Mini LED 封装 （SMD、IMD、COB、正装、倒装）

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商MiniLED封装（SMD、IMD、COB、正装、倒装）LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。

SMDLED表面贴装将单个发光芯片封装然后分别焊接在PCB上。这样的工艺较易实现。对于MiniLED这种含有大量芯片的技术，如果使用SMT技术则SMD数量太多，难以满足高封装密度，且贴片耗时长，增加检修难度。如果选择采用间距P1.0以上的显示模组，那么SMD仍然会是优秀的选择。IMD矩阵集成封装

(IMD)是将两组、四组乃至更多组的RGB芯片封装在一个小器件单元中。典型的IMD封装以2*2或四合一的形式存在。四合一的意思是每个IMD封装中包括4个像素组，每个像素组由RGB三色芯片组成。IMD常见的使用案例是间距P0.9的显示模组。IMD的工艺流程大致分为:固晶，焊线，压模，烘烤，划片，测试分选和编带。

与传统SMD相比，IMD具有更好的防碰撞性能和更高的贴片效率。而且IMD具有高颜色一致性，易分BIN性能、SMT工艺兼容性、易返修等优点，目前也有不少使用。但是和SMD技术一样，由于mini-LED需要高密度封装，IMD也面临着封装密度难以突破的限制。COBCOB技术能将多个LED芯片与基板互连并封装到一起。在同样面积下，COBLED可以比传统LED实现更多光源。此外COB技术不使用支架，而是将芯片直接焊接到基板上，减少了焊点数，因此失效率会降低。COB的技术路线以间距P0.9和P1.2的产品为主。COB的工艺路线包括锡膏印刷，固晶，回流焊，自动光学检测AOI，点亮测试，返修和覆膜。采用倒装技术的COB具有很多优势，如散热性好、可靠性高、保护力度更强以减少维修成本等。一般来说COB的成本会比较高。

因为MiniLED芯片尺寸变小，其单位面积上芯片数量暴增，因此在封装阶段固晶装置要提高转移效率。固晶装置是封装阶段的重要装置，负责将晶片获取后贴装到PCB或玻璃基板上并完成缺陷检测。因MiniLED单位面积芯片数量暴增，固晶设备转移速度和固晶精度在一定程度上决定了封装良率，是降低成本、实现量产的关键。现在固晶转移方案主要包括拾取放置方案（Pick&Place)、刺晶方案和激光转移方案，其中Pick&Place为目前主流应用技术，成熟度和性价比比较高。除此之外，测试返修环境目前仍未形成标准化的技术路径。MiniLED要在芯片出厂前完成光电测试，并完成色度学参数测试与返修，确保最终产品的良率。该领域装置种类繁多，并且因对微米级尺寸且数量庞大的灯珠完成有效测试与修复的难度很大，目前仍未形成标准化的技术路径。

MiniLED焊接材料倒装技术在MiniLED中扮演重要作用，能够消除焊线的使用，同时也允许更小点间距的封装。倒装结构的LED芯片在固晶和焊接阶段需要用到锡膏/锡胶材料起到物理和电气连接功能。锡膏是采用合金焊粉和助焊膏(松香)结合而成。而锡胶是由合金焊粉与助焊胶(环氧树脂)混合调制而成。锡胶在MiniLED中有着巨大潜能，既能免清洗，也能够为LED芯片提供更加优秀的焊点强度，这是因为锡胶焊后会形成环氧树脂热固胶并包裹住焊点，起到吸收应力的作用。

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