2023年半导体集成电路IC产业封装测试行业分析报告

2023年半导体集成电路IC产业封装测试行业分析报告2023年12月一、行业治理体制 51、行业主管部门 52、行业主要政策 5《鼓舞软件产业和集成电路产业进展的假设干政策》 6《信息产业科技进展“十一五”规划和2023年中长期规划纲要》 6《电子信息产业调整和振兴规划》 6《进一步鼓舞软件产业和集成电路产业进展的假设干政策》 7《当前优先进展的高技术产业化重点领域指南〔2023年度〕》 7《集成电路产业“”进展规划》 8二、行业进展概况 81、集成电路封装行业进展概况 8我国集成电路整体产业呈高速进展趋势 8封装测试业已为我国集成电路的重要组成局部 9集成电路封装行业的竞争格局 10①全球封装行业的竞争格局 10②国内封装行业的竞争格局 112、影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装行业进展概况 12晶圆级芯片尺寸封装〔WLCSP〕简介 13①晶圆级芯片尺寸封装〔WLCSP〕的概念及特征 13②晶圆级芯片尺寸封装〔WLCSP〕的主要优势 16晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的进展状况 18晶圆级芯片尺寸封装行业的将来进展前景 19①影像传感芯片〔CIS〕封装的进展前景分析 19②微机电系统〔MEMS〕芯片封装的进展前景分析 21③发光芯片〔LED〕封装的进展前景分析 22④射频识别芯片〔RFID〕封装的进展前景分析 243、进入本行业的主要障碍 25技术水平要求高，需要持续的生产实践积存 25资本需求大 26人才要求高 264、行业利润水平的变动趋势及变动缘由 26三、影响行业进展的有利和不利因素 271、有利因素 27集成电路市场前景宽阔 27产业政策环境持续向好 28行业技术水平日益提高 282、不利因素 28面临封装技术人才紧缺的严峻局面 28本钱提高将减弱我国半导体封装测试行业的竞争优势 29四、行业技术水平及特点、经营模式及特性 291、集成电路封装行业的技术水平及特点 292、行业特有的经营模式 313、行业特性 31周期性 31区域性 32五、本行业与上下游之间的关系 321、行业上下游的界定 322、上下游行业对本行业的影响 33〔IC〕和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、周密ICIC封装测试业三个子产业群。电路〔IC〕封装是集成电路产业链里必不行少的环节。封装是指境的影响〔包括物理、化学的影响〕，起着保护芯片、增加导热〔散热〕性能、实现电气和物理连接、功率安排、信号安排，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板〔PCB〕互连实现电子产品功能的桥梁。一、行业治理体制1、行业主管部门国家工业与信息化部是国内集成电路制造业的产业行政主管部门，主要负责制定我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的进展方向进展宏观调控。中国半导体行业协会是国内集成电路制造业行业的自律性组织，的询问意见和建议；调查、争论、推测本行业产业与市场，依据授权开展行业统计,准时向会员单位和政府主管部门供给行业状况调查、市场趋势、经济运行推测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作；帮助政府制〔修〕订行业标准、国家标准及推举标