丁基锡酸根插层类水滑石的制备及其在PVC中的性能研究_第1页
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丁基锡酸根插层类水滑石的制备及其在PVC扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）等仪器对其结构进行表征。并将PVCPVC热稳定性、力学性能等方面的影响。根的摩尔比为1.2∶1，反应温度为60℃，反应时间为2h。反应得到的产SEM对丁基锡酸根插层类水滑石的微观形貌进行观察；利用XRD对其结构进行分析。PVC将制备好的丁基锡酸根插层类水滑石按照不同质量分数（1%、3%5%）PVCPVC的热SEM1SEM照片，可以看到XRD2XRD图谱，可以看到其主要的衍射峰分别在2θ=7.4°和2θ=26.5°，说明丁基锡酸根离子已成PVC热稳定性测试结果：图3为不同添加量的丁基锡酸根插层类水滑石对PVC热稳定性的影响。可以看到，在加入一定质量分数的丁基锡酸根插层类水滑石后，PVC的热稳定性逐渐增强。随着添加量的增加，PVC5%时，PVC的热稳定性比未添加时提高了约40℃。力学性能测试结果：图4为不同添加量的丁基锡酸根插层类水滑石对PVC力学性能的影响。可以看到，随着添加量的增加，PVC的力学性3%时，PVC的拉伸强度和断裂伸长率达到最大值，此时PVC的力学性能最好。本研究成功地制备了丁基锡酸根插层类水滑石，并将其加入PVC中，测试了其对PVC热稳定性和力学性能的影响。结果表明，丁基锡酸根插层类水滑石能够有效

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