IPC-A-610D-标准讲解课件

IPC-A-610D标准讲解2014年7月24日承认做成肖红伟1精选2021版课件IPC-A-610D概述：

一、IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。二、业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范.2精选2021版课件一、回流炉后的胶点检查

不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。3精选2021版课件二、片式元件判定标准4精选2021版课件2.1侧悬出（A）判定标准不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。5精选2021版课件2.2端悬出的判定标准合格无端悬出不合格有端悬出。6精选2021版课件2.3焊点宽度（C）的判定标准合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。7精选2021版课件2.4最大焊缝高度（E）判定标准

合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。8精选2021版课件2.5端重叠（J）判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。9精选2021版课件三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件10精选2021版课件3.1侧悬出（A）判定标准合格侧悬出（A）是25％W或0.5mm。不合格侧悬出（A）大于25％W或0.5mm。11精选2021版课件3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准

合格①最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。12精选2021版课件四、“J”形引脚元器件13精选2021版课件4.1侧悬出（A）的判定标准合格侧悬出等于或小于25％的引脚宽度（W）。不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的25％。14精选2021版课件4.2引脚焊点长度（D）判定标准

合格引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。15精选2021版课件4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准

合格焊缝未触及封装体。不合格焊缝触及封装体。16精选2021版课件5、无引线芯片载体——城堡形焊端合格：最大侧悬出（A）是50％W。●最大侧悬出（A）

17精选2021版课件●最大侧悬出（A）

合格：无端悬出（B）。不合格：有端悬出（B）。

●焊端焊点宽度（C）

最佳：C=W。合格：C≥W的50％。18精选2021版课件●最小焊点长度（D）

合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。

D>0.5F或者0.5S

不合格：焊缝不润湿

D<0.5F或者0.5S

●最大焊缝高度（E）

合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。不合格：无约束19精选2021版课件●最小焊缝高度（F）

合格1级：存在良好的润湿焊缝合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。不合格图例20精选2021版课件6、BGA焊球●

BGA排布

最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。不合格：●焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）

●

BGA焊点

合格：无桥接，BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。●偏移大于25%●焊球与板的接触面小于焊盘的10%21精选2021版课件主要BGA焊点不良图片桥接焊球收缩，融合不好焊盘未完全润湿

焊点上发生裂纹

22精选2021版课件7、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm。焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。23精选2021版课件五、典型的焊点缺陷

5.1.1

立碑5.2.1

不共面5.3.1

焊膏未熔化5.4.1

不润湿（不上锡）5.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿5.5.1裂纹和裂缝5.6.1

爆孔（气孔）/针孔/空洞5.7.1桥接（连锡）5.8.1

焊料球/飞溅焊料粉末5.9.1

网状飞溅焊料24精选2021版课件

5.1

立碑

不合格

片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。25精选2021版课件5.2

不共面

不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。26精选2021版课件5.3焊膏未熔化

不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。27精选2021版课件5.4不润湿（不上锡）(nonwetting)

不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。28精选2021版课件5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。29精选2021版课件标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。30精选2021版课件5.6裂纹和裂缝

不合格焊点上有裂纹或裂缝。31精选2021版课件5.7

爆孔（气孔）/针孔/空洞不合格爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告32精选2021版课件