锡膏知识与应用课件

锡膏知识与应用厦门盛硕电子材料有限公司锡膏知识与应用厦门盛硕电子材料有限公司厦门盛硕电子材料有限公司目录1.何谓锡膏（锡膏定义）

1.1锡膏的定义1.2锡膏的合金种类1.3锡膏的分类2.锡膏成分简述3.锡膏的主要参数4.锡膏品质5.锡膏的使用6.一般SMT不良的对策综述&讨论2厦门盛硕电子材料有限公司目录2厦门盛硕电子材料有限公司英文名称为solderpaste(solder：焊料，paste:膏状体）传统的焊锡膏为Sn63Pb37,锡的含量相对比较高，所以一般把锡当作基体，所以行业里把这种膏状体称之为锡膏（或者焊锡膏）早在古罗马时期，人们就发现SnPb组合可以用于焊接，因为这两种合金混合之后，熔点可以降至人们操作起来比较容易的温度，并且这种组分的焊料一直沿用至今。但是当人类慢慢发现铅的毒害性之后，又开始寻找新的合金用于焊接，所以现在慢慢的开始淘汰有铅的焊料，倡导无铅焊料。1：何谓锡膏3厦门盛硕电子材料有限公司英文名称为solderpaste(厦门盛硕电子材料有限公司锡膏概述焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合而成的具有一定粘性及良好触变性的膏状体。在表面组装工艺过程中，先将焊膏用印刷及其他涂布方式涂布到印制板上，然后把元器件贴放到相应的涂布焊膏的焊盘上。由于焊膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂的及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互连在一起，形成永久性导电及机械连接焊点。4厦门盛硕电子材料有限公司锡膏概述焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合厦门盛硕电子材料有限公司

1.2锡膏的合金种类

有铅锡膏合金Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40无铅焊锡合金SnBi58、SnBi35Ag1、SnAg3.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7等5厦门盛硕电子材料有限公司

1.2锡膏的合金种类有铅锡膏合厦门盛硕电子材料有限公司

1.3锡膏的分类低温无铅锡膏M3-SnBi58系列(熔点：138℃）使用场合：A：用于SMT工艺的低温焊接；B：用于散热器焊接；C:通孔回流低温焊接。高温无铅锡膏M1-SAC系列使用场合：A：用于SMT工艺的中高温焊接；SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 217—— 217SAC0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 217—— 221

中温无铅锡膏M5-SnBi35Ag1系列(熔点：151-189℃）使用场合：A：用于SMT工艺的中温焊接；B:通孔回流低温焊接。中温有铅锡膏M2-SnPb系列使用场合：A：用于SMT工艺的中温焊接；Sn63 Sn63Pb37 183 183Sn62 Sn62Pb36Ag2 179 179Sn63Ag Sn62.6Pb37Ag0.4 183 1836厦门盛硕电子材料有限公司

1.3锡膏的分类低温无铅锡膏高厦门盛硕电子材料有限公司

2.锡膏成分简述膏状焊剂（助焊膏）1）松脂2）触变剂3）溶剂4）活化剂5）腐蚀抑制剂6）其他助剂呈球形的合金粉末，球形度要求在1-1.2之间，越接近球形体，印刷滚动性越好。下锡性和成型性也会更好。锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏）混合搅拌而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。7厦门盛硕电子材料有限公司

2.锡膏成分简述膏状焊厦门盛硕电子材料有限公司A：去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层，润湿焊盘起助焊作用。B：降低融锡表面张力,使锡面铺张爬升.A：形成安全无腐蚀的残留物,防止再氧化.助焊膏的功能承载体A：作为锡粉颗粒的载体B：提供合适的粘度、粘性、流变性，方便使用助焊功能保护膜8厦门盛硕电子材料有限公司A：去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层，润厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏是触变性流体，所谓触变性,即焊锡膏在常态下具有较高的表观黏度,在使用时受到刮板的作用,其黏度会迅速降低，更方便下锡。体现焊锡膏粘附元件的能力，此外还与脱模性有关，合适的粘性脱模性好，保证不掉件。锡膏的性能参数粘度粘度主要影响印刷性能，焊膏的粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。焊锡膏的粘度过低则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹形焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。触变性粘性9厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏是触变性流体，所谓触变性,即焊厦门盛硕电子材料有限公司清洁金属表面和促进润湿的能力，对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制。贮存寿命焊锡膏通常贮存寿命在冷藏条件下，六个月。锡膏的性能参数塌陷当印刷焊膏时，由于重力和张力的原因，引起图形塌下，超出原来图形的边界，这种现象称之为“塌陷”，这会造成焊膏向外流动并有可能产生桥连。焊剂活性膏体寿命10厦门盛硕电子材料有限公司清洁金属表面和促进润湿的能力，对焊剂厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏验收后需及时进入冰箱冷藏。建议储存0-10℃之间，最优5-10℃自生产日期起6个月内使用。锡膏不要把锡膏储存在0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。11厦门盛硕电子材料有限公司焊锡膏验收后需及时进入冰箱冷藏。建议厦门盛硕电子材料有限公司使用锡膏时采取“先进先出”原则。使锡膏一直处于最佳性能状态。回温：焊锡膏从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性。使用前搅拌：在使用之前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌机约需5分钟，手工约需10分钟。在使用的任何时候，保证只有1瓶锡膏开着12厦门盛硕电子材料有限公司使用锡膏时采取“先进先出”原则。回温厦门盛硕电子材料有限公司确保锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。使用前为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（推荐1小时内）流到下一个工序。当锡膏不用超过1小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。13厦门盛硕电子材料有限公司使用前为保证锡膏的最佳焊接品质，印有厦门盛硕电子材料有限公司使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护：尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。不要吸入回流时喷出的蒸汽焊接工作后及用餐前要洗手。14厦门盛硕电子材料有限公司使用前阅读物质安全资料表，做好个人防厦门盛硕电子材料有限公司印刷错位焊盘外产生锡球的原因改善印刷工艺锡膏被氧化PCB污染保证锡膏的新鲜度，也就是要按照说明书使用锡膏经常擦洗钢网15厦门盛硕电子材料有限公司印刷错位焊盘外产生改善印刷工艺锡膏被厦门盛硕电子材料有限公司元器件中部锡珠解决方法：A：防锡珠钢网B：降低网板厚度C：减小贴片深度D：延长预热保温段时间16厦门盛硕电子材料有限公司元器件中部锡珠16厦门盛硕电子材料有限公司减小网板厚度使用小开孔-注意避免开孔堵塞提高网板底部清洁频率校准印刷位置过量锡膏崩塌印膏过厚元器件放置压力过高锡膏印刷效果不良锡膏在钢板下方未清洁连焊产生的原因解决办法17厦门盛硕电子材料有限公司减小网板厚度过量锡膏崩塌连焊产生的原厦门盛硕电子材料有限公司调整贴片机精度延长预热保温段加强材料保管优化焊盘设计改进回流曲线焊盘之间温度差异过大焊盘或元器件引脚可焊性差异焊盘之间印膏量不同元器件放置有所偏差焊盘设计/PCB板设计不当回流曲线不佳立碑产生的原因解决办法18厦门盛硕电子材料有限公司焊盘之间温度差异过大立碑