【Ch08】创建元器件库

创建元器件库第八章电路设计与制作实用教程(Allegro版)普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列1创建原理图库创建原理图库11.1创建原理图库的流程原理图库由一系列元器件的图形符号组成。尽管CadenceAllegro软件提供了大量的元器件原理图符号，但是，在电路板设计过程中，仍有很多元器件原理图符号无法在库里找到。因此，设计者有必要掌握自行设计元器件原理图符号的技能，并能够建立属于自己的原理图库。如果需要在原理图库中添加不止一种元器件的原理图封装，可以通过重复(2)~(5)的操作来实现。创建原理图库的流程(见图8-1)包括：(1)新建原理图库；(2)新建元器件；(3)绘制元器件符号；(4)添加引脚（设置极性）；(5)添加元器件属性信息。创建原理图库11.2新建原理图库如图8-2所示，在OrCADCaptureCIS软件中执行菜单命令File→New→Library,即可新建一个原理图库。可以看到，在DesignResources目录下新增了一个原理图库文件，系统默认的文件名为library1.olb。为了保持名称一致性，将原理图库和PCB封装库统一命名为STM32CoreBoard,不同类型的库通过后缀来区分。这里将默认的library1.olb重命名为STM32CoreBoard.olb。

具体操作是：在图8-3中，右键单击library1.olb文件，在右键快捷菜单中选择SaveAs命令。创建原理图库1在SaveAs对话框中，选择保存路径D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\SCHLib,将原理图库文件命名为STM32CoreBoard.olb,然后单击“保存”按钮。注意，保存库路径中不可使用中文。创建原理图库11.3在原理图库中新建元器件右键单击原理图库文件，在右键快捷菜单中选择NewPart命令，新建元器件，如图8-5所示。在NewPartProperties对话框中，根据待创建的元器件填写相关参数，如图8-6所示。创建原理图库1各参数说明如下。Name:新建元器件的名称。PartReferencePrefix：新建元器件编号的首字母。PCBFootprint：新建元器件的PCB封装。Multiple-PartPackage：一个元器件包括多个部分(Part).PackageType:Homogeneous——多个Part外形相同。Heterogeneous——多个Part外形不同。PartNumbering:Alphabetic——元器件编号以英文显示，元器件的引脚以字母显示。Numeric——元器件编号以数字显示，元器件的引脚以数字显示。创建原理图库1在Name栏中输入lk；在PartReferencePrefix栏中输入R，因为电阻在原理图中的编号为R?，如Rl、R2；在PCBFootprint栏中输入R0603，表示1k2电阻的PCB封装为0603；选择Homogeneous和Numeric，然后单击OK按钮。下面以新建电阻为例，讲解如何手动创建一个元器件。首先，在NewPartProperties对话框中设置相关参数，如图8-7所示。创建原理图库11.4制作电阻原理图封装在元器件原理图符号设计界面中，左侧工具栏中有多个快捷按钮，单击按钮即可使用相应的命令。右侧画布中的R?<Value>部分是绘制原理图符号外框的区域，如图8-8所示。

（1）绘制元器件符号创建原理图库1首先，绘制外框。执行菜单命令Place→Rectangle，或单击工具栏中的按钮，如图8-9所示，这时指针变成十字形状。然后，在画布虚线框中，单击确定外框的起点，移动指针，再次单击确定终点，绘制如图8-10所示的矩形外框。创建原理图库1绘制好外框后，调整虚线框的大小，单击虚线框的左上角，移动指针，使虚线框的大小适中。同时调整R?和<Vlue>的位置，单击工具栏中的越按钮，使其变为红色，表示可随意挪动不受栅格限制，如图8-11所示。然后，放置原理图符号引脚。执行菜单命令Place→Pin,或单击工具栏中的按钮，如图8-12所示。创建原理图库1打开PlacePin对话框，如图8-13所示，其中各参数的说明如下。Name:引脚名称，输入1.Number:引脚对应的序号，输入l.Shape:引脚外形形式，选择Short.Type:引脚的电气类型，选择Passive.这时引脚显示在指针旁，单击虚线框的左边线，即可放置1号引脚。然后，移动鼠标，新的引脚会显示在指针旁，Name和Number自动加1，继续放置其他引脚。按Esc键可退出放置引脚命令。放置引脚后的效果图如图8-14所示。创建原理图库1电阻属于无极性元器件，可以将引脚序号和引脚名称隐藏起来，使原理图符号更加简洁。执行菜单命令Options→PartProperties，如图8-15所示。打开UserProperties对话框，将PinNamesVisible和PinNumbersVisible设置为False,如图8-16所示，然后单击OK按钮，完成设置。创建原理图库1将引脚序号和引脚名称隐藏后的效果图如图8-17所示。说明：为了让初学者既无须建立自已的实体物料库，又能够方便使用规范的物料库，建议直接使用立创商城()的物料体系，并可直接从立创商城上进行物料采购。立创商城提供的物料体系较严谨、规范，且采购方便、价格实惠，基本可以实现一站式采购。读者只需要在焊接电路板之前或者交由工厂贴片时采购物料，既省时又节约成本，大大降低了学习电路设计和制作的门槛及成本。如果出现下架或缺货的情况，可以非常容易地找到可替代的元器件。由于本书引用了立创商城中的元器件编号，因此读者可以根据STM32核心板元器件清单上的元器件编号方便地采购所需的元器件。创建原理图库1绘制好元器件后，需要添加元器件属性信息，以便后续打样、备料、贴片等。应对每个元器件添加以下信息。（2）添加属性信息

1）元器件编号：与立创商城中的商品编号一致，可以在立创商城中利用元器件编号快速搜索，一个编号对应一个元器件。

2）元器件名称：与立创商城中的商品名称基本一致。

3）元器件类别：与立创商城中的商品类别一致。

4）元器件型号：与立创商城中的厂家型号一致。

5）封装规格：与立创商城中的封装规格一致。

6）阻值(Ω)/容值(uF):如果元器件为电阻，则输入阻值：如果为电容，则输入容值；如果既非电阻也非电容，则输入“*”，表示忽略。

7）电压：即电容的耐压值。如果非电容，则输入“*”，表示忽略。

8）精度：即元器件的精度值。创建原理图库1

9）焊盘数量：即元器件的焊盘数量。工厂通过焊盘数量来计算贴片的价格，便于后期计算成本。

10）品牌产地：与立创商城中的品牌一致。

11）Value（值）：有值的元器件需要输入其值，如电阻值、电容值、电感值、晶振的振荡频率等。对于芯片、插件、开关等元器件，输入“*”，表示忽略。

12）单价/元（大批量）：与立创商城中的最大批量的价格一致，便于后期计算成本。

13）原创：填写原创信息，用于版权保护，读者可根据实际信息填写。

14）备注：“立创可贴元器件”“立创非可贴元器件”或“非立创元器件”。备注“立创可贴元器件”表示在立创商城进行打样的同时，还可以直接进行贴片；备注“立创非可贴元器件”表示可以在立创商城采购但是无法在立创商城贴片；备注“非立创元器件”表示立创商城没有该元器件，需要在其他地方采购。创建原理图库1本书选用了立创商城中编号为C21190的1k2电阻(0603封装)，其详细信息如图8-18所示。下面给lk2电阻添加属性信息。执行菜单命令Options→PartProperties，打开UserProperties对话框，单击New按钮新建属性。在Name栏中输人项目名称，这里输入“A.元件编号”，在Value栏中输人从立创商城获取的元器件编号，这里输入“C21190”，单击OK按钮，完成对元器件编号的添加，如图8-19所示。创建原理图库1依次添加其他属性，如图8-20~图8-22所示。最终制作完成的1kΩ0603电阻的原理图封装如图8-23所示。创建原理图库11.5制作发光二极管原理图封装参照8.1.3节介绍的方法，在原理图库中新建一个元器件，然后在NewPartProperties对话框中设置相关参数，如图8-24所示，这里以制作蓝色发光二极管为例。在Name栏中输人LED_BLUE。发光二极管的原理图符号在原理图中的编号为LED,PCB封装为LED0805,发光二极管的原理图符号只有一部分，因此选择Homogeneous和Numeric,然后单击OK按钮。（1）新建元器件创建原理图库1执行菜单命令Place→Ployline,或单击工具栏中的按钮，参照8.1.4节中绘制矩形框的方法，绘制三角形框，如图8-25所示。注意按Shift键可以切换成45°角。绘制完成后，按Esc键退出绘制命令。然后，双击三角形的边，在弹出的EditFilledGraphic对话框中，在FillStyle下拉列表中选择Solid进行三角形填充，如图8-25所示，单击OK按钮即可完成填充。填充后的效果如图8-26所示。按照图8-27所示，绘制完成发光二极管的符号，然后调整虚线框的大小，并把LED?和<Value>:移至合适的位置。（2）绘制元器件符号创建原理图库1发光二极管有正负极之分，如图8-28所示。执行菜单命令Place→Pin,或单击工具栏中的按钮，在弹出的PlacePin对话框中输入参数，进行引脚设置，如图8-29所示。在Name栏中输入CATH0DE，表示阴极，在Number栏中输入上，Shape选择Short,Type选择Passive,.单击OK按钮。然后，在虚线框的右边单击放置1号引脚，再单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择EditProperties命令，编辑1号引脚的属性，如图8-30所示。（3）设置引脚极性创建原理图库1按照图8-31所示设置阳极引脚参数。在Name栏中输入ANODE,表示阳极，在Number栏中输人2,Shape选择Short,Iype选Passive。由于可以通过观察二极管符号的朝向来识别其引脚序号和正极、负极，因此在设计中可以隐藏引脚的序号和名称，如图8-32所示。创建原理图库1添加蓝色发光二极管的属性信息，先在立创商城搜索商品编号为C84259的元器件，获取相关信息，如图8-33所示。（4）添加属性信息创建原理图库1参照给电阻添加属性信息的方法，根据上述信息，添加如图8-34~图8-36所示的蓝色发光二极管的属性信息。最终完成的蓝色发光二极管原理图封装如图8-37所示。创建原理图库11.6制作简牛原理图封装新建一个元器件，然后在弹出的NewPartProperties对话框中设置相关参数，如图8-38所示。在Name栏中输入Boxheader20P，简牛的原理图符号在原理图中的编号为J，PCB封装为DIP_20，简牛的原理图符号只有一部分，因此选择Homogeneous和Numeric。

然后单击OK按钮。（1）新建元器件创建原理图库1执行菜单命令Place→Rectangle,绘制简牛原理图符号的外框，边长分别为l.linches和0.9inches，如图8-39所示。执行菜单命令Place→PinArray,或单击工具栏中的露按钮，在弹出的PlacePinArray对话框中输入参数进行引脚设置，如图8-40所示。（2）绘制元器件符号各参数说明如下。StartingName:起始引脚名称，输入1。StartingNumber:起始引脚序号，输入1。NumberofPins:引脚数量，输入简牛一侧的引脚数量10。Increment:引脚序号递增值，输人2。PinSpacing:引脚摆放之间的间距，输人1.Shape选择Line,Type选择Passiveo。创建原理图库1设置完成，单击OK按钮。然后把引脚放置在外框的左侧，放置完成后双击引脚，在弹出的PinProperties对话框中，在Name栏中修改引脚名称，如图8-41所示。以同样的方法添加简牛的其他引脚，添加完成后的效果如图8-42所示。创建原理图库1添加简牛的属性信息，先在立创商城搜索商品编号为C3405的元器件，获取相关信息，如图8-43所示。（3）添加属性信息创建原理图库1根据立创商城提供的信息，添加简牛的属性信息，如图8-44至图8-46所示。最终完成的简牛原理图封装如图8-47所示。创建原理图库11.7制作STM32F103RCT6芯片原理图封装打开OrCADCaptureCIS软件，执行菜单命令File→DesignResources,在设计资源面板中右键单击库文件STM32CoreBoard.OLB,在右键快捷菜单中选择NewPart,打开NewPartProperties对话框，按照图8-48所示进行参数设置。

在Name栏中输入STM32F103RCT6,STM32F103RCT6芯片的原理图符号在原理图中的编号为U,PCB封装为LQFP64,由于STM32F103RCT6芯片的原理图符号只有一部分，因此选择Homogeneous和Numeric,然后单击OK按钮。（1）新建元器件创建原理图库1执行菜单命令Place→Rectangle,绘制STM32F103RCT6原理图符号的外框，边长分别为3.6inches和1.6inches,如图8-49所示。执行菜单命令Place→Pin,或单击工具栏中的按钮，在弹出的PlacePin对话框中输入参数进行引脚设置，然后逐一添加并设置其余引脚。也可以连续添加完全部引脚后，双击引脚，在弹出的PinProperties对话框中修改引脚名称。绘制好的STM32F103RCT6原理图符号如图8-50所示。（2）绘制元器件符号创建原理图库1添加STM32F103RCT6的属性信息，先在立创商城搜索商品编号为C8323的元器件，获取相关信息，如图8-51所示。（3）添加属性信息创建原理图库1根据立创商城提供的信息，添加STM32F103RCT6的属性信息，如图8-52~图8-54所示。创建原理图库1最终完成的STM32F103RCT6原理图封装如图8-55所示。2创建PCB封装库创建PCB封装库2PCB封装库(简称PCB库)由一系列元器件的封装组成。元器件的封装在PCB上通常表现为一组焊盘、丝印层上的外框及芯片的说明文字。焊盘是封装中最重要的组成部分之一,用于连接元器件的引脚。丝印层上的外框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘所对应的芯片，方便电路板的焊接。尽管CadenceAllegro软件提供了大量的PCB封装，但是，在电路板设计过程中，仍有很多PCB封装无法在库里找到，而且CadenceAllegro软件提供的许多PCB封装的尺寸不一定满足设计者的需求。因此，设计者有必要掌握设计PCB封装的技能，并能够建立自已的PCB封装库。创建PCB封装库22.1创建PCB库的流程创建PCB库的流程(见图8-56)包括：(1)新建元器件焊盘；(2)制作PCB封装；(3)设置焊盘参数；(4)添加焊盘；(5)绘制2D线，添加文本标注；(6)添加位号。创建PCB封装库22.2创建PCB库的流程CadenceAllegro软件需要先利用PadDesigner软件新建焊盘，然后在新建PCB封装时调用焊盘。双击PadDesigner图标，启动软件，如图8-57所示。创建PCB封装库2打开如图8-58所示的对话框，Parameters标签页中的部分参数介绍如下。Units（单位）：常使用Millimeter（公制）、Mils（密尔）。Decimalplaces（小数点后的位数）：指精度。公制单位精确到小数点后4位，密尔单位精确到小数点后2位。Holetype（孔类型）：CircleDrill（圆孔），Ovalslot（椭圆孔），RectangleSlot（矩形孔）。Plating（电镀）：Plated（要焊接的金属化过孔），Non-Plated(用作定位孔，无须焊接的非金属化过孔）。Drilldiameter:孔径的大小和槽孔的长、宽。Tolerance:孔径公差。创建PCB封装库2打开Layers标签页，切换到焊盘层，其中部分参数介绍如下。RegularPad:正片焊盘，用在BeginLayer、DefaultInternal和EndLayer中。常见的各种元器件封装焊盘在Top层和Bottom层就采用RegularPad.ThermalRelief:热风焊盘或花焊盘，在负片中有效。用于负片中焊盘与覆铜的连接方式。AntiPad:隔离盘或负焊盘，在负片中有效。用于负片中焊盘与覆铜的隔离。SOLDERMASK:阻焊层，使焊盘裸露出来，表示需要焊接的地方。PASTEMASK:钢网开窗大小。Geometry:焊盘形状，包括Circle（圆形）、Square（方形）、Oblong（手指形）、Rectangle（矩形）、Octagon（八角形）、Shape（异形）。创建PCB封装库2如果制作的是表面贴片元器件的焊盘，如图8-59所示，须勾选Singellayermode项，并填写下列参数：BEGINLAYER层的RegularPad;SOLDERMASK_TOP层的RegularPad,阻焊层焊盘的长和宽要比实际焊盘的长和宽分别大0.1mm;PASTEMASK_TOP层的RegularPad。创建PCB封装库2因为两层电路板只有正片，负片是针对多层板的，所以在创建正片的通孔焊盘时不需要对热风焊盘和负焊盘进行设置。如图8-60所示，需要填写下列参数：BEGINLAYER层的RegularPad;DEFAULTINTERNAL层的RegularPad;ENDLAYER层的RegularPad;SOLDEMASK_TOP层和SOLDEMASK_BOTTOM层的RegularPad,阻焊层焊盘要比正片焊盘大0.1mm;创建PCB封装库2设置完成后，执行菜单命令File→Save,对焊盘进行重命名并保存，如图8-61所示。创建PCB封装库22.3制作电阻PCB封装8.2.2节详细介绍了PadDesigner软件的使用，本节开始介绍如何制作0603电阻的PCB封装。电阻只有两个引脚，封装形式简单，封装的命名(R0603)分为两部分，其中R代表Resistance（电阻），0603代表封装的尺寸为60mil×30mil.0603封装电阻的尺寸和规格如图8-62、图8-63所示。创建PCB封装库2首先创建焊盘，打开PadDesigner软件，在Pad_Designer对话框中选择Parameters标签页。在Units下拉列表中选择Millimeter,Decimalplaces为4，如图8-64所示。创建PCB封装库2单击Layers标签页，切换到焊盘层设置，勾选Singlelayermode项。BEGINLAYER层焊盘设置为Rect0.9500x0.8500,在Geometry下拉列表中选择Rectangle.。图8-62、图8-63所给的是实物的尺寸，在设计焊盘时需要进行一定量的补偿，如图8-65所示。创建PCB封装库2可以将设置好的BEGINLAYER层复制到钢网层，右键单击Bg,在右键快捷菜单中选择Copy命令，如图8-66所示。创建PCB封装库2然后，右键单击PASTEMASK_TOP层左侧的矩形框，在右键快捷菜单中选择Paste命令，如图8-67所示。创建PCB封装库2

SOLDERMASK_TOP层需要在正片焊盘的基础上长和宽分别增大0.1mm,需要手动设置，如图8-68所示。创建PCB封装库2焊盘设置好之后，需要检查无误才可以保存。如图8-69所示，执行菜单命令File→Check,若检查无误，可在对话框的左下方看到“Padstackhasnoproblems”。创建PCB封装库2对设置好的焊盘进行保存，执行菜单命令File→SaveAs,如图8-70所示。在弹出的Pse_Save_As对话框中，选择保存路径，并对焊盘重命名。SMD（贴片）矩形焊盘的命名格式如下：R+widthxheight。创建PCB封装库2本例中，0603电阻焊盘可以命名为：R0_95×085,如图8-71所示。保存路径为D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\PADLib。焊盘创建完成后，开始新建PCB封装。打开PCBEditor软件，执行菜单命令Fle→New,打开NewDrawing对话框，在DrawingName栏中输人封装名称RO603,单击Browse按钮，保存在D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\PCBLib目录下。然后，在DrawingType下拉列表中选择Packagesymbol。最后单击OK按钮，如图8-72所示。创建PCB封装库2设置软件设计参数，执行菜单命令Setup→DesignParameters,如图8-73所示。在弹出的DesignParameterEditor对话框中，选择Desig知标签页，将Userunits设为Millimeter,Accuracy设为4，如图8-74所示。设置库路径，执行菜单命令Setup-→UserPreferences,如图8-75所示。创建PCB封装库2打开UserPreferencesEditor对话框，在Paths目录下单击Library,在右侧设置页中分别单击devpath、padpath、psmpath对应的Value栏中的按钮，指定新建焊盘时焊盘的保存路径，如图8-76~图8-78所示。创建PCB封装库2重新设置画布原点，执行菜单命令Setup→ChangeDrawingOrigin,然后在画布的中心位置单击，即可完成原点的设置，如图8-79所示。设置栅格，执行菜单命令Setup→Grids,在DefineGrid对话框中将栅格设置为0.1，如图8-80所示。创建PCB封装库2调出之前已创建的焊盘，执行菜单命令Layout→Pins,如图8-81所示。打开Options对话框，如图8-82所示。通过计算，可以得出0603电阻封装的两个焊盘中心间距是1.6mm.在X栏中，Qty为2，代表放置2个焊盘；Spacing为1.6，代表焊盘中心间距为1.6mm;方向选择Right,代表靠右放置；Pin为1,Inc为1表示引脚号从1开始，每次递增1。创建PCB封装库2这时会看到焊盘悬挂在指针旁，按空格键可以进行90°旋转。然后，在命令栏中输入“x-0.80”，如图8-83所示，这样可将原点置于两个焊盘的中间。按Enter键，将在原点处放置2个焊盘。然后单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Doe命令，结束放置，如图8-84所示。创建PCB封装库2接下来，绘制丝印层2D线。首先设置丝印颜色，这里将顶层丝印设置为黄色。单击工具栏中的器按钮，在弹出的ColorDialog对话框中进行设置，设置方法与第7章的图层颜色设置方法相同，此处不再详细介绍。绘制丝印层2D线，单击工具栏中的(AddLine)按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen_Top,Linewidth设为0.l524(6mil),如图8-85所示。创建PCB封装库2在合适的位置单击开始绘制，在需要拐弯的地方再次单击，要结束绘制时单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Doe命令。绘制好的丝印层2D线如图8-86所示。绘制装配层2D线，单击工具栏中的(AddLine)按钮。在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Assembly_Top,Linewidth设为0，如图8-87所示。创建PCB封装库2装配框的尺寸与元器件实物尺寸相同。由图8-62、图8-63可以看出，如果原点在元器件中心，则元器件的四个顶点的坐标分别为(0.8,0.5),(0.8，-0.5),(-0.8,0.5),(-0.8-0.5),绘制完成后如图8-88所示。创建PCB封装库2元器件的安全摆放区用于表明该元器件在电路板上所占位置的大小，防止其他元器件将其覆盖。若其他元器件进入该区域，则系统自动提示DRC报错，安全摆放区的尺寸应比元器件实物略大。单击工具栏中的圜(ShapeAddRectangle)按钮。在Options面板中将ActiveClass设为PackageGe-ometry,Subclass设为Place_Bound._Top,如图8-89所示。绘制完成后如图8-90所示。创建PCB封装库2添加丝印层位号，单击工具栏中的(AddText)按钮，在Options面板中将ActiveClass设为RefDes,Subclass设为Silkscreen_Top,然后单击元器件的上方，当出现一个白色矩形框时，输入R*，如图8-91所示。至此，电阻PCB封装制作完成。执行菜单命令File→Save进行保存，如图8-92所示，.psm文件将自动生成在。dra文件的同级目录中，如图8-93所示。创建PCB封装库22.4制作蓝色发光二极管PCB封装蓝色发光二极管的封装尺寸如图8-94所示。打开PadDesigner软件，在Pad_Designer对话框中选择Parameters标签页。在Units下拉列表中选择Millimeter,Decimalplaces设为4.创建PCB封装库2打开Layers标签页，勾选Singlelayermode项，设置为贴片焊盘模式。将BEGINLAYER层焊盘设置为Rect0.8000x1.2000,在Geometry下拉列表中选择Rectangle,如图8-95所示。将设置好的BEGINLAYER层复制到PASTEMASK_TOP层，如图8-96所示。将S0LDERMASK_TOP层设置为Rect0.9000×1.3000,如图8-97所示。创建PCB封装库2执行菜单命令Fle→Check,检查焊盘，检查无误即可保存焊盘。执行菜单命令File→SaveAs,在Pse_Save_As对话框中选择存储路径并对焊盘重命名，蓝色发光二极管焊盘可以命名为：R08×12;保存路径为D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PADLib,如图8-98所示。焊盘创建完成后，开始新建PCB封装。打开PCBEditor软件，执行菜单命令ile→New,打开NewDrawing对话框，在DrawingName栏中输入封装名称LEDO8O5,单击Browse按钮，保存在D:\STM32CoreBoardLib--V1.0.0-20171215\PCBLib目录下。然后，在DrawingType下拉列表中选择Packagesymbol。最后单击OK按钮，如图8-99所示。创建PCB封装库2设置栅格，执行菜单命令Setup→Gids,勾选GridsOn项，将栅格设置为0.1，如图8-100所示。调出之前已创建的焊盘，执行菜单命令Layout-→Pins,打开Options对话框，如图8-101所示。通过计算，可以得出LED0805的两个焊盘中心间距是1.7mm。创建PCB封装库2在X栏中，Qty为2，代表放置2个焊盘；Spacing为1.7,代表焊盘中心间隔1.7mm放置；方向选择Right,代表靠右放置；Pin为1,Inc为1.在命令栏中输入：“x-0.850”，如图8-102所示，可以将原点置于两个焊盘的中间。按Enter键放置焊盘。然后单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Done命令，结束放置，如图8-103所示。创建PCB封装库2接下来，绘制丝印层2D线。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen_Top,Linewidth设为0.l524(6mil).在合适的位置单击，开始绘制，在需要拐弯的地方再次单击，要结束绘制时单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Done命令。绘制三角形时，在Options面板中将Linelock设置为0.1号焊盘为负极，所以在PCB封装的左边添加丝印标识。绘制好的丝印层2D线如图8-104所示。创建PCB封装库2绘制装配层2D线，单击工具栏中的按钮。在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Assembly_.Top,Linewidth设为0。装配框的尺寸与元器件实物尺寸相同。元器件的四个顶点的坐标分别为(1,0.625),(1,-0.625),(-1,-0.625),(-1,0.625),绘制完成后如图8-105所示。创建PCB封装库2绘制元器件的安全摆放区。单击工具栏中的圆按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Place_.Bound._Top,绘制完成后如图8-106所示。创建PCB封装库2添加丝印层位号。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将Activeclass设为RefDes,Subclass设为Silkscreen_Top,然后单击元器件的上方，当出现一个白色矩形框时，输入LED*,如图8-107所示。至此，发光二极管的PCB封装已制作完成，执行菜单命令Fle→Save进行保存。创建PCB封装库22.5制作简牛PCB封装简牛的封装尺寸如图8-108所示。创建PCB封装库2首先绘制焊盘，启动PadDesigner软件，在Pad_Designer对话框中选择Parameters标签页。在Units下拉列表中选择Millimeter,Decimalplaces设为4，如图8-109所示。Holetype选择CircleDrill,Plating选择Plated,Drilldiameter设为l,表示孔的直径是lmmo再打开Layers标签页，设置焊盘层，Geometry选择Circle,如图8-110所示。焊盘设置好之后，检查焊盘无误，然后保存。圆形通孔焊盘可以按以下格式进行命名：C+外径+D+内径。本例中圆形通孔焊盘可以命名为：C1_8D1,如图8-111所示。创建PCB封装库2对于直插元器件，通常把1号引脚设置为正方形，以便与其他引脚区分开。1号引脚的通孔焊盘的边长与圆形通孔焊盘的直径相等，将1号引脚命名为S18D1.焊盘创建完成后，开始新建PCB封装。打开PCBEditor软件，执行菜单命令Fle→New,打开NewDrawing对话框，在DrawingName栏中输入封装名称DIP_20P,然后单击Browse按钮，将其保存在D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PCBLib目录下。然后，在DrawingType下拉列表中选择Packagesymbol。最后单击OK按钮，如图8-112所示。创建PCB封装库2设置栅格。执行菜单命令Setup→Grids,勾选GridOn项，将栅格设置为2.54.调出焊盘，执行菜单命令Layout→Pins,打开Options对话框，如图8-113所示。首先放置简牛的1号引脚焊盘，在X栏中，设置Qy为1,Spacing为0；在Y栏中，设置Qy为1,Spacing为0。焊盘类型选择正方形的通孔焊盘S1_8D1。创建PCB封装库2在命令栏中输入：“x00”，“x00”，然后按Eter键，放置1号焊盘。单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Done命令，结束放置，如图8-114所示。参照上述方法，依次放置其余焊盘，焊盘类型选择C18D1,如图8-115所示。创建PCB封装库2重新设置原点位置，执行菜单命令Setup→ChangeDrawingOrigin,将原点置于所有焊盘的中心，如图8-116所示。然后，绘制丝印层2D线。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen_Top,Linewidth设为0.l524(6mil).创建PCB封装库2设置栅格为0.1，以PCB中心为原点，通过计算，得出4个顶点的坐标分别为（16.75,4.55),(-16.75,4.55),(-16.75,-4.55),(16.75,-4.55)。在命令栏中输人坐标后，单击开始绘制，绘制结束时单击鼠标右键，在右键快捷菜单中选择Doe命令。顶层丝印2D线绘制完成后如图8-117所示。接着，设置栅格为1.27，绘制简牛的底层丝印。单击工具栏中的按钮，在0ptions面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen业_.Bottom,Linewidth设为0.1524(6mil)。底层丝印2D线绘制完成后如图8-118所示。创建PCB封装库2给简牛PCB封装中的4个引脚添加编号丝印：1、2、19和20。执行菜单命令Seup→De-signParameters,在Text标签页中，单击Setuptextsizes右侧的按钮，在TextSetup对话框中将2号字体的PhotoWidth设置为0.1524，如图8-119所示。单击工具栏中的(AddText)按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGe-ometry,Subclass设为Silkscreen_Top,Textblock选择2号字体，如图8-120所示。添加完成后的效果图如图8-121所示。创建PCB封装库2绘制装配层2D线。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Assembly_.Top,Linewidth设为O。简牛的装配框与最外层的丝印框大小一致，绘制完成后如图8-122所示。绘制元器件的安全摆放区。单击工具栏中的画(ShapeAddRectangle)按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Place_.Bound._Top,绘制完成后如图8-123所示。创建PCB封装库2添加丝印层位号。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为RefDes,Subclass设为Silkscreen_Top,Textblock选择3号，然后单击元器件的上方，输入J*,如图8-124所示。至此，简牛的PCB封装已制作完成，执行菜单命令File→Save进行保存。创建PCB封装库22.6制作STM32F103RCT6PCB芯片封装STM32F103RCT6芯片的封装尺寸和规格如图8-125和图8-126所示。创建PCB封装库2首先绘制焊盘。打开PadDesigner软件，在Pad_Designer对话框中选择Parameters标签页。在Units下拉列表中选择Millimeter,Decimalplaces设为4.单击Layers标签页，切换到焊盘层设置，勾选Singlelayermode项。对各个层进行设置，Geometry选择Oblong,如图8-127所示。创建PCB封装库2执行菜单命令File→Check,对设计好的焊盘进行检查，检查无误后进行保存，执行菜单命令Fle→SaveAs.STM32F103RCT6芯片焊盘可以命名为：O1_8X0_3;保存路径为D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PADLib,如图8-128所示。焊盘创建完成后，开始建立PCB封装。打开PCBEditor软件，执行菜单命令le→New,在DrawingName栏中输入封装名称LQFP64,然后单击Browse按钮，保存在D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PCBLib目录下。然后，在DrawingType下拉列表中选择PackagesymbolWizard。最后单击0K按钮，如图8-129所示。创建PCB封装库2然后，在弹出的PackageSymbolWizard对话框中选择PLCC/QFP封装，单击Next按钮，如图8-130所示。单击LoadTemplate按钮，在弹出的对话框中选择“是”，再单击Next按钮，如图8-131所示。创建PCB封装库2单位选择Millimeter,精度为4，如图8-132所示。设置每一边焊盘的个数为16，相邻焊盘之间的距离为0.5m,并将1号引脚设置在左上角，如图8-133所示。然后，单击Next按钮。创建PCB封装库2设置封装大小，如图8-134所示。在焊盘库中选择焊盘，如图8-135所示。创建PCB封装库2接下来，按照默认设置即可，即设置原点在封装的中心位置，以及自动生成。psm文件，如图8-136所示。然后，单击Next按钮。单击Finish按钮，完成STM32F103RCT6封装向导，如图8-137所示。创建PCB封装库2按Enter键，放置32个焊盘，然后单击右键，在右键快捷菜单中选择Done命令，如图8-138所示。PCB封装向导制作的封装有两个位号U*，一个是顶层丝印的位号，另一个是装配层的位号。通常不使用装配层的位号，可以不予理会。绘制丝印层2D线。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen_,Top,Linewidth设为0.l524(6mil)。执行菜单命令Add→Circle可以添加圆圈，绘制完成后如图8-139所示。创建PCB封装库2修改引脚序号的字号。执行菜单命令Setup→DesignParameters,选择DesignParame-terEditor对话框中的Text标签页。单击Setuptextsizes右侧的按钮，在TextSetup对话框中将1号字体的Width和Height设置成0.2,LineSpace和CharSpace设置成0.1，如图8-140所示。修改之后如图8-141所示。创建PCB封装库2添加引脚编号丝印。单击工具栏中的按钮，在Options面板中将ActiveClass设为PackageGeometry,Subclass设为Silkscreen_Top。然后，在l6号、32号、48号引脚旁添加编号丝印，如图8-142所示。至此，STM32F103RCT6芯片的PCB封装已制作完成，执行菜单命令Fle→Save进行保存。33D模型的导入与预览3D模型的导入与预览3

Allegro支持导入Step模型，在3D预览下显示电路板网络或电路板上元器件的三维效果。想要获得逼真的3D预览效果，需要有真实的Step模型。Step模型可以借助于Pro/e、Solidworks等软件绘制(也可以到3D模型的网站下载)。电路板的元器件与Step模型匹配后，通过3D预览更容易发现结构干涉、散热等方面的问题。3.1Step模型库路径的设置元器件的Stp模型可以通过下载或制作的方式获得。目前网络上有很多共享的模型库，可以很方便地下载常用的Step模型文件，还有一些特殊的Step模型文件，需要自己制作。将模型文件复制到需要的目录下，如图8-143所示，本书所需的STM32核心板元器件的Step模型可在配套资料包的AllegroLib\3DLib文件夹中找到。3D模型的导入与预览3执行菜单命令Setup→UserPreferences,,打开UserPreferenceEditor对话框，单击Paths目录下的Library文件夹。Steppath用于指定Step模型库的路径，单击对应的Value栏中的按钮，打开Steppat山nItems对话框，单击添加按钮，添加Step模型文件路径，如图8-144和图8-145所示。单击0K按钮，关闭对话框。需要注意Stp模型文件的命名规范，不能使用非法字符，如圆括号、方括号等，否则造成Allegro加载这些文件失败。3D模型的导入与预览3

Step模型的关联就是在Allegro中对元器件的PCB封装指定Step模型，将PCB封装和Step