印制板(PCB)自查与审核列表(可生产性、结构)

印制板设计自查与审核列表——可生产性、结构版本表单编号：NO：202101产品代号产品名称设计师印制板名称版本号图号填表日期填表须知：设计师设计印制板之前，应先熟悉有关项目设计需求和公司相关印制板设计规范及本表相关内容，印制板设计完成后，设计师首先应核对设计结果是否满足设计需求及公司相关规范，然后按照要求填写本表内容，进行设计师自查，最后提交PCB可生产性、结构审核；表中所列审核条目不需要填写的以“——”表示；标注★的条目需要设计师填写具体内容，结构设计师只需审核表中标注▲的项目；审核条目合格时在对应的表格中以“√”表示，如有疑问，在对应表格填写审核意见。印制板性能等级、可生产性等级评定分级见后文注解。印制板特性描述特性参数值印制板性能等级（设计师自行评定）□1级□2级□3级印制板关键特性参数印制板尺寸大小★印制板网络数量（连接线数量）★元器件特性小型分立元器件数量★大型IC器件数量★IC引脚最小间距值★过孔特性过孔数量★过孔种类★最小过孔直径★BAG器件特性印制板上BGA器件数量★BGA焊球最小间距值★布线最小线宽/线距值★印制板层数★印制板可生产性等级（由PCB可生产性审核人员评定等级）□A级□B级□C级印制板工艺设计基本要求设计自查结构审核PCB可生产性审核结构印制板结构尺寸是否满足整机要求注：结构审核需要对照实际PCB图。▲——印制板厚度★▲——印制板翘曲度是否满足整机装配要求★▲——印制板安装孔位置是否满足整机要求▲——安装孔孔径大小/焊盘直径大小★▲——元器件最大高度（顶层/底层）★▲——结构允许PCB安装的最大高度（顶层/底层）★▲——接插件的位置及方向是否符合装配要求▲——关键器件布局是否符合整机结构要求▲——封装元器件封装原点是否在器件中心位置——接插件封装第一脚标识是否明确——接插件安装方向丝印标识是否明确——元器件极性标注是否清晰明确——内层焊盘隔离环的环宽≥8mil——SMD元器件阻焊桥最小宽度≥4mil——布局元器件本体到拼板分离边距离＞1mm（40mil）——小型SMD器件之间间距≥0.3mm（12mil）（B、C级板可参考设计）——大型SMD器件之间间距≥2.5mm（100mil）（B、C级板可参考设计）——大型SMD与小型SMD器件之间间距≥1.5mm（60mil）（B、C级板可参考设计）——PLCC表面贴转接插座与其他器件间隙≥3mm（120mil）（B、C级板可参考设计）——BGA外形与其他元器件的间隙≥5mm（200mil）（B、C级板可参考设计）——热敏元器件远离大功率器件或散热器——较重器件布放在靠近PCB支撑点或边的地方——压接插座周围5mm范围内A面无高度超过压接插座的元件——B面无元件或焊点——光学定位符号有贴装器件的印制板，四角处选设三个Mark点（最少应在对角线处添加两个Mark点）。双面有贴装器件时，每一面都有Mark点。拼板时，每块小板上对角处至少有两个Mark点——引线中心距≤0.5mm（20mil）的QFP以及中心距≤0.8mm（32mil）的BGA等器件，在通过该元件中心点对角线附近的对角处设置Mark点——Mark点内层背景相同，边缘距板边≥5mm（200mil）——Mark点直径设置为1mm（40mil），周围环宽1mm（40mil）内应无印制导线及文字——布线布线的最小线宽/线距（内层和外层）均≥5mil——印制导线及铜箔距非金属化孔或板边的距离，内层大于0.5mm（20mil），外层大于0.3mm（12mil）——印制线与chip类元件焊盘连接时尽量从焊盘中心位置对称引出，如：——印制线与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，建议从焊盘两端引出，如：——超过5mm5mm（200mil×200mil））范围的大面积覆铜，如无特殊要求，应采用网格铜，建议线宽0.3mm（12mil），间距0.5mm（20mil）——大面积覆铜区的元件连接焊盘，应设计成花焊盘（若电流≥5A，可考虑全连接）——铺铜后应无孤岛铜存在——金属壳体元件和散热器下不应有走线、铜皮和过孔——过孔孔径与板厚之比应≥1/8——过孔焊盘环宽外层≥0.1mm（5mil），内层≥0.2mm（8mil）——阻容贴片元器件焊盘之间不能设置过孔——过孔距表贴焊盘≥0.5mm（20mil）（过孔盖绿油时可小至0.15mm（6mil））——排成一列的无阻焊过孔的焊盘间隔应＞0.5mm（20mil）——过孔需绿油塞孔时最大直径应≤0.65mm（26mil）——丝印字符印制板是否在丝印层添加防静电标识（若印制板本身不需要防静电，直接填“不添加”）——丝印字符、文字符号没有压住焊盘——由下而上、由左而右排列各元器件丝印位号——丝印字符线宽≥4mil，高度≥25mil——印制板上合理表明PCB图号及版本号——审核结论及建议设计师： 年月日结构审核： 年月日PCB可生产性审核： 年月日【注解】印制板性能等级1级——普通军用电子设备主要用于地面和一般军用设备。要求印制板组装后有完整的功能，一定的工作寿命和可靠性，允许有一些不影响电气和机械性能的外观缺陷。2级——专用军用电子设备主要用于军用通信设备、复杂的军用电子设备等。要求印制板组装后有完整的功能，较长的工作寿命及较高的可靠性，允许有不影响使用性能的轻微外观缺陷。3级——高可靠军用电子设备主要用于车载、机载、舰载、航天等军用电子设备。要求印制板组装后有完整的功能，长的工作寿命，连续工作和高的