员工培训教材焊锡课件

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培训教材焊接的基本常识焊接的基本常识

1焊接的目的焊接的方法常用烙铁种类

烙铁的组成及作用

烙铁的正握握法烙铁的使用原則錫線的握拿方式焊接操作的基本步骤

焊接的基本常识2焊锡时易犯的错误焊锡注意事项焊接的質量要求典型不良焊点外观及其原因分析拆焊拆焊的基本原则拆焊的操作要点拆焊方法拆焊后重新焊接时应注意的问题

电烙铁维护保养方面的基本知识焊接的目的使两各种金属结合,使电气线路导通.焊接的方法

烙铁焊接电阻焊波峰焊或拖焊回流焊烙铁焊接烙铁焊接是电子整机装配人员用于各类电子整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元器件的最常用的工具之一.电烙铁根据不同的加热方式:可以分为直热式、恒温式、吸焊式、感应式、气体燃烧式等.以下为常用烙铁种类1以下为常用烙铁种类2常用烙铁嘴的种类

平头形尖形斜扁平口形斜圆平口形烙铁的组成及作用

电源线:供电的部件.手柄把:用于手执烙铁的部件(塑胶、木质手柄两种)烙铁芯:把电能转换成热能的部件.烙铁嘴:用于给被焊接物体加热的部件.接地线:用于电烙铁外接地,预防触电.恒温开关:调节烙铁发热温度高低的部件.烙铁支架:用于放置烙铁的部件.高温海绵:用于清洁烙铁嘴的部件

烙铁的正握握法用右手的大拇指、食指、中指夹住手柄把凹下的部分,同我们拿笔写字的姿势一样.使用烙铁的註意事項不要用手一把抓不要握在手柄把尾部无法控制烙铁不要握在发热的烙铁芯管上根据所焊接的组件种类及焊接工艺选择烙铁的种类.根据焊点的大小选择烙铁的瓦数据及锡线的粗细.根据被焊接物体的部位选择烙铁嘴的形状.锡线的握拿方式1连续拿法:将大拇指和食指拿住锡线,其餘三指将锡线握于手心,利用手指相互配合将锡线连续向前送到.这种方法适用于成卷(或筒)锡线的焊接.锡线的握拿方式2

断续拿法:将锡线置于虎口间用大拇指、食指和中指夹住.这种适用于小段锡线的手工焊接.焊接操作的基本步骤

1准备施焊.将被焊件、锡线和电烙铁等工具准备好.并且保证烙铁头清洁.并通电加热.左手拿锡线.右手握住电烙铁手柄

如图1所示

注意:

焊接时烙铁头长期处高温状态并长期接触助焊剂等物质,其表面很容易氧化而形成一种黑色杂质,形成隔热效应,使烙铁头失去回热作用,因此在使用后要将烙铁头用一块湿布或湿海绵擦拭干净,防止烙铁头受到污染.影响电烙铁的使用.焊接操作的基本步骤

2加热焊件.将烙铁头接触焊接点,使焊接部位均匀受热,且元器件的引线和印制板上的焊盘都需要均匀受热,如图2所示.注意:烙铁头对焊点不要施加力量或加热时间过长,否则,会引发高温损伤元器件,高温使焊点表面的焊剂挥发严重,塑料、电路板等材质容易受热变形,焊料过多焊点性能变质等不良的后果.焊接操作的基本步骤

3熔化焊料.焊点温度达到需求后,将锡线置于焊点部位,即被焊件上烙铁头对称的一侧,而不是直接加在烙铁头上,焊料开始熔化并湿润焊点,如图3所示.

注意:烙铁头温度比焊料熔化温度高100℃较为适宜.加热温度过高,也会引发因为焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效.焊接操作的基本步骤

4移开焊锡丝.当熔化的焊锡丝达到一定量后将焊丝移开,熔化的焊锡不能过多也不能过少,如图4所示.注意:焊锡量要合适,过量的焊锡不但会造成成本浪费,而且增加了焊接时间,降低了工作速度,还容易造成电路板或元器件短路.焊接过少不能形成牢固的结合,降低焊点速度,造成导线脱落等不良后果.焊接操作的基本步骤

5撤离电烙铁.当焊锡完全湿润焊点,扩散范围达到要求后.撤离电烙铁.移开烙铁的方向应该与电路板大致成30-60度角的方向,撤离速度不能太慢..正确的撤离电烙铁的方法如图5所示.此时焊点圆滑,饱满,烙铁头不会带走太多的焊料.(績)焊接操作的基本步骤

5注意:烙铁要及时撤离,而且撤离的角度和方向对焊点的形成有一定关系,撤离电烙铁的方法不正确会对焊接的效果造成不良的后果,影响焊接质量,要达到焊点圆滑美观,需要不断摸索训练,特别是要在把握烙铁的手感和动作的协调上下功夫.这是焊接的基本功.

一般焊接操作的时间控制在2-3s.各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,需要通过实践逐步掌握.焊接操作完毕后,在焊料尚未完全凝固之前,不能改变被焊件的位置.焊锡时易犯的错误

拿烙铁.锡线的手发抖──短路,凸凹不平控制不好加锡量的适度──多锡、少锡、锡球掌握不好烙铁加热时间和冷却时间──假焊.焊锡注意事项(1)每点的焊接时间控制在3秒以内,用烙铁头将焊点焊好后,焊点应自然冷却,严禁用吹风等其它强制冷却方法.焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用.电烙铁的握持方法统一采用握笔法,焊接时烙铁靠在两焊件的连接处来加热焊盘,不要直接用电烙铁熔化锡线,要通过烙铁头传递给焊盘，靠焊盘脚上的热量来熔化锡线。(續)焊锡注意事项(2)金属化孔双面印制板焊接，如采用单面焊接方法，应使焊料在孔内充分润湿，并流向另一侧；如采用双面焊接，应充分加热，使孔内气体排出。多层印制电路板焊接，严禁采用两面焊接，以防止金属化孔内焊接不良，造成电路板内层电气连接开路或接触不良。(續)焊锡注意事项(3)电烙铁通电五分钟后恒温指示灯开始间断熄来或发光时才能正常使用.在焊接过程上要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁表面的杂物;勿将烙铁头敲击工作台以清除杂物,这样可能损坏烙铁。当暂停焊接,或焊接结束时,应在烙头上加一点锡,保护烙铁头不被氧化。当使用完烙铁后,必须关掉电源,以增加烙铁的使用寿命。焊接质量要求

(1)电气性能良好

高质量的焊点应是焊料与元件金属界面形成牢固的合金层,才能保证良好的导电性能.不能简单地将焊料堆附在元件金属的表面而形成虚焊.具有一定的机械强度

焊点的作用是连接或两个以上的元器件,要使电气接触良好,焊点必须具有一定的机械强度.(續)焊接质量要求

(2)焊点上的焊料要适量

焊点上的焊料过少,不仅降低机械强度,而且由于表面氧化层逐渐加深,会导致焊点早期失效.焊点上的焊料过多,既增加成本,又容易造成焊点桥连(短路),也会掩盖焊接缺陷,所以焊点上的焊料要适量.印制电路板焊接时,焊料布满焊盘,外形以焊接导线为中心,匀称、成裙形拉开,焊料的焊接面呈半弓形凹面.焊料与焊件交界平滑,接触角尽可能小.焊点表面应光亮且均匀

良好的焊点表面应光亮且色泽均匀,无裂纹、无针孔、无夹渣.这主要是由助焊剂中未完全挥发的树脂成份形成的薄膜覆盖在焊点表面,能防止焊点表面的氧化.(續)焊接质量要求

(3)焊点不应有毛刺、空隙

焊点表面存在毛刺,空隙不仅不美观,还会给电子产品带来危害,尤其在高压电路部分,将会产生尖端放电而损坏电子设备.焊点表面必须清洁

焊点表面的污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,如果不及时清除,酸性物质会腐蚀元器件引线接点及印制电路吸潮会造成漏电甚至短路等,从而带来严重隐患.常見不良現象典型不良焊点外观及其原因分析焊接完毕以后由于温度、锡剂质量、烙铁撤离方向、浸润度、焊件面清洁以及引线与插孔间的间隙等原因很容易造成许多的不良焊点.不良現象焊点搭焊(短路):

搭焊是指相邻两个或多个焊点的焊锡连接在一起,该不良焊点使焊接后的元器件不能正常工作,甚至烧坏元器件,危害元器件或人身的安全.造成此种现象的原因是焊料过多或焊接温度较高,.(續)不良現象焊盘剥离:

焊盘剥离是指铜箔从印制电路板上翘起或脱落.该不良焊点容易使元器件开路,造成此种现象的原因是焊盘受到高温后与电路板剥离或是反复执除或焊接引起.(續)不良現象半焊:

该焊点的强度不够受到外力容易引发元器件的开路,造成此种现象的原因是焊剂或焊锡质量不好或是加热不足造成的.

(續)不良現象浮焊:

浮焊是指焊点发白、表面凹凸不平、无光泽和不润湿,该不良焊点使元器件导电性能降低、强度不够,受外力容易造成开路,造成此种现象的原因是焊盘或元器件引线氧化,电烙铁温度过高或加热时间过长

(續)不良現象拉尖:

焊料形成一个或多个毛刺,该不良焊点使各元器件间距变小,容易造成打火现象使元器件导线间短路,造成此种现象的原因是烙铁撤离方向不对或焊料过多焊接时间太长.(續)不良現象冷焊:

冷焊是焊点表面成豆渣状,该不良焊点强度不够导电性比较弱,受外力容易开路,造成此种现象的原因是烙铁温度不够或是焊料在凝固前焊料抖动.(續)不良現象空洞与气泡:

焊点内部或外部有空洞,该不良焊接使导电和焊点强度不够长时间容易出现开路,造成此种现象的原因是引线润湿不良或引线与插孔间隙过大.

(可接受,但必須改善)(續)不良現象焊料过多:

焊锡堆积过多,焊点的外形轮廓不清,该不良焊点容易使元器件间短路,造成此种现象的原因是焊料过多或锡线移开不及时造成的.(續)不良現象焊料过少:

该不良焊点的强度不够,导电性能较弱,受外力时元器件容易短路,造成此种现象的原因是焊料过少或焊丝移开过早造成的.

(續)不良現象引线松动:

引线松动是指焊件可以移动,该不良焊点容易引发元器件不能正常导通,造成此种现象的原因是焊料太少或引线有移动以及引线焊剂浸润度不良造成.(續)不良現象絕緣層阻擋焊錫:1,焊錫位的絕緣層沒有完全脫掉,2,引致導線或零件腳不能產生良好的潤濕.(續)不良現象零件傾斜:1,零件傾斜大於零件的最高高度.2,因為傾斜而引致零件腳裸露超出可接受要求.(續)不良現象零件腳受損:1,零件腳受損深度大於該零件腳正常直徑的10%.2,零件腳重復變形或不小心彎曲.(續)不良現象引線外皮燒傷:

電線內徑(導體)裸露大於2倍線直徑或大於1.5mm.-可接受-不可接受拆焊

和

補焊拆焊拆换元件叫拆焊,也叫解焊,在实际操作中,拆焊比焊接难度高,如果拆焊不得法,就会损坏元件及制板,拆焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段.註意:拆焊時盡量地將電鉻鐵溫度調低,以免湯傷焊盤.內容:拆焊的基本原则拆焊的操作要点拆焊方法拆焊后重新焊接时应注意的问题.拆焊的基本原则拆焊前一定在弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手其基本原则如下:

不损坏待拆除的元件、导线及周围的元器件.

拆焊时不可损坏印制板上的焊盘与印制导线.(績)拆焊的基本原则对已判定为损坏元器件,可先将其引线剪断再拆除,这样可以减少其它损伤.在拆焊过程中,应尽量避免拆动其它元器件或变动其它元器件的位置,如果需要应做好复原工作.拆焊的操作要点拆焊的加热时间較長,因此更需要严格控制温度以免高温损坏其它元器件.(績)拆焊的操作要点拆焊时不要用力过猛在高温状态下元器件封装的强度会下降,尤其是塑封器件过力的拉、摇、扭元器件都会损坏元件和焊盘.(績)拆焊的操作要点用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下,即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,降低元器件和印制板的可能性,在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向电烙铁也能达到部分去锡的目的.拆焊方法

1(分点拆焊法

)对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出的方法进行拆焊,如果引线是弯折的用烙铁头撬直后再行拆除.拆焊时,将印制板竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出.拆焊方法

2(集中拆焊法

)晶体管及立式安装的阻容元器件之间焊接点距离较近,可用烙铁头同时快速交替加热几个焊接点,待锡点熔化后一次拔出,对多接点的元器件,如:开关、插座、集成电路(IC)等可用专用烙铁头同时对准各个焊接点,一次加热取下.

注意:要嚴格控制焊接時間.越短越好.拆焊方法

3(保留拆焊法

)对需要保留元器件引线和导线头的拆焊要求比较严格,也比较麻烦.可用吸锡工具先吸去被拆焊接点外面的焊锡,在一般情况下用吸锡器去焊錫后.能够摘下元器件.拆焊方法

3(保留拆焊法

)

如果遇到多脚插焊件,虽然用吸锡器清除过焊料但仍不能顺利摘除,这时候细心观察一下其中哪些脚没有脱焊,找到后用清洁而未带焊料的电烙铁对引线脚进行熔焊并对引线轻轻施力,向没有焊锡的方向推开,使引线脚与焊盘分离,多脚插焊件即可取下.(續)拆焊方法

3(保留拆焊法

)如果是搭焊的元器件或引线,只要在焊点上涂上助焊剂,用电烙铁熔开焊点.元器件的引线或导线即可折下.如遇到元器的引线或导线的接头处有绝缘套管要先退出套管再进行熔焊.(續)拆焊方法

3(保留拆焊法

)如果是钩焊的元器件或导线.拆焊时先用烙铁清除焊点的焊锡,再用电烙铁加热将钩下的残余焊锡熔开,同时需要在钩线方向用铲刀撬起引线,移开电烙铁并用平口镊子或钳子矫正.再一次熔焊取下所拆焊件(續)拆焊方法

3(保留拆焊法

)如果是绕焊的元器件或引线,则用电烙铁熔化焊点清除焊锡,弄清楚原来的绕向在烙铁头的加热下,用镊子夹住线头逆绕退出再调直待用拆焊方法

4(剪断拆焊法

)被拆焊点上的元器件引线及导线如留有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下再将焊盘上的线头拆下.重新焊接时应注意事項

重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度、离底板或印制板的高度、弯折形状和方向,都应尽量保持与原来的元器件一致,使电路的分布参数不会发生大的变化,以免影响电路的性能,特别对于高频电子部品更要重视这一点.(續)重新焊接时应注意事項印制电路板拆焊后,如果焊盘孔被堵塞应先用锥子或镊子尖在加热狀況下,从铜箔面将孔穿通,再插进元器件引线或导线进行重焊.特别是单面板,不能用元器件引线从印制板面捅穿孔.这样很容易使焊盘铜箔与基板分离,甚至使铜箔断裂.(續)重新焊接时应注意事項在拆焊点重新焊好元器件或导线后,应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状.电烙铁维护保养

的基本知识电烙铁维护保养的基本知识不要使用太高温度进行焊接.高温会使烙铁头加速氧化,从而降低烙铁头的寿命.例如烙铁头温度超过470度时,其氧化速度是380度时的两倍.(績)电烙铁维护保养的基本知识不要长期在高电压各条件下使用烙铁.高电压将导致烙铁头过热,同时亦会缩短发热芯的寿命.(績)