知识；具有较强

的集成电路版图设计软件使用和版图设计能力；

⒄熟悉FPGA应用和开发方法，具有一定的FPGA应用和开发能力。

五、课程设置及要求

为落实立德树人根本任务，把思想政治工作贯穿教育教学全过程，需深入发掘各类

课程的思想政治理论教育资源。形成以思政课程为核心，综合素养课程为骨干，专业课

程思政为支撑的大思政教育体系，实现全员育人、全程育人、全方位育人。通过“公共

基础平台+专业群基础平台+专业方向模块+专业拓展模块+素质拓展模块”的模块化课程

体系，实行“大专业进、小专业出”个性化人才培养，课程内容与X证书融通，以分众

快乐体育与特色运动项目为一体，以审美和人文素养培养为目标，将劳动教育融入到实

习实训课内容，构建德智体美劳全面培养的教育体系。

㈠公共基础平台设置

根据党和国家有关文件规定，以及专业群素质要求，开设思想道德与法治、毛泽东

思想和中国特色社会主义理论体系概论、习近平新时代中国特色社会主义思想概论、形

势与政策、安全教育与军事理论、军事训练、体育、信息技术与人工智能基础、就业指

导与职业发展、创新创业教育、心理健康教育、中国传统文化概况、劳动教育、高等数

学、公共英语等公共课程。

㈡专业群基础平台设置

根据专业群各典型工作任务共有的基础能力，组合成专业基础课程平台。将以知识

学习为主的基础能力（或者共有的知识点）归并到一起，构建基础理论课程（A类课程）；

将以技能训练为主的基础能力（或者共有的技能点）归并到一起，构建基础实训课程（C

类课程）。

包含电工与电路基础、电子技术与应用、电子信息导论、网络技术基础、编程基础

及应用、物联网工程导论、职业核心能力训练、电子技术综合实训等课程。

㈢专业群模块设置

根据专业群各职业能力按职业岗位进行分类，分别构建不同的技术方向课程模块，

每个模块与一个或一类职业岗位（群）对应，由2-4门理实一体化课程（B类课程）或

实训课程（C类课程）组成。包含集成电路封装与测试、集成电路版图设计、智能产品

硬件开发、智能终端调试、智能产品销售与技术服务、智能产品软件开发、等6个模块。

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5-1专业群模块设置表

序号模块名称课程名称职业技能等级证书

集成电路封装技术

（1）职业技能等级证书（X证书中级）：

集成电路电子线路板设计与制作

集成电路封装与测试（中级）

1封装与测集成电路制造技术

（）行业领军企业主导推行的相关技

试集成电路测试技术2

集成电路封装与测试实训能等级证书

集成电路版图设计

（1）职业技能等级证书（X证书中级）：

FPGA应用设计

集成电路集成电路开发与测试（中级）

集成电路设计平台与仿真

2版图设计

半导体器件工艺（2）行业领军企业主导推行的相关技

集成电路版图设计实训能等级证书

智能终端应用程序开发（1）职业技能等级证书（X证书中级）：

物联网智能终端开发与设计证书（中

智能产品Android应用技术

3级）

软件开发Web应用技术

视频监控技术（2）行业领军企业主导推行的相关技

智能产品软件开发综合实训能等级证书

智能电子产品设计与制作

（1）职业技能等级证书（X证书中级）：

传感器技术与应用

智能产品传感网应用开发（中级）

4智能家电技术

硬件开发

微控制器技术与应用（2）行业领军企业主导推行的相关技

智能产品硬件开发实训能等级证书

典型无线通信组网技术应用

（1）职业技能等级证书（X证书中级）：

嵌入式系统及应用

智能终端物联网智能终端开发与设计（中级）

5电子测量技术与应用

调试（）行业领军企业主导推行的相关技

智能终端安装与调试2

智能终端调试实训能等级证书

智能产品产品营销与技术服务

6销售与技营销渠道开发与管理

术服务电子商务基础

1.专业方向模块设置

5-2专业方向模块设置表

序号专业名称专业定位必修模块名称

面向集成电路设计、电子器件制造等行业的电子

1.集成电路封装与测试

元器件工程技术人员、半导体芯片制造工、半导

体分立器件和集成电路装调工等职业群，能够从2.集成电路版图设计

1微电子技术

事集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半

6.智能产品销售与技术服

导体芯片封装与测试、FPGA应用与开发、芯片技

术应用与产品开发等工作务

智能产品开面向计算机与通信和其他电子设备制造、计算机

23.智能产品软件开发

发与应用与通信和其他电子设备销售、软件和信息技术服

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序号专业名称专业定位必修模块名称

务业等行业的电子工程技术人员、软件和信息技

4.智能产品硬件开发

术服务人员、电子设备装配调试人员、物联网安

装调试员等职业群（或技术技能领域），能够从6.智能产品销售与技术服

事智能产品硬件开发、智能产品软件开发、智能务

产品调试与维修、智能产品销售与技术服务等工

作。

面向计算机通信和其他电子设备制造、软件和信

息技术服务业等行业的家用电子电器产品维修人4.智能产品硬件开发

应用电子技员、电子工程技术人员、电子设备装配调试人员、智能终端调试

35.

术电子专用设备装配调试人员等职业群（或技术技

6.智能产品销售与技术服

能领域），能够从事智能终端调试、智能产品设

务

计、智能电子产品销售与技术支持等工作

2.专业拓展模块设置

5-3专业拓展模块设置表

序号拓展模块类型模块名称（选修）

1专业拓展模块6.智能产品销售与技术服务

智能终端调试（由电子+3D打印创新工坊、智能电子集成设计工匠工坊、

2特色拓展模块智能电子产品设计制作等创新平台支持），工匠工坊、新技术、职业技

能大赛、学历提升、创新创业等模块

3.素质拓展模块设置

根据专业群素质要求，开设科学精神与思维创新模块、历史传承与哲学基础模块、

社会研究与经济管理模块、当代中国与世界视野模块和艺术体验与审美鉴赏模块。

㈣专业群核心课程主要教学内容及要求

5-4专业群核心课程主要教学内容及要求（部分）

序号模块名称课程名称主要教学内容及要求

专业核心课程。通过以芯片制造工艺员的职业能力为导向（职业性），

以IC芯片制造工艺员的典型工作过程为依据（实践性），以集成电

集成电路产品为基础（开放性），根据IC芯片制造工艺员的岗位职业资格

集成电路

1路封装证书的标准和要求，使学生掌握硅晶圆制造、光刻刻蚀、掺杂、制膜、

制造技术

与测试测试的典型工作任务，能编制集成电路工艺仿真文件，并进行工艺参

数调试，以及工艺仿真结构的分析，了解工艺参数对集成电路制造工

艺的影响，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。

2集成电集成电路专业核心课程。通过本课程的教学，使学生掌握集成电路封装的原理、

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路封装封装技术工艺流程、设备维护与使用等知识技能，了解硅光子封装等先进封装

与测试技术的前沿领域和最新发展趋势以适应集成电路封装测试企业对集

成电路封装技术人员的需求。

专业核心课程。本课程旨在培养电子信息化建设中急需的集成电路版

图设计人员，重点培养学生设计数字集成电路和模拟集成电路版图的

能力。使学生掌握一定的半导体物理、晶体管原理、集成电路设计、

集成电

集成电路集成电路前后道工序加工与测试的基础理论及专业知识，具备熟练使

3路版图

版图设计用EDA软件进行集成电路版图设计的能力；培养学生熟练应用

设计

Cadence等EDA工具的操作能力，芯片原理图阅读能力，对电路图进

行与版图设计相关分析的能力，IC版图阅读和设计风险分析、规避和

设计缺陷改进的能力，IC版图布局布线和版图设计验证、修改能力。

专业核心课程。通过本课程的教学，使学生熟悉Xilinx的可编程逻

辑器件FPGA的内部结构；掌握Xilinx/Altera公司可编程逻辑器件

FPGA片上资源的使用；熟悉基于FPGA的数字系统设计流程，掌握

QuartusII设计向导软件开发系统的功能和安装方法、原理图输入方

集成电

FPGA应用式设计初步、引脚设置和下载、层次化设计、时序控制器设计；使学

4路版图

设计生通过FPGA数字系统设计的学习，并在掌握VHDL/Verilog语言和数

设计

字电路设计的基础上，进一步的学习基于FPGA的数字系统设计，其

中包括ISE，Modelsim，ChipScope软件在数字系统设计、仿真、下

载和调试的作用，以及常用数字系统组件，如RAM、ROM、FIFO、ALU、

FSM等。

集成电集成电路专业核心课程。通过本课程的教学使学生熟悉集成电路设计原理及

5路版图设计平台EDA工具，掌握集成电路设计及仿真等知识技能；培养学生电路图绘

设计与仿真制和分析能力，熟练进行电路仿真及初步分析。

通过对智能电子产品设计流程及方法、电子元器件选用、单元电路设

智能产智能电子计、智能电子产品设计实例、智能电子产品制作与调试等基本技能，

6品硬件产品设计使学生理解智能电子产品开发的实际过程、通过实践掌握相应的技

开发与制作能，达到能独立完成智能电子产品设计、生产、维修、销售及技术服

务的能力。

通过对STM32微控制器内部架构、时钟结构、存储空间的了解认知，

智能产微控制器

对STM32常用外设的分析讨论，使用MDK软件对STM32应用真实体

7品硬件技术与应

验，对STM32的各种外设资源进行寄存器类型和库函数类型的编程训

开发用

练，达到使用STM32微控制器进行智能产品开发的目标

通过本课程的教学，使学生掌握智能产品应用软件开发的流程、系统

智能产智能产品设计的方法、操作系统应用程序编写的技能，重点掌握嵌入式开发环

8品软件应用程序境的搭建、文件IO程序设计、多任务程序设计、网络通信程序设计

开发开发以及传感器应用程序开发，具备从事智能产品软件开发助理工程师的

岗位能力。

通过对物联网技术、无线组网技术的了解认知，对Zigbee、蓝牙、Wifi、

典型无线

智能终NB-IoT等分析讨论，对无线网络传输真实体验，对Zigbee、蓝牙、Wifi

9通信组网

端调试等典型无线网络进行组网训练，达到运用物联网技术进行智能终端通

技术应用

信的目标

智能终嵌入式系通过对嵌入式系统的了解认知，对嵌入式应用的分析讨论，对嵌入式

10

端调试统及应用实时操作系统的真实体验，对嵌入式实时操作系统μC/OSII创建工程、

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移植等进行训练，达到使用嵌入式实时操作系统进行复杂应用设计的

目标

通过掌握电子电器产品的市场特点、市场分析、市场定位、产品策略、

智能产价格策略、分销渠道策略、沟通与促销策略、采购实务、仓储与保管

营销渠道

品销售实务、销售实务、运输与配送实务和基本的营销活动内容，培养学生

11开发与管

与技术按照营销活动的基本要求编制出相关电子电器产品的营销方案，达到

理

服务从事电子电器产品营销的基本思想、基本技能、分析问题以及解决实

际问题能力。

六、教学计划进度表

6-1课程类别与学分结构总表

专业群：集成电路技术适用年级：2021级

课程学分课内学时整周

课程及学分类别课程管理部门其中实实训

必修选修总学时

践学时(周)

马克思主义学院10/19656/

1.公共基础平台通识教育与国际学院20/326100/

（公共必修课程）体育与国防教学部11/2562102

人工智能与大数据学院2/3216/

2.素质拓展模块通识教育与国际学院

/4640/

（公共选修课程）马克思主义学院

3.专业群基础平台电子与物其中理论17/272136/

（专业必修课程）联网学院其中实践2/40402

专业一其中理论38/608304/

电子与物

微电子

联网学院其中实践19/56056028

技术

4.专业方向专业二其中理论38/608304/

模块智能产电子与物

（专业必品开发联网学院其中实践19/56056028

修课程）与应用

专业三其中理论38/608304/

电子与物

应用电

联网学院其中实践19/56056028

子技术

5.专业拓展模块

电子与物联网学院/21336168/

（专业选修课程）

专业一总学分、学时1442690159032

统计专业二总学分、学/p>

专业三总学分、学/p>

毕业总学分标准144学分

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6-2公共基础平台设置表

学课程类型必修考核课内其中实

公共课程类别课程名称课程代码

期（A,B,C)学分方式总学时践学时

安全教育与军事理论7102010002A2考查32/

军事训练71010015C2考查112112

毛泽东思想和中国特色社会

7002020002B3.5考查5612

主义理论体系概论

思想政治理论课实践（2）7002040001C0.5考查1010

形势与政策Ⅰ7002010008B0考查8/

1

就业指导与职业发展（1）69010025B1考查196

体2考查3228

创新创业教育（1）69010027B1考查164

公共英语（1）6902020016B3考查4812

高等数学6902020018B3考试4812

劳动教育（理论）6902010016A0.5考查8/

思想道德与法治7002020006B2.5考查408

思想政治理论课实践（1）7007040001C0.5考查1010

形势与政策Ⅰ7002010008B0.5考查8/

信息技术与人工智能基础6102020001B2考查3216

2体育27102020004B2考查3228

心理健康教育69010029B1考查164

公共英语（2）6902020017B3考查4812

中国传统文化概况6902020019B2考查328

工程数学690202014B3考试4812

体育37102020005B1考查1614

3

形势与政策Ⅱ7002010010B0考查8/

创新创业教育（2）69010028C1考查1616

就业指导与职业发展（2）69010026B1考查196

劳动教育（实践）6902040001C0.5考查88

4体育47102020006B1考查1614

习近平新时代中国特色社会700202000

B2考查328

主义思想概论7

形势与政策Ⅱ7002010010B0.5考查8/

体育57102020007B1考查1614

5

形势与政策（综合）7102020008B0考查84

6形势与政策（综合）7102020008B0考查84

公共必修课程开课总学分43学分/810382

备注：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程

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6-3专业群基础平台设置表

课内学时整周

课程类型课程考核

学期课程名称课程代码其中实实训

（A,B,C)学分方式总学时

践学时(周)

电工与电路基础B4考试6432

1

物联网工程导论B2考查3216

编程基础及应用B4考试6432

2电子技术与应用B5考试8040

电子技术综合实训C2考查40402

1-2网络技术基础B2考查3216

课程学分、学时及实践学时、实践周数/19/3121762

专业基础平台（专业必修课程）毕业学分小计19学分

备注1：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程

备注2：《网络技术基础》课程微电子技术第2学期开设，其他专业第1学期开设

6-4专业群模块课程设置表

6-4-1微电子技术专业方向模块设置表

课内学时整周

学模块课程课程类型课程考核

课程名称其中实实训

期名称代码（A,B,C)学分方式总学时

践学时(周)

集成电路封装技术B4考查6432

集成

电路电子线路板设计与制作B4考查6432

3封装集成电路制造技术B3考试4824

与测集成电路测试技术B3考查4824

试

集成电路封装与测试实训C2考查40402

集成电路版图设计B4考试6432

集成

FPGA应用设计B4考查6432

电路

4集成电路设计平台与仿真B4考查6432

版图

设计半导体器件工艺B2考查3216

集成电路版图设计实训C2考查40402

智能

产品营销与技术服务B3考试4824

产品

销售

营销渠道开发与管理B3考查4824

5与技

术服

电子商务基础B2考查3216

务

校外（顶岗）实习13考查1201206

校外（顶岗）实习26考查24024012

6

毕业设计（论文）6答辩1201206

课程学分、学时及实践学时、实践周数/57/116886428

专业方向模块（专业必修课程）毕业学分小计57学分

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备注：拓展模块设置表中《职业核心能力训练》为必修特色课程，计入必修2学分（32/16学时）

备注：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程

6-4-2智能产品开发与应用专业方向模块设置表

课内学时整周

学模块课程课程类型课程考核

课程名称其中实实训

期名称代码（A,B,C)学分方式总学时

践学时(周)

智能电子产品设计与制作B4考查6432

智能

传感器技术与应用B4考查6432

产品

3智能家电技术B3考试4824

硬件

微控制器技术与应用考查

开发B34824

智能产品硬件开发实训C2考查40402

智能终端应用程序开发B4考试6432

智能Web应用技术B4考查6432

产品应用技术考查

4AndroidB34824

软件视频监控技术B3考查4824

开发智能产品软件开发综合实

C2考查40402

训

智能

产品营销与技术服务B3考试4824

产品

销售

营销渠道开发与管理B3考查4824

5与技

术服