半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性分析研究报告

XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性研究报告项目名称XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心依托单位XXXX光电有限公司联系人电话主管部门XX市科学技术局填报时间2012年3月XX省科学技术厅目录基本情况3项目组建的必要性5项目组建的可行性16项目的主要目标和任务34项目实施计划38一基本情况XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心计划以XX市半导体光器件与照明工程技术研究中心为基础以XXXX光电有限公司为依托单位组建工程技术研究中心主要从事各种功率类型各种发光波长的单色光和混合光LED器件的封装技术研究分析与产业化技术应用同时在大功率LED应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和风能结合应用的领域作深入研究半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于XXXX光电有限公司共建合作单位是中国电子科技集团第13研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心并将与省内外有关高校和科研机构展开长期的工程化协作与技术交流XXXX光电有限公司从1992年主要从事各种波长的LED半导体发光器件和光传感元件LED绿色照明光源LED信息显示部件等产品的开发生产至今积累了十年的专业经验通过近年来在新品技改方面的高强度投入公司在LED封装器件的序列化生产能力方面代表国内的最高水平是目前国内规模最大综合效益最好的LED封装器件专业制造企业装备产品达到国际先进水平产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地是施耐德电气通用汽车沃尔玛等500强企业的优秀合作伙伴92居全国400余家同行业企业之首公司还于2005年被认定为国家级重点高新技术企业是国家首批规划的100个国家级中心之一主要承担国家重点发展的微电子光电子技术研究和新产品的开发现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机的研究开发及生产在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新的突破

二项目组建的必要性21该技术领域发展现状和国内外研究进展情况1中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划LEDLightEmittingDiode又称发光二极管其发光原理是将电子转换成光子属于半导体中的直接发光和冷性发光耗电量仅为相同亮度白炽灯的约18寿命长达10万小时以上加上反应速度快体积小适合量产和二次装配故符合轻薄短小及高可靠性的产品应用趋势已经成为日常生活中不可或缺的重要元件LED发光颜色丰富目前已形成全色系由于LED发光原理结构等皆与传统灯泡不同依托其固有优点产品可广泛应用于汽车通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域随着人们对此产品的逐渐熟悉应用面日渐扩大已成为信息显示交通特殊照明等方面不可缺的主角而近年提出的对其应用于普通家用照明的半导体照明概念则更是鼓舞人心引发LED产业成为新一轮的关注和投资热点鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景日本美国欧盟韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划投入巨资进行研发日本的21世纪照明计划将耗费60亿日元推行半导体照明美国的下一代照明计划时间从2000年—2010年计划投资5亿美元欧盟的彩虹计划在2000年7月启动计划通过欧共体资助推广应用白光LED在国内国家科技部于2003年6月牵头成立了跨部门跨地区跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组提出了我国实施半导体照明工程的总体思路结合制定国家中长期科技发展规划和第十一个科技五年计划研究提出中国半导体照明产业发展的总体战略和实施方案2蓝芯产业化技术突破带来了LED业发展的春天LED业的发展并非<aname=baidusnap0>〈/a>一帆</B>风顺我们结合我公司1年的从业历程对LED行业进行了深入的分析认为LED业从二十世纪七十年代前后开始发展到现在基本可分为四个阶段第一个阶段20世纪60年代LED技术出现到1985年左右LED作为一个半导体新产品进入人们视线但也仅仅是作为一种新产品由于其可以发红黄绿光的特点一般是把它作为一种可以为仪器设备家电作配套指示的小范围应用元器件国内当时也开始生产均是一些半导体厂的一个附属产品生产的组织方式也是在半导体器件基础上嫁接的远谈不上专业但其时作为LED业先锋的日本已经有专业生产组织方式并在20世纪80年代前后完成了向台湾的技术输出和产业转移第二个阶段1985年到20世纪90年代初期1985年日本尼桑公司在一款新型车上应用了LED高位刹车灯其纳秒级的反应速度引起了人们的关注再加上其良好的显色指数人们开始意识到LED可以发挥更大的作用另外随着对LED的逐渐熟悉其普通应用领域也已得到拓展最典型的是当时在一些玩具上的应用当时还有一个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树其低压驱动安全的特性切合了圣诞树面向儿童对安全要求更高的特点所以一举取代了原来的霓虹灯并且以此为突破口在其它领域也开始取代这一阶段台湾的LED业发展非常快其中的封装业并且因竞争激烈开始在20世纪90年代初向国内转移以谋求降低成本我公司在1992年的成立就是这一背景的产物国内原始的LED封装业则因技术落后全面退出同时台湾岛内上游的芯片业也开始起步其时台湾在政策上给予了LED业极大的扶持把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点日美德等国则继续在高端研究上下工夫第三个阶段20世纪90年代初期到1997年前后这一阶段是LED业比较低谷的一段很多关于LED业的悲观论调也是这一阶段出现的甚至出现夕阳行业的说法究其原因是当时LED业长期在发光颜色的全色化上没有突破三基色中只有红黄没有蓝色导致应用受限而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩小1994年前后日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应因采用新技术制蓝芯片成品率非常低导致价格昂贵相当于普通芯片的20倍左右而且一致性很差很多专业人士认为这种技术路线走不通这一阶段国内20世纪90年代初成立的10余家合资厂纷纷倒闭至今XX已是硕果仅存但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看好此市场在1994年1995年前后改以在国内独资的方式发展这个产业在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术并在此阶段一举奠定了其后来全球LED产业规模第一的地位第四个阶段1998年前后至今LED业在30余年历练后尽显峥嵘蓝芯的产业化技术突破带来了LED业发展真正意义上的春天以全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出市场应用进入高速增长这个阶段还有一件值得一提的对全球LED产业发展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权突破日本的日亚化学是全球LED业界握有蓝光LED专利权的重量级业者最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不同波长的高亮度LED在其取得蓝色LED生产及电极构造等众多基本专利后坚持不对外提供授权仅采自行生产策略意图独占市场使得蓝光LED价格高昂但各国已具备生产能力的业者对此相当不以为然即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光LED竞争中逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机从而对日本LED产业造成严重伤害本世纪初日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败这样其实对代表半导体照明未来的全球白光LED产品的产业化市场化是起到了积极的促进作用3各国LED发展各有专长封装技术是应用的关键根据LED产品特点业间一般又将LED行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分在上游LED芯片业技术上日美德领先并在很多专业领域掌握从前到后的专利技术但在产业上基本只做高端产品总体市场份额并不大产业规模上台湾领先目前LED外延和芯片产量约占全球70以上国内刚起步虽然有几家公司在AlGaInPLED的材料外延和芯片制造产业化方面取得了一些进展能小批量提供外延片和芯片但总产量很少而且绝大部分是进口外延做切割在中游LED封装业技术上大抵同芯片业但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破产业规模上台湾占优势国内也已有相当规模大小LED封装厂家超过400家产业化能力较强而且因大部分具一定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势在下游LED应用业因国内持续温的城市建设市场拉动国内LED应用市场目前是全球最大规模的市场而且绝大部分是本土企业的自有市场但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍目前国内企业数量超过1000家绝大部分投资规模较小由于缺乏必要的技术基础和质量控制手段产品主要以低价竞争产品附加值低缺乏国际市场竞争力业间公认LED业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展进一步的微型化则为适合更广泛领域的应用服务目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合来实现所以封装微型化仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要途径之一通过以上的分析也可以看出从推广应用和产业规模发展的角度讲中游的封装业作用非常关键因为①上游的芯片业尽管技术很集中但相对而言变数也最大专业要求非常高技术路线各不相同②下游的应用则又体现出很大程度的多样化技术上并不以LED专有技术为重点而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去③封装是一个把高技术的LED芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用的元器件的过程形象点说就是担负着把LED化繁为简的责任然后直接面向终端消费品的应用从这个意义上讲封装技术不一定能代表LED的未来技术目标但封装产业能代表的未来应用目标RGB三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究的热点也是最主要的难点所在RGB三色LED的有效选择与匹配以构成高显色指数的白光及对混色光的光色动态调校技术研究很重要因为RGB三色组合作为在技术上最单纯的白光实现方法却迟迟无法商业化最主要的原因就在于RGB三色LED的半导体材质彼此差异极大具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色LED的劣化将导致发光色不纯或不均匀其次良好的散热设计是封装技术的重要课题都必须在极小的封装中处理极高的热量若除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠度的问题外的发光效能也会随着温度的上升而明显下降并造成寿命缩短YAG荧光粉的白光封装技术是目前较成熟的技术但是利用这样方法封装出来的白光有几个严重的问题迟迟无法解决YAG荧光粉相关白光的专利而日亚公司对于专利是采取寡占市场的态度因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光的厂商都而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉的白光LED技术更有白光色温偏高演色性偏低等问题因此开发一个效果更好且没有专利问题的技术是重大课题UVLED配上三色RGB荧光粉提供了另一个方向其方法主要是利用实际上不参与配出白光的UVLED激发红绿蓝三色荧光粉通过三色荧光粉发出的三色光配成白光这样的方法因为UVLED不实际参与白光的配色因此UVLED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别的敏感并可通过各色荧光粉的选择及配比调制出可接受色温及演色性的白光而在专利方面利用UVLED＋RGB荧光粉相关的研发仍有相当的发挥空间但是这样的技术虽然有种种的优点但是UVLED结合国内产业各环节的实际再借鉴台湾的发展模式本项目LED器件封装对于提升我国产业地位进而向上下游延伸和发展具有重大作用和意义1发展LED封装是我国业发展的突破点LED业的发展在技术上寄希望于上游在产业推广上寄希望于中游封装我国发展LED封装是突破点在上游尽管有相当部分科研类的论文很乐观的认为国内的LED晶片技术只落后国际最高水平23年理论依据是在1961年国外最早在实验室推出LED晶片后不到三年我国也在实验室制造出了LED晶片而且其后国外每一阶段的成果我们也似乎都在不长的时间内紧紧跟上了在这个问题上我公司作为目前国内企业中最大的LED晶片采购和使用厂家有着很多实际的体会这种论断忽视了或者说故意回避了除实验室技术外两个最重要的问题一是产业化水平的问题二是国外机构和企业对未产业化的技术做技术储备和保密的问题这两点其实在LED发展的每一阶段都在印证从黄红绿晶片到蓝晶片到白光技术到SMD技术再到功率管技术等等技术上落后美国日本产业化水平落后台湾都有六七年甚至十年以上的差距相比之下国内的中游封装与国外的差距要小得多原因是目前全球LED封装产业做得最好的是我国的台湾地区而台湾LED封装企业出于生产成本的考虑从20世纪90年代起就大量的将生产基地设到国内这样一来实际上我国就成了全球最大的LED封装器件生产基地也培养了大批的本地LED封装技术人才加上比较良好的商业交往和同业交流使得内资的LED封装企业在信息技术等方面都不落后差距很大程度上只体现在产业规模和优势整合上从LED封装突破进而全面发展LED在国际上有成功范例同时也是我国发展LED的必由之路最典型的莫过于台湾岛内的LED产业发展台湾的芯片企业是在封装产业首先形成规模形成人才积淀的基础上成功崛起的这其中有技术人才市场培育等等多方面的综合因素对于我国LED业发展而言因为上游LED芯片业需要高度专业化和团队化的人才积淀以及很高的市场风险承受能力同时下游的应用由于绝大部分技术含量较低或技术侧重点不同在封装业发展良好的基础上会有很自然的发展这其中行业规范倒是一个重点另外部分关键技术如面向普通照明的灯具开发和设计形成一定的自主知识产权也很重要所以以发展较成熟的封装产业为基础进而向上游延伸就是最可行的发展思路国内由于市场经济起步较晚民用产品的科研投资体制在很大程度上与国外的企业主导不同让企业做显得实力不足让政府做则方向很难明确评估和管理都是问题所以最终这个问题的最佳解决方式还是市场化运作政府资助2项目实施有利于我国发展首先在LED封装方面做大强国内的封装同类企业已有约400家产业布局上非常分散我公司通过近几年的发展200年本部实现销售1亿元200年本部销售2亿元累计各投资分公司业绩和销售代理处增值业绩总销售业绩亿元这个业绩约占国内本土封装企业不含国内台商独资企业总业绩的8居国内同业首位国内LED封装这种业态不足以带来在国内的人才技术的优势集聚和整合通过本项目的实施我公司2010年实现销售亿元封装产品的国内市场占有率提高到1扩大领先优势引导新一轮产业整合这是做大同时在封装技术上定位于消化吸收国际最新的产业化技术如目前实施的白光功率管SMD生产线等建设国内规模最大装备最先进自动化程度最高器件序列化程度最好的研发和生产基地积极参与国际竞争这是做强3项目实施有利于业技术和应用技术的发展在做大做强封装的基础上我们将积极向LED业上下游延伸在上游芯片方面公司的策略是分阶段切入计划在200年完成第一条芯片切割线的建设月产50KK视项目进展再决定是否扩大规模及在何时机进入LED外延生长领域在下游的应用技术方面公司近年已取得较好发展而且获得了XX省科技厅的个重大项目立项支持目前项目进展非常顺利同时本项目的实施将为下游应用行业提供产品有利于应用行业的发展综合而言本项目的实施对提高民族产业在国际上的地位及以一定高度和规模参与全球竞争具有重要意义并将对国LED业整个上中下游产业链的协调发展产生深远影响

三项目组建的可行性31技术可行性九十年代中期以来氮化镓GaN基材料及其合金在材料制备和发光器件制作等方面取得重大技术突破成了全球半导体研究领域的前沿和热点目前红普绿黄橙黄等发光二极管的技术已经成熟而且已经产业化构成全彩色的三原色光分别为RGBRedGreenBlue即纯红光纯绿光纯蓝光而纯绿纯蓝发光二极管是长期困扰本行业的难题蓝色发光二极管制作工艺上可分为三步1发光晶体上游产品——氮化镓GaN基材料制作2管芯中游产品制作3管芯的封装而从上游产品—-氮化镓GaN基材料到中游产品--蓝绿发光二极管LED和激光二极管LD又称激光器之间存在着很高的技术壁垒国内外都对该领域投入了大量的研究美国和日本现已掌握生产纯蓝和纯绿光的氮化镓GaN基材料的生长工艺目前只有日本日亚公司Nichia丰田合成ToyotaGosei美国克雷Cree惠普HP德国西门子Siemens等几家公司生产和销售蓝绿光LED亚太地区韩国三星先进技术研究所最近公布了采用多量子阱技术的高亮度蓝光和绿光LED的开发情况并预计近期可以面市台湾许多大的光电公司如国联光磊亿光李洲汉光光宝光鼎天如旭嘉松下产业等在原有的成熟下游封装工艺基础上积极向蓝绿光LED中游产品领域进军在我国氮化镓GaN基半导体材料及器件被列为国家863计划项目我国已在实验室生产出氮化镓GaN基蓝色发光材料目前正在进行产业化生产方面的研究我国总体在LED产业的发展低于日本美国和欧洲各国也没有台湾的发展规模目前在外延晶片生长方面我国只能生长很少一部分高亮度的红光和黄光尽管有几家公司在蓝光LED生产上经过的不少的努力但还没有形成批量生产我国最多的厂商是一些小规模的封装公司接近400家但往往是为了单一的应用而生产在产品序列化程度和生产规模上都很欠缺在封装领域鉴于LED产品难以取代的优异特性及伴随着近10年以来的技术进步产业界对LED行业的发展在两个方面寄予厚望一是特殊照明应用和取代普通照明的半导体照明技术发展二是进一步的微型化以适合更广泛领域的应用基于以上的分析在公司制定的发展规划中研发技改和扩产项目的实施都是以照明应用和微型化封装为中心而本项目的建设和实施总体上也是以LED照明应用技术的实现和封装器件的SMD技术为两大主线按实现的技术路线分则可以分成四大类别大功率高亮度LED★SMD微型化封装技术★太阳能半导体照明一体化技术★特殊照明灯产品直接封装技术以信号指示灯1高亮度LED工艺路线与技术特点白光LED分为普通型和功率型封装其中功率型的白光封装实际上涵盖了两大技术一是基于蓝光或紫光LED芯片在本项目的产业化实施中以蓝光为重点的荧光粉激发再混合成白光的技术二是功率型芯片的高散热封装包括各个色别的功率型LED芯片这两项技术是LED器件在特定领域率先实现照明技术应用的代表也是今后取代普通照明的最重要路线白光LED则是实现半导体照明的核心技术和核心器件LED发光颜色丰富目前已形成全色系但对于一般照明而言人们更需要白色的LED在白光技术的实现上我公司是消化吸收了日本日亚公司的技术即将InGaN或GaN蓝光LED芯片和钇铝石榴石YAG荧光粉封装在一起做成LED芯片发蓝光λp465纳米半宽度30纳米YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光芯片的蓝光和荧光粉的黄光混合在一起形成白光普通型白光LED分别在GaN和InGaN两种蓝色芯片上与光致发光荧光粉结合得到荧光粉的配比与调节涂敷方式以及在此基础上通过添加红色硫化物调节白光色温是创新之处产品使用标准引线支架装配GaNInGaN蓝色芯片然后同时通过对蓝色芯片的防静电加工和低温压焊在用高透光率的环氧树脂灌封前按照所用蓝色芯片的发光波长选用与其匹配的黄磷与适当比例的ML粉根据用途的不同对色温值要求低的产品还将添加含硫化物的红色荧光粉进行调配后在蓝色芯片上用自主设计研制的旋转式点胶头进行涂敷通过精确控制对芯片的包封程度获得色度极佳的白光LED传统的指示灯型LED封装结构用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成其热阻高达250℃W~300℃W而大功率芯片若采用传统封装形式将会因散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄从而造成器件的加速光衰直至失效甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效因此对于大功率高亮度LED芯片低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是大功率LED器件的技术关键由于LED芯片输入功率的不断提高对大功率高亮度LED的封装技术提出了更高的要求大功率高亮度LED封装技术主要应满足以下两点要求一是封装结构要有高的取光效率二是热量要尽可能低这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性因此除了芯片本身外器件封装技术也举足轻重大功率高亮度LED以封装散热结构为核心解决封装材料选择技术的产业化应用问题并特别针对白光产品继续提高荧光粉配比技术与涂敷工艺水平实现完整的共晶焊封装工艺流程在封装过程中LED照明光源需要解决如下个环节的散热问题一是芯片到封装基板的散热二是封装基板到外部冷却装置的导热这二个环节构成LED照明光源热传导的通道热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦在这个环节上我们采用美国Lamina陶瓷公司研究开发的CuMoCu铜钼铜复合金属基板材料技术将金属基多层低温烧结陶瓷技术LTCC—M应用于LED封装相比之下在热处理方面与传统封装方法有着大幅度的改善采用此技术因为热导系数的提高使得其工作温度也得以提高该技术可应用于封装大多数厂家的各种LED芯片通过提高热导系数采用覆晶式晶片降低热膨胀系数不匹配度增强了LED的热处理性能与传统的散热通道相比散热环节减少由于芯片直接焊装在复合金属基板上散热效率更高芯片到封装基板之间的热阻系数仅仅相当于传统方式的16封装材料制备选择技术的产业化应用方面我们在芯片下部加铜或铝质热沉并采用半包封结构加速散热来降低器件的热阻在器件的内部填充透明度高的柔性硅橡胶防止出现变黄现象和胶体因温度骤然变化导致器件开路零件材料也应充分考虑其导热散热特性以获得良好的整体热特性在即将实施的规模化生产线组装中我们将从芯片的分选和原材料的质量控制入手建立规范的质量保证控制体系在关键工艺上如填充料快速填充工艺荧光粉配胶和涂胶工艺等采用高度自动化的设备和工艺流程确保工艺过程的一致性SMD微型化封装工艺路线与技术特点目前以成熟的LED芯片技术在继续提高单管功效方面尚存在不小的障碍而尚未成熟的大功率芯片技术在提高亮度的同时难以解决散热问题不得不以牺牲寿命为代价这一矛盾削弱了LED产品的根本优势故业界认为在一些对亮度要求不十分敏感的照明应用场合如家庭中的装饰性照明以LED封装器件微型化为基础通过多器件组合使用提高亮度同时也需解决散热问题是可行的同时SMD微型LED在常规领域也是LED器件发展中最具潜力的产品与常规器件相比体积超薄短小视角大稳定性高在小电流下工作一般10mA有足够亮度可节省便携式产品的耗电量适用于手机或其他便携式微电子产品亮度分级后更可用于室内全彩显示屏和汽车内饰照明等应用贴片技术分为压胶式贴片技术以下简称SMD微型LED和灌胶式框架贴片技术以下简称TOP微型LED这两类技术又均可以嫁接白光技术中的荧光粉激发技术或改良主要指改上面的荧光粉涂敷为直接添加到封装用的环氧树脂中此技术衍生出两种白光贴片而且这两种技术还有一个重要应用是均可以通过三基色全彩封装实现白光显示基于其体积更微小的优势这在微型高分辨率的显示屏领域是一项极为重要的应用压胶技术主要应用于平面式PCB结构即SMD微型LED产品其成品无引脚通过PCB背面的电极焊盘用导电胶进行安装其封装工艺较为复杂但制成品胶体外形多样出光角度大属新型的贴片点光源灌胶技术则适用于带边框的支架结构只是封装框架尺寸比常规要小许多其成品有引脚发光视角较小大多用于侧部发光有单芯及多芯类型这两类产品与目前常规发光二极管相比共同的优点是尺寸小规格品种丰富贴片安装不影响PCB的强度及布线精度引脚不需焊接保证了器件的可靠性卷带包装适合于SMT自动化生产线作业生产效率高在微型LED的技术实现上除与SMD微型LED同样的芯片选用要求外在封装工艺上采用精确点胶技术保证成品的封装无缺陷如气泡等和成型外观良好不能造成缺胶或溢胶成品的平板式引脚采用封装后成型的方式以提高工效及降低材料采购成本另外我们还在此结构基础上实现了三芯片全色化封装从而使得本产品可以有两种以上的白光实现方式由于其混合白光可以实现色温连续可调和在一定范围内亮度连续可调的特性工艺路线与技术特点在目前的晶片技术离取代照明产品还有距离的情况下研究和解决LED在一些特殊场合的应用有非常重要的意义一是以现有的发光晶片制备技术结合合理的封装设计已经能足以在一些特殊场合解决掉传统产品存在的弊端如在矿下照明解决节能长效尤其是防爆的问题机械设备辅助照明设施解决便于移动安全的问题设计使用时间特别长的工程和产品解决照明或显示配件频繁更换的问题等等二是这种应用将为今后晶片技术成熟后用LED产品替代传统照明产品打下良好的基础更好的拓宽应用思路LED信号指示灯的这应用的重要代表LED信号指示灯主要应用于电力控制系统设备的指示在LED产品之前这种信号指示一般是使用氖泡加滤光片的设计以达到其信号明确光线柔和的应用要求LED产品一经推出对比这种设计的优势立即得到了充分体现第一个优势是长寿命尤其是对于如三峡工程这样的百年大计的工程应用来讲指示部件的长寿命带来避免频繁更换的成本优势安全优势和整机技术指标优势是不言而喻的第二个优势是由于LED是主动发光单色性好解决信号明确这一技术要求也更有利第三个优势是对光线的技术要求可以通过对指示灯内部的晶片选择和线路设计来控制不需要影响到成品外观何况光线柔和正是目前成熟的晶片技术中适应性最对口的部分第四个优势是发光晶片本身的必须空间很小这样对产品的外形设计可以有更大的自由度如我公司目前设计的信号指示灯产品尺寸最小的直径仅8mm最大的可以在26mm以上同时发光晶片的小体积也使指示灯内部的电路组件如电阻等可以有更大的设计空间使得LED信号指示灯产品直流工作电压的设计可以从6V12V24V36V110V到220V交流工作电压可以扩大设计到380V适应的范围更广指示灯应用技术在LED业内所处的领域比较特殊是介于LED封装和LED应用之间的一种技术它与LED封装的区别在于其封装中包含了LED芯片以外的电路组件组合设计如电阻电容等而与LED应用的区别在于其主要构成材料不是LED封装器件而是LED芯片工艺路线与技术特点InGaN蓝光LED芯片的白光功率管暂未涉及三基色LED白光技术和其它白光技术作为项目研究的关键性基础内容之一我们在前期首先确定了该系统中LED亮度的调节方式目前调节LED亮度的方式有两种1调节工作电流方式除了红光LED随着电流的升高亮度会饱和外一般其他LED的亮度都会随着其工作电流的增大而增大因此可以通过调节LED的工作电流的方法在较大范围内控制LED的亮度这也是在LED照明应用中最常规的应用方式2脉宽调制PWM方式应用LED响应时间极短一般只有几纳秒至几十纳秒的特性适合于频繁开关以及高频运作场合可以方便地通过周期性的改变脉冲宽度亦即控制占空比的方式来实现对LED亮度的调节例如要将亮度减半只需在50的占空周期内提供电流就可以实现通过前期研究我们选择200～300Hz的开关频率来进行PWM亮度调节这是因为人眼无法分辨超过40Hz的频率变化而太高的频率又会引起白光颜色发生移位和亮度调节非线性LED发出的白光由蓝光和黄光混合而成其色彩通常由色彩坐标来进行定义当LED的开关频率较高如达到上万Hz时在用来切换LED开关的短暂时间间隔内色彩坐标会发生变化这样将引起白光颜色发生移位我们在对太阳能半导体照明系统的研究中前期重点面向太阳能半导体路灯并根据其特点设计了一种新型的太阳能半导体路灯控制器由微处理器电路DC—DC升压电路实时时钟电路充放电保护电路路灯开关电路等五部分组成能够实现对蓄电池的充放电管理防过充放过放微处理器芯片采用PHILIPS的P87LPC768它有4路10位脉宽调制器PWM通道和4路8位APD转换器通道能够很好的实现设计功能微处理器通过其输入输出口实现与其他各功能电路的连接其APD输入口实现对蓄电池太阳能电池板电压的采样测量实现蓄电池的过充过放保护以及路灯光控开关实时时钟电路通过串行总线SCLSDA与微处理器的P1口连接实现读写功能充电开关电路由一根控制线与微处理器的PWM端口相连接当蓄电池电压达到设定值时能够输出20kHZ的PWM脉冲调制信号实现PWM控制脉冲充电能够极大提高系统充电效率放电开关电路也由一根控制线与微处理器P1口相连由软件模拟波形输出控制信号控制开关动作它能够实现LED光源的亮度和功耗调节例如控制器能够控制在天黑时到晚上12点为全功率输出到12点以后为半功率输出调整此时输出的波形占空比全功率输出的一半适当降低LED光源的亮度这样可提高能源的利用效率减小系统配置和降低系统成本

32经济可行性1LED光源的主要应用市场概述LED的应用领域已经从最初简单的电器指示灯LED显示屏发展到大屏幕显示汽车用灯交通信号灯LCD背光源景观照明室内装饰灯等其他领域而由于LED具有的长寿命无污染低功耗的特性未来LED还将逐步替代荧光灯白炽灯成为下一代绿色照明光源室内照明将是LED最具市场规模和发展潜力的应用市场1屏幕显示器在显示屏应用市场由于高亮度发光二极管明亮耗电量低寿命长非常适合户外大屏幕显示的应用再加上可全天候使用因此有着很大市场空间2005年国内市场各种显示器对LED的需求超过100亿颗超过30亿元因国内基建市场的持续拉动本领域市场在相当长时间内还将保持持续增长我公司产品凭借优良的性价比已成功进入美国的高速公路显示屏应用市场2汽车用灯在LED普通照明技术尚未成熟前车用市场是最被看好的LED市场2004年全球车用LED市场规模达30亿美元我国汽车工业正处于大发展时期是推广超高亮度LED的极好时机在未来5年内我国LED车灯将有大规模的发展近年内形成年产10亿元的5年后形成每年30亿元的发展潜力巨大3背光源高亮度微型化LED在背光源应用市场的需求主要来自手机PDA及数字相机DSC2002年全球移动电话产量为422亿部对高亮度发光二极管的需求量就超过50亿颗据报道全世界2004年LED在背光源上的用量达到240亿只未来几年内仅背光源领域对LED的需求将超过百亿元目前我国手机生产量很大但是大部分LED背光源还是进口的对于我国LED产品来说这也是个极好的市场机会同时随着全球电子信息产品制造基地向我国转移未来几年内LCD背光源也将大量采用LED模块市场容量巨大4交通信号灯由于高亮度LED有亮度高省电及寿命长的优点可节约能源减少维修费用并提供驾驶人较佳的辨视能力在交通信号灯市场的需求大幅增加现在已在世界各地普遍使用全球的交通信号灯全都换成LED会有40亿颗的市场需求采用LED信号灯既节能可靠性又高所以在全国范围内交通信号灯正在逐步更新换代而且推广的速度很快市场需求量很大是个很好的市场机会目前国内LED交通信号灯的年市场规模已超过50亿元以上4个方面的应用在国内的市场需求容量估计为每年200亿元人民币左右5白光照明随着LED发光效率的不断提升目前已快速进入了特殊照明领域如果LED技术和成本突破能带来向整个照明市场进军则LED的最大增长点就将来自照明的应用由于全球照明产品的使用数以千亿计随着环保节能等观念的深入人心大功率白光LED产业化技术得到突破后照明换灯所带来的市场机会将不亚于全球计算机市场的规模届时LED将成为最耀眼的明星产业2LED较其它光源优势明显各种发光技术尽管种类繁多但从对比的角度讲①在背光源领域比较常见的技术除了LED外还有ELCCFL等但由于LED的显色性好长寿命在大屏幕LCD背光源领域正逐渐显示出优势②在交通灯领域LED正逐渐占据绝对份额③而在汽车刹车灯领域高亮度LED因其响应速度快显色性好而占据绝对份额④在电子设备指示灯领域由于其极小的耗能高效率的发光和非常小的体积使其不可替代⑤在户内外大屏幕显示领域LED有一个不可比拟的先天优势就是不受气候条件的制约在户外显示领域的霸主地位不可替代⑥在照明市场中随着未来白光LED的技术进步产业化水平提高必将以其高效率的发光极低的能耗而占据很大的市场份额LED产品在各应用领域与可替代产品的优势对比分析应用产品领域名称 照明 交通灯 指示灯 汽车 显示屏 背光源 LED 未来必有大发展 已成为主流 不可替代 将由第三刹车灯领域扩展到其他灯 在户内外大屏幕显示领域优势明显 占据小尺寸领域主导正向大尺寸领域渗透 白炽灯卤素灯 短时间内仍为主流 已逐渐被LED取代 ※ 将被LED逐步取代 ※ ※ PDP等离子显示 ※ ※ ※ ※ 室内小屏幕展示有极强的竞争力 ※ CCFL冷阴极射线管 ※ ※ ※ ※ ※ 在大尺寸LCD市场目前占主导 LCD液晶显示 ※ ※ ※ ※ 室内中小尺寸显示屏市场潜力大 ※ 注※谁能够在的制造工艺方面率先取得突破谁就有可能在行业取得一定的主导地位年美国光电工业发展协会预计按照目前的技术水平和发展趋势半导体照明普通市场开始启动的时间大约会在年前后在未来的至年这种灯泡很可能成为下一代照明的主流产品我国高亮度LED市场近几年一直保持稳步增长的发展态势赛迪顾问调查数据显示2002年我国高亮度发光管芯销售数量为47亿颗较2001年分别增长224赛迪顾问预测在汽车尾灯交通灯公共设施以及家庭照明需求的带动下20032007年我国高亮度LED市场规模将保持年均将近250的增长速度2我国人均占有资源储量较少能源短缺问题将长期存在从目前的全国电力紧张情况可见一斑国家将不得不从战略上重视照明节能通过逐步形成新型产业发展3半导体照明工业的发展还将带动和形成一个新的产业链高亮度LED的产业化将带动上游工业的发展游白光LED照明一个突出的优点就是传统白炽灯泡采用热发光技术浪费了90的能源而发光二极管的效能转换率却非常高白光LED照明的耗电量仅为相同亮度白炽灯的1020据测算年全球照明共消耗亿美元的电力同时在发电过程中还产生亿吨二氧化碳气体而假如到年有一半的普通光源被半导体照明取代那就意味着全球每年将节约电费亿美元并减少亿吨二氧化碳污染物的排放白光LED照明一个突出的优点就是环保只用3伏的直流电压保证其没有电磁干扰同时长寿命又保证少产生废物不像日光灯点亮后会产生汞蒸汽等污染物普通灯泡寿命只有1000小时而白光LED灯寿命却可以达到10万小时1企业概况XXXX光电有限公司前身为XXXX光电有限公司成立于1992年从事LED封装业已有十年历史2002年3月改制重组成立XXXX光电有限公司注册资本2000万元2005年为满足公司发展的需要进行了第三次增资注册资本达到4000万元公司现有员工580人大专以上学历212人占总人数的37技术发人员人占企业员工总数的公司是国家级基地国家火炬计划XX光电子与通信元器件产业基地的骨干企业是国家重点高新技术企业公司主要从事各种波长的半导体发光器件和光传感元件LED绿色照明光源LED信息显示部件等应用产品的开发生产和销售公司总投资现已超过15元是目前国内规模最大技术领先装备最先进的LED封装及应用产品制造企业具有年产各类LED发光二极管含SMD贴片7亿只各类LED数码显示器3600万只各类指示灯和应用产品3400万只的生产能力200年国内市场占有率约8居国内同业首位产品出口比例包括间接出口近40公司在XX新区购地亩规划建设首期新建标准化厂房30000平方米生产基地搬迁LED封装新技术的开发引进吸收转化等工作另一方面拓宽研究面在技术上向材料应用两个方向延伸以功率型控制型应用型LED作为研发和产业化转化的重点建设了一支30余人的专业技术人才队伍共有高级职称9人其中研究员1人教授级高工2人中级职称12人初级职称10人中心充分利用我省及国内高校科研院所的学科优势及人才优势特别是在半导体照明领域内具有较强技术研发实力的院所如南京大学南京工业大学中国电子科技集团13所55所等目前开展的合作项目包括与南京大学东南大学等联合共建XX省光电子技术中心与13所联合建设实施XX省重大科技招标项目半导体照明系统技术重大应用产品开发及示范与南京工业大学电光源材料研究所实施产学研合作项目承担了国家火炬国家重点新产品等国家级项目6项省科技攻关成果转化国际合作等省级项目13项研制开发了省级高新技术产品8项省级鉴定科技成果8项共申请专利7件其中发明专利4件已授权3件中心现有研发设备包括代表世界先进水平的LED628芯片测试机LED光谱测试仪LED视角测试机H24832晶体管特性图示仪高倍显微镜恒温恒湿试验机LED光电参数测试仪监控器示波器回流焊机像素亮度测试机等总价值约1100万元另有高标准配置的自动化生产设备作支撑本次申请组建的省级半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于XXXX光电有限公司共建合作单位是中国电子科技集团第13研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心并将与省内外有关高校和科研机构展开长期的工程化协作与技术交流公司管理制度建设公司依照现代企业的管理思想积极吸收现代企业的成功管理经验结合自身特点经过不断的探索与完善已建立起适合市场经济发展需要企业管理制度和生产组织制度公司于2004年成功导入ERP企业资源计划系统运用生产和营销通过它将企业内部原材料采购生产计划订单处理与交付等环节有机的联系在一起使得企业的信息化管理上了一个新台阶公司批为XX省制造业信息化示范工程试点单位企业技术储备配合公司发展战略公司于近年来开展了卓有成效的研发工作在产品国际和国家标准缺位的情况下先后制订和完善了8个企业标准2004年6月5项科技成果通过XX省科技厅组织的科学技术成果鉴定证书编号苏科鉴字[2004］第341号345号2005年2项科技成果通过XX省科技厅组织的科学技术成果鉴定证书编号苏科鉴字[2005]第600号601号公司目前拥有授权实用新型专利已获受理发明专利经初审合格进入实质性审查1另有多项成果准备申请专利公司在产学研合作中注重充分利用我省及国内高校科研院所的学科优势及人才优势特别是在半导体照明领域内具有较强技术研发实力的院所如南京大学南京工业大学中国电子科技集团13所55所等建立了产学研共建基地及成果转化基地不仅为企业发展提供了技术及人才支撑更使得一大批科研成果得以在企业转化为生产力作为XX国家光电子与通信元器件产业基地内XX省光电子技术中心的骨干企业高度重视企业技术创新能力建设为使公司的产品不断保持在市场上的技术领先优势加大对行业关键和共性技术研发的投入力度为企业的长远发展做战略性技术储备目前开展的合作项目包括与南京大学东南大学等联合共建XX省光电子技术中心与13所联合建设实施XX省重大科技招标项目半导体照明系统技术重大应用产品开发及示范与南京工业大学电光源材料研究所实施产学研合作项目等等本项目的共建合作单位是中国电子科技集团第13研究所试验中心其上级单位13所1956年筹建于北京1963年迁至石家庄是中国成立最早规模大技术力量雄厚专业结构配套的产业部门综合性半导体研究所现有院士2名高级职称工作人员350余人主要承担国家重点发展的微电子光电子电力电子技术研究和新产品的开发满足国内对半导体新技术新产品的需求该中心为中国实验室国家认可委员会认可实验室国家半导体器件质量监督检验中心信息产业部半导体器件质量监督检验中心是国家首批规划的100个国家级中心之一主要承担国家重点发展的微电子光电子技术研究和新产品的开发现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机的研究开发及生产在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新的突破

四项目的主要目标和任务41工程中心项目研究开发和工程化的主要方向1对功率型高亮度LED用管芯加工技术研究产品研发产业化工艺技术装备研发与实施2功率型高亮度LED封装技术研究产品开发产业化工艺技术装备研发与实施3功率型高亮度LED下游应用技术研究产品开发和产业化应用4对半导体照明技术与太阳能风能等能源的直流免转换结合应用技术的研究产品开发和产业化应用5半导体发光材料与器件产品测试平台建设和产品标准化研究42项目建设期内的目标和任务1组建省级工程研究中心形成半导体照明领域省级开放式科研平台2在前期功率型高亮度LED封装技术创新技术集成和试验验证的基础上完成产业化工艺技术装备的研究开发与实施成为国内主要的功率型高亮度LED产业化研发基地3根据大屏幕显示背光源信号指示汽车照明等领域的应用需求不断开发具有市场竞争力的系列功率型高亮度LED产品拓展科研成果的市场应用空间4进行功率型高亮度LED封装结构设计封装材料相关技术的基础性技术研究实现技术创新形成自主知识产权和进一步发展的技术基础5在现有的技术团队引进培养一批半导体照明领域专业技术人才中坚力量LED封装新技术的开发引进吸收转化等工作另一方面拓宽研究面在技术上向材料应用两个方向延伸在服务和引导生产的同时为企业的下一阶段发展打好基础在产品发展方向中器件类产品的序列化是一个重要着力点争取为LED器件使用厂家提供一站式服务当前的工作中功率型控制型应用型LED是研发和产业化转化的重点项目建成后将实行独立核算自负盈亏自我发展工程中心的运行思路如下1以科技成果产业化运行机制企业化发展方向市场化为指导思想以不断满足国民经济社会发展需要和市场需求为目标建设和经营工程技术研究中心2通过建设和经营工程中心形成面向全省和全国的开放式科研平台吸纳符合工程中心发展方向的科研项目团队资金和成果促进科研项目的技术攻关技术集成及科研成果的工程化应用产业化实施3充分依托XX光电已有的技术优势产业优势和市场优势实现人才一流技术一流设备一流管理一流成果一流的经营战略为国家推进半导体照明产业提供主导技术和示范产品4积极推广科研成果的技术转让缩短技术转移与应用的周期实现工程中心的不断增值及科研投入的效益最大化使工程中心步入良性循环的发展轨道

五项目实施计划51项目的总体设计和布局XX省半导体发光材料与器件工程技术研究中心建筑面积2700m2主体厂房分为办公研发部分及工程化生产设施部分工程中心实行管理委员会领导下的工程中心主任负责制同时设立技术委员会作为工程中心的技术咨询机构工程中心主任任技术委员会主任技术委员会成员由管理委员会提名本领域的科技界企业界专家聘任工程研究中心下设1工程中心管理委员会2工程中心主任3工程中心技术委员会4工程中心办公室5事业发展部6项目管理部7半导体发光器件研究中心8LED上游材料研究与信息收集中心9LED产品开发中心10LED与半导体照明集成应用研究中心11检测中心12中试基地13市场开发部52项目投资XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心投资规模2000万元人民币不含转移资产部分启动资金的来源由XX光电提供并提供工程中心建设的基础设施和进行新型半导体发光材料和器件技术研究产品研发产业化技术研发与实施的部分仪器设备适当向市区科技部门申请部分资助资金项目分年度用款计划年度 用款额度 用款方向 2007年 900万人民币 首期基础设施改造首期设备 2008年 800万人民币 二期设备 2009年 300万人民币 设施完善 53项目建设经费的支出预算及仪器设备添置清单1项目建设经费的支出预算如下基础设施建设470万元研究用仪器设备软件等添置850万元检测中心建设350万元初期研究项目投入280万元不可预见费用50万元合计2000万2计划添置仪器设备和经费预算设备名称 型号 用途 添置方式 经费概算 国外订购 国内订购 自己研制 晶片测试机 T638 LED晶片参数测试 √ 20 手动测试分BIN机 ZWL-3900 LED分光分色 √ 40 划片机 划片 √ 115 回流焊机 QHL320 焊接用 √ 12 超景深高倍显微镜 VHX-100N 失效模式分析用 √ 16 光照度计 QZ—CZ 光照度测试 √ 06 光谱测试分析系统 PMS-50 光电参数测试分析 √ 68 高低温循环箱 灌封树脂应力分析 √ 34 IV系统 IV测试 √ 30 CV系统 CV测试 √ 36 激光分析仪 指标测试 √ 22 DSC热分析仪 灌封树脂固化分析 √ 75 全自动固晶机 AD8930U 生产——LED共晶 √ 100 全自动焊线机 Eagle60-02 生产—-LED焊线 √ 66 双焊头自动焊线机 Harrer 生产-—LED焊线 √ 95 精密电子天平 PL-203 生产—-配置荧光粉 √ 08 太阳能电板测试仪 电池板检测用 √ 22 喷射点胶系统 D—555DJ9000 生产--点胶 √ 50 蓄电池检测仪 HIOKI3554 蓄电池检测用 √ 15 自动测试系统 NCS-1700 生产—-LED测试 √ 88 自动编带机 NCS—3700 LED编带包装 √ 77 设计软件 设计 √ 7 热测机 T320 老化测试 √ 48 烘箱 SMO-3 加热烘烤 √ 20 合计单位万元 8504 3计划的人员配备及规模 固定人员 流动人员 合计 高级 中级 初级 合计 高级 中级 初级 工程技术研究人员 5 2 3 2 2 工程技术设计人员 5 2 3 2 2 管理人员 10 3 5 2 技术工人 10 2 4 4 合计 30 9 15 6 4 4 54项目组建的计划进度与考核指标第一建设年度完成工程中心设计安装设备到位LED芯片研究研发各种大功率LED建立完整的结构建立发展国内国际信息网第二建设年度完成检测研发设备的最优化调试建设期完善工作并准备工程中心的验收55项目建成后的运行管理核算形式产学研和开放机制建成后的XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心是一个独立核算的科研开发实体建立独立的财务核算体系XXXX光电有限公司的总裁同时作为XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心的总负责人负责召集和组成工程中心管理委员会并委派工程中心主任一名负责日常管理制定配套的内部管理制度协调和推进发展规划计划管理委员会负责审议和确定工程中心的研究发展方向发展规划经营方针制定和修改工程中心章程及聘任中心主任工程中心主任负责执行管理委员会的决议组织开展各项经营科研活动工程中心实行独立核算其收入主要来源包括技术咨询收入自主研发的新产品成果转化的转让收入对外检测项目收入接受其它企业或单位委托研发和设计的收入接受其它企业或单位入股所获得的经费接受国家委托项目所获得的经费申请国家省市级研究项目所获得的研究经费等中心的主要支出包括日常运营费用人员工资福利管理费用研究费用包括设备原辅材料仪器等工程中心的运作模式一般为项目课题组方式课题组职责为设计和规划分项目研究计划协调各课题组成员关系按要求管理有关项目经费计划和申购项目设备以及对项目文件成果汇总和存档采用课题组长各参加课题人员及分管负责人会商制度征求意见在必要时对课题实施作相应调整3对课题资金实行专款专用保证课题经费的及时到位和有效使用4制定评价标准定期对课题进行节点评估评估结果与阶段经费挂钩责任到小组以成果绩效作为考核标准奖罚分明5负责本课题科研设计与有关合作院所的紧密配合与协调工程中心设立由领域内专家组成的技术委员会每届任期三年主要审议工程中心的规划研究开发工作计划项目评价工程试验设计方案帮助提供技术经济咨询和市场信息等技术委员会是技术咨询机构由半导体发光器件与半导体照明领域的专家组成负责提出研究发展方向的建议审查重大项目方案研究解决重大技术难题工程中心主任应于每年年底召集主要技术人员收集并提出若干研究开发或工程化项目计划提交技术委员会审议确定下一年度应开展的研究开发或工程化项目工程中心实行开放流动的机制其人员由固定人员和流动人员构成中心有一支骨干的研究人员队伍由3—5位专家常驻中心其余则主要为流动技术力量中心将公开招聘相当技术和科研人员形成以技术骨干为主的研发群体工程中心将以合同制的形式聘请国内外研究专家到工程中心来进行短期交流和合作保持国际先进水平经常邀请本行业或领域内的高等院校省重点实验室科研院所和企业进行技术交流与研讨活动工程中心将充分利用国内国外两种资源开展多种形式的合作将视产品性质与国内科研机构进行专题技术合作并与高技术研究重点实验室科研机构大学科技型企业等创新主体建立良性互动关系56项目组建领导小组及项目负责人XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心项目组建领导小组名单如下姓名 性别 年龄 职务 职称 单位 组长 郭玉国 男 46 总裁 高级经济师 XXXX光电有限公司 副组长 葛玉连 男 43 副局长 高工 XX市科学技术局 郭祥明 男 44 副局长 高工 丹徒区科学技术局 李云 男 45 高工 高工 中国电子科技集团13所 成员 包书林 男 38 总工程师 高工 XXXX光电有限公司 陈和生 男 37 副总经理 高工 XXXX光电有限公司 黄杰 男 38 主任 高工 13所试验中心 陈以刚 男 46 高工 高工 中国电子科技集团55所 胡建宏 男 29 研究所长 工程师 XXXX光电有限公司 XX省半导体光器件与照明工程技术研究中心项目日常建设工作由项目组建领导小组下设的建设工作委员会负责具体名单如下姓名 性别 年龄 职务 职称 单位 主任 包书林 男 38 总工程师 高工 XXXX光电有限公司 副主任 李云 男 45 高工 高工 中国电子科技集团13所 陈以刚 男 46 高工 高工 中国电子科技集团55所 成员 陈和生 男 37 副总经理 高工 XXXX光电有限公司 黄杰 男 38 主任 高工 13所试验中心 林奇全 男 44 高工 高工 13所试验中心 黄子乾 男 31 高工 高工 中国电子科技集团55所 马欣荣 男 46 副总经理 高工 大连路美科技有限公司 朱野根 男 67 高级顾问 高工 XXXX光电有限公司 胡建宏 男 29 研究所长 工程师 XXXX光电有限公司 有关项目主要负责人介绍项目主要负责人包书林男1970年10月出生硕士高级工程师1991年毕业于武汉工学院2004年起攻读在职工程硕士从1992年起一直在XX公司2002年前为XXXX电子有限公司2002年3月改制成立XXXX光电有限公司从事技术开发项目管理等工作历任技术员技术部经理总经理助理总工程师等职务现任XXXX光电有限公司副总经理兼总工程师包书林同志长期从事LED封装技术的研发技术引进技术交流项目管理等工作对国内外LED封装及上游晶片和下游应用产品的技术现状最新动态和发展趋势有较全面的掌握近几年来主持开发了十多个新产品新增销售3亿余元多次成功地主持和参与了与多家外资公司的技术引进谈判主持完成全自动生产线的选型配套和安装调试领导技术人员做好关键复杂艰巨的技术消化吸收与创新工作使公司产品的技术达到国内领先国际先进水平2000年-2002年主持完成XX省火炬计划项目LED图文显示屏2002年—2003年主持完成XX省重点技改项目SMD贴片发光二极管2003年-2004年主持完成XX省重点技改项目高亮度白光LED发光管2004年-2006年负责科技部创新基金项目高亮度白光LED项目的建设现已建设完成提出验收申请2004年-2006年作为主要技术负责人之一参加XX省科技攻关重点招标项目半导体照明重大应用产品开发及示范项目的建设现已完成验收2005年至今作为主要技术负责人之一参与承担国家信息产业部电子发展基金重点招标项目半导体照明功率型高亮度发光二极管封装项目正在实施中2005年6月其主持承担的功率型白光二极管项目产品被认定为国家重点新产品其中应用于半导体照明的新技术LED光电元器件序列化研发获2005年度XX市科技进步一等奖丹徒区2002—2005年科技进步特等奖作为主要设计完成人包书林目前拥有两项实用新型专利全彩色二极管照明灯发光二极管电力指示灯另有一项发明专利已通过初步审查进入实审程序白光发光二极管的制造方法项目负责人李云中13研究所高级工程师1984年毕业于西安交通大学后在电子部13所从事化合物半导体器件和工艺研究曾在美国学习化合物半导体器件制造工艺97年开始从事GaNInGaN蓝光LED工艺研究2000年任河北立德副总经理是国家863课题高亮度橙黄光LED芯片规模化生产技术研究和超高亮度发光二极管产业化基地的主要完成人之一对AlGaInP超高亮发光二极管芯片生产工艺进行改进大幅提高生产效率和成品率满足了产业化的需求

六申报单位共建合作单位意见盖章申报单位XXXX光电有限公司盖章共建合作单位中国电子科技集团第13研究所试验中心国家半导体器件质量监