2023年半导体行业投资策略分析报告：弱复苏周期产品创新

2023年半导体行业投资策略：步入弱复苏周期，周期拐点+产品创新+

共振第一部分

行业周期性第二部分

中美半导体科技冲突第三部分

主线1：第四部分

主线2：创新/产品周期第五部分

主线3：长坡厚雪1半导体行业周期：目前仍处于下降周期的中段

从半导体销售额的角度来看1）从周期的视角来看，前两轮下行周期持续时间来看（2017年7月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持续时间在2年左右。2）本轮半导体周期上行周期在2021年8月见顶，预计周期见底时间在2023年Q2-Q3。3）周期见顶的原因：手机、PC、平板市场下滑，汽车工业难以弥补下滑70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%全球半导体销售额当月同比（%）中国半导体销售额当月同比（%）1

台积电法说会：周期见底时间在2023年上半年台积电22Q3法说会：1）资本开支：下调2022年资本开支至360亿美元附近（原先是接近400-440亿美元区间的下限），其中70%-80%用于先进制程、10%用于先进封装、10%用于成熟制程，同时2023年的资本支出计划也将“更小心”。2）产能利用率：鉴于手机、HPC需求疲软，7nm制程产能利用率在22Q4-23H1可能出现下降。3）库存：库存水位将于3Q22达到高峰，4Q22库存水位将下滑，库存调整将维持几个季度，可能延续到2023年上半年。台积电前几大前十大客户营收占比30%25.93%25%20%15%10%5.80%4.39%AMD3.90%

3.77%5%0%2.83%2.54%1.39%

1.38%Marvell

STM1.06%

0.84%ADI英特尔苹果

联发科高通博通

英伟达

索尼1

半导体行业周期：2023年整体处于弱复苏

2023年整体半导体周期处于弱复苏：站在2023年的视角来看，手机PC平板半导体低基数，汽车半导体继续稳步增长。

股价调整幅度较深：2021年7月见顶之后，半导体指数调整了1年半，目前调整幅度40%+

基于整体周期处于弱复苏+周期拐点+股价调整幅度较深，对于2023年半导体行业股价表现整体比较乐观。1

半导体行业周期：弱复苏的确定性（制造业链＞地产链＞消费电子链）✓

手机销量：Strategy

Analytics预测2023年全球智能手机出货量同比下滑5.3%。✓

三星指引：预计2022年销售约

2.6

亿部智能手机，并计划在2023年销售约

2.7

亿部。✓

预计2023年苹果、三星的手机出货量能够实现小幅正增长，其余手机厂商出货量同比小幅负增长。✓

建议投资者关注圣邦股份。1

半导体行业周期：弱复苏的确定性（制造业链＞地产链＞消费电子链）保交房的背景下，房地产竣工面积增速有望回正，带动家电等后地产板块的需求。建议投资者关注士兰微、三安光电。房屋竣工面积:累计同比50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%1

半导体行业周期：弱复苏的确定性（制造业链＞地产链＞消费电子链）制造业投资复苏的确定性较高，但制造业涉及的下游细分行业很多，仍需依据细分下游的景气度进行判断。建议关注时代电气、东微半导、炬光科技、长光华芯。固定资产投资完成额:制造业:累计同比50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%第一部分

行业周期性第二部分

中美半导体科技冲突第三部分

主线1：第四部分

主线2：创新/产品周期第五部分

主线3：长坡厚雪2

美国制裁：短期利空，长期利多10/7

美国升级半导体制裁：1）加码制裁存储产业链：对128层及以上NAND芯片、18nm及以下DRAM相关半导体设备进一步管控，市场担心长江存储和合肥长鑫的扩产的进程受到影响，尤其是长江存储是不少国内半导体设备和材料公司的TOP2客户。2）人员限制：限制美国人在没有许可证的情况支持某些位于中国的半导体制造“实施”开发或生产集成电路的能力（尤其是先进制程）。3）超算/高性能计算=军用，保证美国在先进制程的领先地位2

美国升级制裁：应对方案猜想国内应对方案猜想：1）短期：长江存储128层及以上NAND芯片的部分关键设备仍需从美国进口，扩产节奏会出现放缓。2）长期：✓

转做国产设备材料验证线，推动国内设备材料零部件的认证，这条路需要多年的时间✓

放弃幻想：制裁时，与我没关系，对我没影响，或许还能抢点的市场；制裁中芯时，我不是中芯，我不做先进制程代工，和我没关系。第一部分

行业周期性第二部分

中美半导体科技冲突第三部分

主线1：第四部分

主线2：创新/产品周期第五部分

主线3：长坡厚雪3：国产化步入深水期，关注半导体设备、材料、零部件公司✓

2021年大陆占全球半导体设备销售额中的比例达到29%，自2017年之后逐年提升。✓

上轮半导体设备下行周期（1Q17-1Q19）：以为代表的大陆晶圆厂逆势扩张，抢占联电等份额。半导体设备销售额按区域分布半导体设备销售额同比（%）100%300%250%200%150%100%50%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7%7%4%11%

12%

13%6%6%

6%8%15%9%16%20%23%26%29%0%-50%-100%2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021日本

北美

欧洲

韩国

中国（台湾）

中国（大陆）

其他全球大陆3：国产化步入深水期，关注半导体设备、材料、零部件公司内资晶圆厂未来2-3年的扩产逻辑：✓

需求端：1）增量：新能源支撑（新能源车+光伏等）；2）存量：成熟制程代工需求从海外晶圆厂转回内资晶圆厂（模拟、射频等）✓

供给端：除中芯南方外，扩产都是成熟制程✓

政策端：3

半导体设备：关注国产化率有突破、渗透率仍处于低位的公司◼

按照国产化率将半导体设备分类：1）国产化率比较高：有去胶设备（屹唐、盛美）、清洗机（盛美、北方华创、芯源微、至纯科技）。2）国产化率有突破：CMP（华海清科）

、刻蚀（中微、北方华创）、CVD（北方华创、拓荆科技）、PVD（北方华创）3）国产化率很低：光刻机（上海微电子）、涂胶显影设备（芯源微）、前道检测设备、离子注入（万业企业旗下的凯世通）关注刻蚀、PVD、CVD、离子注入环节。对应公司北方华创、拓荆科技。国产化率涉及公司是否达到28nm量产制程去胶设备清洗设备刻蚀90%20%屹唐、盛美盛美、北方华创、芯源微、至纯科技中微、北方华创是是15%-20%10%-15%10%-15%2%-5%1%-2%＜1%是CMP（抛光设备）PVD华海清科是北方华创是CVD北方华创、沈阳拓荆上海微电子验证阶段检测设备光刻机否否否是涂胶显影离子注入＜1%芯源微凯世通小于1%第一部分

行业周期性第二部分

中美半导体科技冲突第三部分

主线1：第四部分

主线2：创新/产品周期第五部分

主线3：长坡厚雪4

需求逻辑：车载芯片依然是需求最好的方向

制造业复苏对应的芯片中，车载芯片仍然是需求最好的方向。1）新能源车销量的增长：步入2023年，整体新能源车行业销量会回落到20%-30%，但仍然是不错的增速2）：2020-2021年海外大厂缺芯带来窗口期，关注真正有有突破的环节，这样才能实现公司增速大于新能源车行业增速3）在中美科技冲突的大背景下，产能仍然重要，IDM模式或代工在内资晶圆厂的公司仍然占优目前来看，优质国产IGBT/SiC公司仍然是最好的投资方向。A股上市公司在汽车半导体的国产化进程IGBTMCU趋势基本确定，中车/比亚迪/斯达/士兰微这四家领先目前主要是在娱乐系统、雨刮器、车窗控制等非核心领域，关注动力安全等领域MCU的突破，重点关注兆易、四维图新（杰发科技）21年韦尔/豪威在汽车CIS市占率在30%-40%，公司指引2022年达到45%以上、2023-2024年达到60%-70%，其实是有难度的，索尼也在加速进入汽车CIS市场CMOSDRAM君正的DRAM难以进入域控制器这个最大的市场、域控制器配套的DRAM肯定是美光的市场，兆易、紫光国微在进入这个市场4.1

IGBT：纯靠汽车IGBT很难实现长期增长◼

车用IGBT行业国产化率：2022年国产IGBT的量：时代电气的IGBT模块能够配套70万台车（A级车为主），斯达半导能够配套100万辆车（其中A级车40-50万辆、A00

50-60万辆），比亚迪能够配套100万台车（保守估计）。2022年车用IGBT的国产化率将达到270/650=42%，已经不低了。公司斯达模式消费工业新能源发电（光伏、风电等）单管批量替代，模组产品待突破车载工业龙头、先发优势、产品存在质量优势A00/A0龙头，A级及以上车型在突破，产能受制于代工厂fabless性价比优势待提高车载定制化模组，自产自销，8寸扩产中比亚迪中车IDMIDM芯片性价比不高，低端市场推出光伏产品，待验证大功率产品上量，无中小功率产

大功率光伏、风电产品优势明显，无中小功率产品A级及以上车型放量快品IDM优势，份额在中低端产品逐年提升产能优势明显，但进入车规市场较晚士兰微宏微IDM产能、性价比优势明显单管批量替代，模组产品待突破工业定制化，性价比优势，份额持续提升，当前受制于产能fabless单管批量替代，模组产品待突破？预测未来头部玩家士兰微斯达/士兰微/宏微中车/比亚迪/斯达/士兰微4.1

IGBT：长期增长需要拓展光伏/风电/电网发力◼

光伏+风电+电网也有110亿+的市场，而这些领域IGBT模块的国产化率很低。✓

光伏：追求转化效率，目前主流采用的是英飞凌IGBT7.0芯片，国内国内厂商推出小功率IGBT单管产品、但是在大功率的IGBT模块产品为空白。✓

风电、电网：高压IGBT模块为主。根据相关调研总结，2025年国内IGBT市场空间✓

新能源车：170亿✓

光伏：80亿✓

风电：20亿✓

工控：80亿✓

变频家电：60亿✓

轨交：15亿✓

电网：10亿4.1

IGBT：推荐时代电气1）IDM模式2）车载IGBT放量：目前在A级及以上车型进展最顺利，同时公司是国内第一家实现出海的IGBT公司。3）拓展光伏/风电/电网IGBT：电网风电等高压应用领域优势大，光伏模块产品需要观察进度4）SiC：自研芯片且有明确的产能规划5）不受制裁影响：IGBT最先进的制程在90nm，公司是国资、老板不是美国人7）新能源电驱进展顺利4.2SiC：提高续航里程，降低散热成本、无源器件使用量✓

目前车上能够应用SiC的部分主要是主驱逆变器、车载OBC等，其中主驱逆变价值量占比在80%左右。✓

以主驱逆变为例，SiC上车的优势：1）转换效率高：续航里程提高5%-10%，且高压、市区模式转换效率提升幅度更大2）导热性好：降低散热成本3）功率密度高：主驱逆变器可以得更小，实现轻量化4）高频：减少电容、电感等被动元件的使用，简化电路设计5）零百加速：比亚迪汉、EF7缩小到3.9S4.2

SiC：新能源车SiC渗透逻辑总结SiC方案转换效率优势凸显、加速SiC渗透800V高压平台解决的问题1：充电速度高端车解决问题2：续航里程焦虑/降低电池成本附带提升动力性能所有零部件耐压等级提升，短期成本增加SiC成本降到2.5倍，相比IGBT具有成本优势短期无法承受耐压等级提升带来的成本增加，不会上800V平台，等待后面技术成熟、成本下降中低端车4.2

SiC：成本结构✓

SiC成本结构：衬底占比47%、外延占比23%、器件占比19%。✓

Si成本结构：衬底占比6%、外延占比5%、器件占比80%。✓

SiC贵在衬底、外延，衬底是SiC产业链价值量最大的环节，未来成本下降的大头主要是衬底。4.2SiC：商业模式和关注公司✓

SiC目前的商业模式分为IDM和专业化分工模式，两种商业模式的核心都在于衬底能力的掌握✓

IDM（从硅片到器件）：国外代表厂商Wolfspeed，国内代表厂商是三安，Wolfspeed的核心优势也是衬底、然后往器件端渗透✓

专业化分工：结合之前的产业链价值分布，关注衬底环节，国内领先的厂商包括天科合达、天岳先进。第一部分

行业周期性第二部分

中美半导体科技冲突第三部分

主线1：第四部分

主线2：创新/产品周期第五部分

主线3：长坡厚雪5

模拟芯片：与数字芯片的区别1）难度高低：模拟芯片入门难，数字芯片进阶难2）工艺制程：模拟芯片采用成熟制程，仍大量使用um级工艺，数字芯片追求先进制程。3）生命周期：模拟芯片生命周期长，2020年ADI50%的营收来自于十年以上的产品。4）产品种类：应用下游分散、单个下游市场空间小、产品种类多，所以市场通常会关注国内模拟芯片公司的产品种类。5

模拟芯片：下游分散且产品料号多✓

市场份额：TI和ADI排名前两位、但对比数字芯片的寡头垄断、模拟芯片龙头市场份额占比并不高，主要原因是下游应用领域的分