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文档简介
2023-02-11一、ESD学问了解1、ESD是什么?
2、ESD是怎样产生的?
3、ESD的特点?
4、ESD的危害;2023-02-111、ESD是什么?ESD的意思是“静电释放”的意思,它是英文:Electro-Staticdischarge的缩写,即“静电放电”的意思。静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦和感应等。雷电也是静电放电的一种形式;2023-02-112、ESD是怎样产生的?
——〔1〕摩擦起电〔1〕摩擦、剥离起电;——哪里有运动,哪里就有静电!2023-02-112、ESD是怎样产生的?
——〔2〕感应起电〔2〕感应起电;1。RF局部元件〔L6层〕要靠近天线,同时用单独的屏蔽筐与其他局部隔离以防干扰其它信号。2023-02-112、ESD是怎样产生的?
——〔3〕电容转变〔3〕电容的转变;V=Q/C;C=εA/d2023-02-113、ESD的特点:
——〔1〕枯燥环境更易产生静电人体活动时所产的典型静电电压(V)人体活动情形湿度10~20%湿度65~90%走过化织地毯35000V1500V走过塑料地板30000V1200V坐在椅子上工作6000V100V翻阅塑胶面书籍7000V600V在聚氨酯泡沫垫上活动18000V1500V2023-02-113、ESD的特点:
——〔2〕人体对静电的感知在3kV时,你能通过皮肤感知;在5kV时,你能听见;在10kV时,你能观看;2023-02-113、ESD的特点:
——〔3〕静电放电的特点高电位:数百至数千伏,甚至高达数万至数十万伏;〔人体对3kV以下的静电不易感觉到〕低电量:静电多为微安级;〔尖端瞬间放电除外〕放电时间短:一般为微妙级;一个ESD瞬态感应电流在小于1ns的时间内就能到达峰值(依据IEC61000-4-2标准)受环境影响大:特殊是湿度;湿度上升则静电积存削减,静电压下降;2023-02-114、ESD的危害:2023-02-114、ESD的危害:
——〔1〕ESD失效仿真ESD失效:仿真人体带8kV静电放电,放电3次;放大3000倍;2023-02-114、ESD的危害:
——〔2〕硬损伤和软损伤硬损伤:器件直接不能工作;软损伤:ESD减弱了单板性能,但仍能测试通过;单板或器件的性能变差;直至失效;2023-02-114、ESD的危害:
——〔3〕半导体的耐静电特性人体静电可以摧毁任何一个常用半导体器件。2023-02-114、ESD的危害:
——ESD失效带来的影响内部损失:金钱、时间……外部损失:信誉、客户满足度……2023-02-11二.静电把握:1、为什么要进展ESD把握?2、把握什么?3、怎样把握?4、硬件开发人员力所能及的有哪些?2023-02-111、为什么要进展ESD把握?金钱;时间;信誉;客户满足度……2023-02-112、把握什么?静电不能被消退,只能被把握;目标:让我们的产品不受ESD损伤!2023-02-113、怎样把握?堵;从机构上做好静电的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不管有多少静电都不能到释放到PCB上。导;有了ESD,快速让静电导到PCB板的主GND上,可以消退确定力气的静电。2023-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些?
——〔1〕整机级的堵和导;1、外壳和装饰件:金属以及可导电的电镀材料等,属于简洁吸引和聚拢静电的材料;ESD要求很高的工程要尽可能避开使用这些材料;2、必需使用导体材料时:构造上要事先预留有效而布局均匀的接地点;一般来说,顶针或者金属弹片的接地效果优于导电泡棉和导电布;3、无法做接地处理的例如电镀侧键等,需要重点在主板上做特殊处理;包括〔1〕增加压敏电阻、TVS或者电容等器件;〔2〕预留GND管脚;〔3〕板边露铜吸引静电放电;4、外壳上的金属件,距离器件和走线必需大于2.2mm以上距离;5、堆叠上避开器件暴露于孔、缝边;假设无法避开的话,则要在组装上想方法堵;常见的做法有粘贴高温胶带或者防静电胶带等阻隔;全部构造设计需要留有增加隔离片的空间;6、硬件和构造上实在无法处理的ESD问题,有时候还能求助于软件或者商务的兄弟们;2023-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些?
——〔2〕主板级的堵和导;1、增大PCB板材面积,以增加GND面积,增加其中和静电的力气;本钱或者差异化的堆叠让我们做小:!2、实在很小的主板,则必需要有至少一层完整的GND层;并且要能够跟电池地脚保持良好的连接;我们常常由于本钱无法做到留出完整的地层;3、很小的主板,由于主板的中和电荷力气有限,则要多考虑从整机上堵,少考虑导;4、器件选择上,要选用高耐ESD的器件;静电疼惜器件在选择时需要考虑其容性,避开不适宜的容性导致其所疼惜信号线的信号本身的失效;5、器件摆放时,简洁被ESD影响的器件,尽量罩在屏蔽罩中;6、屏蔽罩必需保证有效而分布均匀的接地!要较为直接的接到主地上,盲孔直接结合埋孔;要四周分布均匀地接地;7、对IO口和键盘等简洁暴露的局部电路,必需增加静电疼惜器件;2023-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些?
——〔2〕主板级的堵和导;8、器件摆放上,必需遵守就近释放的原则,ESD疼惜器件应靠近IO和侧键等摆放;其次是跨在中间路上;避开靠近芯片摆放;这样能够削减ESD脉冲信号进入四周线路的瞬态耦合;虽然没有直接的连接,但是这种二次辐射效应也会让其他局部工作紊乱;9、Layout走线必需遵守有效疼惜的原则;走线应当从接口处先走到TVS处,然后才能走到CPU等芯片处;远远地“挂”在信号线上的静电疼惜器件,会由于引线寄生电感过大而导致疼惜失效,让疼惜形同虚设;10、TVS管的接地脚与主地之间的连接必需尽可能的短,减小接地平面的寄生电感;11、TVS器件应当尽可能靠近连接器以削减进入四周线路的瞬态耦合。虽然没有到达连接器的直接通路,但这种二次辐射效应也会导致电路板其它局部的工作紊乱。2023-02-114、硬件开发人员力所能及的有哪些?
——〔2〕主板级的堵和导;12、避开在板边走重要的信号线;例如时钟、复位信号;13、主板上未使用的地方尽可能的铺成地;并且连接到主地上;多铺地减小了信号与地之间的间距,相当于减小信号的回路面积;〔该面积越大,所包含的场流量越大,其感应电流也越大〕14、需要留意ESD对地层的直接放电有可能损坏敏感电路。在使用TVS二极管的同时还要使用一个或多个高频旁路电容器,这些电容器放置在易损元件的电源和地之间。旁路电容削减了电荷注入,保持了电源与接地端口的电压差。15、电源走在主板中间比在板边好;地布局在板中间比板边好;2023-02-11三.ESD纠错方法和补救措施:由于ESD把握的简洁性,即使阅历特殊丰富的工程师也很难做到万无一失;对于进入生产环节才觉察ESD问题的产品,能够准确准时的补救,是特殊重要的!2023-02-111、纠错的原则及步骤:找出放电路径机器ESD通不过是一个很头疼的问题,可以通过一些步骤找出是哪里导致ESD不过的;1、认真观看试验现象;留意电弧的放电强度以及放电方向,让静电枪从不同的方向靠近同一个放电点,看看其电弧现象有何不同,分析静电是如何进入机身的,假设其可能的放电路径;2、渐渐增加或者削减放电电压,以便记录下该失效点是在哪个电压区间失效的;要有条不紊的试验,并且记录数据;例如在空气放电测试时,假设8kV不能通过,向下打6kV、4kV;假设8kV能够通过,向上打10kV、12kV、15kV;3、一台样机的现象总是带有随机性,需要对几台样机进展同样的测试,找出失效的共性现象,以便准确推断失效缘由;4、依据试验现象进展分析,推断失效缘由。由于ESD的失效缘由是多种多样的,所以由一个现象可能分析出几种不同的缘由,其中的某一个或某几个引起手机ESD失效。这需要工程师进展更深一步的分析,针对每一种可能进展具体试验,最终找出失效的真正缘由。我们常常希望能一针见血的解决问题,但是常常遇到需要多剂药物同时下才能解决问题,所以我们在解决ESD问题时要不怕麻烦和枯燥;2023-02-112、补救措施:堵、导、换器件假设不是万不得已,尽量找到较好的补救措施,使产品不至于从新设计。分析失效缘由之后,必需认真查找最恰当的补救措施。必需做大量的试验来查找解决方案,这是一个反复而枯燥的过程,针对不同的缘由承受不同的方法,如:1、堵:〔1〕去掉某些金属件的接地弹片、顶针或者泡棉;〔2〕添加绝缘胶带或者防静电胶带;〔3〕更改外表处理工艺,将导电的外表处理更改为不导电的外表处理;2、导:〔1〕试验刮开PCB增加露铜吸取静电,验证有效则更改量产数据;〔2〕加导电布或者导电泡棉释放静电;〔3〕增加压敏电阻、增加pF级小电容、将压敏电阻更改为TVS管等
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