封装专用英语词汇

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常有封装形式简介

DIP=DualInlinePackage=双列直插封装HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装SDIP=ShrinkDualInlinePackage=缩短型双列直插封装SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=缩短型小外形封装TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体缩短型小外形封装TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装TO=Transistorpackage=晶体管封装SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管BGA=BallGridArray=球栅阵列封装

BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装

CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计

CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列

CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列

CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=FlipChipBonding=倒装焊IC=IntegratedCircuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路MBGA=MetalBGA=金属基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片组件MCP=MultichipPackage=多芯片封装MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装

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MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=个人计算机PGA=PinGridArray=针栅阵列SIP=SystemInaPackage=系统级封装SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装SOP=SystemOnaPackage=系统级封装WB=WireBonding=引线健合WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称

除去通知单Purgenotice

工程改正申请ECR(EngineeringChangeRequest)

连续改进计划CIP(continuousimprovementplan)

戴尔专案DellProject

收据Receipt

数据表Datasheet

核对表Checklist

文件清单Documentationchecklist

设备清单Equipmentchecklist

检查表，问卷Questionnaire

报名表Entryform

追踪记录表Trackinglog

日报表Dailyreport

周报表Weeklyreport

月报表Monthlyreport

年报表Yearlyreport

年度报表Annualreport

财务报表Financialreport

质量报表Qualityreport

生产报表Productionreport

不良解析报表FAR(Failureanalysisreport)

首件检查报告Firstarticleinspectionreport

初步报告（或预备报告）Preliminaryreport

一份更新报告Anundatedreport

一份总结报告Afinalreport

纠正与改进措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport)

出货检验报告OutgoingInspectionReport

吻合性报告（材质一致性证明）COC(CertificateofCompliance)

稽核报告Auditreport

质量稽核报告Qualityauditreport

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制程稽核报告Processauditreport

5S稽核报告5Sauditreport

客户稽核报告Customerauditreport

供应商稽核报告Supplierauditreport

年度稽核报告Annualauditreport

内部稽核报告Internalauditreport

外面稽核报告Externalauditreport

SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol

工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex

（规格)上限Upperlimit

（规格）下限Lowerlimit

规格上限UpperSpecificationLimit(USL)

规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)

上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)

下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)

最大值Maximumvalue

平均值Averagevalue

最小值Minimumvalue

临界值Thresholdvalue/criticalvalue

MRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReport

工艺流程图ProcessFlowDiagram

物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(BillofMaterials)

合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)

异常报告单CAR

工程规范报告通知单（工程改正通知）ECN

TECN

自主点检表SelfCheckList

随件单（流程卡）TravelingCard(RunCard)

压焊图Bondingdiagram

晶圆管制卡Waferinspectioncard

晶圆进料质量异常反响单FeedbackReportforWaferIncoming

QualityProblems

订购单PO(PurchaseOrder)

出货通知单AdvancedShipNotice

送货单/交货单DO(DeliveryOrder)

询价单RFQ(Requestforquotation)

可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport

产品报废单PSB

特采控制表CRB

返工单PRB

异常办理行动措施OCAP

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减薄：

Wafer[‘weif?]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kr?k]vt.&vi.(使)开裂,破裂n.裂痕,空隙Ink[i?k]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[d?t]n.点,小圆点Mounting[‘maunti?]n.装备,衬托纸Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[p?‘zi??n]n.方向，地址Rough[r?f]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优秀的,优秀的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.走开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindst?un]n.磨石、砂轮Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有Mounter装置工;安装工;镶嵌工Mounting[‘maunti?]n.装备,衬托纸Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传达料盒）Cassette[k?‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spek??n]n.检查，视察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片划片：

Saw[s?:]n.锯vt.&vi.锯，往来运动Sawing['s?:i?]n.锯,锯切,锯开Film[film]n.电影,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Clean[kli:n]adj.干净的,干净的；纯净的Cleaner[‘kli:n?]n.作干净工作的人或物

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Oven[‘?v?n]n.烤箱,炉Cassette‘set]n.盒式录音带；盒式录像带[k?Handler[‘h?ndl?]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏Streetn.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[k?t]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码Cooling['ku:li?]adj.冷却(的)Kerf[k?:f]n.锯痕,截口,切口Width[widθ]n.宽度,阔度,广度Chip[t?ip]n.碎片、缺口Chipping[‘t?ipi?]n.碎屑,破片Crack[kr?k]vt.(使)开裂,破裂n.裂痕,空隙Missing[‘misi?]adj.失掉的,失散的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[s?:]n.锯vt.&vi.锯，往来运动Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.电影,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Bubble['b?bl]n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据

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saw---切割water---水elevator---起落机spindle---主轴sensor---感觉器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---冲刷center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：

Attach[?‘t?t?]vt.&vi.贴上;系;附上Bond[b?nd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder[‘b?nd?]n.联接器,接合器,粘合器Dieattachmaterialepoxy粘片胶Epoxy[e‘p?ksi]n.环氧树脂（导电胶）Material[m?‘ti?ri?l]n.资料,原料Non-conductiveepoxy绝缘胶Conductive[k?n‘d?ktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pens?]n.配药师,药剂师Nozzle[‘n?zl]n.管嘴,喷嘴Rubber[‘r?b?]n.(合成)橡胶，橡皮Tip[tip]n.尖端,尾端Diepick-uptool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[k?‘lekt]vt.收集,收集（吸嘴）Ejector[i‘d?ekt?]n.驱逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.针,大头针,别针LeadFrame引线框架Lead[li:d]vt.&vi.带路,带路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，构架Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kju?ri?]n.塑化,固化,硫化,硬化..

Oven[‘?v?n]n.烤箱,炉Scrap[skr?p]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑DieLift-off晶粒零散（芯片零散，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向误差,取向误差Presqueezedel写胶前气压延时Postsqueezedel写胶后气压延时Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Eject[i‘d?ekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出Delay[di'lei]n.延缓Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度Head[hed]n.头部，领导,领袖Ejectupdelay顶针延缓Ejectupheight顶针高度Bondlevel粘片高度PickLevel捡拾芯片高度Headpickdelay粘接头拾取延缓Headbonddelay粘接头粘接延时Pickdelay捡拾芯片延时Bonddelay粘接芯片延时Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度Clamp[kl?mp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Indexclampdelay步进夹变换延时Indexdelay框架步进延时Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.测试,化验,试验,检验Diesheartest推晶试验Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘k?v?rid?]n.覆盖范围Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,?:rien‘tei??n]n.方向,目标DieOrientation芯片方向

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Void[v?id]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxyvoid导电胶空洞Chip[t?ip]n.碎片Damage[‘d?mid?]vt.&vi.损害,损坏,加害于n.损失,损害,损毁Chipdamage芯片损害Backside[‘b?ksaid]n.臀部,屁股，反面Chipbacksidedamage芯片反面损害Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜Tilteddie芯片倾斜Epoxyondie芯片粘胶Crack[kr?k]vt.&vi.(使)开裂,破裂n.裂痕,空隙Crackdie芯片裂痕/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifteddie翘芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把放错地址Misplaceddie设置芯片NOdieonL/F空粘Insufficient[,?ns?‘fi??nt]adj.不足的,不够的Insufficientepoxy导电胶不足Epoxycrack导电胶多胶Epoxycuring银浆烘烤Edge[ed?]n.边,棱,边缘Partial[‘pɑ:??l]adj.部分的,不完好的Mirror[‘mir?]n.镜子Missing[‘misi?]adj.失掉的,失散的,找不到的Edgedie/partialdie边缘片/边缘芯片Mirrordie光片/镜子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splash[spl??]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘spl?t?]vt.&vi.(使某物)溅泼Diagram[‘dai?ɡr?m]n.图解,简图,图表Inksplash/inksplatter墨溅

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Diebondingdiagram上芯图

Dieshesrtest推片实验/推晶试验

Diesheartester推片试验机

Dieshesrtool推片头

Metalcorrosion晶粒腐化/芯片腐化

Wafermappingsystem芯片分级系统

System['sist?m]n.系统;系统wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器backside---反面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---起落机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubbertip---吸嘴frametype---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：

Wire[‘wai?]n.金属丝,金属线;电线,导线Bond[b?nd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wirebond/Wiringbonding压焊/焊丝/球焊Goldwire金丝

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Pad[p?d]vt.给装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bondpad焊点、铝垫1stbond第一焊点Padsize焊点尺寸/铝垫尺寸Capillary[k?‘pil?ri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch[pit?]程度;强度;高度Padpitch铝垫间距/焊点间距Elongation[i:l??‘ɡei??n]n.延伸;延伸线;延伸率Breaking[‘breiki?]n.损坏,阻断Load[l?ud]n.负荷;负担;工作量,负荷量BreakingLoad破断力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wirepull/ballpull（焊丝）拉力Wireshear/ballshear（焊丝）推力Ultrasonic[,?ltr?‘s?nik]adj.(声波)超声的Power[‘pau?]n.功力,动力,功率Force[f?:s]n.力;力量;力气Ultrasonicpower超声功率Bondingforce压力Bondingtime时间Temperature[‘temp?rit??]n.温度,气温Bondingtemperature温度Ultrasonicwirebonding超声波压焊EFO打火烧球loop[lu:p]n.圈,环,环状物Loopheight高傲Wirepulltest拉力试验Ballsheartest金球推力试验

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PIN1第一脚Ballheight球高Balldiameter球径Cratering[‘kreit?ri?]n.缩孔;陷穴（弹坑）KOHetchingtestKOH腐化试验BondCrateringtest压焊腐化试验(弹坑试验)Thermal[‘θ?:m?l]adj.热的，热量的Compression[k?m‘pre??n]n.挤压,压缩TCB（ThermalCompressionBond）热压焊BondingDiagram压焊图/布线图WrongBonding布线错误Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完好的,未完成的Incompletebond焊不牢Nobonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray[trei]n.盘子,托盘HandingTray产品盘FBI压焊后目检FBIinsp-M/C压焊检验机Microscope[‘maikr?sk?up]n.显微镜LowPowerMicroscope低倍显微镜Flux[fl?ks]

Hook[huk]

Wirepullhook

Ballsheartool

Metal[‘metl]

Discolor[dis‘k?l?]

Oxide[‘?ksaid]

熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂

vt.&vi.钩住,吊住,挂住

线钩（测拉力）

推球头（测推力）

金属

v.使脱色;(使)变色,(使)褪色n.氧化物

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MetalDiscolor铝条变色BondPadDiscolor铝垫变色BondPadOxide铝垫氧化Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴Peeling[‘pi:li?]n.剥皮,剥下的皮Cratering[‘kreit?ri?]n.缩孔;陷穴（弹坑）Nonstickbondonpad铝垫不粘Bondpadpeeling铝垫零散Bondpadcratering铝垫弹坑Limit[‘limit]vt.限制;限制Scratch[skr?t?]vt.&vi.抓,搔，刮伤Overreworklimit高出返工数Bondremove/scratch剔球划伤Ballbondnon-stick金球零散Balltolarge（small）金球过大（小）Ballbondshort金球短路Non-stickonlead引脚零散（鱼尾零散）misplace[,mis‘pleis]vt.把放错地址connection[k?‘nek??n]n.连接,联系MisplacedbondonLD压焊打偏Wirebroken断线Missingwire漏打Wrongconnection错打defective[di‘fektiv]adj.出弊端的，欠缺的Defectivelooping弧度不良Sagging[‘s?ɡi?]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loopsagging弧度下陷Lowloop弧度太低Highloop弧度太高

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Loopshort弧度短路Overhang[,?uv?‘h??]vt.伸出;悬挂于之上Residue[‘rezidju:]n.节余,余渣Distortion[dis‘t?:??n]n.歪曲,误会WireoverhangonLD超越引线框架Wireresidue残丝LFdistortion引线框架变形Quantity[‘kw?ntiti]n.数量,数量Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配错,使配合不当Scrap[skr?p]n.废料vt.荒弃,扔掉Scratch[skr?t?]vt.刮伤QuantityMismatch数量不符EmptyM.notscrap空粘未报废GoldWireScratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bondtipoffset—焊线点纠偏Contactsearch---接触测高Zoomoffcenter---放大倍数独爱校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像鉴别Alignmenttolerance—对点误差PRindexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wirespool—送线卷轴Windowclamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wirethreading—送线器EFO---电子打火Linearpower---线性马达Vacuumsensor---真空感觉器Stepdriver—步进驱动Postbondinspection—焊接后检查Wirepull—拉线Ballshape—推球Ballsize—焊球大小Ballthickness—焊球高度Loopheight—线弧高度Loopshape—线弧形状Neckcrack—线颈折损Fineadjust–精确调整Conversion–换产品1stbondnonstick—第一点不粘2ndbondnonstick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）

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Bondoff---脱焊Balldeformation—焊球变形servomotor—伺服电机

weldoff---管脚脱焊crater---裂痕goldwire---金线

missingball---球未烧好weakbond---虚焊

塑封：

Mold[m?uld]Molding[‘m?uldi?]Compound[‘k?mpaund]MoidingM/C；MoldPressPress[pres]Heater[‘hi:t?]Pre-heaterChase[t?eis]Molddie/MoldchaseMGPmoldMGPAutomoldload[l?ud]装

loader['l?ud?]AutoL/Floaderhandler[‘h?ndl?]temperature[‘temp?rit??]Pre-heatTemperatureMoldTemperatureClamp[kl?mp]Pressure[‘pre??]ClampPressureTransferpressureTransfer[tr?ns‘f?:]Curing[‘kju?ri?]

模型,铸型vt.浇铸,塑造n.成型（塑封）

n.复合物,化合物

塑封机

印刷机

n.加热器;炉子预热机

n.追捕,追猎塑封模具

多缸模具

自动包封机

vt.&vi.1把装上车[船]

装货的人,装货设备,装弹机自动排片机

n.(动物)驯化者（抓手）n.温度,气温

料饼预热温度

模具温度

vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具

压(力),压强合模压强

注塑压强

vt.&vi.转移;迁移n.转移

n.塑化,固化,硫化,硬化

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Curingtime固化时间Curingtemperature固化温度Pre-heatTime（料饼）预热时间Transferspeed注塑速度Transfertime注塑时间PMCtime(PostMoldCureTime)后固化时间Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去WireSweep冲丝Open开路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['?nd?fil]n.(孔型)未充满Bodyunderfilled胶体未灌满Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完好的,未完成的Incompletemold未封满Chip[t?ip]n.碎片，缺口Chippackage/bodychip-out崩角Porosity[p?:‘r?siti]n.多孔性,有孔性PorosityBody胶体麻点Bubble[‘bn.泡,水泡,气泡?bl]Blister[‘blist?]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smi?]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘s?:fis]n.面,表面Rooughsurface不平均（表面）Delaminate[di:‘l?m?neit]v.将分层,分成细层Delaminating分层Void[v?id]adj.空的,空虚的PKGVoid胶体空洞

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Deep[di:p]adj.深的Scratch[skr?t?]vt.刮伤Bodydeepscratch胶体刮痕Dimension[di‘men??n]n.尺寸,胸襟MoldPKGdimension塑封体尺寸BTMwidth/length反面宽/长Topwidth/length正面宽/长PKGthick塑封体厚度Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配错,使配合不当Moldmismatch/PKGmismatch包封误差(胶体错位)Offset[‘?fset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘mis?lainm?nt]n.未对准Moldoffset/PKGmisalignment独爱PMC（postmoldcure）后固化Dummy[‘d?mi]n.人体模型Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走Dummymoldedstrip空封Moldflash废胶Gate[ɡeit]n.门,栅栏门Moldgate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]n.节余物;节余Gateremain小脚Compound[‘k?mpaund]n.复合物,化合物Aging[‘eid?i?]n.老化,成熟的过程CompoundAging料饼醒料（回温过程）Locator[l?u‘keit?]n.表示地址之物,土地Block[bl?k]n.大块(木材、石料、金属、冰等)LocatorBlock定位块Ejector[i‘d?ekt?]n.驱逐者,放出器

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Pin[pin]n.大头针,别针，针Depth[depθ]n.深,深度EjectorPin顶针E-pinDepth顶针深度Storage[‘st?:rid?]n.积蓄处,库房Coldroom/compoundstorage冷藏库/料饼存放库Air[??]n.空气Gun[ɡ?n]n.枪,炮Coating[‘k?uti?]n.涂层,覆盖层Material[m?‘ti?ri?l]n.资料,原料,素材,资料AirGun气枪DieCoating芯片涂胶AutodiecoatingM/C芯片涂胶机DieCoatingMaterial覆晶胶Cart[kɑ:t]n.手推车ASS’YBCart后站推车Tablet[‘t?blit]n.药片、胶囊Loader[‘l?ud?]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:t?]n.预热器Fixture[‘fikst??]n.(房屋等的)固定装置AutoTabletLoader自动排胶粒机CompoudPreheater高频预热机Load/UnloadFixture上料/下料架TabletMagazine胶粒盒CompoudTablets塑封料饼MoldingCleaningCompoud洗模饼misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向误差,取向误差PKGMisorientation胶体压反Moldflashonlead塑封溢胶

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Moldcrack胶体裂痕

Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料

Offload–出料Belt—皮带Preheaterturntable–预热转盘Transfer---传达

Motor---马达

Cylinder---气缸

Turnover–翻转器

Picker---爪子

Pin---针

Cable–导线

Error---错误

Inspection---检查

Reset---复位

Substrate---基板

Magazine---盒子

Stop---停止

SafetyDoor---安全门Pickandplace–机械手

Station–模腔Cleaningbrush—干净刷

Sensor---传感器Solenoid---电磁阀

Degate–切料口Bearing---轴承

Pusher–推动器Cullbin–垃圾箱

Vacuumpump—真空泵Mornitor–显示器

Profile---温度曲线Alarm---报警

Driver---驱动Sensor–感觉器

Parameter---参数Manual---手动,手册

Initialing---初始化Guide–导轨

Device---产品种类LotTraveller---随工单

Cylinder–汽缸Bearing–轴承

EmergencyStop---紧急停止Gripper--夹子

Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compressair–压缩空气Overflow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incompletefill模封不全inching---歪曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Packagemismatch---模封错位ResinHole/Void---气孔Foreignmaterials---外来物Wiresweep---线波折Roughsurface---表面粗糙WrongOrientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirtyonpackage---表面脏污Resinburr---树脂有毛刺

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Resinflashes---毛刺DamageframeFRAME---损坏

Scratchonpackage---树脂表面划伤Evaluation----评估

Crackpackage---树脂开裂SPCsample---SPC样品

切筋Trim-Form

1切筋TrimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4分别模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具ReformDie8再成型机Reformsystem9料盘Plastictray10连筋Uncutdambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层（分层）Delaminating17管脚反翘Leadtipbend18筋未切Dam-baruncut19筋凸出Dam-barprotrusion20筋切入Dam-barcutin打印Marking

1打印Marking2印章Markinglayout3激光打印Lasermarking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Topsidemark6背印Backsidemark

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7镜头Lens8打印不良模糊Illegiblemarking9漏打Nomarking10断字Brokencharacter11缺字Missingcharacter12印字倾斜Slantmarking13印记错误Wrongmarking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fademark16印字粘污Smear19电流current21字体（字形）Font22定位针Locationpin23胶皮打印机Padprinter24激光打印机LaserMarkingM/C25后固化PMC(PostMoldCure)26后固化烤箱PMCOven27打印污斑Markingstain28印记移位Markingshift电镀Plating

1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮消融槽SockingTank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速线电镀High-speedPlatingLine11统计过程控制SPC

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12搭锡Solderbridge13锡丝、锡须Solderflick/Whisker14镀层不良Platingdefects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Exposecopper19粘污Smear20镀层厚度Platingthickness7-20um21镀层成分Platingcomposition电镀成分,Sn22外观Outgoing23易焊性Solderability24无铅化Pb-free/leadfree25结合力Adhesiveforce26可靠性Reliability27电解Electrolyticdeflash28冲刷（自来水）Citywater29高压冲刷Highpressurerinse30脱脂Descale31冲刷（纯水）DIwater32活化（合金）Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Airblow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Dragout39上料机Loader40下料机Unloader

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41纯锡Tin42纯水(去离子水)DIwater43水压Waterpressure44理化解析Physicalandchemicalanalysis45测厚仪PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest46离子污染度测试仪IonContaminationTesterContaminoCT10047C含量测试仪CarbonTester51去氧化HSCUDescale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液platingsolution55电镀槽platingtank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solderball61锡厚度和成分Snthickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑，冲胶64去飞边Deflash去胶(塑封工序)65锡铅电镀Tinleadplating66无铅电镀Leadf