《SE300程式制作》培训课件

12023/11/13SE300程式制作22023/11/13目录GC-PowerStation使用Teach使用SPI使用32023/11/13GC-PowerStation使用以GC-PowerStation5.44为工具,采用钢网Gerber来制作.例:制作一个双联板的检测程式.事先准备好钢网Gerber,CAD.42023/11/131.程式制作流程一、CAD预处理二、导入Gerber三、定义坐标原点四、定义PCB长宽五、自动获取元件中心六、校正异形元件中心七、手动获取元件中心八、定义MARK点九、导入CAD十、Gerber、CAD重合十一、MergeCAD十二、导出SRF档52023/11/13一、CAD预处理使用Excel打开原始CAD.(CAD文档点击鼠标右键，打开方式选择Excel）.62023/11/13将元件上面选中部分删除.一、CAD预处理72023/11/13点击A列选择〈数据〉---〈分列〉.一、CAD预处理82023/11/13选择〈分隔符号〉---点〈下一步〉.一、CAD预处理92023/11/13选择〈Tab键〉---〈空格键〉

---〈下一步〉.一、CAD预处理102023/11/13点击〈完成〉一、CAD预处理112023/11/13将选中的4列删除，只留下元件位置，封装方式，X，Y坐标及角度.一、CAD预处理122023/11/13若是单板这一步则不用做。因这是做双联板，需在元件位置后面以<_A>及<_B>来区分。光标放在F1处，输入=A1&“_A”,按回车键，等光标变成十字架时按左键双击.一、CAD预处理132023/11/13将F列复制到A列右键选择<选择性粘贴>.一、CAD预处理142023/11/13选择<数值>点<确定>，后将F列删除.一、CAD预处理152023/11/13选择<文件>--<另存为>在文件名输入<XX_A>后保存，CAD预处理OK.一、CAD预处理162023/11/13二、导入Gerber双击桌面GC2000172023/11/13点击<File>---<Import>.二、导入Gerber182023/11/13选择<83651.GBX>点击<Select>.二、导入Gerber192023/11/13在<Import>文件过程中跳出的窗口中点<OK>.二、导入Gerber202023/11/13在<FileImportResults>对话框中，为更好的显示效果，可在<Colors>内选择对比鲜明的颜色，点<确定>.二、导入Gerber212023/11/13操作正确后所得到的完整Gerber，确认此时生成<P1.1层>.二、导入Gerber222023/11/13删除多余的线条:全选按<*>键后拉动鼠标将红色区域框选点,在跳出的窗口选择<UnselectInside>按Ctrl+Del删除.二、导入Gerber232023/11/13

对于传板方向与Gerber方向不一致时，可使用功能选项进行修正.

角度旋转水平翻转垂直翻转二、导入Gerber242023/11/13三、定义坐标原点按<*>键全选，将光标移至下板边缘按<S>键，定位于下板边缘中心(红框标识处),按<O>键进行X轴移动.252023/11/13三、定义坐标原点按<O>键进行X轴移动：在弹出的对话框中，把X:设为0，把Y:设为当前值的负值，点<OK>.则X轴已进行对齐.262023/11/13三、定义坐标原点再将光标移至左板边缘按<S>键，定位于左板边缘中心(红框标识处),按<O>键进行Y轴移动.272023/11/13三、定义坐标原点按<O>键进行Y轴移动：在弹出的对话框中，把Y:设为0，把X:设为当前值的负值，点<OK>.则Y轴已进行对齐.282023/11/13四、定义PCB板长板宽将光标移至上板边缘按<S>键，定位于上板边缘中心(红框标识处),在左边红框标识处将显示Y轴坐标值即为板宽值.292023/11/13将光标移至右板边缘按<S>键，定位于右板边缘中心(红框标识处),在左边红框标识处将显示X轴坐标值即为板长值.四、定义PCB板长板宽302023/11/13四、定义PCB板长板宽选择工具栏<Tools>---<BedSize>---<Modify…(Ctrl+B)>---在<MaxX,Y>中输入XY坐标，点<OK>.312023/11/13五、自动获取元件中心

此步操作为整个过程的重点，稍有差异则需重新做。界面显示为上面已经导入好的Gerber，全选按*

，点击<CAM>---<AutoConvertSketchedPads…（Ctrl+K)>将丝印转为可识别的PADS.322023/11/13在<AutoConvertSketchedPads>对话框中选择<TopSolderPaste>选择P1.1层点<OK>,PAD将进行自动转换.五、自动获取元件中心332023/11/13全选P1.1层按*

，后点击<Parts>---<AutomaticCentroidExtraction…>.五、自动获取元件中心342023/11/13五、自动获取元件中心在弹出的对话框中选择<OK>,此步操作之后,系统将生成一个新的层P1.1ACE层，层内元件中心将自动抓取（注：原来的P1.1层现变为P2.1层）.352023/11/13六、校正异形元件中心

系统自动抓取元件中心，难免因分辨不良而造成元件中心抓取错误，如下图红框内的5PINIC及BGA中心寻找错误，5PINIC的元件被识别为2个元件，正确时一个元件上只有一个Pad上有白点（如绿框内）.362023/11/13六、校正异形元件中心对于中心抓取错误的元件，需重新进行元件Teach,将P1.1全选按*将所有元件打散，后点击<Parts>---<ExplodeParts(Ctrl+Shift+E)>.372023/11/13七、手动获取元件中心经打散后，将P1.2设为Edit,其他View,选中某一个元件右键<SelectInside>注：P1.2FootPrint层是所有未Teach的元件.382023/11/13点击<Parts>---<TeachPart…(Ctrl+Shift+P)>，弹出TeachingParts对话框在<PkgName>输入元件名称，选择<Centroid>中心对正,点<OK>.七、手动获取元件中心392023/11/13七、手动获取元件中心Teach完后效果如图，一个元件上只有一Pad上有圆点，同时也将生成新的一层P1.1ACE层，依次以相同的方法将要Teach的元件一一Teach.402023/11/13八、定义MARK点选中对角两个MARK点，COPY.412023/11/13八、定义MARK点Pasteto---点<OK>，两个MARK将导入新生成的U.1层.422023/11/13九、导入CAD点击<File>---<LoadCADCentroids…>---选择之前预处理好的<XX-A>CAD文件打开.432023/11/13在如下对话框中作出相应选择，后点<OK>：注：1.分隔符类型2.单位3.起始行4.对应列若选择不正确时位置将丢失，数据则不对应.九、导入CAD442023/11/13效果下图，也将生成新的一层U.2层，点击<View>---<ReferenceDesignators>可显示相应的元件位号.九、导入CAD452023/11/13十、Gerber、CAD重合将U.2层全选*，看导入的CAD是否与PCB板方向一致，若不一致时用如下符号进行角度旋转，旋转OK后将鼠标定位于某一元件上,先按空格键再按<S键>,将相对坐标清零按<Z>.注：1.对于双联板，如果双联板是左右联板，则左边为板A，右边为板B.2.如果双联板是上下联板，则上边为板A，下边为板B.462023/11/13将钢网层P2.1层显示，找出相应位置，按<S键>定位鼠标于元件中心,按<O>点<OK>进行Gerber、CAD重合.注:CAD层必须全选，否则重合的仅仅是选取的元件.十、Gerber、CAD重合472023/11/13因双联板，所以我们还要将<-B>板的CAD用相同的方法将CAD导入，点击<File>---<LoadCADCentroids…>---选择之前预处理好<XX-B>的CAD文件打开.十、Gerber、CAD重合482023/11/13在如下对话框中作出相应选择点<OK>：注：1.分隔符类型2.单位3.起始行4.对应列若选择不正确时位置将丢失和数据则不对应.十、Gerber、CAD重合492023/11/13效果如下图，又将生成新的一层U.3层，点击<View>---<ReferenceDesignators>可显示相应的元件位号.十、Gerber、CAD重合502023/11/13将U.3层全选*，看导入的CAD是否与PCB板方向一致，若不一致时用如下符号进行角度旋转，旋转OK后将鼠标定位于某一元件上,先按空格键再按<S键>,再将相对坐标清零按<Z>.十、Gerber、CAD重合512023/11/13将钢网层P2.1层显示，找出相应位置，按<S键>定位鼠标于元件中心,按<O>点<OK>进行Gerber、CAD重合.注:CAD层必须全选，否则重合的仅仅是选取的元件.十、Gerber、CAD重合522023/11/13将所有CAD导入及重合后，需将所有导入的CAD合并到一层内，将U.3Edit,全选*，选择<Edit>---<Copy>.十、Gerber、CAD重合532023/11/13选择<Edit>---<PasteTo>,在Layers内选择U.2---<OK>.十、Gerber、CAD重合542023/11/13效果如图，再选择<U.3层>右键---<Delete>将这一层删除.十、Gerber、CAD重合552023/11/13十一、MergeCAD所有CAD导入及重合后，需将P1.1ACE层，U.1MARK点层，U.2CAD层进行Merge.选择<Parts>---<MergeCADCentroids…(Ctrl+Shift+M)>，MergeCAD是把CAD中的元件名称赋给我们之前Teach好的元件.562023/11/13弹出对话框，在框填写<0.002>---点<OK>.十一、MergeCAD572023/11/13如下图：将生成新的一层P1.3Merge层，这一层将就是我们Teach导出的层.十一、MergeCAD582023/11/13十二、导出SRF档在导出SRF之前将GC保存一份<gwk档>，再退出GC，（因我们用的GC软体是V5.44的,最后导出有问题需用V5.12的GC软体导出），也可以方便以后增加元件还可以继续使用，不做重复的动作.592023/11/13在桌面打开V5.12GC软体后，选择我们保存的<gwk档>，选择<Script>---<SRFFGenerator>---<OK>.十二、导出SRF档602023/11/13弹出对话框，在PartLayer选择<P1.3Merge层>,在Panel选择<U.1MARK层>在OutputFile选择<输出路径及命名>---点<OK>.十二、导出SRF档612023/11/13弹出对话框，在Type选择<Disc(圆）>---点<OK>.十二、导出SRF档622023/11/13快捷键632023/11/132.Tech使用GC-PowerStation生成的SRFF文件需要Teach后才可以为SPI所用,Teach的作用就是更改单位,设置零件的检测参数,状态以及检测设置.同时程式的修改也必须使用Teach,而SPI没有更改程式的功能.642023/11/13一、导入SRF档二、元件与MARK分层三、单位的选择四、检查元件类型与角度五、设置报警项目六、设置检测参数七、附录2.Tech流程652023/11/13一、导入SRF档打开桌面Teach软件,选择我们要Teach的程式.123662023/11/13一般我们新做的程式,元件与MARK在一层,选择<PanelDescription>---<AddElement>---<ImageDefinition>,将生成新的一层<ImageDefinition2>二、元件与MARK分层132672023/11/13将红框内2个MARK点(SRFFFID1&SRFFFID2)拖至新层<ImageDefinition2>目录下,再将上面2个MARK选中点<X>删除.二、元件与MARK分层123&45682023/11/13三、单位的选择右击右下角<Distances>---选择单位<Millimeters>21692023/11/13四、检查元件类型与角度检查每个元件PAD类型及角度是否正确,如下U26_A为BGA,PAD应该为圆形,但下图实际PAD为方形,需将方形PAD更改为圆形PAD.702023/11/13四、检查元件类型与角度修改元件类型：选择图1<Rectangle2>---图2<Properties>---图3<Rectangle>将出现图4<XY坐标值>,将其坐标值记录下来,点图5<X>将图3<Rectangle>删除.12345712023/11/13四、检查元件类型与角度选择<AddProperties>---<Model>---<Disc>,将方形更改成圆形.21722023/11/13在<Diameter>输入之前记录的坐标值，方形就将变成圆形了.依次将所有要更改的元件一一进行更改.四、检查元件类型与角度21732023/11/13四、检查元件类型与角度有些元件角度也有不正确的，如下U28_B元件有2个PAD角度不对，我们需将这种不正确的PAD进行更改过来.742023/11/13四、检查元件类型与角度修改元件角度：选择菜单<ToolPalette>---点击<DisplayOptions>---选择<Feature>,点<OK>,将会显示每个PAD的位号.752023/11/13修改元件角度：将可以看到每个PAD的位号，找到不正确角度的位号.四、检查元件类型与角度762023/11/13123修改元件角度：选择要修改的PAD，点击工具栏<Properties>,在下列输入相应的角度就OK.四、检查元件类型与角度772023/11/13五、设置报警项目选择<PanelDescription>---<Properties>---<PanelDescription>.213782023/11/13五、设置报警项目选择<AddProperties>依次增加下列项目.注：<BridgingFailureCounts>不增加.41235792023/11/13五、设置报警项目设置MARK点的搜索范围：选择<PanelOptions>在<FiducialInspectionAreas>下设置X，Y值，一般设置为X：7，Y：4.最大的搜索范围为9*4.21802023/11/13五、设置报警项目设置最大允许的Failure：选择<PasteDimensionFailureCounts>&<RegistrationFailureCounts>,一般设置为0.12812023/11/13五、设置报警项目增加设置项目：在<PanelEventGroup>下选择<AddProperties>依次增加如下3个项目.12345822023/11/13五、设置报警项目BarcodeFailure设置：在<BarcodeFailure>下增加<ResponseGroup>.再在<ResponseGroup>下增加<AlarmsResponse>&<MessageResponse

>.1234832023/11/13五、设置报警项目BarcodeFailure设置:在<AlarmsResponse>下设置灯的警示，再在<MessageResponse

>下填写备注，一般填写<NOBARCODE!!!>.2143842023/11/13五、设置报警项目ImageFiducialFailure设置:在<ImageFiducialFailure

>下增加<ResponseGroup>.再在<ResponseGroup>下增加<AlarmsResponse>&<PauseResponse

>.12345852023/11/13五、设置报警项目ImageFiducialFailure设置:在<AlarmsResponse>下设置灯的警示.21862023/11/13五、设置报警项目PanelFailure设置:在<PanelFailure

>下增加<ResponseGroup>.再在<ResponseGroup>下增加<AlarmsResponse>&<PauseResponse

>.21345872023/11/13五、设置报警项目PanelFailure设置:在<AlarmsResponse>下设置灯的警示.12882023/11/13六、设置检测参数检测参数设置:点击<PanelDescription>，选择<Edit>---<InspectionSetup>12892023/11/13六、设置检测参数检测项目设置:Bridging不设置.902023/11/13六、设置检测参数Feature的搜索范围设置:一般为默认值.912023/11/13六、设置检测参数H-A-V的上下限设置:H-A-V：±50%

.中心值=钢网厚度+0.03mm.Warm%（预警值）设置一般只要不超过±50%就OK

.

922023/11/13六、设置检测参数偏移量设置:Failure%:一般为35%.Warm%（预警值）设置一般只要不超过35%就OK

.

932023/11/13MARK点灯光亮度设置:Diffuse:一般为55-40之间.Specular:为默认值.六、设置检测参数942023/11/13六、设置检测参数Teach设置效果图:如下，Teach后元件颜色变为褐色，表明该检测框可以测试了.952023/11/13七、附录1.Teach主界面962023/11/13打开空白文档打开文档保存另存为剪切复制粘贴删除打断增加元素性能,参数LibraryPaletteNavigatorPaletteOutputPaletteToolPalettePanelViewTeachHelp七、附录2.菜单栏972023/11/13项目作用及用法项目作用及用法剪切建议只在PanelTree下操作增加元素每一级目录下都可增加一些元素复制建议只在PanelTree下操作性能,参数每一级目录都有自己参数粘贴只能在PanelTree下操作,同时要求复制的项目必须粘贴在它上一级目录下。(复制的Image项目只可以粘贴在PanelDescription下)LibraryPalette使用Teach手动制作程式时用到删除建议只在PanelTree下操作NavigatorPalette相当于一个小的地图打断打断一个项目(feature,Locatin等)与它同级别的项目之间的联系,打断后不可再Link在一起,慎用ToolPalette显示/不显示工具栏PanelView打开一个PanelViewTeachHelp打开帮助文档七、附录2.菜单栏982023/11/13七、附录3.

Teach重要参数钩选此功能为：让设备自动收集每片BoardRange的数据，并把这些数据作为后续Scan的参考值，于减少检测板湾的频率在启用ReferenceScan的时候钩选此功能，设备才开始正常收集Offset值此功能为加速功能，钩选后会对设备的检测速度有所提升此功能为针对在生产软板时，板湾比较严重的情况下使用Mark点的搜索范围992023/11/13点击一个元件下的Pad---<Properties>.若部分元件不检测时，可点选如下图示.七、附录4.Properties1002023/11/13七、附录4.Properties1012023/11/13七、附录4.Properties1022023/11/13七、附录4.Properties1032023/11/133.SPI使用一、设备介绍二、相关基础知识三、SPI软体介绍四、检测项目介绍1042023/11/13一、设备介绍SE300外观1052023/11/13SE300按钮位置图一、设备介绍1062023/11/131.SE300是SPI（SolderPasteInspection）的一种，主要用于BGA﹑QFP﹑FinePitchIC﹑其它IC等零件锡膏印刷状况检查,辅助人工检查之不足。2.SE300的局限性在于全检Cycletime太长3.检测项目有：Height(厚度)、Area(面积)、Volume(体积)、

Offset(偏移)、Bridge(短路)等SE300简介一、设备介绍1072023/11/13最大PCB板尺寸457x508mm(18”x20”)最小PCB板尺寸100x70mm(3.9”x2.7”)雷射头测量范围50um~380um(2~15mils)检测速度14.8平方厘米/秒（高速模式）厚度精准度5um（高解析度模式）电源要求220V单项稳压电源空压要求80~100psi外形尺寸101*131*196cm——SE300基本参数二、相关基础知识1082023/11/13

打开SE300的总电源---开关〈1〉

按下绿色电源按钮---开关〈2〉

按下电脑的启动按钮完成开机动作开机步骤关机步骤

与开机步骤相反——SE300开关机步骤二、相关基础知识1092023/11/13二、相关基础知识——SRFF程式1102023/11/13三、SPI软体介绍——常用工具111