ASM焊线机操作指导书

ASMThroughtheprocessagreementtoachieveaunifiedactionpolicyfordifferentpeople,soastocoordinateaction,reduceblindness,andmaketheworkorderly. 日期： 专业技术文件 /Technical专业技术文件 /Technicaldocumentation编号：第第2页/共9页ASM温馨提示：该文件为本公司员工进展生产和各项治理工作共同的技术依据，通过对具体的工作环节进展标准、约束，以确保生产、治理活动的正常、有序、优质进展。本文档可依据实际状况进展修改和使用。1 目的：标准生产作业,提高生产效率及产品品质.范围：SMD焊线站操作人员.职责设备部：制定及修改此作业指导书.生产部：依据此作业指导书作业.品质部：监视生产作业是否按作业指导书之要求作业.参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》作业内容开机与机台运行翻开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机ON键,机台启动,此时机台各局部进展复位动作.BQM的校正信息,Stop看BQM其次点的校正信息,Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.,再拿一个空料盒放在出料电梯上,过的材料,检查产品型号及前段作业状况,核对流程单时,觉察有未签名或未记录的材料退回前段,不得消灭记录不全而连续作业状况.装金线,WireSpool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头〔绿色〕应从顺时针方向送出,线尾〔红色〕应接到滚轮前面的接地端子上.TensionalBar〔线盘〕下面,把金线的前端拉直并按THREADWIREAirTensionerA〔真空拉紧器〕之吸气把金线穿过去.Wclamp键翻开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方〔先不用穿过焊针〕,然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键翻开线夹,把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来,Wclamp把线夹关上再松开镊子.按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用PCB上的金线夹掉,装线完成.InxSuretoindexLF?A键将材料送到焊线区,parameterReferenceParameterPCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.在Auto1startsinglebond按Enter搜寻PR,等搜寻完PR停1焊一根线看是否正常,0开头自动焊线作业.型号更换与编程调程序utilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序,消灭suretoloadprogram?按A确定,消灭suretoloadWHdateB确定,ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上Enter.Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.编写程序1〕教读手动对点：在TeachAligmment2〔1Die时EnterLead〔支架〕和Die〔晶片〕两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极〔把光标对准电极中心点Enter两个点重复在同个地方上；双电极〔把光标对准负电极中心点确定后,再对到正电极中心点上〕注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片〕.编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定适宜的图形大小和搜寻范围→AdjustImage调整灯光直至黑白清楚〔Lead〕或看得清析〔Die〕EnterPR.Autowire4None0项编要.Paramter→Referenceparameter测量支架及晶片的高度.修改焊线参数Wirepramter→EditLoopGroupType把线弧都改为Q.Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊线方式B〔BSOB〕S(BBOS).根线时,进入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1N.Pramter→Basepramter中修改适宜的功率和压力等相关参数〔可参考机台参数表〕.选择适宜的模式〔HybRmat〕.自动焊线AUTO→StartSingleBond→PR→6焊一条线把“十_大小和线弧高度是否在适宜.StartSingleBondF1→2把“十”字光Enter4DieLead的位置,Stop退出.确定以上三点都没有问题后按0开头自动焊线,按1暂停,按Stop停.关机STOP停顿作业.去除机台上的材料.假设停机在二十_大,加到适宜为止,做PCB18,做20).B9:2ndbondnotstick(其次焊点不粘)1〕补线；2〕查看支架上是否有6〕〔PCB板材料时此功能开启,TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭〕;7)以上都正常时可调整探测功能〔F15→0→5→2把该参数减小,减到适宜为止〕.Outputofjam〔PCB在输出料盒时受阻〕PCB送出料盒；2〕检查出料盒位置是否适宜；3〕检查轨道是否有多余的东西堵塞；4〕清轨道.IndexoutTieBar〔索引图象查找超出范围〕处理方法：1〕按左右键手动调整其位置；2〕IndexPR；3〕重做拉料位置.W9：Platformfull〔进料或出料平台已满〕处理方法：1〕去除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.Input/OutputElevatorJam〔进料/出料电梯堵塞〕处理方法：1〕手动用镊子将材料推到料盒中,假设是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠；2〕7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y6open/closeoutputElev-Y把进料或出料盒方向翻开,AY方向关闭.Wireusedupreplace...(线已用完,需更换)处理方法：1〕换金线；2〕WireEndSearch的灵敏度.留意事项BSOB焊线参数设定:烧球参数〔EFO〕0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil电流3200-42003200-42004000-52004000-5200时间900-1200900-12001200-20001200-200016-2420-2824-3028-34焊接温度150℃---180℃焊接温度小功率大功率 单电极一焊线参数POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊线参数POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8双电极一焊线参数POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊线参数POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球参数POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME--18-16TIME--22-6 6.2 加热温度要依据材料要求而设定.在作业过程中手不能直接与金线接触.在机台自动运行时避开任何东西与焊头相碰撞.Emergency,并通知技术人员处理.当机台消灭特别声响时应马上停机检修.须按保养标准做好机台保养,保持机台之清洁.机台正常生产时,严禁直接关机.4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.保养标准每天保养工程保养工程:外观保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵外表擦拭干净,不行留有过多的酒精在机台上面,保养过程中留意安全,保养完成后酒精瓶不能放在机台上.保养工程:打火杆保养步骤:用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重穿线才可作业,防止滑球.机台气压保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,0.5Mpa小气0.3Mpa.每周保养工程保养工程:接地:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.保养工程:送线路径保养步骤:用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进展擦拭,保证金线路径的干净.保养工程:空气过滤器保养步骤:保养步骤去除空气过滤器内之废水、废