LED-散热设计原理及结温等相关技术参数的计算公式

LED散热设计原理及结温等相关技术参数的计算公式2023-01-1510:00:41

戴维大功率LED的散热设计近年来，大功率LED开展较快，在结构和性能上都有较大的改良，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比拟，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。又例如，Lumiled公司最近开发的K2白光LED，与其Ⅰ、Ⅲ系列同类产品比拟如表1所示。从表中可以看出：K2白光LED在光通量、最大结温、热阻及外廓尺寸上都有较大的改良。Cree公司新推出的XLampXR～E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107～114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。前几年，各种白光LED照明灯具主要是采用小功率Φ5白光LED来做的。如1～5W的灯泡、15～20W的管灯及40～60W的路灯、投射灯等。这些灯具使用了几十到几百个Φ5白光LED，生产工艺复杂、可靠性差、故障率高、外壳尺寸大，并且亮度缺乏。为改良上述缺点，这几年逐步采用大功率白光LED来替代Φ5白光LED来设计新型灯具。例如，用18个2W的白光LED做成的街灯，假设采用Φ5白光LED那么要几百个。另外，用一个1.25W的K2系列白光LED，可做成光通量为65lm的强光手电筒，照射距离可达几十米。假设采用Φ5白光LED来做那么是不可能的。图1结温TJ与相对出光率关系图用大功率LED做的灯具其价格比白炽灯、日光灯、节能灯要高得多，但它的节能效果及寿命比其他灯具也高的多。如果在路灯系统及候机大厅、大型百货商场或超市、高级宾馆大堂等用电大户的公共场所全部采用LED灯具，其一次性投资较高，但长期的节电效果及经济性都是值得期待的。目前主要采用1～3W大功率白光LED作照明灯，因为其发光效率高、价格低、应用灵活。大功率LED的散热问题LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED假设其光电转换效率为20%，那么有8W的电能转换成热能，假设不加散热措施，那么大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温〔TJ〕上升超过最大允许温度时〔一般是150℃另外，一般功率器件〔如电源IC〕的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度〔一般是125℃〕就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125图2K2系列的内部结构图1是K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系曲线。在TJ=25℃时，相对出光率为1；TJ=70℃时相对出光率降为0.9；TJ=表2是Edison公司给出的大功率白光LED的结温TJ在亮度衰减70%时与寿命的关系〔不同LED生产厂家的寿命并不相同，仅做参考〕。图3NCCWO22的内部结构在表2中可看出：TJ=50℃时，寿命为90000小时；TJ=80℃时，寿命降到34000小时；TJ=图4LED与PCB焊接图大功率LED的散热路径.大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。图5双层敷铜层散热结构大功率LED是焊在印制板〔PCB〕上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。图6散热路径图热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。假设LED的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc〔TJ＞Tc＞TA〕，散热路径如图6所示。在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。假设管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC〔LED的热阻〕、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,那么从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为：RJA=RJC+RCB+RBA各热阻的单位是℃/W。可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，那么RCB=0，那么上式可写成：RJA=RJC+RBA散热的计算公式假设结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,那么RJA与TJ、TA及PD的关系为：RJA=〔TJ－TA〕/PD(1)式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为：PD=VF×IF(2)如果已测出LED散热垫的温度TC，那么(1)式可写成：RJA=(TJ－TC)/PD+(TC－TA)/PD那么RJC=(TJ－TC)/PD(3)RBA=(TC－TA)/PD(4)在散热计算中，中选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；假设已测出TC的温度，那么按〔3〕式可求出TJ来。在测TC前，先要做一个实验板〔选择某种PCB、确定一定的面积〕、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。在〔4〕式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，那么RBA值可以计算出来。假设计算出TJ来，代入〔1〕式可求出RJA。这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求〔或等于〕TJmax，那么可认为选择的PCB及面积适宜；假设计算来的TJ大于要求的TJmax，那么要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。另外，假设选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。各种不同的PCB目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板〔FR4〕、铝合金基敷铜板〔MCPCB〕、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。图7MCPCB结构图其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。图8散热层结构图计算举例这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取局部数据作为计算举例。条件如下：LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/WPCB试验板：双层敷铜板〔40×40mm〕、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2反面铜层面积1600mm2。LED工作状态：IF=500mA、VF=3.97V。按图9用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA=251.TJ计算TJ=RJC×PD+TC=RJC〔IF×VF〕+TCTJ=16℃/W+71℃=图9TC测量位置图2.RBA计算RJA=〔TC－TA〕/PD=〔71℃－25=23.1℃3.RJA计算RJA=RJC+RBA=16℃/W+23.1=39.1℃如果设计的TJmax=90℃另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，假设更换新型同类产品RJC=9℃/W(IF=500mATJ=9℃/W〔500mA×3.65V〕+=87.4上式计算中71℃有一些误差，应焊上新的9℃/W的LED重新测TC〔测出的值比71℃略小〕。这对计算影响不大。采用了PCB反面加散热片假设计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多，而且在结构上又不允许增加面积时，可考虑将PCB反面粘在“∪〞形的铝型材上〔或铝板冲压件上〕，或粘在散热片上，如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如，上述计算举例中，在计算出TJ=103℃的PCB背后粘贴一个10℃/W的散热片，其TJ降到图10“∪〞形铝型材这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的〔室温一般15～30℃〕。假设LED灯使用的环境温度TA大于室温时，那么实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。假设测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最正确。另外，PCB是水平安装还是垂直安装，其散热条件不同，对测TC有一定