PADS2007-layout设置和基本操作步骤1

PADSLayout学习下文将要学习PADSLayout软件的一些设置和操作步骤.文中引见了一些常用的操作,详细的教程请学习下文.PCBLAYOUTPCB设计的目的是可以量产的产品. 从产品的角度看，在保证PCB设计图电气性能正确的前提下，还要充分思索此设计图对后续PCB消费、SMT/DIP组装、和整机组装测试能否有无不利的影响。所以一个好的PCB设计图，应该是在设计人员充分了解电路任务原理PCB加工消费工艺及加过程SMT/DIP组装部门作业方法加工过程整机测试流程为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，消费和测试要求去设计PCB。PCBLAYOUT以下是我们将要学习的内容：PADSLAYOUT软件的运用。PCB加工消费工艺要求。PCB设计规那么设定。PCB设计初到设计终了的全过程。接下来将从下面三个地方开场学习：PCBLAYOUT一.软件PADSLAYOUT的引见二.PCBLAYOUT规那么设置三.举例:PCB设计初到终了的全过程进入进入进入一.PADSLAYOUT的运用菜单栏工具栏任务区域标题栏坐标栏线宽设计栅格形状栏(1)标题栏(Titlebar):显示运用程序的图标,称号和文档称号.(2)菜单栏(Menubar);将PowerPCB一切操作指令归类总结在一同.(3)工具栏(Toolbar):一些常用的命令以图标的方式陈列出来,方便用户操作.(4)形状栏(Statusbat):显示设计过程中的操作信息.(5)任务区域(Workbat):PCB设计的主要任务区域.(6)坐标栏(x,yCoordinates)显示了光标所在任务区域以相对原点的坐标值.(7)设计栅格(DesignGrid)PCB设计中在任务区域中挪动的最小间隔.(8)线宽(LineWidth)PCB走线默许的走线宽度.一.PADSLAYOUT的运用New:新建一个设计文件Save/SaveAs:保管/另存为.Import:导入格式为*.asc/.dxf/.eco/.emn/.emp/.ole格 式的文件.Export:导出*.asc/.dxf/.eco./emn/.emp/.ole格式文件.Library:(元件库)翻开LiarbryManager:对话框,对 PowerPCB中的元件和库进展管理.Report:(报告)翻开Reports对话框,经过设置产生各种报 告.CAM: (绘图/打印/光绘输出)翻开DefineCAMDocuments: 对话框,对绘图输出,打印文件的输出,Gerber文件 的输出等进展设置

一.PADSLAYOUT的运用[File](文件)菜单一.PADSLAYOUT的运用取消/恢复剪切/复制/以位图复制/粘贴挪动/删除/翻开Find窗口,进展对应属性对象的查找[Edit](编辑)菜单使选择的对象高亮色显示/取消高亮显示一.PADSLAYOUT的运用[Viev](查看)菜单进入缩放方式/板边框显示/全图显示刷新页面网络设置,会弹出[ViewNets]对话框设置指定网络的颜色和显示形状间距,会弹出[ViewClearance]对话框,可查找两个对象间的最小间距Padstacks(焊盘定义):翻开[Query/ModifyPadStacks]对话框,建立,修正焊盘堆.DrillPairs(钻孔对):翻开[DrillPairsSetup]定义钻孔层对Jumpers(跳线):翻开[Jumpers]对话框改动默许的跳线设置.DesignRules(设计规那么):翻开[Rules]对话框进展设计规那么的设置和编辑.LayerDefinition(层定义):翻开[LayersSetup]对话框,建立定义板层.SetOrigin(设置原点):该命令可以改动原点的位置.DisplayColors(颜色显示)翻开[DisplayColorsSetup]对话框设置显示颜色.可以改动任务区域中设计图的颜色.一.PADSLAYOUT的运用[Setup](设置)菜单PCBDecalEditor(封装编辑器):翻开[DecalEditor]对话框建立或修正元件的PCB封装.DisperseComponents(打散元件):把没有固定的元件打散,放在边框外.PourManager(铺铜编辑器)翻开[PourManager]对话框进展铺铜操作.BasicScripting(Basic脚本)运转编辑和调试(能输出元件坐标档)一.PADSLAYOUT的运用[Tools](工具)菜单元件规划和摆放与其他相关软件的衔接一.PADSLAYOUT的运用主工具栏翻开切换图层选择方式绘图工具盒走线工具盒自动标注尺寸工具盒ECO工具盒BGA工具盒保管取消/恢复/放大减少/整边显示/刷新一.PADSLAYOUT的运用无方式命令在PADSLayout被激活的情况下,输入有效的字母.通常是用来更改设计值.三：角度设定AA：转换到恣意角度方式AD：转换到对角方式AO：转换到直角方式四：设计规那么检查设定DRP：制止违背设计规那么DRW： 违背设计规那么时，给出警告DRI：忽略平安间距检查DRO：封锁设计规那么检查方式五：层设定L*：选择当前要操作的层六Q：丈量实践间隔无摸式命令分10个类型：共70个以下是常见的无摸式命令：一：栅格设定G：设计栅格设定GD：显示栅格设定GR：设计各自设定二：查找设定S*：查找元件和管脚S**：查找绝对坐标SR**：查找相对坐标SS：查找并选种标示符号的的元件**代表要查找的参数Ctrl+A

选择全部Ctrl+B

以板框为界整体显示当前设计Ctrl+C

复制Ctrl+D

刷新Ctrl+E

挪动Ctrl+F

翻转Ctrl+G

建立结合Ctrl+I

恣意角度旋转Ctrl+K

建立组Ctrl+L

陈列元件Ctrl+M

长度最短化Ctrl+Q

查询与修正Ctrl+R

以45°角为单位旋转Ctrl+S

存盘Ctrl+V

粘贴Ctrl+X

剪切Ctrl+Y

扩展Ctrl+Z

取消操作Ctrl+Alt+C

显示颜色设置Ctrl+Alt+D

翻开Setup/Preference下的Design设置窗口Ctrl+Alt+G

翻开Setup/Preference下的Global设置窗口Ctrl+Alt+J

添加跳线一.PADSLAYOUT的运用常用快捷键F1

翻开在线协助F2

添加走线F3

动态走线方式F4

锁定层对F5

选择管肢对F6

选择网络F7

选择半自动走线F8

翻开或封锁鼠标挪动紧缩F9

锁定绝对与相对协调F10

终了记录BackSpace

在连线时每按一次BackSpace键就可以删除当前位置前一个拐角Esc

按键盘上Esc键退出当前操作方式。M

相当于按鼠标右键Spacebar

按键盘上的空格键相当于按鼠标工键Tab

循环捕捉1.Options参数设置.(Tools/Options)2.Rules参数设置.(Setup/DesignRules)3.LayerDefinition参数设置(Setup/LayerDesign)4.PadStacks参数设置〔Setup/PadStacks〕5.SetOrigin参数设置(Setup/SetOrigin)6.DisplayColors参数设置(Setup/DisplayColors)7.PCB在设计过程中要特别留意消费工艺要求二.PCBLAYOUT规那么设置二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Global1.Style:(光标风格)2.Pick:(捕捉半径)引荐值〞5〞3.Diagonal:(对角显示光标)4.DisableDoubleClick:(双击操作无效)Keepsameview：改动窗口大小时，坚持任务画面比例.ActiveLayerCometofront:激活层在最前方显示.MinimumDisplayWidth:最小显示宽度阐明:设计中小于该值的线,软件不显示其实践宽度,否那么显示实践宽度.1.拖动并且附着2.拖动并放下3.不运用拖动默许选择〞1〞鼠标设置自动备份设置拖动设置Interval:(时间间隔)以’分’为单位/Numberof:(备份次数)阐明:如图阐明,软件3分钟自动备份一次,最多备份三份,第四次备份时交换第一份当前设计选用单位mil/metric/lnches1mil=1/1000inches=0.0254mm设计单位设置刷新显示设置用于PCB被嵌到其它程序中二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Design挪动设置1.一原点为参考点挪动2.以光标位置为参考点挪动3.以中心点为参考点挪动引荐:选择’3’.在挪动中延申走线线和走线角度Diagonal:(斜角)45度走线Orthogonal:(正交)90度走线AnyAngle:恣意角度走线1.挪动过程中执行鼠线最短2.挪动终了后执行鼠线最短3.不进展最短计算也可以运用Ctrl+m执行最短化操作长度最短化设置过孔补偿默许值为"3mil"在拐角处添加倒角Diagonal:45度倒角Arc:圆弧倒角AutoMiter:画线过程中自动添加倒角倒角设置电气规那么检查1.阻止错误.2.警告错误.3.忽视平安间距4.封锁规那么检查无方式命令元件在规划时:Automatic:自动分开不会重叠.Prompt:元件重叠时提示Off:封锁排斥功能组设置推挤设置1.坚持信号线和元件称号；2.包含没有衔接的走线；3.二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Routing1.产生泪滴:焊盘,过孔走线后产生泪滴2.显示警戒带:DRC布线时提示平安间距3.高亮选中网络:布线时选中的网络以高亮显示4.显示钻孔:显示钻孔的孔径5.显示走线方向错误标志ShowTacks6.显示维护线:受维护线以边框显示，未维护线为实线，易区分(正常视图)7.显示测试点：知道哪些过孔被作为测试点运用8.锁定测试点：挪动元件时，测试点不挪动9.显示走线长度:走线过程中显示走线长度.布线时自动切换的两个层层对设置1.动态走线2.添加走线双击鼠线光滑控制1.自动维护走线2.使总线走线光滑1.允许走线以任何角度出入焊盘2.走线以45度角出入焊盘蛇形线1.高度/幅度〔A〕:线宽的整数倍2.间距〔G〕:线宽的整数倍走直线时忽略此规那么焊盘出/入线二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Thermals(花孔)1.线宽2.最少衔接线数目3.Pad外形选择Round圆形/Square方形/Rectangle长方形/Ooal椭圆非钻孔花孔钻孔花孔使走线元件的焊盘成热焊盘显示平面层/分割的花孔指示标志自动移除孤立的铜皮自动移除违背规那么的花孔衔接线正交衔接对角衔接填满衔接不衔接二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Dimensioning(标注)标注字符所在层标注线所在层〔优先级比PCB任务环境中的当前活动层设置高，所以必需在此设置标注层〕层设置二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Drafting(默许设置)Minhatch:(最小铺铜区)设置最小的铺铜面积.Smoothing:(圆滑半径)设置铺铜拐角处圆角半径绘图默许线宽设置铺铜设置板上默许高度限制默许字体设置默许字符/元件标示符号的线宽/高度铺铜区显示方式Hatch影线填充效果层设置Normal:显示影线(显示为填充后的整块铜皮).Nohatch:不显示影线(显示为填充区的轮廓框)Seethr：显示一切影线的中心线Pouroutline：显示为CopperPour区的框线；Hatchoutline：显示为一切的填充影线，总效果为填充后的整块铜皮二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Grids(栅格)DesignGrid(设计栅格)ViaGrid(过孔栅格)FanoutGrid(扇出栅格)DisplayGrid(显示栅格)HatchGrid(影线栅格)以上栅格X,Y值设置.设计栅格/显示栅格的无方式命令对齐测试点栅格二.PCBLAYOUT规那么设置Options参数设置-Split/MixedPlane(混合分割平面设置)自动移出孤立的铜皮自动移出违反规那么的花孔衔接线条更新鼠线的可见性更新花孔指示的可见性移走未运用的焊盘(用反焊盘取代)维护首、尾层的过孔焊盘对花孔和反焊盘运用设计规那么自动动作设置存储入PCB的数据：仅多边形轮廓；一切平面层数据提示放弃平面数据混合平面显示：平面多变形轮廓平面层花孔指示生成平面层数据拐角圆滑半径，越大越圆滑自动分割区的间距二.PCBLAYOUT规那么设置Rules参数设置默许设置类设置网络设置组设置管脚对设置封装设置元件设置条件规那么设置差分对设置报告输出接下来，主要引见Default和Net设置！二.PCBLAYOUT规那么设置Rules参数设置-Default〔默许〕平安间距布线规那么高速设计规那么扇出规那么走线与焊盘关系的规那么定义报告规那么对于手工布线，在无特殊要求的情况下可只设定‘平安间距’。二.PCBLAYOUT规那么设置Rules参数设置-Derault\Clearance(平安间距)同一网络中两个对象之间的间隔设定一样网络选项Minimum(最小线宽):PCB设计图所中有走线不能小于此值.Recommended(引荐值):设计图中线宽一此处值为准.Minimum(最小线宽):PCB设计图所中有走线不能小于此值.走线宽度横竖相交,设定两对象之间的平安间隔ALL可以设定一切的平安间隔平安间距两个钻孔边缘的最小间隔两元件边缘的最小间隔二.PCBLAYOUT规那么设置Rules参数设置-Default\Net(网络)选中GND然后点击留意:此处设定的值,优先级高于Clearance设定值.二.PCBLAYOUT规那么设置LayerDefinition参数设置此对话框功能如下:1.可定义PCB板层数2.定义每层布线方向3.为平面层和分割/混合层设定网络4.为CAM输出相关联元件的文档层5.定义的厚度二.PCBLAYOUT规那么设置PadStacks参数设置层设置1.可以改动PCB设计图中PCB封装焊盘的外形2.添加或更改PCB设计图中[Via]3.改动Decal或ViaPad的尺寸、外形、能否镀金等。二.PCBLAYOUT规那么设置SetOrigin〔任务原点〕参数设置PCB新创建一个文件时,有时需求改动原点的位置:方法如下:1.选择Setup/SetOrigin命令2.在需求设置原点的位置单击鼠标左键.二.PCBLAYOUT规那么设置DisplayColors参数设置层别着色对象1.ColorbyLayer:(层颜色)只需去掉某层前的复选框的对号,在任务区域中将不显示改层.对于每一层而言其复选框也可以指定需求显示的对象如:[Pad]/[Traces]等.2.Other选项组[Background]:指定任务背景颜色[Selections]:指定选中对象颜色[Highlight]:指定高亮对象颜色[BoardOutline]:指定板边框颜色[Configuration]:指定衔接鼠线颜色3.Configuration:(配置)选项组点击[Sase]输入称号后确定记保管为一个方案.下次调用时直接选取就可以了.1.PCB消费工艺要求最小线宽限制:由于加工工艺的束缚PCB走线宽度不能够做的非常细,普通要求PCB走线不小于5mil,建议走6mil以上.最小间距限制:两个元件之间要坚持最小间隔.建议坚持在6mil以上.过孔孔径限制:过孔最小孔径建议坚持在10mil以上.2.电气特性和散热要求大电流线要比普通走线要宽.高频线要跟易受干扰的走线坚持较远的间隔,两层或多层设计时不横跨其他信号且要接近地.地线要尽量坚持完好,地走线要比PCB中任何一个信号线粗.发热元件的PAD做花孔处置,规划时远离其他元件,且摆放在通风较好的位置.3.装配要求留意接口\电阻器\开关等位置固定元件的摆放.电阻器\开关规划时周围不要有元件干涉,以便调整.二.PCBLAYOUT规那么设置PCB在设计过程中要特别留意消费工艺要求摆放元件时留意限高要求,螺丝孔旁边3mm内不要走线和摆放元件.PCB板拐角出做倒角圆滑处置,防止在操作过程中划伤手指.4.SMT制程要求根据消费线设备的不同,制造能被识别的光学点.较高的元件规划时远离小贴片元件.贴片元件PAD上无过孔,防止加热后锡膏流失.焊盘上无丝印线.无特殊要求的元件,规划时按0度/90度摆件.5.DIP制程要求同类极性元件规划时极性方向尽量一致,方便操作员作业.DIP类元件规划时应集中摆放,且元件底层最好不要摆放贴片元件.DIP类元件规划时其PAD最小间距应大于1mm,否那么会出现连锡景象二.PCBLAYOUT规那么设置PCB在设计过程中要特别留意消费工艺要求6.PCB标示要求PCB板上要有板名/日期/版本/环保标示/静电标示等.元件序号应从上到下,从左到右陈列,且要接近元件摆放.螺丝孔/定位孔等都应明确标注出来.二.PCBLAYOUT规那么设置PCB在设计过程中要特别留意消费工艺要求以下图是一个简单的自动功率控制电路图,下面以此图为例阐明PCB设计的全过程.PCB设计举例1.翻开PADSLayout新建文档.点击File\Import弹出的对话框中选择需求的.dxf文件,点翻开.PCB设计举例1.导入板边框2.弹出DXFImport对话框,选择DXF-File下面的单位为Metric.后点击‘OK’.3.在任务区域中点击右键,选择SelectShapes,然后鼠标移到导入的边框上单击选中板框.(此时的板框只是2D线)4.单击右键选择Scale.弹出下面的对话框放大倍数选择板边框PCB设计举例2.导入网络表1.翻开PADSLayout点击File\Import弹出的对话框中选择需求的.asc文件,点翻开.2.打散元件单击Tools\DisperseComponerts如以下图.板边框打散后元件的陈列原点设置在板边框左下角,1.选择Tools/Options在Global页,单位选’mil’2.设定栅格:激活设计页面,键盘上输入’G5’即将栅格设定为5mil.