最详细的SMT贴片介绍课件

SMT贴片技术及管控SMT贴片技术及管控贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：2贴片技术简介目录：21贴片技术简介-概要

SMT是(SurfacdMountingTechnolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在PCB焊盘上印锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让各元器件与基板焊盘接合装配的技术。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求：1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电2.有良好的照明和废气排放设施3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。31贴片技术简介-概要SMT是(SurfacdMount1贴片技术简介-PCBA实例无线上网卡MEM模块41贴片技术简介-PCBA实例无线上网卡MEM模块41贴片技术简介-PCBA实例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面51贴片技术简介-PCBA实例基站控制器BSD板BS面基站控1贴片技术简介-贴片常规流程图

准备领料上料检查贴Chip元件贴IC检查回流检查IPQC抽查下制程NG洗板检查OKNG校正NGOK维修NGOK重工OK报废NG印刷61贴片技术简介-贴片常规流程图准备领料上料检查贴Chip1贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件

QFPQFNBGA0402电阻钽电容电感SOP71贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：8目录：82SMT主要制程介紹-单面贴片制程

适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下：锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)PCBSMD92SMT主要制程介紹-单面贴片制程适用只有一面有SMD2SMT主要制程介紹-双面贴片制程

适用正反面都有SMT组件的产品一般组件分布为正面组件多而且大，背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面，一般流程如下A面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→B面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)PCBSMD102SMT主要制程介紹-双面贴片制程适用正反面都有SMT2SMT主要制程介紹-混合制程适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶面，然后在波峰焊，一般流程如下：A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→回流焊接→目检（AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→插件→波峰焊PCBDIPSMD112SMT主要制程介紹-混合制程适用正反面都有较大，较稀SSMT流水线图12SMT流水线图12贴片技术简介SMT主要制程介绍

锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：13目录：133锡膏印刷-目的其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

143锡膏印刷-目的其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘3锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？153锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？153锡膏印刷-钢网我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例：163锡膏印刷-钢网我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应3锡膏印刷-印锡示意图锡膏刮刀钢网PCB173锡膏印刷-印锡示意图锡膏刮刀钢网PCB173锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范

网框

印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。钢片

钢片厚度：(厚度可用0.1mm-0.3mm)，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的选择很重要。钢片尺寸：

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常情况下钢片距网框内侧保留有20～30mm.MARK点刻法有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。字符用于区分钢网适合生产的机型、使用状况。183锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范网框183锡膏印刷-钢网开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板钢网PCB钢网的梯形开口

193锡膏印刷-钢网开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和3锡膏印刷-印锡设备

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：手动印刷台、半自动印刷机、全自动印刷机等。

SMT中型手动印刷台半自动锡膏印刷机DEK全自动印刷机203锡膏印刷-印锡设备焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有3锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析

锡膏印刷不良现象原因分析解决措施连锡锡膏黏度太低印膏太偏印膏太厚增加锡膏的黏度加强印膏的精确度降低所印锡膏的厚度(降低钢版与PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)少锡或是没有锡钢网塞孔刮刀材质太硬刮刀压力太小刮刀角度太大印刷速度太快锡膏黏度太高锡膏颗粒太大或不均钢版断面形状、粗细不佳印锡过程中要注意钢网的清洗刮刀选软一点印刷压力加大刮刀角度变小，一般为60~90度印刷速度放慢降低锡膏黏度选择较小锡粉之锡膏蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果印锡整板偏移MARK点偏移PCB没有与钢网对正重新制作一个MARK点重新调整锡膏印刷机213锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析锡膏印刷不良现象原因3锡膏印刷-锡膏的成份

锡膏锡膏成分比例%沸点℃Solvent&Water清洁溶剂&水溶液2%~5%78℃~100℃Flux助焊济2%~10%170℃~172℃SolderBall锡球/锡粉85%~95%183℃锡膏专用助焊剂(FLUX)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去223锡膏印刷-锡膏的成份锡膏锡膏成分比例%沸点℃Solv3锡膏印刷-锡膏/红胶的使用

锡膏/红胶的保存以密封状态存放在冰箱内,保存温度为0~10℃。锡膏从冰箱中取出时,应在其密封，常温状态下回温6-8h后再开封。锡膏使用前先用搅拌机搅30-40sec/5min。锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完。

未用完的锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性

红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,不需搅拌.233锡膏印刷-锡膏/红胶的使用锡膏/红胶的保存以密封状态存3锡膏印刷-印锡不良板清洗

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从PCB板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。243锡膏印刷-印锡不良板清洗清洗是利用物理作用、贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷

贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：25目录：254贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大264贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装4贴装元器件人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。274贴装元器件人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子4贴装元器件随着表面贴装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘。经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上。284贴装元器件随着表面贴装技术及新式零件封装设4贴装元器件-贴片设备

YAMAHA贴片机SAMSUNG贴片机JUKI贴片机294贴装元器件-贴片设备YAMAHA贴片机贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件

回流焊接外观检验ICT测试目录：30目录：305回流焊接回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接。回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

315回流焊接回流焊是英文ReflowSoldring的直译5回流焊接-回流焊方式

机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果325回流焊接-回流焊方式机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐5回流焊接-热风回流焊工艺热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

预热保温回流冷却335回流焊接-热风回流焊工艺热风回流焊过程中，焊膏需经过回流焊锡炉34回流焊锡炉34回流焊的工作原理图35回流焊的工作原理图35炉温曲线跟据不同的焊料调试炉温36炉温曲线跟据不同的焊料调试炉温365回流焊接-热风回流焊工艺预热区

使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。保温区保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。375回流焊接-热风回流焊工艺预热区375回流焊接-热风回流焊工艺再流焊区焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。冷却区

焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。385回流焊接-热风回流焊工艺再流焊区385回流焊接-设备八温区全热风无铅回流焊TN380

395回流焊接-设备八温区全热风无铅回流焊TN380395回流焊接-测温板制作为能够很好的观察产品的炉温，在产品至少5-6个位置上安装热电偶。应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。大的元件底部通常是温度最低的位置，而温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，CHIP件或是元件的表面。在元件底部安装热电偶时，应先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。405回流焊接-测温板制作为能够很好的观察产品的炉温，在产品至5回流焊接-测温板制作PCB板上一些常用的热电偶量测位置示意图415回流焊接-测温板制作PCB板上一些常用的热电偶量测位置示意5回流焊接-回流焊不良现象分析

不良状况与原因对策桥接、短路：锡膏印刷后坍塌钢版及PCB印刷间距过大置件压力过大，LEAD挤压PASTE锡膏无法承受零件的重量升温过快SOLDERPASTE与SOLDERMASK潮湿PASTE收缩性不佳降温太快提高锡膏黏度调整印刷参数调整装着机置件高度提膏锡膏黏度降低升温速度与输送带速度SOLDERMASK材质应再更改PASTE再做修改降低升温速度与输送带速度零件移位或偏斜：锡膏印不准、厚度不均零件放置不准焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜改进锡膏印刷的精准度改进零件放置的精准度修改焊垫大小空焊：刮刀压力太大组件脚平整度不佳FLUX量过多，锡量少调整刮刀压力组件使用前作检视FLUX比例做调整425回流焊接-回流焊不良现象分析不良状况与原因对5回流焊接-回流焊不良现象分析不良状况与原因对策冷焊：输送带速度太快，加热时间不足加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂锡粉氧化，造成断裂锡膏含不纯物，导致断裂受到震动，内部键结被破坏，造成断裂降低输送带速度PCB作业前必须烘烤锡粉须在真空下制造降低不纯物含量移动时轻放沾锡不良：PASTE透锡性不佳钢版开孔不佳刮刀压力太大焊垫设计不当组件脚平整度不佳升温太快焊垫与组件脏污FLUX量过多，锡量少温度不均，使得热浮力不够刮刀施力不均板面氧化FLUX起化学作用PASTE内聚力不佳PASTE透锡性、滚动性再要求钢版开设再精确调整刮刀压力PCB重新设计组件使用前应检视降低升温速度与输送带速度PCB及组件使用前要求其清洁度FLUX和锡量比例再调整炉子之检测及设计再修定调整刮刀压力PCB制程及清洗再要求修改FLUXSYSTEM修改FLUXSYSTEM435回流焊接-回流焊不良现象分析不良状况与原因对5回流焊接-回流焊不良现象分析不良状况与原因对策不熔锡：输送带速度太快吸热不完全温度不均降低输送带速度延长REFLOW时间检视炉子并修正锡球：预热不足，升温过快锡膏回温不完全锡膏吸湿产生喷溅PCB中水份过多加过量稀释剂FLUX比例过多粒子太细、不均锡粉己氧化SOLDERMASK含水份降低升温速度与输送带速度选择免冷藏之锡膏或回温完全锡膏储存环境作调适PCB于作业前须作烘烤避免添加稀释剂FLUX及POWDER比例做调整锡粉均匀性须协调锡粉制程须再严格要求真空处理PCB烘考须完全去除水份焊点不亮：升温过快，FLUX氧化通风设备不佳回焊FLUX比例过低时间过久，锡粉氧化时间增长降低升温速度与输送带速度避免通风口与焊点直接接触调整温度及速度调整FLUX比例445回流焊接-回流焊不良现象分析不良状况与原因对贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：45目录：456外观检验外观检验的方法有：AOI目检X-Ray466外观检验外观检验的方法有：466外观检验-AOIAOI(AutomaticOpticalInspection)是近几年才兴起的一种新型测试技术，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。476外观检验-AOIAOI(AutomaticO6外观检验-AOI虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

（1）锡膏印刷之后。典型的印刷缺陷包括以下几点：

A.焊盘上焊锡不足。

B.焊盘上焊锡过多。

C.焊锡对焊盘的重合不良。

D.焊盘之间的焊锡桥。AOI在产线放置位置

486外观检验-AOI虽然AOI可用于生产线上的多个位置，6外观检验-AOI（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。AOI在产线放置位置

496外观检验-AOI（2）回流焊前。AOI在产线放置位置

496外观检验-AOI（3）回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI在产线放置位置

506外观检验-AOI（3）回流焊后。AOI在产线放置位置

56外观检验-目检目检就是先用眼睛扫瞄整片板子，再用显微镜对有缺陷的地方作检查。如缺锡、短路或接脚扭曲(bending)都可以再经由倾斜板子，来调整最佳视线时容易的发现。用眼睛来检查不规则的地方，通常要比用显微镜一点一点的检查要容易的多，也更节省时间。当问题被发现后，再用显微镜来作更详细的检验。516外观检验-目检目检就是先用眼睛扫瞄整片板子，再用显微镜对6外观检验-X-Ray检测自动X—ray检测技术(AutomaticX-rayInspection，简称AXI)

X射线﹐具备很强的穿透性﹐是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度﹐形状及质量的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量﹐包括开路﹐短路﹐孔﹐洞﹐内部气泡以及锡量不足﹐并能做到定量分析X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的

526外观检验-X-Ray检测自动X—ray检测技术(Auto6外观检验-X-Ray检测

536外观检验-X-Ray检测536外观检验-X-Ray检测不同材料对X射线的不透明度系数材料用途X射线不透明度塑料包装极小环氧树脂PCB基板极小硅半导体芯片极小铝芯片引线键合，散热片极小铜PCB印制板中等铅焊料高锡焊料高金芯片引脚键合非常高546外观检验-X-Ray检测不同材料对X射线的不透明度系数材6外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象-桥连2D传输影象

Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影象

556外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象6外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象-漏焊2D传输影象

3D影象

566外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象6外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象-缺焊void2D缺焊图象3D缺焊影象576外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象6外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象-焊点不充分饱满不饱满的焊点586外观检验-X-Ray检测X-Ray检测常见的一些不良现象贴片技术简