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文档简介

DMUFitting电子样车拆装分析产品拆装分析可对产品拆装过程进行演示,也可在拆装过程中进行动态的检查产品与周围零部件之间的关系。FIT包括产品拆装路径的定义和优化,拆装过程中的动态干涉检查、工具空间校核等。DMUFitting电子样机拆装分析DMU拆装仿真(DMUSimulation)工具条轨迹记录器(Track)颜色变化指令(ColorAction)编辑序列(EditSequence)编辑和进行试验(Edit&&performExperiment)仿真播放器(Player)包络体(SweptVolume)爆炸视图(Exploding)可拆装的组件(Shuttle)复位(ResetPosition)路径追踪器(Pathfinder)光顺(Smooth)干涉检查(Clash)距离及距离带分析(DistanceandBandAnalysis)设置干涉检查模式(ClashDetection)运动物体所留下的轨迹点击它,会出现轨迹的对话框:输入创建的轨迹的名字可以直接在图形界面上选取,或者在树上选择。插入器分类形式:线性\样条曲线\复合曲线设置模拟时间轨迹记录轨迹修改轨迹删除轨迹顺序修改重新使用镜头(移动顺序中增加另外的路径)轨迹防真器我们可以直接通过在轨迹的结构树上或者轨迹的图形上右键修改一些,如下图:Reversetime:时间反向.Jointracks:合并轨迹.Splittrack:裁剪轨迹.Mirrortrack:轨迹镜像Breaklink:打断关联编辑序列(EditSequence)序列是将一系列的动作进行整合和组织起来形成仿真的方法。点击后出现如下对话框:如果有已经建好了一些动作,则在Actioninsession一栏里会出现相应的Action。如图所示点击,你可以把你要的Action加入到你的场景中。相反即是移走

注意:假如你是在Actioninsession中一起选择Action,并把它们同时加到你的序列中去的话,这些Action是以同步模式加入的。也就是在模拟的时候,他们是同时按照定义的时间进行运动的,没有顺序区分步骤一起运动按照自定义顺序进行运动在序列中用同样的方法可以加入干涉或者距离检查将距离分析设置为活动状态,对运动仿真进行时即可实时显示需要测量的间隙值包络体是记录零件在拆装过程中所经过的空间位置所组成的一个包络体,来记录产品拆装过程中所经过的空间位置。通过记录包络体,可以将动态的干涉检查转化为静态的干涉检查。同时,可将计算的包络体结果以某种格式的数据保存下来,有如下的四种格式:cgr、model、wrl、stl点击出现如下对话框:点击选择需要做出包络体的件出现如下对话框:路径追踪器这个功能可以使你很容易找到最佳的拆装路径,但是在此之前你必须有一个存在的仿真。选择仿真后点击该命令出现:忽略已存在的干涉。当装配的部件之间本身存在干

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