波峰焊参数设置与调制

波峰焊参数设置与调制Themanuscriptwasrevisedontheeveningof2021

.范围和简介：范围:本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.简介:本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。.参数设置：.设置流程：图1波峰焊参数设置流程图参数设置流程说明：预热温度参数的设置:预热温度参数设置PCB结构预热温度预热温度参数设置PCB结构预热温度1预热温度2单面板100~120150〜170C双面板120〜140170〜190C根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设表2链数的设置表2链数的设置单面板〜minute双面板〜minute波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：

图2单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；插装元器件第二破插装元器件第二破图3双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3〜1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节:波峰高度设置范段图4波峰高度设置范段图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）^定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃流■设定：根据PCB板的特点来制定PCB板特点FLUX流量厚度＜2.5mm的单面板20ml/min厚度＞2.5mm的单面板25ml/min厚度之2.5mm的双面板30ml/min厚度＞2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/min3工艺调制输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装工艺调制流程图开始确定进板方向确认零件装配、工装温度曲线是否符合FLUX要求单板试制是否有焊悴岫咯*工艺调试工艺调制流程图说明：开始.A-确定^板方向.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：一般情况下的过波峰方向1r.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：I 2 1拼板过波峰方向面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示：min■min过波峰方向.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：OCOOOOCOOOQCOOQoocC0ooooO0OQQ。ocoO000000oooO0oooO■付波峰方向当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5〜45度之间。如下图所示：过波峰方向过波峰方向.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；B-确认零件装配、工装；.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；连锡缺陷的调试方法:序号连锡原因调试方法备注1链条速度过快，引脚上的锡来不及分离造成降低链条速度，使器件管脚上的锡有充分的时间分开2PCB焊盘间距小造成连锡倾斜过板方向，增大焊盘间水平截面距离，增大助焊剂喷涂量3由于管脚连接大面积散热铜皮导致连锡提高预热温度，降低链速，适当增加助焊剂流量4助焊剂流量偏低而导致的连锡增大助焊剂流量5插针伸出板底面的长度太长，导致连锡按规范对元件的脚进行成型6预热温度过高，导致管脚焊接时在氧化降低预热温度适当增加助焊剂流量7预热温度偏低，助焊剂的活性未能发挥出来而导致的连锡增加预热温度虚焊缺陷调试方法:序号虚焊原因调试方法备注1SMD阻容器件排布方向不规范造成的虚焊倾斜PCB板；增大助焊剂流量，适当降低链速：增加波峰高度：2由于PCB尺寸大、变形造成SMD器件虚焊加防变形条，培训操作员上板的方法，防止板边变形翘起。3元件引脚或焊盘氧化严重导致的虚焊增加助焊剂流量器件抬高调试方法：序号虚焊原因调试方法备注1元件太轻引起器件过波峰焊时抬高尽量降低波峰高度，适当降低链速，用夹具或沙包压住器件2连接器类器件过波峰焊时引起翘起抬高插装时一定要将器件插装到位防止器件翘起，操作员上板时一定要注意检杳焊点拉尖的调制方法:序号虚焊原因调试方法备注1过波峰焊后板子外观不佳助焊剂流量过大；适当降低助焊剂流量2PCB板爆孔插件前增加烘板3元件面上锡不良增加助焊剂流量，适当降低链速。4器件管脚发黑，氧化严重，增大助焊剂流量后仍不上锡来料不良，退回供应商处理结束4.波峰焊缺陷分类及原因分析：波峰焊的常见缺陷分类：按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：A-焊点缺陷连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连）元件面上锡不良焊接面上锡不良多锡（饱焊）锡尖焊点有气孔焊点欠光亮及有粗面、焊点如蜘蛛网散开上锡后锡点容易脱落焊点有裂纹B-PCB板面缺陷

锡珠铜片脱落PCB板弯曲PCB板上有白色粉渍C-元件安装缺陷元件抬高元件不出脚元器件烫伤''元器件表面塑料皮爆裂常见波峰焊缺陷的成因及机理分析A-焊点缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理^析备注连锡过板速度快引脚上的焊锡来不及分离造成连锡PCB焊盘间距设计近波峰焊接的焊盘间距，一般应为以上，否则可能造成连锡管脚附近有大铜皮等散热部分散热快，焊锡快速冷却凝固。锡炉内锡渣太多锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离助焊剂量小管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差预热温度过高助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化预热温度过低助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡电阻排等多引脚器件横向过波峰是由焊锡的吸附与拖拉作用造成缺陷名称形成原因机理^析备注元件面上锡不良锡面水位太低元件孔大，引脚细元件孔小，引脚粗毛细吸附作用不强，影响透锡元件可焊性差物料超存储器或者表面氧化链速太快焊锡毛细效果不充分PCB板太厚助焊剂量小引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响焊接面上焊接面焊盘设计偏小没有足够的吸锡面焊接面焊盘氧化焊盘表面能不足，上锡不良

锡不良元件引脚氧化多锡锡炉温度偏低焊锡活性不够，分离不充分送板速度太快焊锡来不及及时脱离传送角度偏低焊锡的分离角度小，分离不彻底锡尖锡炉温度偏低焊锡活性差，无法完全脱离PCB板上有铜皮等散热快的结构过板速度太快焊锡来不及完全分离链数与后回流速度的匹配关系链速大，形成的拉尖向后；回流则相反焊点有气孔预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过锡时受热蒸发，形成气孔过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发PCB板受潮焊点欠光亮锡炉温度偏低焊点无法充分润湿，外观质量受影响锡炉锡渣太多焊点如蜘蛛网散开锡炉锡渣太多杂质影响上锡质量PCB表面的阻焊层处理不好PCB表面的附着特性不良传送带角度偏低焊锡不能完全分离上锅后焊点易脱落锡炉温度偏低焊点的晶体结构不良，焊点脆性大焊盘有氧化焊锡与焊盘附着不牢靠锡炉锡渣太多焊点焊锡质量不好焊点有裂纹锡炉温度偏低焊点质量不好锡炉锡渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理^析备注锡珠锡炉锡渣太多杂质脏物滞留在PCB上PCB板表面阻焊层处理不良阻焊层附着特性不佳铜片脱落PCB板表面加工工艺不良PCB制造工艺不良缺陷名称形成原因机理^析备注PCB板弯曲预热温度过高PCB板受热超过玻璃转化温度时间过长过锡时间长PCB板上各个位置浸锡时间不均匀PCB板各部分受热温度和时间不同，各部分热膨胀情况不一样PCB板过波峰后冷却方式不对PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行冷却；都会不同程度的产生PCB板变形PCB板材质质量问题材质耐温性差

PCB板的跨度大且无防变形措施板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。PCB板上有白色粉渍锡炉温度偏低助焊剂挥发不充分，PCB表面有助焊剂残留。PCB传送速