TFT不良定义及图解

10修订记录日期版次页次 条文 修订内容 变更人 备注核准： 制作：1、减薄不良图解序序号不良名词定义/不良缘由图片/实物判定缺陷分类定义：玻璃基板外表被划伤。1 外表 到划伤，蚀刻后划痕变大且带有酸划伤 擦导致划伤而消灭划痕。

长L〔mm〕当0.03<W≤0.05；L≤35mm。定义：玻璃外表受到污染。缘由：2污1、玻璃在蚀刻前外表受到污染，璃外表，形成外表污。样品2〔丙酮痕迹〕蚀刻后形成外表污。定义：裂痕延长进入玻璃外表。缘由：1、玻璃与硬物形成猛撞造成；23裂开当，造成玻璃夹破；不行有3造成玻璃裂开；4不均，导致边缘缺口延长裂入。4缘由：造成崩边或崩角；2崩角。边线内。的圆点。Φ〔宽〕/2缘由：10.1≤Φ0.2后脱落形成凹点，如有化学物1凹凸质，造成不反响或反响不完全当Φ ≤5时，导致不脱落，则形成凸点；0.1点2、玻璃外表的胶粒没有准时清理，多个。不被蚀刻从而突出形成凸点；Φ≤0.123没有准时清洗或清洗不到位，则形5mm成凸点。上。

平的条状波浪。缘由：〔外表会消灭直线酸刻条纹；点状的条纹；4、蚀刻篮档条的凹槽深浅会有产〔速率变快，消灭蚀刻不均匀导致严峻条纹；刻后严峻的条纹。而污染引线脚。缘由：漏酸；2

样品漏酸 胶量缺乏或进胶外UV胶淡薄；不硬化；完全密封玻璃边缘；5、操作过程中碰撞造成单片玻璃

不行有切割不良名词图解序序号不良名词定义/不良缘由图片/实物判定缺陷分类1无显品。缘由：、LCD、ITO不行有2显示特别符。缘由：、LCD、ITO不行有〔缺行〕与竖缺〔缺缺列列。/缺缘由：行 、LCD来料不良；、LCD、ITO

不行有缺良

缘由：、LCD、ITO、LCD点。缘由：1、LCD CELL内异物；2、ITO

不行有Φ长+宽〕/2当0.1≤Φ≤0.2；允许1允很多个。≤0.125mmW〔mm，长L〔mm〕当0.03<W盒内迹，分为线状和点状。划伤缘由：PI缘由：白块1、PI

≤0.05；L≤3时，允两条刮花间5mm。2、盒内有杂质；、PI2、盒内有杂质；、PI满天缘由：1、PI参照限度样星、PI3、PI、CELL品8凹凸9 点/

圆点。缘由：1、玻璃基板内有杂质和气泡，蚀刻造成不反响或反响不完全时，导致不脱落，则形成凸点；不被蚀刻从而突出形成凸点；形成凸点。、来料问题。缘由：成划痕。

Φ长+宽〕/2当0.1≤Φ≤0.2；允许1允很多个。≤0.125mm长L〔mm〕当0.03<W≤0.05；L序号不良名词定义/不良缘由图片/实物序号不良名词定义/不良缘由图片/实物判定缺陷分类致划伤而消灭划痕。邻边玻璃产生擦伤。定义：玻璃外表受到污染。外表缘由：污 玻璃外表有残留酒精痕迹〔丙酮痕迹〕清洗烘干后形成外表污。缘由：璃崩边崩裂；2崩裂 导致测架压迫玻璃；3、插篮过程中插错档条格，造成夹破玻璃；崩裂、裂开；成玻璃崩缺。背光不良

≤3时，允两条刮花间5mm。品度、a：LCD裂长度。1、Z ≤1/2t，X≤1/8a，内缘2、1/2t≤Z≤t，X≤1/8a，1/2框/白色点状呈现。黑/ 缘由：白点1、来料本体黑白点；2、作业中导光板刺伤。

x：点长边y：点窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ 不可超过0.2mm

缘由：1、组合过程中外来异物吸附；2、来料本体脏污。定义：存在点状、条状缺陷。

点状：不行超过0.2mm条状：长度L≤5mm且宽度W≤0.05mm点状：不行超过刮、缘由：刺伤1、组装过程中外来异物刮伤、刺伤；2、来料本体刮伤、刺伤。定义：消灭区域性的亮度差异现象。

0.2mm条状：长度L≤5mm且宽度W≤0.05mm

缘由：1、LED亮度差异太大或组装LED不到位；2、膜材及导光板本体不良。缘由：1、部件组装不到位；2、膜材、黑白胶偏小。定义：LED位置有强光射出。缘由：1、LED组装不到位；2、背光小白条未贴齐。

参照限度样品不行有参照限度样品4、TP不良图解序 不良号 名词

缺定义/不良缘由 图片/实物 判定 陷分类〔mm；长L〔mm〕W〔mmL刮伤

缘由：1、来料不良；2、生产中与外来硬物碰撞摩擦。

〔mm〕 当0.03<W≤0.05L≤31条；注：两条刮花间距须大于5mm不行有刮伤。纤维

缘由：将其贴于盒内。缘由：

W〔mmL〔mm〕W≤0.05L≤1mm印缺1、网版本身有堵网；2、丝印过程中有杂质。缘由：断线1、网版本身有堵网；2、丝印过程中有杂质；3、人为触摸。。溢胶缘由：1、网版上有杂质；2、油黑下胶过多。定义：丝印造成盒内有残留物。脏点/ 缘由：白点1、丝印时网版没有清洁干净；2、中途有杂质造成。缘由：残胶1、印刷厚度不够；它物料。丝印缘由：偏位1、丝印首片琉璃没有对好位；2、丝印过程中靠位不准确。组合缘由：偏位1、丝印时拉网，跟随原图对不上；2、烘烤变型组合时偏位及压偏。定义：丝印局部有针孔状不下胶。针孔缘由：1、丝印前网版有堵网；2、丝印中有杂质脱落在网孔上。下胶定义：丝印时两边下胶厚薄不均。不均 缘由：

1/3；银线/绝缘1/2。不行有直径不行超过0.15mmx：点长边y：点窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ 0.2mmx：长边y：窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ 0.2mm银线，不行偏出ITO本体的1/3且不行超出间距不行偏出所在ITO区域的1/4且需压住银线的3/5。不行超出端子的1/3x：长边y：窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ 0.2mm参照限度样品热压时，压头压在FPC热压时，压头压在FPC上面。没有依据规格书操作插反FPC。序号不良名词定义/不良缘由图片/实物判定缺陷分类定义：产品无画面显示或无法点亮。1无显缘由：1、IC不良；2、FPA不良；3、COG、FOG热压不良。亮。缘由：4、IC不良；5、FPA不良；6、COG、FOG热压不良。定义：画面少或多线。缘由：1、ITO蚀刻不良；不行有2显异不行有3缺行/缺列不行有1、刮刀的参数设定不准确；2、刮刀有缺口。12环缘由：1、压合时压力不够；2、丝印时水胶缺乏。TP整风光积的1/5，且不影响显示13ICOM偏缘由：丝印对位偏位。缘14FPC偏位定义：FPC插偏位。缘由：插FPC时没有对齐银线的端1/2子。定义：热压局部玻璃压破。15压裂缘由：切割岗位，切割刀线不良，玻璃有不行有裂痕，在高温热压时裂开。16缘由：不行有定义：热压时将银线压断。17断银缘由：1、银线没烤干，产品附着力不够；2FPC动作不标准。不行有18FPC反定义：FPC方向插反。缘由：不行有5、LCM不良图解2、LCD2、LCDITO短路、断路；3、ITO刮断；4、COG热压不良；4良黑点。缘由：1、LCD CELL内异物；2、ITOx：点长边y：点窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ3、CF0.2mm5定义：PLZLCDLCD与BLMTPLCD缘由：体异物。x：点长边y：点窄边Φ=〔X+Y〕/2Φ0.2mm定义：刮伤痕迹，分为线状和点6LCD刮伤状。1、LCD2、LCMLCDW〔mmL〔mm〕W0.05且L≤5mm撞击造成。7背光白团缘由：1、背光部件本体白点、白团；参照限度样品挤压会移动。液晶缘由：漏失1、框胶破损；2、LCD3、LCD

不行有定义：LCD任何一处崩裂。LCD 缘由：崩裂1、作业过程中撞击、掉落造成；2、机台压裂。定义：LCD任意一处裂开的痕迹。LCD 缘由：裂痕1、作业撞击、掉落造成；2、机台压裂。偏光定义：偏光片歪斜、贴反、凹凸

aLCD裂长度。1、Z≤1/2t，X不行胶内缘2、1/2t≤Z≤t，X≤1/8a，1/2胶宽度。不行有1片不

点、压痕、异物、破损、刮伤。缘由： 超 过良1、人为贴附或外来异物造成；2、偏光片来料不良。0.5mm2限度样品1伤及线路；212FPA不良定义：FPA少元件、多元件、元件破损、虚焊、短路、偏移、锡裂、立碑、缘由：1/3；1、S