员工印刷操作训培训资料

邮电快印公司印员培训教材1一、印刷位的根底知识三、印刷位的工作流程二、印刷机的介绍四、印刷位常见不良现象及原因分析◆根本术语印刷位常用工具锡膏根本常识锡膏使用与储存条件◆印刷位的通用作业流程图◆G5印刷机SP18-P◆锡膏的搅拌流程板实况生产流程钢网清洗流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养目录◆印刷位常见不良现象五、印刷位工作本卷须知◆印刷位不良实例分析六、印刷位常见作业不良行为2印刷工位在SMT制程中的重要性印刷位的根底知识经实践研究发现印刷工位不良占整个SMT工艺不良的67%！！印刷不良67%贴片不良23%其它不良10%SMT工艺不良比率分布图3PCB〔印刷电路板〕printedboardPCBA清洗清洗是利用物理作用、化学反响去除被清洗物外表的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过外表润湿、溶解、乳化作用，并通过施加不同方式的机械力将污物从外表组装板外表剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然枯燥。助焊剂〔flux〕：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反响的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物〞与“降低被焊接材质外表张力〞。根本术语印刷位的根底知识4锡膏工艺：SolderPasteTechnology把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘到达良好的电气连接并具有足够的机械强度。锡膏：solderpaste由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。锡膏解冻〔回温〕就是把锡膏从冷冻温度，上升到室内温度的一个过程。OSP有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺)根本术语印刷位的根底知识5印刷位的根底知识一、印刷位的根底知识根本术语印刷位常用工具锡膏知识锡膏使用与储存条件印刷位的通用作业流程图6印刷位常用工具印刷位的根底知识用途：通过钢网把适量的锡膏印刷在PCB焊盘上，钢网可以控制下锡的厚度和下锡面积的大小。按开网方式分类按开网大小分类按开网厚度分类蚀刻：用于低端产品，开网价格较低激光：用于中端产品，开网价格一般电铸

：用于高精密产品，开网价格较高370mmX470mm主要用于手动印刷台550mmX650mm主要用于全自动印刷机0.08mm01005、0.3mm间距等器件0.1mm0201、0.4mm间距等器件0.11mm0402、0.5mm间距等器件0.12mm0603以上元器件450mmX550mm主要用于半自动印刷机钢网7印刷位常用工具印刷位的根底知识按材质分类钢质刮刀：适用于精密产品，如高端移动通讯产品。按长度分类按角度分类每种品牌印刷机与型号不同刮刀的长度也不一样45°60°用途：

通过刮刀把适量的锡膏印刷在PCB焊盘上，通过调整刮刀的压力与速度可以控制下锡的厚度。刮刀刮刀的角度：印刷时刮刀与模板的夹角一般为45-60度，角度太大，容易出现锡膏成形不饱满，角度太小，模板上的锡膏不容易刮干净。

8印刷位常用工具印刷位的根底知识酒精刀片：主要用于拆封PCB包装。搅伴刀：主要用于搅伴锡膏和回收锡膏。酒精：主要用于清洗钢网和清洗印刷失败品。钢网纸：主要用于清洗钢网和擦试锡膏。9印刷位的根底知识一、印刷位的根底知识根本术语印刷位常用工具锡膏知识锡膏使用与储存条件印刷位的通用作业流程图10千住锡膏标示说明印刷位的根底知识锡膏型号锡膏生产日期锡膏流水号锡膏净重锡膏有效日期六月十二月锡膏的有效使用期是6个月千住锡膏环保无铅11锡膏知识印刷位的根底知识锡膏的主要成份

合金焊料颗粒助焊剂

活化剂(Activation)

触变剂(Thixotropic)树脂(Resins)

溶剂(Solvent)

无铅铅锡膏:Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点217℃

Sn:锡Ag:银Cu:铜锡膏〔solderpaste〕由粉末颗粒状合金焊料、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。12印刷位的根底知识RosinOrganicAcidSolvent无铅锡膏锡粉助焊剂活化剂溶剂混合搅伴2000倍3700倍松香or树脂13助焊剂的主要成分及其作用

印刷位的根底知识活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅外表张力的作用；

触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；14锡膏按颗粒大小来分类印刷位的根底知识锡粉颗粒助焊剂、希释剂、稳定剂混合体焊锡粉类型最大颗粒尺寸(um)1160280350440530620常见锡膏品牌千住：唯特偶：久田：同方：阿尔法：15印刷位的根底知识良好印刷性锡膏的印刷性和湿润性一种良好的锡膏,必需具备良好的印刷性和湿润性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)印刷性筒单来讲,有良好的印刷性就是该锡膏能順利地进行印刷和印刷后锡膏不会坍塌.要到达有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱膜,而在脱膜后要有较高的粘度,以保证锡膏不坍塌.那么锡膏中参加了触变剂,触变剂的参加,使錫膏在运动时粘度急剧下降,当停止运动时,粘度会很快恢复,以到达良好的印刷性.16印刷位的根底知识一、印刷位的根底知识根本术语印刷位常用工具锡膏知识锡膏使用与储存条件印刷位的通用作业流程图17印刷位的根底知识锡膏的使用与储存条件

锡膏是一种特殊合金焊料膏，含有较多的溶剂和其它的化学添加剂。为了保证这些化学添加剂不挥发，所以对工作环境与储存环境有一定要求。要求如下：

回温与使用环境要求：温度:25±3℃湿度:45-60%RH空气清洁度：100000级〔BGJ73-84〕冷冻储存：温度:0-10℃湿度:60-90%RH空气清洁度：100000级〔BGJ73-84〕？锡膏为什么要冷冻？为什么要密封？18印刷位的根底知识一、印刷位的根底知识根本术语印刷位常用工具锡膏知识锡膏使用与储存条件印刷位的通用作业流程图19

印刷员从回温ok区领用锡膏印刷位的通用作业流程

锡膏自动搅伴，填写使用记录表

锡膏手动搅伴，开盖使用。IPQC确认锡膏种类，有效使用期

添加锡膏于钢网上。

工程技术人员制做相应程序工程技术人员调整轨道,并架顶针架设钢网，刮刀确认是否有变形

调整印刷参数

印刷胶纸板，确定印刷效果。工程测试钢网张力IPQC确认钢网型号

下线后收锡膏，清洗钢网。正常印刷3PCS印刷显微镜全检

正常生产时每4小时需要离线清钢网

钢网清洗后交于IPQC用放大镜检查

正常开线生产IPQC确认印刷品质是否符合要求OK20印刷位的根底知识二、印刷机的介绍G5印刷机

SP18-P

冰柜

21印刷位相关机器的介绍全自动印刷机设备参数项目性能参数设备名称全自动印刷机设备型号G5设备生产商GKG(凯格精密）PCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀压力5.0--100×10-2N/mm印刷最细间距0.4mm清洗模式干洗、湿洗间隙量-0.5至+0.3mm供给汽压0.5--0.8Mpa元件适用范围32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm设备用途：将锡膏精准的印刷在PCB板上。总电源开关紧急停止开关开始、暂停开关22印刷位相关机器的介绍二、印刷机的介绍

G5印刷机

SP18-P

冰柜

23印刷位相关机器的介绍全自动印刷机设备参数项目性能参数设备名称全自动印刷机设备型号SP18-L设备生产商PanasonicPCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀压力5.0--100×10-2N/mm印刷最细间距0.4mm清洗模式干洗、湿洗间隙量-0.5至+0.3mm供给汽压0.5--0.8Mpa元件适用范围32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm设备用途：将锡膏精准的印刷在PCB板上。开始暂停开关紧急停止开关总电源开关综合汽压表24印刷位相关机器的介绍二、印刷机的介绍

G5印刷机

SP18-P冰柜

25印刷位相关机器的介绍冰柜设备参数项目设备参数设备名称冰柜设备型号SL-230设备生产商海尔总容积230L温度0-10℃总功率320W耗电量1.9KW/24H设备用途：存储锡膏、助焊膏等SMT辅料。26印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程清洗钢网流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养返回27印刷位的工作流程锡膏使用过程中时间规定手动搅伴：3分钟机器搅伴：5分钟解冻〔回温〕：4小时遇到机器故障或待料时，时间超过30分钟将锡膏回收至锡膏瓶内冷冻保存。开封12小时内未使用的锡膏需放回冰箱存储,并在?锡膏使用记录表?的备注栏中注明“开封未使用退库“。回温24小时内未开封使用的锡膏应放回冰箱存放.并在?锡膏使用记录表?的备注栏中注明"未开封退库“。开封的锡膏使用时间超过12小时,作报废处理.并在?锡膏使用记录表?的备注栏中注明"报废".28印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程1、为什么锡膏要解冻？2、为什么锡膏要搅拌？

因为锡膏是在0-10℃冷冻环境中储存的，而我们的工作环境是25±3℃。

从冷冻环境中拿到常温环境中温差就高达15--25℃。如果不回温解冻开盖立即使用那么冰冷的锡膏遇到常温空气锡膏就会产生水汽。锡膏中的水份太多在回流时锡就会炸开，产生锡珠。另外锡膏中的水份太多也会稀释锡膏中的化学添加剂，破坏锡膏的稳定性。大家都知道锡膏是一种混合物，经长时间的储存在瓶内其中的各种物质因比重、活性不同而逐渐分层。搅伴就是将这些物质重新混合均匀，只要回温时间足够机器搅伴3-5分钟即可使其中各物质充分混合。使焊膏内合金粉颗粒均匀一致，保持良好的流动性。只有锡膏的流动性良好了，才能到达很好的下锡和脱模效果。？首先搞清楚两个问题：29印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程1、助拉从仓库把锡膏领出来后，需要在?红胶/锡膏使用记录卡?的解冻栏填写开始时间和结束时间。例如：在7月15日凌晨4点开始解冻。哪么结束时间就是7月15日的早上8点〔因为解冻时间是4个小时〕2、助拉把贴了?红胶/锡膏使用记录卡?侍解冻的锡膏放在无铅锡膏回温区进行回温。回温时间到了助拉把锡膏放入无铅锡膏回温OK区。印刷员需要锡膏用时就从锡膏回温OK区拿来搅伴使用。回温区回温OK区30印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程3、印刷员在使用锡膏时须填写?锡膏使用记录表?填写时须写清楚锡膏领用机种、搅伴时间、使用时间、截止时间。特别需要注意锡膏的编号要从大到小使用。〔要符合锡膏的先进先出原那么〕助拉填写印刷员填写31印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程4、印刷员把?锡膏使用记录表?填写完后，把需要搅伴的锡膏放入自动搅伴机内。在操作机器时需要注意把两边的锡膏瓶锁住不能松动。同时需要保证搅伴机内部没有其他的杂物。5、锡膏瓶锁住后，把盖子关上，特别要注意把盖子锁上。然后按开始键进行搅伴。搅伴时间为5分钟。搅伴时间不能随意调整。32印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程5、锡膏自动搅伴完后，印刷员需在需要在?红胶/锡膏使用记录卡?的使用栏填写搅伴时间〔5分钟〕开封时间和截止使用时间。例如：开封时间为7月15日9点，那么截止使用时间为21点。〔因为锡膏开封有效使用时间是12个小时〕8-10CM6、把?红胶/锡膏使用记录卡?填写完后，开始进行手动搅伴。手动搅伴时需要注意搅伴方向要一致。因为搅伴方向一致有利于锡膏搅伴的更加均匀。锡膏能拉伸出8-10CM的长度说明搅伴的较好了。33锡膏各阶段状态的鲜明比照锡膏解冻前锡膏自动搅伴后手动搅伴后锡膏解冻前锡膏还处在冰冻状态。锡膏内的水分、助焊剂及其它化学添加剂是凝固的。此时锡膏流动性差，粘度最高。色泽灰暗。

经过回温和自动搅伴后锡膏内的水分、助焊剂与锡粉有了较充分的融合。锡膏的流动性较好。

经过手动搅伴后锡膏内的助焊剂与锡粉完全融合了一起。锡膏的流动性非常好。色泽非常明亮。34印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程清洗钢网流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养35板实况生产流程1、印刷前准备印刷前必须准备好：钢网/刮刀/钢网擦试纸/酒精/锡膏/刀片/搅伴刀钢网和刮刀领出来后，需要检查是否有变形、破损等情况。钢网使用前还需要核对当前生产的PCB版本是否和钢网版本一致。检查OK后交于当线IPQC核对。36板实况生产流程2、钢网架设前必须需要核对：A〕PCB板料号与SOP一致B〕PCB板版本与SOP一致C〕编号与SOP一致37板实况生产流程4、技术员调程序，把治具定好，钢网架好后。就开始设置印刷参数。〔参数在SOP规定范围内〕3、装印刷治，技术员必须使用菲林模板来定位。38板实况生产流程6、添加锡膏需遵守“少量多加“的根本原那么。a)首次添加1/2瓶(约250g)。b)中途添加1/5瓶(约100g)。〔根据每种PCB用量的不同，添加的次数和时间有所不同。一般2小时添加一次(约100g)。5、技术员把印刷机调试OK后，印刷员开始准备锡膏，准备印刷。详细的作业指引参见，本教材的3.1?锡膏的搅拌流程?39板实况生产流程7、每一次添加锡膏都必须在?印刷位记录表?的“加锡膏记录〞栏中填写记录。需要把添加时间、锡膏型号、锡膏批号填写清楚。添加完后生产助拉需要签名确认。40板实况生产流程8、PCB在拆真空包装时其作业手法，小心损伤PCB，同时要配戴好防静电手环﹑手套或手指套,不得用裸手接触。9、

检查PCB是否真空包装(检查温湿度纸有无变色超过要求),确认PCB每包装的数量是否与外包装上一致。标准参见ME-WI-015湿度敏感元件的控制指引41板实况生产流程10、把相关信息确认OK后开始拆封。按照公司的?湿敏元件管理标准?文件要要求，PCB开封前必须填写?MSD状态跟踪单?。型号、物料编号、物料规格、开封时间、可使用截止时间都要填写清楚。板上的焊盘根本都采用了OSP工艺。所以PCB机一般开封在12小时内必须完双面过炉。42板实况生产流程11、PCB开封后需要核对以下信息：a)核对PCB规格8400343FA00是否与原厂标签一致。b)核对原厂标签上的物料编码P0202A32021是否与BOM清单一到底致。c)核对标签上数量是否与实际数量一致。d)检查PCB是否有刮伤、氧化、破损、变形等不良现象。〔如有异常情况需要及时通知班长处理〕43板实况生产流程

14、PCB装入周转架内时需要戴防静电手套，防止手上的脏污沾在PCB上。装框时需要检查有没有双面板，元件面不能向上。44板实况生产流程

16、PCB装入周转架内时PCB的方向需要一致，且周转架的每个导槽内只能放1PCS，PCB印刷前必须用风枪对PCB板进行吹一吹以防止异物粘在PCB板上造成印刷时有异常15、左图是错误的。如果元件向上在印刷的时候就会把钢网损坏。〔这种情况以前就出现过几次。〕45板实况生产流程

17、PCB装好后，开始进行印刷。正常印刷前先用胶纸板进行印刷，来检查机器的印刷效果是否良好。46板实况生产流程印刷的常见不良少锡正常印刷效果偏移偏移连锡正常印刷效果47板实况生产流程19、检查OK的PCB进入CM进行贴片元件

18、前三大块用显微镜检查印刷PCB有无漏印、少锡、印偏、短路、拉尖、锡渣等不良.正常工作时每隔20分钟对印刷PCB100%全检一次。48板实况生产流程蓝牙芯片连接器CPU芯片中频IC板在印刷位需要重点检查的点位49板实况生产流程20、如果在印刷位有不良品，需要记录在?印刷位记录表?的“印刷不良现象〞栏中。并反响给技术员进行改善。印刷不良品放在框架上30钟内处理完。具体作业参照本教材的3.4章?印刷不良品处理流程?。50印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程钢网清洗流程〔在线清洗〕印刷不良品处理流程印刷机的日常保养51清洗钢网流程钢网清洗流程在线清洗每自动印刷10大块板，机器设置在线手动清洗一次。在线清洗离线清洗b)离线清洗印刷机每工作4小时需进行离线清洗一次。清洗时间分别为：08:00/12:00/16:00/20:0000:00/04:00〔相差30分钟内〕52清洗钢网流程a)在线清洗121、机器印刷了10大块后，印刷机就会提示“手动清洗〞。首先点击“关闭报警〞把机的报警声关闭掉。然后点击“刮刀回位〞把刮刀回到机器原点。53清洗钢网流程2、机器刮刀回到机器原点后，印刷员需要把钢网两边的锡膏收回到钢网中间。在收锡膏时需要特别注意不能把锡膏沾到钢网孔上。〔如果钢网孔上沾有锡膏，锡膏会通过钢网孔透到钢网底部从而增加清洗钢网的难度。〕

a)在线清洗54清洗钢网流程3、锡膏回收完后，开始手动清洗钢网。首先拿无尘钢网纸沾适量酒清。然后擦拭钢网的下外表，至到把钢网孔的锡膏清洗干净为止。c)擦试完后一定要仔细检查钢网孔内还有没有残留锡膏或其它杂物。(擦网时要求无尘纸朝同一方向擦试,不能来回去擦试〕a)在线清洗55清洗钢网流程4、钢网清洗后需要用汽枪把钢网底部的残留酒精吹干净。〔如果酒精残留在钢网底部，印刷时酒精就会稀释锡膏中的化学添加剂，破坏锡膏的稳定性。影响锡膏的印刷性。5、手动清洗钢网后，前三大块板必须用电子显微镜全检查。a)在线清洗56印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程钢网清洗流程〔离线清洗〕印刷不良品处理流程印刷机的日常保养57清洗钢网流程b)离线清洗1、为了保证印刷的质量稳定，印刷机连续工作4小时后，就必须拆钢网进行离线清洗。因为离线清洗钢网需要较长的时间为了不影响生产效率，所以在离线清洗之前需要多印刷一些板放在托盘架上。需要注意不能印刷太多板，一般在10大块以内。(钢网清洗完后要优先把这些板生产下去〕58清洗钢网流程2、把上板机停下来，按一下控制面板的“EXT〞键。上板机就会从“自动运行〞的状态变成“主菜单〞的待机状态。〔为了不发生卡板现象,首先要把上板机调到待机状态，才能把后面的印刷机停下来.〕b)离线清洗59清洗钢网流程b)离线清洗3、把上板机停下来后，回到印刷机的主画面。点击“停止〞选项就会弹出“需要停止生产吗〞再点击“是〞印刷机就会停止下来。60清洗钢网流程b)离线清洗4、把印刷机停下来后，找回原锡膏瓶把锡膏回收起来。锡膏需要收干净不能浪费。〔注意必须是原锡膏瓶，不能使用其它的锡膏品牌或其它型号的瓶混装〕5、把锡膏回收起来后，把钢网取下来。用无尘纸沾适量洒精，把印刷机的两边轨道/印刷平台擦试干净。〔擦试时不能移动平台上的定位柱〕61清洗钢网流程b)离线清洗6、把拆下来的钢网拿到钢网清洗区进行清洗。a)把钢网放到专用清洗架上，用无尘纸沾适量酒精把钢网上的锡膏擦试干净。b)用毛刷沾酒精把所有钢网孔都刷一遍。c)毛刷清洗后，再用枯燥的无尘纸。把钢网擦干净。d)擦试完后一定要仔细检查钢网孔内还没有残留锡膏或其它杂物。62清洗钢网流程b)离线清洗7、钢网清洗后，需要用汽枪把钢网吹干净,装钢网前需要交品质部IPQC用8倍放大镜仔细检查。

8、IPQC需要检查钢网：有无变形、有无破损、有无残留杂物63清洗钢网流程b)离线清洗9、IPQC确认OK后，印刷员需要在?印刷位记录表?的“离线清洁钢网〞栏中填写清洗时间，再给IPQC签名确认。IPQC确认64印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程清洗钢网流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养65印刷位的工作流程印刷不良品处量流程1、在生产中如果出现有少锡、连锡、偏位、抹板等不良时，需要把不良板放在托盘架上。〔30分钟内必须清洗完〕66印刷位的工作流程2、左图就是抹板的样图。3、清洗不良品前先准备几个塑胶料带。用来刮板上的锡膏。〔也可以用搅伴刀来刮锡膏，用塑胶料带方便〕印刷不良品处量流程67印刷位的工作流程4、刮锡膏时需要注意：a)只能朝同一个方向来刮，不能来回刮。(如果来回刮的锡膏刮不干净〕b)刮锡膏时尽量不能往有金手指的地方刮。C〕需要戴手套，防止锡膏沾到手上。印刷不良品处量流程68印刷位的工作流程酒精印刷不良品处量流程5、锡膏刮干净后，用静电刷沾酒精把PCB上的残留锡膏清洗干净。清洗时要注意清洗的顺序：从上到下、从左到右。69印刷位的工作流程印刷不良品处量流程6、清洗完后，需要用无尘纸把PCB上的酒精擦试干净。〔双面都要擦试〕70印刷位的工作流程印刷不良品处量流程7、把酒精擦试干净后，需要用离子汽枪把PCB吹干。〔如果PCB不吹干，哪么PCB上残留的酒清就会氧化焊盘，造成焊接不良〕8、PCB吹干后，交给跟线IPQC用显微镜检查。检查是否清洗干净、是否有残留酒精。如果检查不合格需要按上述步骤重新清洗一遍。71印刷位的工作流程印刷不良品处量流程9、IPQC检查合格后，IPQC需在PCB板边上用黑色的油性笔打实心三角形“〞作记号。方便追溯产品质量。11、清洗板印刷后需要用电子显微镜100%全检。72印刷位的工作流程印刷不良品处量流程12、清洗板需要在2个小时内完成两面的回流焊接。73印刷位的工作流程9、IPQC确认OK后，印刷员需要在?印刷位记录表?的“清洗不良板〞栏中填写清洗记号、数量、清洗时间再给IPQC签名确认。IPQC确认74印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程锡膏的搅拌流程板实况生产流程清洗钢网流程印刷不良品处理流程印刷机的日常保养75印刷位的工作流程印刷机的日常保养目的：减少设备磨损,延长使用寿命,保证设备连续稳定运行，确保印刷质量1、印刷机的日常保养首先要把机器外观擦干净。用无尘纸沾少量酒精把外壳工作台面的残留物清理干净〔注意严禁使用洗板水擦试机器〕2、检查印刷机的散热通风口，因为通风风扇一直在转动，通风口会吸附很多灰尘和其它杂物。所以每天要清洁通风口。〔如果通风口堵住，机器散热不良设备温度升高，导致机器不稳定。〕76印刷位的工作流程印刷机的日常保养3、每天工作前需要检查机器酒精壶内的酒精。查看壶内的酒精库量不能低于红色警戒线。〔如果酒精量太少，印刷机在自动清洗模式时钢网就会洗不干净。钢网清洗不干净就导致印刷下锡不良，最终印刷出来的产品就会少锡、漏印。〕4、每天工作前还需要点检印刷机的气压是否在(0.4-0.7Mpa)。如果气压不在这个范围那么做好记录通知技术员。77印刷位的工作流程印刷机的日常保养5、检查完相关参数后，开始对印刷机内部进行保养需对以下部位进行擦试：网框后导轴、固定钢网气缸、网框左支板、网框右支板、网框前导轨、锁紧气缸。78印刷位的工作流程印刷机的日常保养6、每一班最少要清洗一次刮刀。a)印刷员先把刮刀拆下来，拆下来时需要双手操作。b)把拆下来的刮刀拿到钢网清洗区进行清洗，把刮刀上的锡膏用无尘擦试干净。〔刮刀在清洗须轻拿轻放，且刮刀片较锋利，操作时需注意平安。〕79印刷位的工作流程印刷机的日常保养7、把锡膏擦试干净后，用防静电刷沾酒精把刮刀和每个角落都清洗一遍。8、刮刀清洗后，需要把刮刀放在平面台上，检查刮刀片是否有变形、弯曲和缺口等不良。80印刷位的工作流程刮刀的检查刮刀放在平面台上，刮刀片是平整的就是OK的。刮刀放在平面台上，刮刀片像这样不平整有缺口就是NG的。需要更换新的刮刀。81印刷位的工作流程印刷机的日常保养9、把以上工作都做好了后，需要填写?设备保养点检表?在点检表的“日常保养〞栏填写，检查OK的打“〞如果没有生产打“〞有异常的打“〞并通知技术员改善。82印刷位常见不良现象及原因分析四、印刷位常见不良现象及原因分析◆印刷位常见不良现象◆印刷位不良实例分析83A320实况生产流程印刷的常见不良少锡正常印刷效果偏移偏移连锡正常印刷效果84印刷位常见不良现象及原因分析漏印少锡清洗钢网方法不对车间灰尘多环境方法机器人员物料锡膏粘度太高锡膏颗料太大钢网张力变小刮刀变形车间温湿度超标作业人员技能不够钢网开口堵孔钢网开口过小锡膏使用时间长（锡膏太干）刮刀压力太大印刷速度太快未及时清洗钢网锡膏回温时间不够锡膏搅伴不均匀PING针摆放不规范85印刷位常见不良现象及原因分析漏印少锡不良原因与控制方法因素不良产生的原因控制方法物料锡膏颗料太大更换新锡膏锡膏使用时间长锡膏太干锡膏搅伴不均匀依SOP重新搅伴锡膏锡膏回温时间不够按《锡膏使用管理规定》重新回温锡膏机器刮刀变形更换刮刀钢网张力变小重新开钢网刮刀压力太大依实际情况调整刮刀压力印刷速度太快依实际情况调整印刷速度钢网开口堵孔依照SOP要求清洗钢网方法钢网开口过小重新按钢网开孔规定开新钢网PING针摆放不规范重新摆放PING针清洗钢网方法不对严格依照SOP作业人员作业人员技能不够培训作业员未及时清洗钢网及时清洗钢网并且做洗记录环境车间温湿度超标车间必须控制：温度:25±3℃湿度:45-60%RH86印刷位常见不良现象及原因分析连锡清洗钢网方法不对车间灰尘多环境方法机器人员物料锡膏粘度太低钢网张力变小刮刀变形车间温湿度超标作业人员技能不够平台Z轴与钢网间隙太大钢网开口过大PCB焊盘设计不规范（焊盘间隙太小）刮刀压力太大印刷速度太慢未及时清洗钢网锡膏搅伴不均匀漏摆放PING针PCB板变形87印刷位常见不良现象及原因分析连锡不良原因与控制方法因素不良产生的原因控制方法物料PCB变形把相关信息及时反馈给供应商PCB焊盘设计不规范

（焊盘间隙太小）把相关信息及时反馈给研发设计锡膏搅伴不均匀依SOP重新搅伴锡膏锡膏粘度太低更换新锡膏机器刮刀变形更换刮刀钢网张力变小重新开钢网刮刀压力太大依实际情况调整刮刀压力印刷速度太慢