PCB工艺流程全面介绍

PCB工艺流程全面介绍PCB工艺流程全面介绍2024/4/12课程内容

PCB工艺流程简介及工序目的

PCB工艺流程介绍

PCB工艺流程录象

2024/3/312课程内容2024/4/13界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金属化>外层蚀板绿油<湿菲林>镀金手指白字喷锡成型开/短路测试包装出货内层蚀板黑氧化图形电镀外层干菲林棕化表面处理一PCB工艺流程(简图)2024/3/313界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金2024/4/14二制作流程1.界料:

界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.2.局板:

将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力2024/3/314二制作流程1.界料:2.局板:2024/4/153.内层3.1.内层干膜

3.1.1.磨板:粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力清洁板面,除掉板面杂物除去铜板表面的防氧化层2024/3/3153.内层3.1.内层干膜清洁板面2024/4/16干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性2024/3/316干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性2024/4/173.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜

基板干膜贴膜前贴膜后2024/3/3173.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上2024/4/18

3.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光

3.1.4.显影:将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形3.2.内层蚀板

3.2.1.蚀板:用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形

3.2.2.褪膜:将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出2024/3/3183.1.3.曝光:2024/4/193.3.內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力3.4.排板(LAY-UP):按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确3.5.压板：

3.5.1.压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片2024/3/3193.3.內层黑氧化：将铜层表面粗化，2024/4/110

3.5.2.局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。

3.5.3.点定位孔

3.5.4.锣定位孔铜皮2024/3/31103.5.2.局板、切2024/4/111

根据钻孔加工类型，大致可分为以下两类：

1.一次钻加工2.分步钻加工4.0.钻孔

根据钻孔加工方式，大致可分为以下两种：

一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔2024/3/3111根据钻孔加工类型，大致可分为以2024/4/112主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2024/3/3112主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2024/4/113盖板线路板底板台板销钉销钉主轴钻嘴2024/3/3113盖板线路板底板台板销钉销钉主轴钻嘴2024/4/114主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2024/3/3114主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2024/4/1155.0.沉铜

5.1.浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用

5.2.沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”)6.0.外层

6.1.外层干膜2024/3/31155.0.沉铜6.0.外层2024/4/1166.1.1.

贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上6.1.2.

曝光:将外层线路菲林贴在干膜上进行曝光,这样没有线路的地方干膜被曝光定型6.1.3.

显影:将未曝光定型的干膜去掉,此时由于线路处都是裸露的铜,而非线路处则被干膜盖住6.2.图形电镀

6.2.1.

电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上镀上铜,加厚铜层2024/3/31166.1.1.贴膜:同内层贴膜一样,2024/4/1176.2.2.

镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药水中不受腐蚀6.3.外层蚀板

6.3.1.

褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉

6.3.2.

蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜箔蚀掉

6.3.3.

褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层2024/3/31176.2.2.镀铅/锡层:在电镀铜层2024/4/1187.0.湿菲林

7.1.磨板:

去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加强绿油与板面的抱合力

7.2.印刷:

7.2.1.

制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡点.其它处均为透油的网格

7.2.2.印绿油:

将板平放在丝网下面,在丝网上倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力,让油墨透过网格印刷在板面上2024/3/31187.0.湿菲林2024/4/1197.3.预局:将湿菲林局至板面干爽7.4.曝光:图形转移

7.4.1.

将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.7.4.2.

曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放在板面上,然后曝光7.5.显影:将未经曝光的湿菲林冲走7.6.后局:将湿菲林烘干到要求的硬度2024/3/31197.3.预局:将湿菲林局至板面干爽2024/4/1208.0.白字

8.1.网印:将文字印刷到板面上

8.2.干燥:将白字油局干9.0.喷锡将板料油脂、氧化除掉，并附上松香，增加焊锡层粘附能力，然后在板料铜层加上焊锡层2024/3/31208.0.白字9.0.喷锡2024/4/12110.0外形加工外型加工的内容手锣加工机锣加工啤板加工V-CUT加工斜边加工阻抗测试2024/3/312110.0外形加工2024/4/122手锣加工的介绍手锣的定义:

是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一样，其上装有定位销钉来固定线路板，人工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。2024/3/3122手锣加工的介绍2024/4/123定位销钉模板2024/3/3123定位销钉模板2024/4/124机锣加工的介绍机锣加工的定义:

是使用数控锣床,在锣带的控制下,使用锣刀,自动在线路板上加工出线路板的外形.

机锣加工的特点:

-高效

-能够加工出复杂的外形

-自动化程度高

2024/3/3124机锣加工的介绍机锣加工的特点:

2024/4/125假设我们需要的外围如左图在使用锣刀加工时,锣刀中心的位置必须偏离半个锣刀直径2024/3/3125假设我们需要的外围如左图在使用锣刀加工2024/4/1262024/3/31262024/4/1272024/3/31272024/4/1282024/3/31282024/4/1292024/3/31292024/4/1302024/3/31302024/4/131啤板加工介绍啤板定义:

-啤板使用冲压成型的技术,完成线路板的外形

加工,其将啤模装至啤机上,由啤机产生冲压

剪切力,利用啤模上的冲针与凹模完成外形加

工.2024/3/3131啤板加工介绍啤板定义:

-啤板使用2024/4/132冲针凹模线路板2024/3/3132冲针凹模线路板2024/4/133冲针凹模线路板2024/3/3133冲针凹模线路板2024/4/134冲针凹模线路板2024/3/3134冲针凹模线路板2024/4/135V-CUT加工介绍V-CUT加工的定义:

使用V形的刀片,在线路板指定位置,加工出的V形槽.

2024/3/3135V-CUT加工介绍V-CUT加工的定义2024/4/136

V-CUT线的作用:

-V-CUT线在线路板上主要是折断用途

客户为了后续的工序的加工等目的,经常需将线路板

设计为套的形式或在线路板的周围设计有板边,在进行

插件后,需将套与套之间分开或单元与板边分开,而在单

元与单元之间以及单元与板边之间加工V-CUT线,非常

方便折断.2024/3/3136V-CUT线的作用:

-V-2024/4/137斜边加工的介绍斜边加工的定义

斜边加工是使用刀具在线路板制定的位置(多数为金手指边),加工出如下图的形状:2024/3/3137斜边加工的介绍斜边加工的定义

斜边加工2024/4/1382024/3/31382024/4/139

斜边的作用:

斜边主要是用于方便线路板的插/拔使用2024/3/3139斜边的作用:

斜边主要是用