贴片机的结构分类

目前贴片机结构大致可分为四种结构:拱架式贴片机、复合式贴片机、转塔式贴片机和大型平行系统贴片机。（1） 拱架式贴片机。拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflatpackage，四边扁平封装器件）和BGA（Ballgridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列（2） 复合式贴片机。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。（3）转塔式贴片机。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi>Fuji。（4）大型平行系统。大规模平行系统（又称模组机）使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模组）。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Assembleon公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7500片左右，仍有大幅度提高的可能。这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Assembleon，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。柔性化的贴装方法上述四种结构的设备都有着各自独特的优点和属性。许多公司使用两种平台以使效率和性能达到最优化。最近五年来，愈来愈多的公司倾向于采用具有柔性功能的贴装设备，这种“折衷，，的解决方案与常规的高精确度模块相比较，综合了较高的贴装速度和大量的送料位置。这些平台依然能够满足绝大多数元器件全方位的贴装需要，可以从最小型的无源器件到最大型的有源器件。举例来说西门子公司推出的Siplace设备采用独特的柔性化手段，可以通过采集和贴装系统进行贴装，而垂直的旋转头系统能够用来拾取12个元器件。许多其它类型的拱架式、拾取和贴装设备使用多管路的工作头。同时的“群”拾取方式可以用来实现贴装的高速度。但是，这种可以同时拾取的方式不能够很好地处理小型的元器件，因为它在吸嘴与送料器之间要求极其精确地排列。在这些设备上极其精确是不可能办到的。可供选择的方法是单个地拾取元器件，这样不可避免地使贴装所花费的时间大大地增加了。展望未来，那种“柔性”的、多管路拱架式设备将成为小型至中型规模的定单型装配厂商所选择的设备。满足这个市场的理想设备是能够在高速状态下，具有从0201型器件至大型矩型扁平封装（QuadFlatpack简称QFP）器件实现广泛贴装的能力。在这个局部市场上的竞争是相当激烈的，它能够使设备购买者在价格、效益和整个操作方面受益非浅。而对大型电子装配厂商而言，具有多贴装头构架的机器将大受欢迎，包括多臂式、复合式、大型平行系统等，这些机型也被称为“模块机”，由于可以根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，当产品发生变化了以后，能够及时提升设备的工作适应能力是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求。在一台贴装设备上进行投资往往应该基于现在的考虑和对未来的需求进行估计。购买一台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升级比购买一台新设备从经济上来说