HDI板（高密度互连板）行业市场深度评估及未来发展潜力报告

HDI板（高密度互连板）行业市场深度评估及未来发展潜力报告202X-XX-XXCONTENTS行业分析报告HDI板（高密度互连板）行业定义1956年产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业2part.1HDI板（高密度互连板）行业定义HDI板（高密度互连板）行业定义电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。part.21956年1956年我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产.20世纪80年代和90年代2006年2017年至今20世纪80年代和90年代国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。2017年至今我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。part.3产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链下游计算机、汽车电子、消费电子、航空航天part.4产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链上游HDI板（高密度互连板）行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，HDI板（高密度互连板）行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。产业链中游HDI板（高密度互连板）行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于HDI板（高密度互连板）企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游HDI板（高密度互连板）行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。part.5政治环境1政治环境1《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。《产业结构调整指导目录》将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》将“新型电子光器件制造”列为信息.产业行业鼓励类项目。part.6政治环境2政治环境2《外商投资产业指导目录(2015年修订)》《开展2015年工业强基专项行动的通知》《外商投资产业指导目录(2015年修订)》将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。《开展2015年工业强基专项行动的通知》有“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力。”part.7政治环境2政治环境2《国家重点支持的高新技术领域》《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》《国家重点支持的高新技术领域》刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家重点支持的高新技术领域。《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》高密度印刷电路板和柔性电路板等制造业(C27),列为鼓励发展的重点行业。part.8经济环境经济环境从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国HDI板（高密度互连板）行业的发展必然有很大的上升空间。part.9社会环境1社会环境1010201中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。02改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。part.10社会环境2社会环境2传统HDI板（高密度互连板）行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为HDI板（高密度互连板）行业的消费主力。part.11行业驱动因素行业驱动因素1政策支持1供需平衡促进市场发展1政策支持1早在1956年，国家就将印制电路及其基材列入公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。当时的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所开展了早期研究。在改革开放早期，中国大陆的PCB生产商也主要是台湾、美国及日本投资者在中国设立的合资或外资公司。2004年后，中国大陆逐步成为全球PCB主导国，政府的产业政策逐步向环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性PCB板倾斜。1供需平衡促进市场发展1HDI板（高密度互连板）产业处于快速增长时期，由于HDI板（高密度互连板）行业的产品及服务模式特性，使其供给市场与需求市场存在较强的相互依赖、相互促进关系，HDI板（高密度互连板）市场在良好的供需作用机制下保持稳定发展part.12行业驱动因素行业驱动因素商业应用领域不断拓展行业竞争促进行业正向发展商业应用领域不断拓展从应用领域来看，HDI板（高密度互连板）行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域行业竞争促进行业正向发展在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化part.13行业现状行业现状PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。据相关数据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长208%。国内方面，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.93%，占全球比重564，大陆地区占比持续提升。从PCB产品细分结构来看，目前，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，单双面板占比16%；其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和17%。国内方面，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。part.14行业现状行业现状20页行业现状标题描述220页行业现状标题描述1part.15行业现状行业现状从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，2021-2026年HDI产值CAGR为9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。从下游应用来看，根据相关数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、15%、17%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。part.16行业现状行业现状在出口贸易中，影响高密度互连板(HDI板)产品出口的因素主要有汇率、GDP、价格指数、国际贸易壁垒等。其中，在汇率方面，如果人民币对外升值，中国产品在国际市场中的竞争力将会削弱，这将会导致出口减少;反之，则出口量将会加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一个国家的经济发展水平的重要指标，如果GDP越高，国民经济越发达，与外界的联系则越紧密，这有利于推动对外贸易的发展，从而有利于国内商品的进出口。此外，国际贸易壁垒也是影响高密度互连板(HDI板)产品出口的重要因素之一。例如，在国际金融危机爆发之后，各国贸易保护主义进一步抬头，这严重抑制了我国相关高密度互连板(HDI板)产品的出口。part.17行业热点行业热点热点一HDI板（高密度互连板）应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长热点三行业产品质量整体提高热点一HDI板（高密度互连板）应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长HDI板（高密度互连板）行业具有市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。热点三行业产品质量整体提高HDI板（高密度互连板）行业技术提升，多元化科研服务平台持续扩张，促进高价值服务企业品牌形成。行业产品化发展，集研发、生产、销售于一体的综合性科研服务企业逐渐增多。part.18行业制约因素行业制约因素质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后质量参差不齐HDI板（高密度互连板）行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力行业监管难度大政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，HDI板（高密度互连板）行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，HDI板（高密度互连板）行业产品质量的监管难度加大高端产品发展落后在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，HDI板（高密度互连板）行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于HDI板（高密度互连板）行业的发展part.19行业问题行业问题质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后质量参差不齐HDI板（高密度互连板）行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力。行业监管难度大高端产品发展落后part.20行业发展建议行业发展建议2提升产品质量2全面增值服务2多元化融资渠道2提升产品质量2（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范HDI板（高密度互连板）行业生产流程，并成立相关部门，对科研用HDI板（高密度互连板）行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证HDI板（高密度互连板）行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：HDI板（高密度互连板）行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土HDI板（高密度互连板）行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，HDI板（高密度互连板）行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。2全面增值服务2单一的资金提供方角色仅能为HDI板（高密度互连板）行业企业提供“净利差”的盈利模式，HDI板（高密度互连板）行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的HDI板（高密度互连板）行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土HDI板（高密度互连板）行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位2多元化融资渠道2可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。HDI板（高密度互连板）行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。part.21竞争格局竞争格局竞争格局1竞争格局2竞争格局1从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。竞争格局2从头部企业扩产情况来看，海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。据相关公司披露来看，2020-21年欣兴电子、奥特斯等PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。part.22行业发展趋势行业发展趋势大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程行业需求倒逼HDI快速发展大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然