PCB工艺培训教材OK

PCB工艺流程介绍PCB工艺技术培训PCB工艺流程介绍开料目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料流程原理:量取尺寸剪裁利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面PCB工艺流程介绍刷板目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净。流程：放板调整压力、传速出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板PCB工艺流程介绍图形转移目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上流程:板面清洁

贴膜

对位曝光流程原理:利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁曝光能量、曝光时间PCB工艺流程介绍图形转移PCB工艺流程介绍内层显影PCB工艺流程介绍内层蚀刻PCB工艺流程介绍AOI检查目的：对半成品的缺陷进行检查，保证质量。流程：上板检查下板流程原理：利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它缺陷。注意事项：板面手印、漏检、撞伤线。PCB工艺流程介绍打靶位孔目的：将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。流程：检查、校正打靶机流程原理：打靶利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔注意事项：偏位

、孔内毛刺与铜屑、划伤板面PCB工艺流程介绍黑化目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油

微蚀

预浸

黑化

烘干流程原理：通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力注意事项：黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥挂栏印、板面手印、板面油污PCB工艺流程介绍层压目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。流程：开料预排层压退应力流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项：层压偏位、起泡、白斑、层压杂物、叠错层PCB工艺流程介绍层压PCB工艺流程介绍打靶位目的：将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。流程：铣靶位检查、校正打靶机打靶流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位

、孔内毛刺与铜屑PCB工艺流程介绍钻孔目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内的毛刺PCB工艺流程介绍钻孔PCB工艺流程介绍去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺PCB工艺流程介绍化学沉铜目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.流程：溶胀凹蚀中和除油加速除油沉铜浸酸流程原理：预浸活化通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁

，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。注意事项：凹蚀过度孔露基材

板面划伤PCB工艺流程介绍化学沉铜PCB工艺流程介绍板

镀目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um保证在后面加工过程中不被咬蚀掉。流程：浸酸板镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。注意事项：保证

铜厚板面划伤镀铜均匀PCB工艺流程介绍擦板目的:去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。注意事项:板面的撞伤孔内水份的检查PCB工艺流程介绍外光成像目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁贴膜曝光显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜

贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁

、

对偏位、

底片划伤、曝光余胶、显影余胶、

板面划伤PCB工艺流程介绍曝光PCB工艺流程介绍显影PCB工艺流程介绍图形电镀目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油

微蚀

预浸

镀铜

浸酸

镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁

，在镀铜、镀锡缸阳极溶解

出铜离子、锡离子，在电场作用下

移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。注意事项

：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性掉锡、手印、撞伤板面PCB工艺流程介绍图形电镀PCB工艺流程介绍外层蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形流程：去膜

蚀刻

退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。注意事项：退膜

不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽退锡不尽、板面撞伤PCB工艺流程介绍外层蚀刻PCB工艺流程介绍AOI检查目的：对半成品开、短路，缺口进行检查。流程：上板检查流程原理：利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑电脑进行分析，查出开、短路，缺口。注意事项：板面手印、漏检、撞伤线PCB工艺流程介绍擦

板目的：清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。流程：微蚀机械磨板

烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下、一定压力作用下，清洁板面。注意事项：板面胶渣、

刷断线、板面氧化PCB工艺流程介绍阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用、便于装配、维修。流程：丝印第一面

预烘

丝印第二面

预烘

对位

曝光显影

固化

印第一面字符

预烘

丝印第二面字符固化流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。注意事项

：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清PCB工艺流程介绍阻焊字符PCB工艺流程介绍喷锡目的：在裸露的铜

面上涂盖上一层

锡，达到保护铜

面不氧化，利于焊接作用流程:微蚀

涂助焊剂喷锡清洗流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金起到保护铜面与利于焊

接。注意事项:孔露铜

焊盘露铜

手指上锡

锡面粗糙锡面过高PCB工艺流程介绍喷锡PCB工艺流程介绍外

形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔流程原理:上销钉定位上板铣板将板定位好,利用数控铣床对板进行加工注意事项:放反板

撞伤板

划伤PCB工艺流程介绍电测试目的:模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。流程：调进文件板定位测试流程原理：椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查注意事项：漏测测试机压伤板面PCB工艺流程介绍终

检目的：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查、满足客户要求。流程：清点数量检查流程原理：据工程指示，利用一些检测工具对板进行测量。注意事项：漏检、

撞伤板面PCB工艺流程介绍Osp涂覆目的：在要焊接