产品不良分析指导

电子（深圳）有限公司作业指导书文件编号版本A首版日期文件名称MSFC11216产品作业指导书页序PAGE13of12文件发放表编号:版本:A文件名称MSFC11216产品作业指导书编号JU-WI-MSFC11216一.涉及相关文件或/和表格的修改：是否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历：版本修订内容编制审核批准日期A首版发行。三.文件发放需求需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数品质部QCLCM生产部3NANOX工会品质部IQCLCM生技部1行政部厂务工程部LCD生技部前工序财务部设备工程部LCD样品组中工序PMC部EHSLCD设计组后工序JIC市场部人力资源部LCM开发部ST采购部目的规范和指导MSFC11216产品在LCM的生产过程及控制项目。范围适用于MSFC11216的生产作业。MSFC11216LCM生产流程图如下：各个工序注意事项，1：静电的防护见JU-WI-811（LCM生产部静电管理）。2：所有产品不允许在模组的视野范围内贴有任何不良标签和用油性笔在表面涂写。邦定注意事项：没有冲孔产品有两种COF，分别为：SPLC563B和SPLC564B，由于SPLC564B要在组装热压时要用定位柱定位，所以在冲切时要注意此COF一定要冲孔，并且孔的尺寸一定要在要求范围内。首件通过后方可大批量冲切，在冲切过程中如有异常现象请及时的通知拉长找相应的工艺工程师解决。没有冲孔OK品NG品OK品NG品ACF问题：在COF邦定和COF邦定在PCBA上是两种不同的ACF，COFtoLCDACF：４２５１ＦＹ－１６*１.５，而COFtoPCBACF为：２１０２Ｙ３５*１.５，在生产中请注意不要用错ACF。在生产前拉长进行确认OK后方可生产。如有发现用错ACF请及时通知到生产课长解决。COF邦定：在邦定SPLC564B时注意要目检孔位，没有冲孔的请不要进行邦定。平台：在生产过程中用专用的平台，并且要贴有高温胶布，防止光片的刮花。对位：对位OK后，用棉棒从COF的中间分别向两端轻轻划过。再看对位是否OK，OK后才可以进行邦定。邦定实际温度：175±5℃,.时间：12S。PCBA与COF邦定：PCBA正反两面都有元器件，在COFtoPCB贴ACF时及邦定过程中要用11216专用的生产平台。PCB板的左下角有元器件（见图片），平时生产用的压头太长会压到元器件，所以在贴ACF的时候要更换11216专用压头（压头上有注明11216）避免元器件的破损。邦定实际温度：180±10℃,.时间：20S。压力：100±左下角元器件左下角元器件另外在生产中用的硅胶皮，注意a：在使用过程中将划有符号的一面朝上（见下图），避免朝下在高温影响下所画的符号会熔，造成邦定异物，b：硅胶皮使用过的地方不要在用第二次，避免有爆破不良的现象发生。在邦定PCB板时注意方向：NG示意图OK示意图NG示意图OK示意图邦定COF+LCD后要100%镜检，镜检内容见COG热啤产品检查标准，特别要注意ITO与COF金手指的重合度。产品在邦定COF和PCB板后是可以用测试架进行检查的。其中注意事项如下：Ⅰ该产品要先电检，电检后的良品再涂硅胶。在电检的过程中要确认对位OK后在打开电源开关，注意开关的顺序。否则有可能会烧掉COF上的IC。Ⅱ其他作业人员需要调节电源的时候，必须确认自己所调电源输出口没有人在使用，否则不可随意调节电源调节按钮。电源重新调节后要用万用表重新确认。Ⅲ对测试过程中出现的异常不良或员工本人不能确定的不良时通知拉长或课长确认并反馈工程师处理。从未发现过的或少见的不良要及时的培训员工识别并反馈，并交接其他班识别和培训员工。Ⅳ员工离开工位时,测试架上不可摆放有任何产品，产品必须放入相应的盒子中。不良品的不良标签不能贴在光片上，即不能贴在模组的视野范围内。同时也不允许在光片和玻璃表面上用油性笔进行任何的涂写。SMT生产注意事项：1）PCBA板在打完元气器件，过回流焊之后，把PCBA板背面的5个跳点按焊接示意图短接起来，线路图焊接示意图2）为避免生产时焊接有短路的现象，在焊接跳点之后每一片都要进行短路检测，方法如下：先把万用表调到欧姆档，一根表笔接触PCB板的VSS，另外一跟表笔接触跳点的VDD（见上面线路图）。操作图片见下图：VVSS3）PCBA正面与COM端COF焊接的地方需要人工进行拖锡。要求锡少，保持平整。4）外观检查时PCBA的Connector连接器要用放大镜检查是否有短路和虚焊接的现象。3、组装前注意事项：1）组装前来料外观检查：具体操作见JU-WI-871≤LCM末外观检查≥。需要注意的事项如下：A）BL检查：背光的导线连接口不能变形，不能有堵塞的现象。背光导线不能有漏铜的现象，双手握住背光的两端，向上用力，不能有波纹的现象（见图1）B）PCB板上的焊接端要用无尘布蘸去酒精进行擦拭，并目视是否拖锡平整，如不平整还需要在再次拖平。NG品NG品OK品图1：背光检查时看到的波纹NG背光漏铜NG品点亮背光接触的地方背光点亮的正确方法 点亮背光接触的地方背光点亮的正确方法MSFC11216背光组装操作步骤如下：A）左手拿起PCBA的边缘，右手拿玻璃边缘，保持平衡，然后玻璃靠背光左下角开始组装B）组装时用力不宜过大，防止玻璃角蹦、裂片，完毕后使用手按压玻璃四周，增加半成品玻璃和背光的粘合力。C）把背光的背面黄色双面胶纸撕掉，从左致右按顺序将PCB板卡入背光模组背面，注意组装过程中手要放到PCB边缘，尽量不要碰到PCB上面的零件D）黑色补强胶纸和银色贴纸的贴法见生产仕样书。背光后面的背光后面的图片背光与PCB板的卡槽背光与PCB板的卡槽4：MSFC11216背光组装后热压的操作步骤如下：A）先目视PCBA的IC3位置拖锡是否平整；B）把背光组装好的半品，放到热压机的专用平台上，通过平台上的定为柱进行定位，同时要目视是否对位OK，对位合格后进行热压，热压后要用烙铁进行第二次的焊接防止虚焊。C）焊接后要100%用放大镜检查是否有虚焊和短路的现象。D）电检前要用万用表进行短路检查，COM断原理图如下：短路检查时需要测量的是VM、VL、VH之间和VDD、VS之间是否有短路。同时还需要用万用表检查PCBA背面5个跳点是否有短路。操作如图：在确保以上无短路的现象后才可以电检。5：MSFC11216成品电检的注意事项：组装后的每一片都要通过调节PCBA上的可调电阻进行测量VOP，VOP电压=22±0.2V才能驱动LCD，可调电阻要用陶瓷螺丝刀进行调节。测量位置和调节的位置见图：并且要注意电源的开关顺序。如果开机后的VOP小于14V，则立刻关掉电源，做好标识。给工程师分析。调节VOP的可调电阻调节VOP的可调电阻测量VOP的地方电检的时候需要触摸的问题B）电检的时候字符画面会自动停留一分钟，在该一分钟内要用食指去触摸焊接的地方，以便能够检测出虚焊的不良。C）功能不良标签不允许贴在视野范围内。D）在电检时要加电流监控仪。电流的限度值见电检仕样书。E）在生产过程中连接器的使用。见下面图片：首先两手同时用力把插口向外拔出，在插入FPC的时候把插口向上翘30度角，FPC插好后再把插口按到水平状态推进去。注意不要用力太大把连接器拔断。6：MSFC11216铁框组装及移除贴纸贴付操作步骤如下：先目视铁框来料是否有凹凸点、刮伤、异物等不良前铁框的泡照要按照图纸进行贴付。OK品如下图：要靠左端对齐。OK示意OK示意在装铁框的时候要先装下铁框，以便能够用锡线把PCBA板和铁框更好的连接。作业平台上不可有异物和脏物，保护膜和光片上面不可刮伤，铁框要组合到位注意事项：铁框与PCBA焊接用的锡线具体型号见仕样书。（不是平时产线用的那种普通的锡线）MSFC11216移除贴操作步骤如下：按照仕样书确认移除贴来料宽度是否一致及来料赃物等一些不良；按图纸标示沿保护膜边缘贴付移除贴；由于是在组装铁框之后贴移除贴，会存在移除贴与光片的保护膜接触不好，所以在贴移除贴以后用手将其按压一下。同时要将保护膜撕起，确保客户可以很顺利的撕起保护膜。8）客户样机功能测试：目的：调整模组在客户机器上的整体显示效果。具体的操作步骤如下：A）将MSFC11216放置在客户样机上连接FPC及电源。注意：客户样机键盘上的插头要在MSFC11216连接FPC后才能插上。同样插头在拔掉之后才可以把产品的连接器上的FPC拿下，插孔的位置见下图。B）等到画面自动变为图2时，图2图2C)用手去按画面左上角“-”相对应在客户样机的位置。把显示效果调到最深。此时要按“+”号的位置。但是要注意的是：一定要按8下。也就是在第8档的时候查看每一个画面的显示效果，同时参照开发部所签订的对比度样板，如果效果不能满足的话要通过调可调电阻来达到最佳的显示效果。并要控制电压在22±0.2V的范围内，画面依次的显示见下图： 9）末外观检查：参照JU-WI-871≤LCM末外观检查≥。注意事项：铁框的焊接（上下铁框共有3处焊接）上是否有脱落的现象。数万个文件，一网打尽强力推荐!大量电子行业电子企业/工厂方面(涵盖LCD/LCM/TFT/TP/3D/POL实战技术）资料。包括多家著名电子企业的内部管理制度,表格,流程,成本,绩效考核,供应链,质量管理,电子行业技术资料等等.数万个文件,一网打尽!!是本人精心制作的一套有助于电子企业及从事电子行业的个人提升能力的管理光盘!!有助您系统性及完整性的把电子行业的管理工作做得更好.为您或企业节省大量的管理成本!!售价：100元另加50元可以参加百万资料下载计划，一次付出，终生使用，你只需首付50元，对资料文库里的资料你只需付车费可免费上门拷贝(深圳内)，省外可刻碟5元/张邮费自理或网上传输以下为部分截屏目录，有LCM/LCD/TFT/SMT行业全套生产/品质/工