电子封装的可靠性工程

“电子封装的可靠性工程”课程介绍课程简介：伴随着电子产品的多功能化和小型化的发展趋势，电子封装扮演着越来越重要的作用。但是由于电子封装是一个由多材料所够成的复杂系统，其在制造和使用过程中，经常会产生各种各样的质量和可靠性问题。本课程将从电子产品的特征分析开始，讲述为什么电子封装会有失效产生？怎么用不同的方法和手段来分析、检测和发现封装的可靠性和失效问题。然后，课程会重点介绍在电子产品中从芯片封装到印刷线路版集成会出现的各种主要失效形式和相关机理，以及电子封装质量和可靠性检测的主要实验技术。最后，课程会介绍如何进行电子封装的失效防护？并通过例证的方式来讲解如何通过可靠性设计的方法来保证电子产品的短期工艺可制造性和长期使用可靠性。适合培训人员本课程主要针对各类封装测试、表面安装、印刷线路版、代加工等公司和企业中的研发、质量管理、可靠性测试、工艺开发、和材料测试等人员。芯片设计、材料供应、设备制造、和高校的研发人员也将能从此课程中受益。本课程将涵盖以下主题：一、电子封装的可靠性性工程概述什么是电子封装？电子封装的作用和特点电子封装产品的质量和可靠性问题可靠性工程的基本概念二、电子封装的可靠性测试手段及数据分析方法为什么电子封装会出现失效？•封装设计的问题•加工制造的缺陷•材料选择的问题如何分析、检测和发现电子封装的失效？•理论分析方法•统计模拟方法•实验测试方法电子封装产品的可靠性测试手段和方法•加速试验的相关理论•加速试验方法选择的准则•传统的可靠性测试手段和方法可靠性实验数据的分析原理和方法•电子封装的可靠性定义•电子封装寿命的统计分析方法•可靠性加速模型三、电子封装产品的失效类型、特征和机理电子封装的失效类型、特征和机理概述电子元器件及其封装的主要失效类型、特征和机理•表面安装电子元器件的失效类型、特征和机理•脆性断裂特征和机理•爆米花失效特征和机理•引脚开裂失效特征和机理•塑封层失效特征和机理•非半导体器件的失效特征和机理•静电失效特征和机理.电子封装中内联接的主要失效类型、特征和机理•焊锡接点的缺陷•焊锡接点的疲劳失效•焊锡接点的蠕变失效•焊锡接点的晶须生长失效和机理•内联接的晶间化合物生长失效和机理•内联接的腐蚀失效和机理•内联接的电迁徙失效和机理.印刷线路版的主要失效类型、特征和机理-材料相关的失效和机理•界面开裂失效和机理•信号/电源联接相关的缺陷、失效和机理•印刷线路版中穿孔相关的失效和机理四、关键的失效分析实验技术失效分析实验技术概述关键的缺陷检测技术•光学检测技术•X射线检测技术•声检测技术关键的微结构分析技术•冶金显微镜•电子扫描显微镜•X射线衍射仪关键的热性能分析技术•微分扫描热量仪•热机械分析仪•热重力分析仪关键的封装结构分析技术•投影云纹仪•云纹干涉仪•数字相关分析仪小结五、电子封装产品的失效防护与可靠性设计失效防护与可靠性设计的基本概念什么是电子封装产品的可靠性设计？热-机械失效问题的防护和可靠性设计方法电失效问题的防护和可靠性设计方法化学失效问题的防护和可靠性设计方法计算机辅助