DFX和DFM设计技术研讨会-资料

正确了解和利用DFX中的DFM来达到PCBA将与您分享…•DFX的含义与范畴；•DFX的使用环境；•DFM的作用(案例)；•什么是DFM？•国内DFM使用情况；•DFM的目标；•DFM的职责；•DFM的作业活动；•DFM的技术整合；•DFM与下游关系；DFX=DesignFor…X的原意：Excellent发展成…任何有价值的特性元素可制造性设计可维护性设计可组装性设计可测试性设计可修复性设计安全性设计人性化设计环保性设计发展性设计可操作性设计物流后勤便利性设计可靠性设计低成本设计舒适性设计能设计高灵活性设计DFTTM市场时间设计任何价值元素！只产/减产只产/减产/终产DFX结束量产量产设计DFX高峰关注质量的生产商需要把握…可组装性设计可测试性设计可修复性设计可靠性设计可制造性设计DFM的含义狭义含义：便于该部件或产品加工/广义含义：符合部件或产品获得最大利益所需要的加工/制造条件，以及一切影响或支持它的外部条件的部件或产品狭义的DFM可能不注重考虑DFF,DFC1,DFR等；但广义的DFM要！DFM相关的其它设计完整的DFM并非个独立作业…可组装性设计DFL物流后勤便利性设计可测试性设计DFR可靠性设计可修复性设计DFC1低成本设计安全性设计DFP高性能设计发展性设计DFF高灵活性设计DFTTM市场时间设计DFADFS1与质量最相关的设计活动紧密的关系！间距较小(0.5mm)间距较大(0.65mm)较薄器件没有桥接较薄器件没有桥接横向拉锡干扰盗横向拉锡干扰盗锡作用无拉锡作用过炉方向桥接100%桥接桥接DFM！一个通过流程和规范来管理，以及利用技术整合理念的跨部门持续的工艺管制优化的工艺设置真正的DFM范围持续的工艺管制优化的工艺设置真正的DFM范围高质量生产不是自然发生的高质量产品高质量产品高高素质的整合管理目标人员组织系统流程知识工具资金DFM的基本概念设立新生产线或：使用现有生产线或工艺路线：设计配置必须符合产品产品设计必须符合生产线或工艺路线的能力。再贵再好的设备也可能无法弥补设计过失！几乎都停留在使用‘DFMguidelines’的层次上…小企业/能力不强企业中企业/能力一般企业缺乏基本规范，没有流程管理。部分有少量自己总结经验。中型能力较强企业/国内大企业/能力一般外企有外来的以及自己总结的经验规范；有设计审批工作。较大外企/能力较强中型外企有较完整的内部经验规范；有设计审批工作；稍好的NPI把关。业界的一贯做法输入设计软件使用和把关获取设计资料的(各种工序？各种故障模式？各种故障机理？)(内容是否考虑设备、工艺、DFR等？质量水平如何挂钩？)(内容是否准确？是否足够的使用？无法遵从怎么办？)(KPI，使用效率监控，损失，改善发展跟进)把听到学到的，以及见过的一些经验记录和使用起来！即使有很强的管理和执行能力，这进步很慢而且得靠机遇！更重要的，层次有限！让我们更深一层来了解…DFM的基本工作目标DFM工作目标是在协助解答以下问题…•产品在制造时将会遇到什么困难？•这些困难将如何处理？处理的把握？•设计上不能解决或遵从的怎么办？•制造成本和效率上的影响和平衡点在哪？DFM的职责•建立制造部能维护的成本/质量条件；•严格根据‘DFM规范’规则设计；•尽早提出未能尊从或具风险的问题；•对问题进行一定程度的解决；•设立产品的成本/质量参考值；•输出准确、完整的技术文档。DFM的相关活动•材料选择(产品材料)；•工艺与工艺路线选择；•布局排板；•制造问题的预估和处理；•质量水平预计；•效率与成本预计；•技术资料编制；•阶段性与总体检查评审。FMFM设计修改在建议范围设计修改在建议范围和什么不可做内设计新信息工艺研发新信息工艺研发其他反馈支援支援支援支援采购/供应商管理工艺设计设计/技术文档-新物料认证以及物料问题支援-设计规范的应用，FMEA领导，工艺规程编制-传统的组织做法，建议整合入以上的2项-设计规范的编制，设计工艺问题支援无的放矢质量的形成设备精度+稳定性技术整合材技术整合材料B质量窗口材料C质量窗口DFM质量窗口工艺参数工艺设置点试制能确认吗？工艺关注点工艺难点试制方案试制能确认！试制方案支持DFM工作的工具技能要做好DFM，您需要掌握和使用…CAD；很好的技术法！人机料法防错计划现有设计控制认证故障成因/原理样本数可能的经验总结检出率Sev设计规范设计审查关键设计清单改善计划责任方与改善建议防错计划现有设计控制认证故障成因/原理样本数可能的经验总结检出率Sev设计规范设计审查关键设计清单改善计划责任方与改善建议DFMEA是您应该掌握和使用的工具故障模故障模式故障影响设计文档设计文档/图纸能因相关控制措施后指数责任方与目标日期解决方案风险指数检出能力发生机率严重性对象对象决问题？您需要对DFM管理有全面和足够的认识…您需要懂得DFM规范如何制定…您需要有工作流程来管控DFM的执行…您需要了解和加强您的把关能力…您需要有个良好的IT系统…DFM系统的主要元素DFMDFM规范DFM流程DFM技术与管理知识库DFM软件DFM管理系统我们能协助您…•评估目前的系统能力(所有系统要素)；•评估目前的DFM技术知识水平；•带您的团队改善或建设更好的系统。谢谢各位！DFX研讨会案例分享议议题议题1、如何提高拼板利用率议题2、器件应用案例分享议题3、表面处理应用分享议题4BGA焊接问题探讨、、……议题1、如何提高拼板利用率•概念：–指在一个Panel中用于Set或Unit的材料尺寸所占Panel整体材料尺寸的比例。UnitUnit：根据硬件性能要求和结构要求完成的PCBA；艺需求设计的拼板；PanelPanel：板厂根据坯料尺寸进行套板处理，最终形成PCB制造的拼板；–有拼板：set面积×set数量/panel面积 材利用率将达到80%以上。Set的尺寸同样建议不要超过24"Set的尺寸同样建议不要超过24"寸(一般最大尺寸不超过24.4"*21.4")，影响板材利用率孔对位精度。一般内层孔环≥3.6mil，可以采用pin-lam方式；内层孔环≥5mil，可以采用mass-lam方式。但是随着PCBA层数越来越高，密度越来越大，对pin-lam工艺的需求越来越多。用率只有59%板材利用率提高13%尺寸英制公制英制公制英制公制寸mmm1028.7mm×1231.9mm1079.5mm×1231.9mmmmm1028.7mm×615.95mm539.75mm×1231.9mm4开(推荐).55mm×615.95mm514.35mm×615.95mm539.75mm×615.95mm.55mm×408.94mm514.35mm×408.94mm539.75mm×408.94mm342.9mm×615.95mm358.14mm×615.95mm4”*16”，材料利用率提高16%36”*4836”*48”议题2、器件应用及可靠性案例分享AD2、镀层问题n从图中可以看出，表面镀层发生问题，3、可焊性问题足此要求的器件一律判不合格。们采用的是JIS标准，上锡面积比例仅BA降至22.2%.4、包装问题…/iPhone4iPhone58%所谓的一体化工艺，iPhone4上采用的POP组装工艺。一次回流工艺①②①②议题3、表面处理应用分享分类喷锡铅化镍金化银化锡(常规)OSP厚度m之间0.15~0.50优势可焊性优良，成本低低频电信号传输性好，润湿性良好，引线键合高频电信号传输损耗小，优良可焊性，引线键合抗腐蚀能力强，可焊性好无铅工艺中流程简洁，成本低成本0.80有铅焊接ENIG+OSPOSP仅密脚元件区域使用OSP，其他区域使用ENIGENIG+OSP，无铅焊接OSPENIG+OSP，IM-Agndallg过波峰板-二元组织过波峰板-二元组织化ENIGENIG板-kirkendall空洞ImIm-Ag板-界面空洞有铅焊无有铅焊无铅ENIGENIG板-kirkendall空洞……背景：敏感器件较多，且器件密度高。：有限元仿真分析值处相差34.5度；提高加热效率，或提高区温度设置。形：不推荐加盘趾,以加强支撑作