DB52T 924-2014 LED 通用灯泡 光机模组的型式和尺寸

29.140

71DB52

52/T

924LED

光机模组的型式和尺寸Types

dimensions

modules贵州省质量技术监督局

DB52/T

2014目 次前言

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II

范围

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规范性引用文件

....................................................................

术语和定义

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符号

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光机模组的分类

....................................................................

光机模组的型式结构

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光机模板的型式结构

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封装

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附录

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DB52/T

2014前 言

DB52/T

2014

通用灯泡

光机模组的型式和尺寸

范围本标准规定了LED通用灯泡（以下简称灯泡）光机模组的术语与定义、符号、分类、结构型式及尺

规范性引用文件

DB52/T

791

术语和定义

template承载LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相关集成器件和电路的基板；或能够生长LED

lighting

machine

Transparent

符号DB52/T

2014G

G

G

G

G

光机模组的分类

光机模组的型式结构6.1

光机模组的型式结构光机模组的型式结构由光机模板外形、LED发光组件和器件型式、外接电气焊盘型式及封装方式决光机模组依据光机模板外形结构进行封装,且应在电气接口和安装区域依据工艺预留焊接和安装位6.1.1

型光机模组a)透明盖板封装的

LED

b) 透明胶封装的

LED

型光机模组的型式结构，如图

c) 透明胶封边结构的

LED

照明集成芯片型

型光机模组的型式结构，如图

DB52/T

2014图1

型光机模组6.1.2

型光机模组a) 透明盖板封装的

LED

b) 透明胶封装的

LED

型光机模组的型式结构，如图

c) 透明胶封边结构的

LED

照明集成芯片型

型光机模组的型式结构，如图

图2

型光机模组6.1.3

型光机模组a) 透明盖板封装的

LED

b) 透明胶封装的

LED

型光机模组的型式结构，如图

c)透明胶封边结构的

LED

照明集成芯片型

型光机模组的型式结构，如图

DB52/T

2014图3

型光机模组6.2

光机模组焊盘定义a) 焊盘的个数为

4；b)

源接入；焊盘

V2-（信号负极）、焊盘

c)

d) 对于

型光机模组，按焊盘中心在

7.8

mm

个焊盘，焊盘中心离光机模板的缺口边缘

e) 焊盘在光机模组上位置、排序，如图

1、图

所示。

光机模板的型式结构7.1

型光机模板图4

型光机模板（dG

DB52/T

20147.2

型光机模板图5

G=18

mm）7.3

型光机模板图6

G=20

mm）图7

G=38

mm）DB52/T

20147.4

光机模板尺寸规格光机模板的尺寸见表1，dG允许公差为上公差-0.35

mm，下公差-0.60

mm，其他尺寸允许公差为±0.10

表1

光机模板尺寸规格表

封装

置，如图

3（a）所示。

光机模组采用透明胶封装时，应留出安装或焊盘焊接需要的不封胶区域，如图

和图

LED

DB52/T

2014

概述A.2

图A.1

透明盖板封装的

LED

A.3

图A.2

透明胶封装的

LED

A.4

DB52/T

2014图A.3

透明胶封装的

LED

A.5

光机模组在LED通用灯泡中应用示意图

LED

A.6

采用辅助电路实