富创精密研究报告专注精密制造的零组件供应商-模组产品助力设备自主可控

富创精密研究报告专注精密制造的零组件供应商_模组产品助力设备自主可控（报告出品方：国金证券）一、国内领先的半导体设备高精度零组件供应商1.1著眼于半导体设备金属材料零部件高精度生产十余年的国内领军企业富创精密成立于2008年，公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。公司产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。公司就是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，分别于2011年和2014年两次分摊国家“02关键性专项”。通过多年研发资金投入和结晶积累，公司具备金属零部件高精度生产技术为核心的生产能力和研发人才储备，攻克了半导体设备零部件高精度生产的特种工艺。通过向境内外半导体设备龙头企业分销供货，公司建立了一系列生产的标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐打穿电压等性能仅约至主流国际客户标准。公司就是全球为数不多能量产应用于7nm一流制程半导体设备的高精度零部件供应商，产Fanjeaux步入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等国际半导体设备龙头厂商供应链，并且变成了客户A的全球战略供应商。公司主要产品的工作环境建议及营收情况：1）工艺零部件：在半导体设备中与晶圆轻而易举触碰或直接参与晶圆反应，建议具备高精密、高洁净、极强耐腐蚀、耐打穿电压等特点，2022年同时同时实现总收入4.08亿，同比+129%；2）结构零部件：在半导体设备中通常起至至相连接、提振和冷却等促进作用，通常不轻而易举与晶圆触碰或参与晶圆反应，对机械加工的精度（比如平面度、平行度和表面粗糙度等性能）建议较低，2022年同时同时实现总收入5.00亿元，同比+42%；3）模组产品：通过加装、测试等环节后将公司生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和自造的电子标准件和机械标准件进行安装形成模组产品，2022年同时同时实现营收4.09亿元，同比+154%；4）气体管路：用做半导体设备中工艺气体的传输，相连接气源至反应腔，对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力存较低建议，工艺制程标准化程度高，2022年同时同时实现营收2.12亿元，同比+54%。从主营业务总收入构成来看，2022年结构零部件营收占到至当年总营收的32.35%，工艺零部件占比26.41%，模组产品占比26.48%，结构零部件、工艺零部件和模组产品合计占到至比达85.24%，为公司贡献主要营收，气体管路产品和其他业务占比分别为13.71%和1.05%。毛利方面，2022年，结构零部件和工艺零部件毛利分别为1.64亿和1.45亿元，占到至比分别为32.41%、21.16%，模组产品和气体管路分别同时同时实现毛利1.07亿和0.76亿元，分别占到至比21.16%和15.04%，其他产品同时同时实现毛利润1303.49万元，占比2.58%。1.2近几年营收和利润高速快速增长，侧重于研发经营情况较好公司营业收入持续脱胎换骨，归母净利润增长速度大力大力推进。2022年公司同时同时实现营业收入15.44亿元，同比+83.18%；同时同时实现归母净利润2.46亿元，同比+94.19%。1Q23公司同时同时实现营业收入3.41亿元，同比+21.72%；同时同时实现归母净利润0.39亿元，同比-3.46%。根据公司2023年上半年业绩剧场版，1H23公司同时同时实现总收入8.20~8.40亿元，同比+37.18%~40.53%；同时同时实现归母净利润0.90~1.00亿元，同比-10.46%~-0.51%。2020~2022年公司综合毛利率水平均衡在30%。受海外高毛利订单大幅大幅下滑和产品结构调整的影响，1Q23公司综合毛利率和净利率有所大幅大幅下滑，分别为29.21%和11.31%。分后产品回去看一看，工艺零部件和结构零部件已经形成规模效应，毛利率基本保持稳定；模组产品属于高度订做化产品，公司早期承包应用于非半导体设备的模组产品，毛利率相对较低，随着产Fanjeaux结构逐步优化，模组产品毛利率在2019~2022年持续提升，但由于模组产品部分结构零部件和工艺零部件由公司自产，比如气体断路器和其他标准件等原材料仍仍须进口海外可以可供应商，因此我们表示短期内模组产品的毛利率将有所下降。气体管路产品在2019年处于前期小批量检验阶段，追加新增产能利用率较低，毛利率为负，2020~2021年，随着气体管路产品通过主要客户检验已经已经开始回调，我们表示未来气体管路产品的毛利率将逐步提高。2020~2022年，公司应收账款账款账款周转天数分别为71.51、99.82和101.88天，1Q2023公司应收账款账款账款周转天数上升至136.36天。2018~2020年，公司应收账款账款账款周转天数相对均衡，公司大陆地区客户信用期通常为90天，大陆以外地区客户信用期通常为30~60天，2021年已经已经开始公司应收账款账款账款周转天数有所上升，与国内同行业公司的变化趋势一致，主要系则公司内销的总收入占比提升，国内客户的信用期相对较长，公司资金回笼速度有所下降。2020~2022年，公司应付账款周转天数分别为65.68、84.29和99.34，近三年公司应付账款周转天数有所波动，1Q23公司的应付账款周转天数上升至139.27天。2020~2022年，公司存货周转天数分别为128.13、122.83和137.65，近三年公司整体存货周转天数有所波动，根据公司2022年年报的数据，公司外销业务收入占到至比达46%，外销产品仍须经过海运或空运方可送至客户，因此销售周期相对较长。随着2022年半导体行业周期下行并未影响国内Fab厂新增产能，国产半导体设备行业持续高景气导致公司缴单规模激增存货规模有所上升，1Q23公司的存货周转天数上升至232.02天。2020~2022年，公司期间费用率分别为19.89%、19.62%和18.07%。2020~2022年，公司管理费用率和研发费用率呈圆形波动趋势。2023年一季度，公司期间费用率达致了25.63%，主要系则管理费用和研发费用提升所致。随着公司总收入规模快速增长，规模效应逐步显现出来，2020年已经已经开始销售费用率逐年下降，近几年均衡在2%~4%。公司研发费用率一直处于相对较低水平，2022年公司研发费用率为7.89%，1Q2023公司研发费用率进一步上升达致了11.02%。二、半导体设备零组件市场空间宽阔，行业格局分散国产化率仍处较低水平2.1高精度零组件就是半导体设备行业的提振半导体设备就是沿用行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备高精度零部件具有高精密、高洁净、极强耐腐蚀能力和耐磨踢穿电压等特性，生产工艺设计精密机械加工、材料、表面处理和工程设计等多个领域和学科，就是半导体设备的核心技术保证。作为半导体设备的关键组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣轻而易举同意了半导体设备的可靠性和稳定性，就是半导体设备产业中最为关键的一环，也就是半导体设备不断向一流制程苦练的具体内容载体。从产业链角度，零部件座落在半导体设备上游，零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备高精度零部件就是半导体设备生产环节中难度非常大且技术含量较低的环节之一，也就是国内设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。根据ICInsights的数据，2022年全球半导体厂商的资本开支为1817亿美元，同比+19%，预计2023年全球半导体资本开支将大幅大幅下滑19%至1466亿美元。根据我们的预测，半导体产业产品更新与市场需求复苏将推动半导体产业恢复正常快速增长，在行业景气度逐步复苏的背景下，全球半导体晶圆厂的资本开支将在2024年恢复正常正快速增长，市场规模将超过至1583亿美元。根据SEMI的数据，2022年全球半导体生产设备备货金额二者较2021的1,026亿美元减至长5%，创下1,076亿美元的历史新高。2022年中国大陆已已连续第三年变成全球最轻的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比大幅下滑5%，为283亿美元。中国台湾地区就是第二大设备支出地区，2022年快速增长8%，达致268亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%，北美快速增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比快速增长34%和7%。SEMI则则表示，2022年半导体生产设备销售额创下历史新高，主要系则产业不懈努力增加所需的晶圆厂追加新增产能，以大力支持涵盖高性能排序和汽车在内的关键终端市场的长期快速增长和技术创新。DD912023年设备投资额下降之后，从明年已经已经开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将已经已经开始恢复正常快速增长，根据SEMI的预计，2026年关于300mm晶圆厂的设备投资额将超过至1,190亿美元的历史新高。对高性能排序、汽车应用领域的疲弱市场需求和对存储器市场需求的提升将推动支出快速增长。预计今年将下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出进度表计将同比快速增长12%至820亿美元，2025年将同比快速增长24%至1019亿美元，2026年将同比快速增长17%至1188亿美元。2.2半导体设备零组件行业高度碎片化，公司产品对应全球市场空间约200亿美元半导体设备零组件就是所指在材料、结构、工艺、精度、可靠性及稳定性等性能方面达致了半导体设备及技术建议的零部件，美国制裁中国晶圆生产企业，部分中国设备厂商在关键零组件的供应上也受限于美国禁令，零部件较之于设备整机而言虽然市场规模并不小，但也属于以小制大的卡脖子环节。根据先锋精科招股书，半导体设备零部件通常以模组的形式可以可供应设备厂商，最终供给晶圆厂，而时程的零部件修改则由零部件厂商轻而易举交会晶圆厂。半导体设备零组件市场具有规模相对较小、碎片化明显的特点。根据芯谋研究，比如说Gauge、MFC、O-ring等零部件，不仅对精度和材料建议高，而且半导体级产品的市场规模小，在中国市场即使算上外商的订货也不少于三千万美元的金额。不仅市场规模小，存些产品还种类多样，相同种类工作原理差异显著，就是一个呈现典型碎片化特征的市场，因此也导致了国内厂商发展的兴趣和动力也严重不足。根据芯谋研究的数据，2020年，中国大陆晶圆线8英寸和12英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美元。排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆制造厂商（主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额（口径统一为8英寸和12应材前道设备零部件）约为4.3亿美元。中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有石英（Quartz）、射频发生器（RFGenerator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重达到或超过10%。此外，各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）等零部件的采购占比也比较高。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%~45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%~55%。根据公司招股书说明书的口径，公司所牵涉到的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品占到至下游相同类型设备售价的比例分别为下右图，根据观研天下的行业数据，由招股书说明书中公司主要产品占到至下游相同类型设备售价的比例*2021年下游相同类型成立备全球市场规模，可以得2021年公司主要产品对应的市场空间为203亿美元。2.3目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正快速冲上相较于通常的机械设备零部件，半导体设备零部件仍须兼有强度、快速反应、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等无机功能建议，对厂商有着较低的技术挑战。从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性建议较低，导致高精度零部件生产工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业是著重于个别生产工艺，或著眼于特定高精度零部件产品，行业内细分赛道多样、市场格局较为分散，尚未出现垄断性龙头厂商。根据华经产业研究院的数据，从相同类型设备2021年公布的市场规模来看，与国内半导体设备及零部件的市场规模二者较，我国国产化供给亟须增加，市场供需不相匹配。半导体成立备零部件的国产化率整体较低，国内厂商主要在机械类和气体类零部件中赢得突破。当前，全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之服务设施的半导体设备高精度零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。而国内规模非常大的半导体设备高精度零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎高精度和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。根据公司招股书数据，强于科林、Ferrotec和京鼎高精度等国际领先半导体设备零部件厂商2021年全球市占率也仅为10%、2%和3%。半导体设备高精度零部件内资企业中，公司能够轻而易举为国际半导体设备厂商生产量产产品。此外，也存以向国内半导体设备厂商供货居多的先锋精科和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家政策重点鼓励并多方大力支持国内集成电路及其专用设备产业的经营发展，并对产业链安全更加著重，内资半导体高精度零部件生产企业料获得进一步发展，国内半导体设备高精度零部件的国产化率将不断提升。作为国内领先的半导体设备零部件龙头，公司实现了营收的快速增长。从收入规模来看，公司落后于新莱应材，但超过了华亚智能和先锋精科。2022年全年公司实现营收15.44亿元，同比增长83.18%；1Q23公司实现主营业务收入3.41亿元，一季度营收同比增长21.72%。从研发费用率来看，公司2023年第一季度的研发费用率为11.02%，华亚智能、新莱应材同期研发费用率分别为3.21%与3.39%，公司研发费用率远高于同行业可比公司。从毛利率水平来看，公司与可比公司都保持在相对稳定的水平。华亚智能的精密金属结构件多应用于半导体设备，因此毛利率相对较高，公司得益于产品结构的优化，毛利率优于半导体设备占比相对较小的新莱应材。1Q2023，公司综合毛利率为29.21%，华亚智能、新莱应材在2023年第一季度的毛利率分别为31.99%和24.82%。三、公司产品可以全面全面覆盖7nm一流制程，掌控核心技术打造出行业壁垒3.1公司产品平台化布局，业务原产广为公司所处半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业技术，包括材料、机械、物理、电子、精密仪器等多个领域技术，公司坚持以研发驱动的经营战略，在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术五大领域积累了较强的技术优势。由于中美贸易摩擦导致国内进口海外半导体先进制程设备受限，半导体设备国产替代大势所趋，公司积极开拓国内市场，产品进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障我国半导体产业供应链安全。公司产品平台化布局构筑行业技术壁垒。公司主要产品全面全面覆盖了半导体设备中淬火、薄膜沉内积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7nm制程的前道设备中。公司的四大业务品类仅约至全球半导体设备龙头企业标准的生产工艺和追加新增产能。根据公司公告，公司每年供应零件种类少于7,000~8,000种，合计达致70~80万件，为客户一站式订货、增加管理难度提供更多更多了方便快捷，构筑公司产品的核心竞争力。工艺零部件：工艺制程复杂，技术要求高，公司产品国内领先已导入7nm制程设备。工艺零部件在半导体设备中一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程，起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。结构零部件：工艺制程相对简单，种类繁多，公司部分结构零部件已导入7nm制程设备。公司部分结构零部件同样已导入7nm制程，部分境内厂商也能为国内客户提供定制化结构零部件，但通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除公司外尚无内资企业。模组产品：行业模块化趋势下需求旺盛，公司模组产品逐步放量。公司的主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。气体管路产品：公司多种气体管路产品通过客户A、北方华创等客户认证后，持续量产供货，份额不断扩大。目前公司可供应气源到气柜的大批量洁净管路（工艺简单、单价较低、长度较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺复杂、单价较高、长度较长）。3.2掌控核心技术优势巩固行业地位半导体零部件仍须不断研发生产工艺技术以满足用户产品高精密、高洁净、极强耐腐蚀能力、耐打穿电压的建议，从而促进半导体设备更新运算。公司著眼于金属材料零部件高精度生产技术，掌控精密机械生产、表面处理特种工艺、冲压、加装、检测等多种生产工艺。1）精密机械生产技术：紧紧围绕精准的加工工艺路线和程序的研发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的相匹配、生产方式与产业模式的相匹配，输出高质量高精密产品，以满足用户半导体设备对高精度零部件的高精密和高洁净的市场需求，同时还能通过机械制造精度和所加工材料的精准把往上，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、高精度加工程序的独立自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可以打造出工艺水平极高的产品。2）表面处理特种工艺技术：高精度零部件表面处理特种工艺就是同时同时实现前述性能需求的关键工序，通常分为干式制程和湿式制程，其中干式制程涵盖研磨、喷砂及喷涂等；湿式制程涵盖化学冲洗、阳极水解、化学镀镍以及电解研磨等，能够提升高精度零部件高洁净、极强耐腐蚀、耐打穿电压等性能。公司具备较为齐备的表面处理特种工艺，具备独立自主的专利技术和Know-How，能够同时同时实现涵盖化学冲洗、阳极水解、电解研磨、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、极强耐腐蚀、耐打穿电压的工艺技术及检测能力。3）冲压技术：高精度零部件制造商针对冲压工艺、冲压参数、冲压材料、冲压环境等方面进行研究，同时同时实现半导体设备高精度零部件冲压区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终同时同时实现真空环境下的半导体设备工艺制程的均衡。公司具备电子束冲压、激光冲压、自动高洁净管路冲压等多种冲压技术，可以针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行冲压，并针对客户零部件产品特点挑选出适合的冲压方式，为客户提供更多更多有效率的冲压方案。从7nm工艺制程已经已经开始，半导体设备对高精度零部件洁净度建议更为苛刻，比如无法达致适度建议，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备生产良率，适度产品仍须并使用代莱特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件牵涉到使用前述的特种工艺，模组产品和气体管路产品尚未牵涉到。2021年，公司7nm以下零部件同时同时实现营收0.21亿元，占比2.52%。7nm工艺制程设备零部件仍须公司通过加工程序二次开发等方式同时同时实现更高精度的加工、通过表面处理溶液配方的改进提升Zopfli特性，目前公司就是国内为数不多的掌控7nm工艺零部件核心工艺的厂商，也就是全球能量产应用于7nm工艺制程半导体设备的高精度零部件制造商之一。2021年，公司7nm制程零部件总收入金额和比重增加，主要系则2020年TOCALO向公司订货量较大，为平衡自身库存和下游市场需求减少了对公司适度型号内衬（均为7nm）的订货。其次，公司内销总收入大幅提高，而内销产品均应用于7nm以上制程设备。3.3充分利用海外龙头开拓市场，国内份额稳步提升半导体设备市场快速增长受益于半导体生产市场需求，5G、AI等新技术的蓬勃发展为下游半导体平添代莱增量市场需求，随着半导体微缩制程建议提高，半导体设备的市场需求和价格持续高涨，未来半导体设备市场规模将随其纳米制程持续苦练而进一步不断扩大。对于半导体设备及零部件行业非常小的市场需求将为半导体设备及高精度零部件供应商提供更多更多宽阔的发展机遇。公司自2008年设立至即为对标客户A的供应商管理标准，经过独立自主研发和长达两年的质量体系证书和特种工艺证书，于2011年变成了客户A的合格供应商，向其供应结构零部件。之后公司陆续顺利完成更高级别的证书，逐步承包技术难度更高的工艺零部件批量业务。2016年，公司变成客户A的战略供应商，近几年随着双方合作不断深入，陆续开拓了模组产品、气体管路产品合作。深度合作海外知名客户，公司第一大客户“客户A”为全球半导体设备龙头，销售额名列全系列球前三。公司自2011年变成“客户A”合格供应商，总计通过了其39项特种工艺证书，生所产的零部件应用于多个产品线。2019-2021年，公司对“客户A”轻而易举和间接销售额占各期营业收入的比例分别为75.2%、74.5%和58.3%，均占公司营收半数以上。供应期间，“客户A”向TOCALO、帆崇科技等海外及中国台湾公司所所推荐订货公司产品，公司借此契机拓展览会销售渠道，多样客户资源。通过多年积极主动拓展下游客户的新建工程，预付。数据金额。目前已经步入多家海内外龙头设备商的供应链。海外客户涵盖客户A、TokyoElectron、HITACHIHigh-Tech和ASMI等。国产零部件需求旺盛，公司广泛拓展国内客户降低风险。2019-2021年，公司对“客户A”直接和间接销售额占比呈逐步下降趋势，主要系公司广泛拓宽客户资源，产品进入北方华创（氧化扩散、刻蚀、薄膜沉积和清洗设备等）、屹唐股份（刻蚀设备、干法去胶设备和热处理设备）、中微公司（刻蚀设备和薄膜沉积设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（化学机械抛光设备）、芯源微（涂胶显影设备）、中科信装备（离子注入设备）、凯世通（离子注入设备）等主流国产半导体设备厂商，有效降低大客户依赖风险。国内市场的广泛需求为公司注入了新的活力，2019~2021年，公司在大陆销售额的占比分别为15.3%、22.3%、39.3%，呈上升趋势。我们认为在国产替代的大背景下，公司在国内客户份额有望大幅提升，根据我们的预测，2023~2025年，北方华创和华海清科的收入依旧保持了高速增长，营收将分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。根据Wind的数据，北方华创和中微公司2021~2022年在建工程分别同比+750.88%和+154.58%，1Q23北方华创和中微公司在建工程分别达到14.06亿元和10.62亿元，分别同比+298.70%和+73.43%，下游设备厂商客户近几年在建工程呈急剧增长态势，产能扩张的步伐未见放缓。3.4IPO募投南通工厂，全面布局海内外追加新增产能根据公司公告，2022年10月公司发行股票股票5,226.33万股，实际募资资金36.6亿元，募资资金主要投向南通的集成电路装备零部件全系列工艺智能生产生产基地，以及补齐流喊叫资金，合计投资金额为16亿元。公司先后布局了南通和北京工厂，未来5年目标年产值少于60亿元。根据公司公告，沈阳工厂为公司总部运营中心和全球物料中心，主要面向客户A，目前15亿元/年的产值相符八十产，未来随着模组件产品占比提升和管理优化，追加新增产能料小幅提升；南通工厂为IPO募投项目，为公司智能生产生产基地，主要针对大规模生产和新增客户投产，项目总投资额为10亿元，项目全部竣工建成投产后，可以年产腔体类、平板类等半导体设备核心零部件93万件，设计产值为20亿元/年，预计2023年陆续投产，2025年超过至八十产；北京工厂将投入使用表面处理研发中心和携手客户研发中心，不断提升公司技术及客户粘性，进而提升公司竞争优势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值20亿元/年，预计2024年陆续投产，计划于2027年超过至八十产。四、盈利预测国内晶圆厂新增产能未受全球半导体行业资本开支下行影响，国内设备行业持续高景气。公司产品对应市场规模约200亿美元，高端产品空间宽阔。1）根据公司招股书和SEMI数据，我们测算21年公司产品对应全球市场空间为203亿美元，占到至当年全球设备市场的20%，SEMI预测2030年设备市场将少于1,400亿美元，假设比例保持维持不变则公司产品对应全球市场规模约280亿美元；2）根据公司招股书数据，强于