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文档简介
1GB/TXXXXX-XXX近年来随着其他半导体材料如碳化硅、磷化铟修订后标准的适用范围扩大，不仅适用于硅本项目在下达计划后，组织了专门的标准编和其他半导体晶片直径的测试指南》全文，对原国家标准《硅片直径测量方法》和GB/T容，于2023年2月完成标准讨论稿，提交到全国半导体设备和材料麦斯克电子材料有限公司成立于1995年，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光2GB/TXXXXX-XXX本标准的修订主要根据材料的发展情况对其适用范围和技术要点内容进行了必要的原标准GB/T14140-2009包括光学投影仪测试硅片直径和千分尺法测试硅片直径两种方法，这两种方法从原理上讲也同样适用于其他半导体材料晶片直径的测试，GB/T30866-2014规定了用千分尺测量碳化硅单晶片直径的方法，该标准中描述的方法可以完全合并至GB/T14140-2009中，根据国标体系优化结论，将GB/T14140-2009和GB/T本标准整合修订GB/T14140-2009《硅片直径测量方法》和GB/T30866-2014《碳化3GB/TXXXXX-XXX本标准光学投影法参照ASTMF613-93《半导体晶片直径的标准测试方法》进行修订，由于目前大直径晶片依然采用光学投影法测量直径，在本次修订中保留光学投影法。千分尺法是根据目前国内晶片生产、使用行业的实际需要修订的。在精密度方面，后续对单个实验室和实
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