IC封装基板行业市场前景及投资研究报告：AI双轮驱动IC载板曙光

证券研究报告AI+

双轮驱动，IC载板产业曙光已现——IC封装基板行业研究报告行业评级：看好2023年9月18日IC载板：PCB中增速最快的细分领域，内资厂商突围势在必行LDI设备：IC载板制造核心设备，受益内资IC载板厂商扩产，有望加速1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。

空间：先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21-26年CAGR=8%。

格局：中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%/24%/22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。

ABF载板：受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模20-28年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模21-28年CAGR=10.83%

。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。2、LDI设备：内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，

内资IC载板厂商扩产，我们预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求。有望加速。

LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，我们预计大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元。

目前全球

IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列

Orbotech、日本ORC、SCREEN等国外厂商占据，有望加速。3、重点公司：关注积极布局ABF载板的公司及具备

兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进。能力的上游核心设备公司。

天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链。

芯碁微装：PCB光刻直写龙头，充分受益内资载板厂商扩产。

天承科技：国产载板电子化学品领军企业，认证推进加速。24、风险提示：载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性0102IC载板：PCB中增速最快的细分领域，国产厂商突围势在必行载板是PCB行业中增速最快的细分领域受AI和先进封装驱动，ABF载板是主要增长点日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行LDI设备：受益国产载板厂扩产，有望加速目录LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元目前

IC载板直写光刻市场主要市场份额由国外厂商主导，有望加速0304投资建议C

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S兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链芯碁微装：PCB光刻直写龙头，充分受益内资载板厂商扩产天承科技：国产载板电子化学品领军企业，认证推进加速风险提示载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波3动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性风险逻辑图市场空间IC载板增长逻辑ABF市场空间1）高阶算力需求：

全球AI芯片市场规模25年将达726亿美元，20-25年CAGR=32.92%；2）先进封装演进：先进封装提升对ABF载板产能消耗。①PC：22-25年PC

CPU/GPU2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=36.3%/99.7%

。②服务器：22-25年CPU/GPU

2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=48.5%/58.6%。IC载板空间：据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21-26年CAGR=8.25%。ABF载板空间：全球ABF载板22年规模为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%；中国ABF载板21年规模为6.64亿美元，21-28年CAGR=10.83%。中国台湾日本韩国中国大陆当前格局欣兴电子景硕科技南亚电路日月光材料三星电机信泰揖斐电新光电气京瓷兴森科技深南电路越亚半导体大德37%24%22%4%伊诺特2020年全球IC载板格局1PCB产能转移大势所趋2载板产品技术突破3上游材料打破垄断兴森科技国产FC-BGA进入试产。1）珠海FCBGA

封装基板项目：已于

2022

年

12月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2）广州

FCBGA封装基板项目：预计2023年Q4完成产线建设、开始试产。天和防务、华正新材、伊帕思、盈骅新材等公司均布局对标味之素

膜的材料。IC载板发展过程看，行业基本遵循“日本-韩国-中国台湾-中国大陆”的产业转移路径。2020年中国大陆PCB产值全球占比超过50%，目前PCB产品仍集中于入门类和一般类，尚未导入高端系列产品，未来有望导入高端产品（如IC载板），从而提升IC载板产能占比。大陆突围ABF其中，天和防务预计

年下半年实现量23产，华正的盈骅新材CBFABF膜已进入下游厂商验证，增层膜已经向全球头企业开始送样验证。ABF载板龙4载板是PCB行业中增速最快的细分领域01IC载板受AI和先进封装驱动，ABF载板是主要增长点日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行501IC载板是IC封装中的关键载体，成本占比高IC载板结构功能注：晶片即为芯片1）为芯片提供支撑、散热和保护；2）为芯片与

PCB之间提供电子连接；3）可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板成本占比成本占比120%100%80%60%40%20%0%IC载板是封装环节价值量最大的材料。1）WB类：在中低端的WB类封装中占封装总成本的40%-50%。2）FC类：在FC类高端封装中占

70%-80%。70%-80%40%-50%6引线键合(WB)类封装倒装(FC)类封装资料：

《异军突起-IC载板产业厂商之经营与发展策略分析》，南亚电路板，PCB网城，浙商证券研究所01

按基材分类：BT/ABF为主流IC载板可以按照基材和封装方式分类。IC

载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等多种要求。按基材分：①硬质：

BT、ABF、MIS，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化铝、氮化铝、碳化硅。按基材分类应用领域主流≥70%BT手机MEMS、通信、内存和LED等领域硬质ABFMISCPU、GPU和晶片组等大型高端晶片模拟、功率IC、数字货币等领域PI(聚酰亚胺)PE(聚酯)柔性陶瓷消费电子、智能显示、高端装备产业等微电子领域IC载板氧化铝氮化铝碳化硅薄膜电路、厚膜电路、汽车电子、航天航空、军用电子等领域7资料：立鼎产业研究院，浙商证券研究所01BT/ABF基材的具体介绍分类全称BTABFBismaleimide

TriazineAjinomoto

Build-up

FilmBT树脂由日本三菱瓦斯化学研发，全球约有70%以上IC载板使用BT材料ABF材料由

Intel

主导研发，用于导入Flip

Chip等高阶载板。简介生产BT载板的关键材料BT树脂，长期被日本公司垄断（三菱瓦斯化学、昭和电工、日立化成、住友等供应商2020年市占率超80%）生产ABF载板的关键材料ABF增层绝缘膜，长期被日本公司味之素垄断（2020年市占率超96%）原材料加工方法特点改良型半加成法（MSAP）、传统加工法加成法（SAP）层数较少、面积较小、线路较宽、稳定性

层数较多、面积较大、线路较细、导电性高能高应用领域手机MEMS、通信、内存和LED等领域CPU、GPU和晶片组等大型高端晶片8资料：

《异军突起-IC载板产业厂商之经营与发展策略分析》，乐晴智库

，立鼎产业研究院，浙商证券研究所01

按封装方式分类：BGA/CSP为当前主要封装形式载板和PCB的连接方式载板和芯片的连接方式封装方式应用CSP（Chip

Scale

Package，芯片级封装）WB-CSPWB-BGADRAMWB（Wire

Bonding，打MCU、DSP线）BGA（Ball

Grid

Array，球形阵列封装）Baseband、APFC-CSPPGA、

、

、CPU

GPU

Chipset

ASICFC-BGAFC-PGAFC（Pin

Grid

Array，针形阵列封装）（Flip

Chip，倒装）CPU、MCUFC-LGACPU、MCULGA（Land

Grid

Array，闸形阵列封装）BGA/CSP为当前主流封装形式9资料：《异军突起-IC载板产业厂商之经营与发展策略分析》，RF技术社区，半导体之芯，《集成电路封装测试与可靠性》，浙商证券研究所01WB和FC具体介绍WB（Wire

Bonding）——引线键合（适用于引脚数：3-257）1）定义：芯片通过金属线键合与基板连接，电气面朝上。2）发展：早期引线框架被用作载体基板，但随着技术的日新月异，现在则越来越多地使用PCB作基板。引线键合WB——FC（FlipChip）——倒装（适用于引脚数：6-16000）1）定义：在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。FC——倒装2）发展：由IBM在20世纪60年代研发出来，20世纪90年代后期形成规模化量产，主要应用于高端领域产品。随着铜柱凸块技术的出现，结合消费电子产品的快速发展和产品性能的需求，越来越多的产品转向倒装芯片封装。与WB相比，FC封装技术的I/O数多；互连长度缩短，电性能得到改善；散热性好，芯片温度更低；封装尺寸与重量也有所减少。10资料：《异军突起-IC载板产业厂商之经营与发展策略分析》

，SK海力士，电子发烧友，芯师爷，驭势资本研究所，浙商证券研究所01BGA和CSP具体介绍BGA（Ball

GridArray）——球形阵列封装1）定义：用焊球代替周边引线，成阵列分布于封装基板的底部平面上，是在生产具有数百根引脚的集成电路时，针对封装必须缩小的难题所衍生出的解决方案。BGA——球形阵列封装2）优势：高密度、高性能和低成本，能够满足现代电子产品对高效率和低成本的要求。3）应用：大多数中高端处理器和芯片。CSP——芯片级封装CSP（ChipScalePackage）——芯片级封装1）定义：通过将凸点直接植入芯片表面来实现元件的组装。一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.2以内，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP（美国JEDEC标准）。2）优势：体积小（面积为BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容纳引脚数最多、低成本和高可靠性，可以大幅度缩短产品研发周期，并降低产品成本。3）应用：中高端LCD显示器、存储器、AP应用处理器、射频模块。11资料

：《异军突起-IC载板产业厂商之经营与发展策略分析》，芯师爷，驭势资本研究所，汉思新材料，半导体之芯，《集成电路封装测试与可靠性》，EDA365网，浙商证券研究所01IC载板在产业链中的位置铜球镍珠金盐BT上游铜箔干膜湿膜金属材料树脂ABFMIS中游IC载板封装测试IC成品……下游MEMSDRAMCPUGPUMCUASIC12资料：立鼎产业研究院，浙商证券研究所01IC载板是PCB中增长最快的细分领域，21-26年CAGR=8.25%下游半导体需求强劲，IC载板产业持续繁荣。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯片的需求持续增长，高端芯片短缺问题持续加剧。作为核心材料的集成电路封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR=8.25%。全球IC载板市场规模（十亿美元）主要增长点：FC-BGA（AI、高效运算）和Module（手持式装置）全球IC载板市场规模（十亿美元）出货量（百万颗，右轴）21-26年CAGR252015105120100806040200FCPGA/LGA/BGAFCCSP/FCBOCWB

PBGA/CSPModule11.5%4.8%1.7%9.1%FC

PGA/LGA/BGA

FCCSP/FCBOC

WBPBGA/CSP

Module252015105002015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2026E20212022E2026F13资料：Prismark，景硕科技公告，浙商证券研究所01

日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆起步较晚，成长空间大

领跑全球的载板产业

Unimicron(欣兴)

Nanya(南亚)

代表全球载板的制造水平和发展方向日本

中国台湾

Ibiden(揖斐电)

Shinko(新光电气)

Kyocera(京瓷)

Kinsus(景硕)24%37%

ASEM(日月光材料)

数量较多起步晚，未来成长空间可期

SEMCO(三星电机)

Simmtech(信泰)

Daeduck(大德)

KCC深南电路)

SCC(韩国

中国大陆

Fastprint(

ACCESS(

Hongyuen(兴森快捷)珠海越亚)≥22%4%康源电子)2020年市占率14资料：

《IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望》，NTI，Prismark，

Credit

Suisse，浙商证券研究所01IC载板市场集中度高，呈现强者恒强态势，国产化率低IC载板市场集中度相对较高，呈现强者恒强态势，国产化率低。根据NTI和Prismark的数据统计，2016和2020年IC载板市场CR10均为83%。2016和2020年IC载板市占率前三的公司均为：欣兴电子、揖斐电和三星电机。CR10=83%CR10=83%2016年全球IC载板供应格局2020年全球IC载板供应格局欣兴三星电机景硕揖斐电信泰南亚大德欣兴南亚京瓷揖斐电三星电机信泰景硕大德新光电气新光电气日月光材料

京瓷其他日月光材料

其他欣兴14%欣兴15%其他17%其他17%京瓷4%日月光材料4%京瓷5%三星电机

11%揖斐电

11%揖斐电

11%日月光材料4%大德5%信泰7%大德5%信泰7%三星电机10%南亚9%景硕9%景硕9%新光电气8%新光电气9%南亚9%15资料：NTI，Prismark，浙商证券研究所01

各公司布局情况地区公司名称主要IC载板产品主要客户揖斐电（IBIDEN）新光电气（SHINKO）京瓷

(KYOCERA)FCBGA、FCCSPFC基板苹果、三星Intel日本FC基板和模块基板SONY三星电机(SEMCO)FCCSP、FCBGA和射频模组封装基板三星、苹果、高通信泰(SIMMTECH)PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FCCSP三星、LG、闪迪、摩托罗拉韩国大德(Daeduck)IC载板三星等伊诺特(LG

Innotech)欣兴电子(Unimicron)FCBGA、FCCSP、WBBGA和射频模组基板WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP等高通等高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD景硕科技(KUNSUS)WBPBGA、WBCSP、FCCSP、FCBGA、COP、COF高通、博通、Intel中国台湾日月光材料南亚电路IC载板日月光等FC、WB封装基板AMD、Intel、NVIDIA、高通、博通16资料：乐晴智库，浙商证券研究所01ABF是载板主要增长点，全球领先公司产品均采用ABF载板AMD采用ABF载板英伟达采用ABF载板苹果M1/M2芯片均采用基于ABF基板的FC-BGA苹果AR/MR头戴设备双CPU都将使用ABF载板2023年苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。将于2024年下半年出货。从FC-CSP转向使用FC-BGA17资料：ETNews，cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneislam，未来半导体，浙商证券研究所01ABF载板供不应求，上游关键材料垄断+扩产慢从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面。根据华经产业研究院数据，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗，2023年将达到3.45亿颗，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能CAGR为18.6%，到2023年预计月产能达到3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。上游关键材料被日本味之素垄断，扩产节奏慢，预计供需缺口将持续存在。从ABF载板上游来看，ABF树脂是ABF载板的重要原材料，目前主要由日本味之素垄断，预计短期内垄断局面不会有大的改善，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。2019-2023年全球ABF载板供需缺口持续存在2017-2025年味之素ABF材料出货量（万吨）平均月需求量（亿颗）平均月产能（亿颗）4003503002502001501005034543.533.453.312.521901.851.671.511000.50020192023E201720212025E18资料：天和防务公告，华经产业研究院，浙商证券研究所01

全球领先企业主要进行ABF载板的扩产ABF载板行业供不应求，全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起，包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产，但整体产能提升有限，远不及市场需求，导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。全球ABF载板厂商扩产情况投产时间/达产时国家/地区公司投资金额产品类型开工时间间奥地利奥地利日本奥特斯奥特斯揖斐电神光电气三星电机大德10亿欧元17亿欧元ABFABF2019202120212020/2024年满产2026年满产2023年投产2022年投产2023年量产2022年投产2021年投产2022年投产2023年投产1800亿日元900亿日元ABF日本ABF韩国8.5亿美元ABF韩国1600亿韩元153.3亿新台币344.71亿新台币100亿新台币ABF2020202020192021中国台湾中国台湾中国台湾南亚电路欣兴电子景硕ABF/BTABF/BTABF/BT19资料：

华经产业研究院，浙商证券研究所根据QYResaerch数据，22年ABF载板全球市场规模为47.20亿美元，中国21年6.64亿美元01全球ABF载板22年规模为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%；中国ABF载板21年规模为6.64亿美元，21-28年CAGR=10.83%。根据QYResearch预测，2022年全球ABF基板市场销售额约为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%。国内方面，根据华经产业研究院的数据，近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球，2021年市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，届时全球占比将达到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。2017-2028年全球ABF载板行业销售额（亿美元）2021-2028年中国ABF载板行业市场规模（亿美元）7060504030201001613.6414121086.64642020212028E20资料：QYResearch，华经产业研究院，浙商证券研究所01ABF载板目前下游应用占比最大为PC领域（47%）ABF载板目前下游应用占比最大为PC领域（47%）。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务器与交换机总计占比25%，AI

芯片和5G基站分别占比10%，7%。根据IDC数据显示，2017-2019年，全球PC出货量基本保持稳定，出货量维持在2.6亿台左右。2020年开始，受远程办公、线上教育等需求增长影响，PC出货量呈现上升态势，2021年全球PC市场出货量同比增长15.18%，达到3.49亿台；2022年，受全球宏观经济等因素影响，全球PC市场出货量同比有所下降，但仍高于19年同期出货量。2023年ABF载板的下游应用比例（%）全球PC出货量（亿台）43.53PC领域服务器与交换机AI芯片5G基站其他其他

11%5G基站7%2.52AI芯片

10%PC领域

47%1.510.50服务器与交换机25%20172018201920202021202221资料：

立鼎产业研究院，IDC，浙商证券研究所01ABF载板主要驱动力：1）高阶算力需求AI芯片需求高增拉动ABF载板需求，全球AI芯片市场规模25年将达726亿美元，20-25年CAGR=32.92%；中国AI芯片市场规模2023年将达1206亿元，21-23年CAGR=68.06%。根据

研究院数据，2020年全球人工智能芯片市场规模约为175亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元，20-25年CAGR=32.92%。近年来，中国AI芯片受到广泛关注，不断涌现出新的生产设计商，行业市场规模不断增长。根据研究院数据，2021年中国AI芯片市场规模达到427亿元，同比增长124%，预计2023年将增长至1206亿元，21-23年CAGR=68.06%。全球AI芯片市场规模（亿美元）中国AI芯片市场规模（亿元）80070060050040030020010001,4001,2001,00080060040020002019202020212022E

2023E

2024E

2025E2017201820192020202120222023E22资料：研究院，浙商证券研究所01ABF载板主要驱动力：2）先进封装演进半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装重要性日益提升。当前全球芯片制程工艺已进入3-5nm区间，接近物理极限，先进制程工艺芯片的设计难度、工艺复杂度和开发成本大幅增加，摩尔定律逐渐失效，半导体行业进入“后摩尔时代”，系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的先进封装技术应运而生，在“后摩尔时代”逐步发展为推动芯片性能提升的主要研发方向，也成为封装产业增长的主要驱动力。封装技术向先进封装发展阶段起始时间封装形式具体典型的封装形式晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单列直插式

封装（SIP）等第一阶段20世纪70年代以前通孔插装型封装塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等第二阶段第三阶段20世纪80年代以后20世纪90年代以后表面贴装型封装塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装

(CBGA)、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）球栅阵列封装

(BGA)芯片级封装

(CSP)多芯片组封装

(MCM)引线框架型

CSP

封装、柔性插入板

CSP

封装、刚

性插入板

CSP

封装、圆片级

CSP

封装多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L）第四阶段第五阶段20世纪末开始系统级封装（SiP）、芯片上制作凸点（Bumping）21

世纪前十

年开始

晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、三维立体封装（3D）等23资料：

艾森半导体招股说明书，浙商证券研究所先进封装将成为封装市场主要增量01先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021

年全球封装市场规模

约达

777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约

350亿美元，占比约

45%，

2025年，先进封装在全部封装市场的占比将增长至

49.4%。2019

年至

2025

年，

相比同期全球整体封装市场（CAGR约为

5%），全球先进封装市场的年复合增长率约为

8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。2021-2025年先进封装市场规模（亿美元）2021-2025年先进封装占比提升（%）先进封装市场规模（亿美元）其他（亿美元）先进封装占比（%）其他占比（%）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1,000900800700600500400300200100049.4%2025E47145.0%202135020212025E24资料：Yole，艾森半导体招股说明书，浙商证券研究所01

典型封装工艺进化封装形式传统封装先进封装芯片保护电气连接提升功能密度缩短互联长度进行系统重构芯片保护电气连接功能DIP、SOP、QFN、BGAFC、WLP、TSV、SIP、Chiplet等典型封装工艺等25资料：，浙商证券研究所01

先进封装提升对ABF载板产能消耗随着芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟，

ABF已经发展成为高端IC载板主要的增层材料。PC/Server

CPU的ABF消耗面积PC/Server

GPU的ABF消耗面积先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。兆丰国际汇整数据显示，1）PC：预测2022-2025年PC

CPU/GPUABF消耗面积的CAGR=11.0%/8.9%；CPU/GPU2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=36.3%/99.7%

。2）服务器：预测2022-2025年CPU/GPU的ABF消耗面积CAGR=10.8%/16.6%

；CPU/GPU2.5D/3D封装的ABF消耗面积CAGR=48.5%/58.6%。26资料：兆丰国际，半导体行业观察，浙商证券研究所01ABF载板格局：欣兴领跑，AT&S大幅扩产欣兴领跑，AT&S大幅扩产。目前ABF载板主要有七大供货商，2021年供货比重分别是欣兴21.6%、景硕7.2%、南电13.5%、Ibiden19.0%、Shinko12.1%、AT&S

16.0%、Semco

5.1%，2022年除Semco外，其余厂商于皆有进行扩产。2020-2025年ABF厂商供应占比情况（%）欣兴景硕南电IbidenShinkoAT&SSemco其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%6%7%5%6%5%6%4%7%8%3%9%3%5%3%11%11%15%16%16%11%20%24%26%11%20%12%19%11%17%12%15%12%14%20%19%16%5%13%9%11%11%14%6%14%7%10%10%9%10%24%23%22%22%20%18%17%2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E27资料：半导体行业观察，浙商证券研究所01IC载板技术门槛远高于HDI和普通PCB封装基板技术门槛远高于HDI和普通PCB产品。封装基板是在

HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的

PCB，技术门槛远高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，在各种技术参数商要求较高，尤其在最为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。ABF载板技术要求：根据华经产业研究院数据，现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积是70mmx70mm，甚至100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。封装基板技术参数要求高技术参数层数高阶ABF载板普通封装基板2-10层HDI4-16层普通PCB1-90+层0.3-7mm50-100微米75微米14-20层板厚/6-7微米/0.5-1.5mm0.25-2mm40-60微米75微米最小线宽/线距最小环宽板子尺寸10-30微米50微米70mm*70mm小于150mm*150mm300mm*210mm/28资料：亿渡数据，华经产业研究院，浙商证券研究所01IC载板产线前期投入大，回本周期长产线前期CAPEX投入巨大，回本周期长，对现金流弱的企业风险高。IC载板的核心生产设备为日韩厂商提供，价格高昂，单价数千万元，交期1.5-2年，载板产线1万平方米/月产能的前期投入或超10亿。胜宏科技IC载板设备购置费情况序号1设备名称VCP

烘干一体线LDI

曝光机飞针测试机治具电测机激光钻孔机水平

PTH线+水平闪镀外观检查机垂直

PTH线AOI

线数量金额（万元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.505263231717245671018941011ABF压膜机其他2-合计29资料：胜宏科技公告，铸美研究院，浙商证券研究所01IC载板客户认证周期长，更换意愿弱客户认证的时间周期较长，且不轻易更换。相较于常规PCB项目，IC载板需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，核心设备交付周期长（18-24个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡、完成大客户认证，保守估计至少需要2-3年时间。IC载板直接与芯片连接，因此产品和供应商的稳定性极为重要，电子厂和设计公司不会轻易更换。组建团队+拿地建厂IC载板直接与芯片连接，产品和供应商的稳定性极为重要，因此下游客户不会轻易更换供应商装修调试周期长更换意愿弱产能爬坡客户认证2-3年30资料：铸美研究院，兴森科技公告，浙商证券研究所01

中国IC载板产量与需求量之间存在较大缺口中国IC载板产量与需求量之间存在较大缺口。从国内市场供需情况来看，近年来我国封装基板行业产量和需求量稳步上涨，进口依赖程度大幅降低。根据华经产业研究院的数据，2020年我国封装基板行业产量达到114.9万平方米，需求量为226.6万平方米。中国IC载板产量与需求量之间存在较大缺口产量（万平方米）需求量（万平方米）25020015010050226.6217.7189.3188.4190.1182.2157.1114.994.385.956.335.231.328.60201420152016201720182019202031资料：华经产业研究院，浙商证券研究所01PCB产能转移大势所趋载板发展过程看，行业基本中国PCB产值全球占比

PCB中国大陆

产值全球占比超过50%，为PCB第一大国IC

产品以低端为主，HDI板、挠性板占比不高遵循“日本-韩国-中国台湾-中53.8%53.3%国大陆”的产业转移路径。31.1%2008第一次产业转移日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾和韩国。欧美PCB产值全球占比20202025E日本PCB产值全球占比近年来，受到韩国和中国台湾厂商的冲击，日企退出中低端市场，转为FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板。15.9%第二次产业转移欧美20.9%日本中国6.8%20206.5%8.9%20208.7%整体来看，中国台湾企业产品系列较全面，日本企业主要集中于一般类、高端类产品系列，韩国企业主要集中于入门类和一般类产品系列，中国大陆企业仍集中于入门类和一般类，目前尚未导入高端系列产品，未来有望导入高端产品提升IC载板产能占比。20082025E亚洲（除中国大陆和日本）20082025E第二次产业转移32.1%

欧美以高科技领域多层板为主

因成本原因对外转移低端产能31.5%

日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域30.5%

韩国、中国台湾以封装基板和HDI为主200820202025E32资料：亿渡数据，浙商证券研究所01

兴森科技国产FC-BGA已进入试产阶段兴森科技FC-BGA已进入试产阶段。1）珠海

FCBGA

封装基板项目：拟建设产能

200

万颗/月（约

6,000

平方米

/月）的产线，已于

2022年

12

月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。

2）广州

FCBGA

封装基板项目：拟分期建设

2000万颗/月（2

万平方米/月）

的产线，一期厂房已于2022年

9

月完成厂房封顶，目前处于设备安装阶段，预计

2023年第四季度完成产线建设、开始试产。ABF载板（FCBGA）技术难度增加兴森科技FC-BGA载板进入试产阶段投资金额（亿元）公司产品类

设计产能/开工时间投产时间/达产型产值时间一期预计2023年Q4开始试产、2025年达产，二期预计2027年达产公告发布时间为2022年月产能2000万颗FC-BGA6012ABF兴森科技200万颗/月（约6000平方米/月）公告发布时间为2022年2022年12月开ABF始试产FC-BGA33资料：三星电机，未来半导体，公司公告，华经产业研究院，浙商证券研究所01

大陆公司产品有望打破日本味之素ABF膜垄断1）天和防务：对标IC载板关键的ABF材料，2023年2月，天和防务推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域解决方案。2023年6月天和防务在接受机构调研时表示，由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的

“秦膜”产品确有性能可以达到味之素公司生产

的

ABF膜的对标型号，预计于2023年下半年形成销售。2）华正新材：国内覆铜板领先厂商，

战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于

FC-BGA

的

CBF积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。3）盈骅新材：2022年中京电子参股盈骅新材，后者有FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化项目，生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。34资料：各公司公告，浙商证券研究所01

内资IC载板厂商扩产，资金投入充足公司投资金额（亿元）产品类型设计产能/产值开工时间投产时间/达产时间2亿颗FC-BGA、300万paneLRF/FC-CSP等公告发布时间

一期预计2023年Q4深南电路60ABF、BT为2021年投产一期预计2023年Q4公告发布时间

开始试产、2025年达60ABF月产能2000万颗FC-BGA为2022年产，二期预计2027年兴森科技达产200万颗/月（约6000平方

公告发布时间2022年12月开始试12ABFBT米/月）FC-BGA为2022年产高端多层板145万㎡/年、高阶HDI40万㎡/年、IC封装基板

14万㎡/年公告发布时间胜宏科技中京电子29.89/为2021年公告发布时间152050BT////为2022年公告发布时间//2022年8月投产为2020年博敏电子预计2023年/Q435资料：各公司公告，浙商证券研究所02LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元上游设备目前

IC载板直写光刻市场主要市场份额由国外厂商主导，有望加速3602IC载板的关键工艺步骤及相关设备关键工艺步骤相关设备主要供应商定位打孔LDI曝光机激光打孔机沉铜工艺真空压膜机电镀线123日本、中国化学沉铜Imaging电镀铜退膜日本45退膜机67日本、韩国蚀刻蚀刻机光学检测AOI视觉检测仪837资料：铸美研究院，浙商证券研究所02LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%序号1设备名称VCP

烘干一体线LDI

曝光机飞针测试机治具电测机激光钻孔机水平

PTH线+水平闪镀外观检查机垂直

PTH线AOI

线数量5金额（万元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.50263231717245671018941011ABF压膜机其他2-合计38资料：胜宏科技公告，浙商证券研究所02

内资IC载板厂商扩产带来的LDI设备空间保守估计约28.05亿元LDI简介：激光直接成像指Laser

DirectImaging，缩写为

LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于

PCB制造工艺中的曝光工序。LDI

技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端

PCB制造中具有明显优势。空间：根据胜宏科技披露的公告，每1万平方米/年的产能对应的LDI设备约为728.93万元，基于此我们测算内资IC载板厂商扩产带来的LDI设备空间：保守估计约28.05亿元。中国LDI设备市场规模预测（亿元）项目产能（万平方米/年）

所需LDI设备金额（万元）珠海FCBGA封装基板项目广州FCBGA封装基板项目24.007.2017494.295248.29兴森科技广州FC-BGA、RF及FC-CSP等深南电路胜宏科技243.6014.00177567.0010205.00封装基板项目高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目东山精密康源电子合计IC载板子公司投资项目10.0086.007289.2962687.86280491.71南通康源电路项目384.8039资料：各公司公告，集微网，PCBWorld，盐都日报，江海明珠网，浙商证券研究所02LDI设备格局：国外主导，份额集中，前15大厂商占据98%份额LDI设备份额集中，2020年前15大厂商占据98%份额。由于下游客户验证周期较长以及中国大陆地区

IC载板产业生态尚未成熟等因素，目前全球

IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列

Orbotech、日本

ORC、SCREEN等国外厂商占据，空间巨大。序号1公司Orbotech2大族数控3合肥芯碁微电子ORCManufacturing江苏影速集成电路新诺科技4567ManzCR15=98%8芯硕精密机械ViaMechanicsSCREEN9101112131415德龙激光LimataMivaAltix40PrintProcess资料：QYResearch，浙商证券研究所，注：数据时间为2020年02

中国AOI检测设备空间：2026年将达到368亿元，21-26年CAGR=15%中国AOI检测设备增速较快，21-26年CARG=15%。AOI的全称是自动光学检测（Automatic

OpticalInspection），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速。自动光学检测仪主要是通过光学原理、权值成像差异数据分析原理、颜色提取方法、相似性原理和二值化原理等来执行检测的。发现缺陷并进行图像比对方法。根据前瞻产业研究院的数据，2026年中国AOI检测设备市场规模为368亿元，21-26年CAGR=15%2021-2026年中国AOI检测设备市场规模（亿元）4003683503002502001501005032027924221118102021E2022E2023E2024E2025E2026E41资料：前瞻产业研究院，浙商证券研究所02AOI检测设备格局：中国大陆供需缺口较大全球AOI供需格局错配，供应格局主要由以奥宝科技为主的以色列厂商占据。1）从供给端看：全球AOI设备供给排名依次为以色列(34%)、日本(20%)、台湾(15%)、韩国(14%)

；2）从需求端看：全球AOI设备需求排名依次为中国大陆(24%)、日本(19%)、台湾(15%)、韩国(9%)；全球AOI设备供应格局全球AOI设备需求情况中国大陆日本台湾韩国其他以色列日本台湾韩国其他中国大陆24%其他17%其他33%以色列34%韩国14%日本19%韩国9%台湾15%日本20%台湾15%42资料：ForceInsititute，浙商证券研究所，注：数据时间为2017年以前兴森科技：国产IC载板龙头03投资建议

天准科技：工业机器视觉龙头芯碁微装：PCB光刻直写龙头天承科技：电子化学品领军企业4303

投资建议：兴森科技、天准科技、芯碁微装、天承科技营业收入/亿元归母净利润/亿元PE/倍2024E31.3026.1731.2142.63业务代码简称市值/亿元

2023E

2024E

2025E

2023E2024E6.412025E

2023E2025E21.2521.5222.9128.12载板

002436.SZ

兴森科技设备

688003.SH

天准科技设备

688630.SH

芯碁微装材料

688603.SH

天承科技2017462.5519.579.1681.2224.9712.015.07104.6230.4715.576.453.972.131.990.689.443.423.841.4350.4934.5044.1559.362.81882.82404.030.9444资料：Wind，浙商证券研究所，注：兴森科技、天准科技、天承科技数据为Wind一致预期，时间截至2023年9月18日，芯碁微装为浙商证券研究所预测03

兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进载板相关产品兴森科技主要业务兴森科技业绩表现2022年兴森科技分产品营业收入产品营业收入(亿元)40.30占比PCB印制电路板75.28%12.88%8.58%IC封装基板半导体测试板其他6.904.591.753.26%兴森科技主要客户IC载板已导入、三星。公司于2018年9月通过三星认证，是三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商资料：兴森科技公告，兴森科技官网，浙商证券研究所4503

兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进IC载板情况：目前BT为主，积极布局FC-BGA目前兴森科技IC封装基板分为CSP和FC-BGA两类：CSP以BT类载板为主，主要目标市场为储存类载板；FC-BGA载板目前处于试产阶段。指纹识别芯片、射频芯储存类芯片收入占比

2/3片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约

1/3国内客户占比约2/3中国台湾客户和韩系客户总占比约

1/3兴森科技CSP封装基板收入构成兴森科技CSP封装基板客户构成FC-BGA载板布局情况项目名称投资金额（亿元）

产品类型设计产能/产值投产时间/达产时间目前进度一期预计2023年试产、2025年达产，二期预计2027年达产广州FCBGA封月产能2000万颗FC-一期厂房已于2022

年

9月完成厂房封顶，预计2023年Q4完成产线建设、开始试产6012ABFABF装基板项目BGA已于

2022

年

12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，

2023

年Q2开始启动客户认证，2023年Q3进入小批量产品交付阶段。珠海FCBGA封200万颗/月（约6000平方米/月）FC-BGA2023年投产装基板项目因资金+技术+客户三重壁垒，中国大陆仅兴森科技、深南电路、珠海越亚等极少数公司有能力布局ABF载板，且投产和认证周期长达2-3年，未来国内新玩家进入壁垒极高，预计未来达产后国内格局良好。46资料：兴森科技公告，浙商证券研究所03

天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链天准科技主要业务机器视觉核心优势机器视觉市占率天准科技以机器视觉为核心，提供软硬一体的机器视觉设备，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。机器视觉分为硬件成像和软件图像处理分析两部分公司名称发明专利数量

软件著作权数量IC载板生产：天准科技基于机器视觉，将机器视觉引导定位、智能识别、测量检测等功能融入到组装生产设备中，实现高精度的IC载板缺陷检测：天准科技基于机器视觉，利用视觉传感器获取被检零部件的图像等信息，通过机器视觉算法等手段，实现IC载板缺陷检测。天准科技劲拓股份矩子科技18214011313097IC载板生产。7547资料：天准科技公告，劲拓科技公告，矩子科技公告，浙商证券研究所03

天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链天准科技IC载板相关布局202020212022积极研发并于年底推出LDI激光成像设备视觉检测设备AVI/AOI进入小规模试用阶段AVI/AOI设备开始形成销售；C02激光钻孔设备开始交予客户试用AVI-M外观检查设备AOI-M在线光学检测设备TZDI-6TZDI-12激光直接成像视觉检测设备C02激光钻孔设备激光钻孔设备LDI激光直接成像设备适用于IC载板的影像转移。AVI-M：可应用于5G陶瓷载板的外观检测。TZDI-6极限解析为6μm，量产解析为12μm，对位精度为6μm，最高产能为30秒/面；TZDI-12极限解析为12μm，量产解析为20μm，对位精度为8μm，最高产能为14秒/面。适用于IC载板的微盲孔/通孔钻孔，满足DLD等多种钻孔方式，DLD钻孔孔径为75-200μm或50-125μm。AO