电子行业2023年高端科技峰会：分论坛行业策略报告AI催化算力产业把握半导体周期底部

证券研究报告华金证券2023年高端科技峰会——分论坛行业策略报告AI催化算力产业，把握半导体周期底部华金电子团队：孙远峰/王海维本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明把握半导体周期底部十亿美元自22Q2开始，半导体板块景气下行周期，根据WSTS数据统计，十亿美元7775-2009Q12009Q42010Q12010Q2请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明20000把握半导体周期底部%图：2020年及2021年Q1~2023年Q2半导体各板块单季度销售毛利率(%)00显示驱动IC封测封测0年1年2年Q1Q23年MCU半导体封测 请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3EEEE存储IC强周期属性，23Q2原厂部门均亏损图：2006~2023E全球半导体及存储市场规模(亿美元)图：2006~2023E存储占全球半导体市场规模比例(%)00全球存储市场规模全球存储市场规模存储市场规模yoy全球市场规模yoy80%%3Q2存储占比(%)23Q2收入同比(%)23Q2收入环比(%)综合毛利率(%)(%)23Q2净利率(%)22Q2005930.KS三星840.07%80%.30%DS部门(存储和半导体业务)亏损，营业利润为DS部门数据000660.KSSK海力士.63%6%-16%美光7%-16%%2344.TW华邦电.57%毛利率和营业利润为存储事业部，存储事业部亏损2337.TW旺宏48.20%10%30%.32%率(1.66)数据来源：数据来源：Statista，各公司官网，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明43.532.521.53.532.521.510.5存储IC，预计价格Q4开始反弹DDR48Gb，1Gx8美元.143.413.133存储IC，价格连续下跌逐渐企存储IC，价格连续下跌逐渐企稳22Q1~23Q2DRAM合约价跌幅超过50%55QQQQQQ121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2美元22Q1~23Q2NANDFlash合约价跌幅超过55%00Q0Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2DRAM威刚等)开始补提库存，预判DRAM现货价格Q3开始反弹；请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明500%%00%%%%%存储IC，毛利率底部向上存储原厂毛利率(%)—利基存储与大宗类同步，但弹性相对大宗较低，毛利率底部上升 2年1年0年9年8年7年6年5年4年3年2年0年9年8年7年3年数据来源：各公司官网，华金证券研究所请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明6直接交付终端设备厂商数据来源：华金证券研究所整理直接交付终端设备厂商数据来源：华金证券研究所整理存储IC，存储模组供应链独立SSD主控厂商美满电子、联芸科技、点序科技•双供应链体系建设；•依托国内领先的存储芯片厂存储模组及品牌厂商金泰克，时创意等创见、宇瞻科技组交付国外：三星电子、铠侠、西部数据计算机(服务器)系统集成计算机(服务器)系统集成研祥中兴、华为请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明71.421.431.45 1.421.431.45 半导体未来十年看先进封测图：不同制程晶圆厂资本开支(亿美元)0053514130nm90nm65nm45nm28nm20nm14nm7nm5nm图：不同制程成本对比(美元)54.0128nm之后制程不能带4 来更高的经济效益43321090nm65nm45/50nm28nm20nm16/14nm10nm7nm请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明86.426.426.0945.021.14半导体未来十年看先进封测1、全球竞争格局稳定；后进者进入门槛相对较高；2、国内长电科技、通富微电等已进入委外封测环节ToP5。1、全球竞争格局稳定；后进者进入门槛相对较高；2、国内长电科技、通富微电等已进入委外封测环节ToP5。.93206.22207.99209.77210.7202021-03-312021-06-302021-09-302021-12-312022-03-31SZ002185.SZ华天科技数据来源：各公司官网，华金证券研究所2022-06-302022-09-302022-12-312023-03-312023-06-300584.SH长电科技0584.SH长电科技03005.SH晶方科技88362.SH甬矽电子请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明9半导体未来十年看先进封测QQ商季度毛利率(%)11、封测板块，短期稼动率逐季提升，23Q1为毛利率低点；2、中长期，先进封装2.5D/3D贡献增量。00SH方科技数据来源：各公司官网，华金证券研究所002156.SZ通富微电600584.SH长电科技TW成科技.SH甬矽电子请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明10中介层面积1.5x4HBM2:16GBmpsTDB层面积3.0x8HBM2e:128中介层面积1.5x4HBM2:16GBmpsTDB层面积3.0x8HBM2e:128GB新硅通孔技术处理器与存储，以满足更高的性能厚铜互连技术嵌入式深沟电容Gen-1新热界面材料水平互联聚焦先进封装：AI算力催化CoWoS标准化晶体管数量：8X6HBM2:48GB数据来源：台积电官网，华金证券研究所请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明11HBMSoCCoWoS-LHBMSoCCoWoS-LCoWoS-R。RDL信DLCUFCRDL水平互联聚焦先进封装：AI算力催化CoWoS•CoWoS-S采用硅中介层，为高性能计算应用提供最佳性能及最高晶体管密度；•CoWoS-R类似InFO技术，利用RDL中介层进行互连，更强调小芯片间互连；•CoWoS-L结合CoWoS-S及InFO技术优点，使用夹层与LSI(局部硅互连)芯片进行互连，使用RDL层进行电源与信号传输，提供最灵活集成。CoWoSCoWoS-L及CoWoS-R特点示意图数据来源：台积电官网，华金证券研究所请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明12AI算力催化CoWoS产业链SCCoW矽中阶层WoSTSMCAmkorTSMCTSMCAmkorSPILUMC请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1300008*(16GB)HBM33*CPU5nmZen46*GPU5nmCDNA309 150.4118.385.5 45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%20222023E2024E2025E2026E6*HBM3合计80GBGPU(TSMCN4)CoWoS封装20192020202120222023数据来源：数据来源：TrendForce，Yole、AMD、英伟达、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明14半导体设备：中低端设备国产化率较高，高端设备任重道远域国产化率去胶(91%)Lam(9%)；浙江宇谦(16%)；屹唐半导体(25%)；上海稷以(44%)清洗(66%)北方华创(3%)；中电四十五(4%)；芯源微(5%)；Lam(6%)；至纯科技(8%)；TEL(11%)；盛美上海(13%)；SCREEN(17%)；创微微(25%)刻蚀(56%)嘉芯闵扬(5%)；TEL(10%)；北方华创(19%)；中微公司(22%)；Lam(29%)烁科精微(11%)；BBSKINMEI(16%)；华海清科(27%)；AMAT(30%)薄膜沉积(36%)北方华创(9%)；拓荆科技(12%)；Lam(23%)；AMAT(31%)量测(27%)AMAT(3%)；上海微电子(3%)；日立高新(5%)；精测半导体(8%)；中科飞测(8%)；KLA(23%)热处理(26%)嘉芯闵扬(2%)；AMAT(3%)；屹唐半导体(3%)；北方华创(17%)；TEL(59%)涂胶显影(24%)芯源微(23%)；TEL(69%)离子注入(7%) 万业企业(烁科中信科2%)；浙江露语尔(3%)；住友重机(17%)；AMAT(31%)；亚舍立(42%)光刻(比例较低)尼康(8%)；佳能(21%)；阿斯麦(50%)数数据来源：芯源微招股说明书、集微网、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明15半导体材料：稼动率提升带动需求，进口替代空间足120.0%1、代工环节产能利用率逐季提升带动材料需求；2、高端材料硅片/光刻胶/电子特气等国产化率依然较低。联电产能利用率中芯国际产能利用率华虹半导体产能利用率数据来源：各公司公告、智研咨询、华金证券研究所请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明16智能手机“芯”，轻舟已过万重山图：华为Mate60Pro前摄和ToF组件环境光传感器潜望式长焦(48M)和主摄模组(50M)存储芯片思SoCP本ToPP本ToP5成本(美元)15G234韩国5卫星通话芯片短焦指纹模组底部麦克风马达、扬声器数据来源：微机分WekiHome，eWisetech，华金证券研究所请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明17风险提示市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响先进封装价格从而影响行业发展险:伴随全球产业格局深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领目的出口以限制中国半导体行业的发展折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因问题等不可测因素影响整体行业发展请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明18华金电子-走进“芯”时代系列深度报告2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》度纪要《半导体分析和投资策略电话会》8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》D芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》请仔请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明19华金电子-走进“芯”时代系列深度报告IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》ICPPTIC黄金赛道，本土配套渐入佳境》请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明20华金电子-走进“芯”时代系列深度报告35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》》39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》FPGA技术壁垒铸就护城河》43、芯时代之四十三_显示驱动深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI领强算力时代，GPU启新场景落地》51、芯时代之五十一_智能电动车1000页PPT(多行业协同)《智能电动车★投研大全》请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明21华金电子-走进“芯”时代系列深度报告56、芯时代之五十六_国微&复微《紫光国微与复旦微的全面对比分析》60、芯时代之六十_AI算力GPU《AI产业化再加速，智能大时代已开启》人工智能再加速，AIoTSoC龙头多点开花》SoC64、芯时代之六十四_华虹公司《立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸》请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22华金证券研究所电子团队简介◆孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师(第3名)，2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师(第5名)，2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系◆王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2◆王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所◆宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明23评级说明公司评级体系—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上。A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动。请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明24评级说明行业评级体系动幅度相差-10%至10%；A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动。请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明25法律声明析师声明。本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资请请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声