半田印刷机教育资料中文

锡膏印刷教育資料2021.7.1SINBONPCBASMT决议印刷品質的要因〔１〕印刷機印刷機根本性能〔往返精度、基板固定〕印刷条件〔２〕锡膏物性值粘度摇变比〔TI値〕〔FLUX含有率〕锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量〔３〕SCREEN開口部边缘外形開口部断面宽度〔開口部上下尺寸差〕〔４〕吸着BLOCK平面度〔５〕作業者〔１〕印刷機印刷機根本性能〔往返精度、基板固定〕印刷条件〔２〕锡膏物性値粘度摇变性比〔TI値〕〔FLUX含有率〕锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量〔３〕SCREEN開口部边缘外形開口部断面宽度〔開口部上下尺寸差〕〔４〕吸着BLOCK平面度〔５〕作業者决议印刷品質的要因需求的印刷性能「在正确的位置、有适宜的量和外形、稳定的印刷」印刷機的根本性能印刷機〔印刷品質〕根本性能１．印刷精度：往返精度(机器)+锡膏変形量２．充填性能：Screen開口部上锡膏均匀的沾上〔无渗入，飞白印刷〕３．Screen分别性能：从Screen開口部锡膏干净的分别〔稳定的印刷量和外形〕４．临摹 临摹量=長×宽×高 (临摹率=临摹量/Screen開口部体积) 临摹外形→「锡膏変形」 (目標外形与、「Screen開口部」一样)５．清洗性能：维持良好印刷状態吸引性能：从開口部将锡膏吸出反面擦拭性能：Screen反面干净的擦拭６．其他(基板和Screen的紧贴度)印刷機的根本性能印刷参数编提问：质量不良时刮刀速度要变卦应该在什么时候？固定値：２５mm／sec<例>５０mm／sec刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力？？現状：25mm/sec大or小？大or小？刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力大小現状：25mm/sec提问：充填压力变大从哪里开场？充填压力变小从哪里开场？刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力大小現状：25mm/sec過于充填↓渗锡、短路充填缺乏↓锡少、空焊刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力大小充填時間？？現状：25mm/sec長or短？長or短？＋刮刀速度的思索充填缺乏↓锡少、空焊過于充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思索充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思索提问：充填缩短从何处开场？充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思索充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填缺乏↓锡少、空焊刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec平衡很重要充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填缺乏↓锡少、空焊刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响開口部通過時間快速⇒充填缺乏発生平衡很重要更に充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填缺乏↓锡少、空焊刮刀速度的思索刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec開口部通過時間快⇒充填缺乏発生平衡很重要最根本是要速度固定!速度快的话易受外部要因影響印刷变得不稳定下一步充填缺乏↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填缺乏↓锡少、空焊刮刀速度的思索刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响提问：品質不良时印刷圧力应该在何时变卦？固定値：1.0kgf/c㎡固定値：???kgf/c㎡刮刀速度的思索决议充填性的要素是？・・・・决议充填性的要素决议充填性的要素是？・刮刀角度＜θ＞・刮刀速度＜V＞・印刷圧力＜F＞・锡量＜H＞决议充填性的要素HθＶＦL3L2L1HθL1：由V，H决议L3：由θ，V决议ＶＦV=刮刀速度Θ=刮刀角度F=印刷压力H=锡高充填在L1,L3起充填圧力印象决议充填性的要素ＦSCREENMETAL刮刀、METALScreen的印刷機上、圧力有変化但根本的充填性无変化印刷方向変形Θ：刮刀角度Urethan刮刀因印刷圧力変形、結果、导致刮刀角度变形影响充填性印刷圧力的影響但是、机械安装虽然不明也有印刷圧力减少而印刷性变好的实例。〔锡膏供应商談〕ScreenScreen開口部锡膏提问：锡膏是如何充填的？＜A＞＜B＞充填的机械安装ScreenScreen開口部锡膏锡膏碰到Screen開口壁面充填就開始了充填性的机械安装Screen分别性下降速度下降频率间隙Screen分别性１．Screen别分开场時、锡膏在Screen開口部断面和基板上拉伸、伸长〔剪切変形〕开场。２．Screen開口部断面附近、发生很大的剪切変形、基板上的衔接部没有发生。３．Screen開口部断面附近的剪切力随着剪切力导致的粘度减低，会急剧下降、基板上黏着力因粘度不变化变弱。很快的给予剪切力的话、会发生剪破坏。剪切変形時間长的话、剪切力力〔変形〕会向其它部分转嫁。剪切力〔変形〕伝達方向基板Screenη2剪切変形発生部分η1Screen分别的机械安装Screen分别是？Screen開口部剪切力和基板上黏着力的平衡QFP间隔0.30.40.5面積比A/B20.991.24面積(mm)0.75接触面積A剪切面積〔外观〕B剪切面積〔実際〕開口宽MASK厚開口長MASK諸元(mm)0.1500.2400.３７５0.1990.2420.3030.3450.4200.5250.150.200.251.01.21.50.15Screen分别的条件Screen基板基板和Screen隙間印刷時印刷後ＯＫＮＧＮＧ〔隙間0〕〔基板和Screen分的太开〕〔基板和Screen结合的太过〕Cream锡膏渗渗渗渗基板和Screen的接触性Land〔patten〕厚ＡＢＣ防焊层厚丝印厚38～45μｍ16～26μｍ12～18μｍLand～Screen之间的间隙28～44μｍSCREENＢ+C影响印刷的基板外表加工情况渗〔临摹量過多〕〔临摹外形不良〕印刷不良填充性〔填充量過多〕版分别性〔临摹時外形不良[基板側、版分别時]〕飞白〔临摹量缺乏〕填充性〔填充量缺乏〕版分别性〔临摹量缺乏〕●最近、「人造树脂化」「高密度化」更加先进、「下面支撑形状」为要因渗・飞白多発。填充条件刮刀速度印刷压力间隙刮刀角度〔压入量〕版分别条件速度種類下降速度下降频率〔间隙〕印刷不良及要因・临摹量,临摹外形異常的要因基板和Screen的接合度版分别情况锡膏的物性(粘度,摇变性･･･)清洁・临摹外形→锡膏変形为例SCREEN基板Screen分别異常临摹量、临摹外形决议印刷品質的要因〔１〕印刷機印刷機根本性能〔往返精度、基板固定〕印刷条件〔２〕半田物性値粘度摇变比〔TI値〕〔FLUX含有率〕锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布半田量〔３〕SCREEN開口部边缘外形開口部断面宽〔開口部上下尺寸差〕〔４〕吸着BLOCK平面度〔５〕作業者作業上発生的印刷不良这个照片発生的印刷不良是？作業上発生印刷不良这个照片上发生的不良是？印刷機动作上发生印刷不良锡量＜多＞锡量＜少＞锡量＜多＞⇒短路分别性悪化⇒锡少、空焊作業上発生印刷不良＜动作上的留意点＞刮刀外溢出的锡膏要清洁！FLUX枯燥很快〔反面枯燥〕↓普通不发生〔ＲＡtype〕FLUX的枯燥缓慢〔反面黏糊糊〕↓经常発生〔ＲＭＡtype〕残留FLUX的除去湿式清洗有膜厚〔坚持力〕、锡膏开场附着。锡球的凹凸容易引起FLUX残留、加速度的构成。SCREEN残留FLUX残留FLUX会构成層。清洁的时候、构成層。層因阻断空気不会枯燥。Screen反面锡膏附着的机械安装・清洁性能导致的不良1.渗锡〔短路〕反面擦拭不良2.飞白〔open〕・開口部残留的锡膏、吸附不良 ・開口部的枯燥、临摹锡量缺乏・理想的的清洁状態1.Screen反面：锡膏粒和FLUX完全除去2.Screen開口部：FLUX薄皮残留・清洁的目的稳定后、为了坚持印刷品質。清洗基板SCREEN锡膏半田１．清洗剂涂上擦拭下面２．下面开场、运用Air枪３．清洁剂涂上从下面擦拭４．枯燥的布将清洁剂除去清洗过程印刷機机器setting編〔切换规范〕■印刷機の精度通常量産决议印刷品質相关■切替の精度・Data設定・メカセッティング・位置合わせ前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常■印刷機的精度通常量産决议印刷品質相关■切换的精度・Data設定・机器setting・吻合位置前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常■印刷機的精度■切换的精度・Data設定・机器设定・吻合位置切换者的技术决议印刷品質可以正确的点检精度么？切换不良〔技术低下〕⇒切换后印刷不良発生！正确的治具/測定器的运用方法・正确的点検方法・正确的点検周期通常量産决议印刷品質相关前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常决议印刷品質的要因〔１〕印刷機印刷機根本性能〔往返精度、基板固定〕印刷条件〔２〕锡膏物性値粘度摇变比〔TI値〕〔FLUX含有率〕锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量〔３〕SCREEN開口部边缘外形開口部断面宽〔開口部上下尺寸差〕〔４〕吸着BLOCK平面度〔５〕作業者・印刷性量好的锡膏〔１〕摇变性指数(TI)・旋转数比不仅是3/30rpm、例如10/30,3/10,3/60等来计算、摇变性指数无偏向的锡膏就是印刷性好。〔２〕锡粒直径分布・不同的供应商、目录上是一致粒径的但是印刷性不同情况很多。(还有批次不同〕・无粒径分布表示的「規格」。25354550粒径(mm)よい普通的悪いかなり悪い印刷性可见的锡膏加速度Screen分别限界粘度样品粘度等速度Screen分别限界粘度样品粘度印刷時粘度Screen分别可见限界粘度粘度Screen分别開始時往上的速度〔η〕样品粘度的剪切速度〔マルコム,10rpm〕印刷時剪切速度填充性可见的限界速度〔D-1〕○印刷精度×○坍塌性×○BEST外形×○実装時偏移×○渗×○填充性×填充性○×印刷节拍○×ＡＢ印刷性〔锡膏临摹率〕１．mask開口部的填充性２．填充锡膏的版分别性填充性∝粘度，填充時間版分别性∝粘度，摇变性剪切速度∝〔刮刀速度,刮刀角度〕粘度〔η〕摇变指数〔Tl〕ＡＢ15０～20０Pa･s25０～30０Pa･s0.4～0.50.5～0.6品質可见的锡膏物性値１粘度〔Pa･S〕摇变性〔-〕2502001500.30.40.50.6100EACBD〔一部〕〔一部〕特長粘度摇变性条件設定的容易度印刷品質A・以前的代表性物性値・「gap印刷時代凭経験制造的物性値中中〇△B人造树脂対応、思索物性値制造。・限为「印刷能够」的印刷機没有普及。・性能上、物性値経時変化大。高高△◎C・「一切的印刷機」、人造树脂対応的制造。現在、市场上的锡膏大多都是这个物性値。中高△〇D・「C」的锡膏印刷性差，印刷機用所開発的锡膏。但、印刷機坍塌等に容易发生短路。低高△△E・海外〔特别是北米、欧州〕、代表性的物性値・「条件設定」、非常的簡単、印刷品質最差〔QFP0.65为限界〕低低◎×品質可见锡膏物性値２决议印刷品質的要因〔１〕印刷機印刷機根本性能〔往返精度、基板固定〕印刷条件〔２〕锡膏物性値粘度摇变比〔TI値〕〔FLUX含有率〕锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量〔３〕SCREEN開口部边缘外形開口部断面宽〔開口部上下尺寸差〕〔４〕吸着BLOCK平面度〔５〕作業者MASK厚印刷性30456075100〔μm〕粒径15～25μm