项目8 LED节能灯驱动电路仿制

202X演讲人2023-09-22项目8LED节能灯驱动电路仿制01PARTONE项目8LED节能灯驱动电路仿制02PARTONE项目描述项目描述本项目通过对LED节能灯驱动电路的设计，介绍低频矩形PCB电路单面板采用双面放置元器件的方法，从而减小PCB板的元器件密度，提高PCB布线效率、降低布线难度。本例中，有部分元器件封装与元件库中自带的封装不相同，必须自行设计元器件封装。LED节能灯的驱动电路由一款专用于LED照明的恒流驱动芯片MC5832D及其附属电路够成。适用于85V～265V全电压范围，是一款小功率非隔离降压型LED照明应用电路。电路原理图如图8.1所示。项目描述图8.1LED节能灯驱动电路原理图在PCB设计时，需要遵循以下规则：1．VCC的旁路电容需要紧靠芯片VCC和GND引脚。2．RADJ脚需要接地。3．电流采样电阻的功率地线尽可能短，且要和芯片的地线及其它小信号的地线分头接到母线电容的地端。4．减小功率环路的面积，如功率电感、功率管、母线电容的环路面积，以及功率电感、续流二极管、输出电容的环路面积，以减小EMI辐射。5．NC引脚内部无连接，可以悬空或接地。6．增加DRAIN引脚的铺铜面积以提高芯片散热。03PARTONE学习目标学习目标●掌握原理中图错误的检查方法●了解PCB的布局与布线原则●掌握元器件在单面PCB底层的放置方法和技巧●进一步熟悉交互式布线和覆铜的使用●掌握露铜的使用方法●掌握PCB元器件报表的生成01030204050604PARTONE项目实施05PARTONE任务8.1设计前的准备06PARTONE绘制原理图元器件绘制原理图元器件LED节能灯驱动电路原理图中，驱动芯片MC5832D和功率电感L1在原理图元器件库中没有对应的元器件，需要自己设计元器件图形。驱动芯片MC5832D和功率电感的元器件图形符号如图8.2所示。绘制原理图元器件a)MC5832Db)功率电感图8.2自定义元器件图形符号07PARTONE设计元器件封装设计元器件封装1）方块电容交流电容X1封装图形如图8.3所示。2）大电解电容C1封装图形如图8.4所示。设计元器件封装图8.3方块电容封装RAD-0.5图8.4大电解电容封装RAD-0.63）小电解电容C2封装图形如图8.5所示。4）小电解电容C3封装图形如图8.5所示。5）功率电感封装图形如图8.6所示。设计元器件封装图8.5小电解电容C2和C3的封装外形符号图8.6功率电感封装GLL08PARTONELED节能灯驱动电路原理图设计LED节能灯驱动电路原理图设计步骤1►新建项目文件。步骤2►新建原理图文件。步骤3►根据图8.1所示电路绘制红外感应开关电路原理图。表8-1LED节能灯驱动电路各元器件参数表0102030409PARTONE原理图文件错误检查原理图文件错误检查步骤4►原理图文件错误检查。图8.7“Messages”信息窗口10PARTONEPCB文件的创建PCB文件的创建步骤10►设置为Keep-OutLayer层（禁止布线层）。步骤8►设置坐标原点为显示状态。步骤6►“PCB板选择项”属性设置。步骤11►绘制一个2300mil×960mil的电气边框。步骤9►设定原点。步骤5►新建PCB文件。步骤7►设置VisibleGrid1为显示状态。11PARTONE导入元器件封装导入元器件封装步骤12►系统自动检测即将加载到PCB编辑器中的文件“LED节能灯驱动电路.PcbDoc”中的网络和元器件封装是否正确。如图8.8所示。图8.8“工程变化订单（ECO）”对话框步骤13►若图8.8中所有网络和元器件封装全部正确，将元器件封装和网络表添加至PCB编辑器中。如图8.9所示。导入元器件封装图8.9加载网络表和元器件封装12PARTONE任务8.4PCB手工布局任务8.4PCB手工布局步骤14►按类型将元器件自动整齐排列在Room空间内。移动后的元器件布局如图8.10所示。图8.10通过Room空间移动元器件封装步骤15►封装属性修改。步骤16►将所有贴片元器件封装修改为BottomLayer层。任务8.4PCB手工布局图8.11修改贴片元件封装工作层步骤17►设置显示工作层“BottomOverlay”，如图8.12所示。显示效果如图8.13所示。图8.12设置显示工作层“BottomOverlay”任务8.4PCB手工布局图8.13BottomOverlay显示步骤18►设置元器件间距限制规则，如图8.14所示。任务8.4PCB手工布局图8.14设置元器件间距限制规则步骤19►布线线宽设置，如图8.15所示。任务8.4PCB手工布局图8.15布线线宽设置步骤20►删除网状Room空间。步骤21►手工布局调整后的PCB图，如图8.16所示。任务8.4PCB手工布局图8.16手工布局后的PCB步骤22►在电源输入端合适位置放置2个焊盘，在输出端合适位置放置另外2个焊盘。步骤23►独立焊盘的参数设置，如图8.17所示。任务8.4PCB手工布局图8.17独立焊盘的参数设置步骤24►用相同的方法对另外3个独立焊盘进行设置。设置好独立焊盘的PCB电路如图8.18所示。任务8.4PCB手工布局图8.18设置好独立焊盘的PCB电路步骤25►根据电气边框重新定义与电气边框相同的PCB形状。13PARTONE任务8.5手动布线任务8.5手动布线步骤26►手动布线前应检查各封装焊盘之间的网络飞线是否正确。检查结束后将工作层切换至BottomLayer层准备进行手动布线。步骤28►对PCB电路进行手动布线。布线完成后的PCB电路如图8.20所示。图8.19蛇形布线效果图任务8.5手动布线图8.20布线完成后的PCB电路步骤29►根据电气边框重新定义PCB板形状。步骤30►规则设置。步骤31►设置覆铜的相关参数任务8.5手动布线图8.21“覆铜”属性对话框设置完成后单击“确认”按钮进入到放置覆铜状态，拖动光标至适当的位置，单击鼠标左键确定覆铜的第一个顶点位置，然后根据需要移动光标并单击鼠标左键，绘制一个封闭的覆铜区域，覆铜放置完毕在空白处单击鼠标右键退出绘制状态，覆铜放置的效果如图8.22所示。任务8.5手动布线图8.22对网络“NetC1_1”进行覆铜步骤32►用相同的方法对其他区域进行覆铜，如图8.23所示。任务8.5手动布线图8.23覆铜完成的PCB14PARTONE任务8.6露铜设计任务8.6露铜设计步骤33►设置显示工作层“BottomSolder”，如图8.24所示。图8.24设置显示工作层“BottomSolder”步骤34►将当前工作层设置为BottomSolder（底层阻焊层）。任务8.6露铜设计步骤35►放置露铜，如图8.25所示。图8.25放置露铜LED节能灯驱动电路PCB如图8.26所示，此图为PCB切换至BottomSolder（底层阻焊层）的效果图。图8.26设计完成的LED节能灯驱动电路PCB任务8.6露铜设计logo任务8.7PCB元器件报表生成在PCB设计结束后，用户可以方便的生成PCB中使用的元器件清单报表。步骤36►生成“PCB文档元器件报表”。如图8.27所示。图8.27“PCB文档元器件报表”对话框15PARTONE项目小结项目小结本项目以LED节能灯驱动电路仿制