关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨

关于 生产过程中铜面防氧化的一些探讨导读摘要：本文主要论述了在生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层摘要：本文主要论述了在 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的 扫描假点增多，严重影响到的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。1目前 生产过程中铜面氧化的方法与现状沉铜一整板电镀后的防氧化一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一） 的稀硫酸处理；（二）℃的高温烘干；（三）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；（四）而在此过程中，板子少则需放置天，多则天；（五）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了（如下图）。图过酸洗后，放置 小时在图形转移的前处理，通常都会采用”的稀硫酸磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。多层板内层的防氧化通常内层线路完成后，即经过显影、蚀刻、退膜及稀硫酸处理。然后通过隔胶片的方式存放与转运及等待 扫描与测试；虽然在此过程中，操作、转运等都会特别小心与仔细，但板面还是难免有诸如手指印、污点、氧化点等之类的瑕疵；在 扫描时会有大量的假点产生，而 的测试是根据扫描的数据进行的，即所有的扫描点（包括假点） 都要进行测试，这样就导致了的测试效率非常低下。2引入铜面防氧化剂的一些探讨目前多家 药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；我司目前也有一种类似产品，该产品是不同于最终铜面防护l ）、适用于生产过程中的铜面防氧化药水；该药水的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：a工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护；、水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；c生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗磨刷”工艺；、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。在沉铜一整板电镀后防氧化的应用在沉铜T板电镀后的处理过程中，将“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中硫化物接触铜面，使铜层氧化和变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达天，完全可满足一般工厂的运转周期（如下图）。图过铜面防氧化后，放置 小时在图形转移的前处理，只需采用通常的”的稀硫酸磨刷”的方式，即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除，对后续工序无任何影响（如下图）图过防氧化和酸洗后，放置小时在多层板内层防氧化的应用与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少 扫描过程中的假点，从而提高 的测试效率。3分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板 扫描、测试的对比以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各在 扫描与测试的结果对比。辎磕随处理铜面昉氧化剂处理涕试项目A0I扫崩假点AOI测试氧化点测试呦目A0I扫描吸点A0I测试氧化点序号A面B面序号A面B面12434951Q.1a30Q2275eig723817031234E612339504伯412144111665124423652953061S2355761112071S151S7奘S0&15341413S4430§295620291S74Q101S63963106S290合计65LS91合计|5S1 I印&6@嫡/眸注：由以上的测试数据可知：、使用铜面防氧化剂处理的内层板的 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的 扫描假点数的不到；、使用铜面防氧化剂处理的内层板的 测试氧化点数为：；而使用稀硫酸处理的内层板的 测试氧化点数为：0、总结总之，随着电路板产业的发展，产品档次的提