射线三级开卷必过秘籍综合分析题

射线三级开卷必过秘籍综合分析题无损检测是一项重要的技术，在考试中也占有重要的地位。本文将介绍无损检测射线三级考试的开卷必过秘籍，主要考核以下四个方面的内容：1.检测工艺规程的编制能力。要求三级人员根据单位的制造、安装、检验检测对象或投标过程产品的类别，材料结构特点和现有检测人员、设备器材、场所技术等条件，按照法规、标准要求制定具体而实用的射线检测工艺规程或通则。考生需要掌握工艺规程的涵盖范围、内容、相关因素的范围、设备器材的要求、具体技术和工艺内容、检测实施的要求、操作指导书的要求内容以及记录和报告的规划和控制要求等。2.特征设备对象（结构和材料）的射线检测必要性分析。考查学员对特种设备典型结构和材料的了解。例如，在制产品要求根据法规、标准分析是否需要进行射线检测，从对象的材料结构和成型方式及热处理、焊接、在加工等方面分析容易出现的缺陷是什么，为什么有时候要求优先采用射线检测。对于在役产品，要求根据工况（如高温、低温、腐蚀和硫化氢腐蚀等）分析可能产生的缺陷，分析其检测特点。考生需要熟悉法规、标准中关于射线检测的要求及为什么这些要求。3.容器还是管道的审题工艺的对象。容器的检测工艺规程需遵循TSGR004-2009《固定式压力容器安全技术监察规程》和无损检测NB/T47013-2015。制造方面需遵循GB150.1～4-2011《压力容器》。在用方面需遵循TSGR7001-2013《压力容器定期检验规则》第二十六条表面缺陷检测和第二十七条埋藏缺陷检测。管道的检测需遵循TSGD0001-2009《压力管道安全技术监察规程——工业管道》和GB/T20801及NB/T47013-2015的检测等级、范围和部位、数量、合格要求。4.实验室的质量保证体系。考生需要熟悉实验室的质量保证体系，包括实验室的质量管理体系文件、实验室内部质量控制和质量保证管理体系、实验室的检测设备和器材管理体系、实验室的人员培训和能力评估管理体系等。以上是无损检测射线三级考试的开卷必过秘籍，希望考生们能够认真掌握，取得好成绩。射线检测的等级、范围、部位和数量详见第85条。全部合格为Ⅱ级，局部合格为Ⅲ级。制造方面，按照GB/T20801.1～6-2006《压力管道规范工业管道》6.3焊接接头的无损检测标准，全部（Ⅰ100%）为合格Ⅱ级，局部（检查等级Ⅱ20%、Ⅲ10%、Ⅳ5%）为合格Ⅲ级。答案1：在用压力容器内外部无损检测应按照固定式压力容器安全技术监察规程、压力容器定期检验规则和NB/T47013-2015承压设备无损检测标准要求进行。答案2：磁粉检测是检测应力腐蚀裂纹最有效的无损检测方法。因为应力腐蚀裂纹是一种表面缺陷，磁粉检测适合于检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷，灵敏度高于渗透检测。答案3：在对细小应力腐蚀裂纹进行检测时，应选择X射线而非γ源，使用细颗粒C4类及更高的胶片和位于产生裂纹的一面的布片。同时，需要屏蔽无用射线，控制防散射，并避免高电压短时间的曝光量。答案4：在对贮罐的应力腐蚀裂纹进行返修过程中，需要边返修边进行MT或PT检测以确认裂纹是否消除。如果采用补焊方式返修，则需要返修完毕后进行MT或PT检测，以确认未产生新的表面超标缺陷。同时，需要使用与原方法一致的方法检测，以确认未产生新的内部超标缺陷。在这种情况下，需要使用RT方法。在考虑无损检测的方式时，需要主要考虑材质和规格（直径、壁厚）。在材质方面，需要考虑裂纹、焊接缺陷以及应力腐蚀倾向等因素。根据这些条件，可以确定透照方式，即内透或外透。一般在使用设备时，我们主要考虑采用外透源在外胶片贴内的方式，这样可以使内表面腐蚀裂纹的L2变小，从而减小几何不清晰度Ug，进而提高照相灵敏度。在选择胶片时，我们优先选用梯噪比高的C4类胶片。梯噪比高意味着信号的放大能力越强，产生的附加噪声越小，从而提高底片对影像细节的显示能力，最终提高细小裂纹的检出率。对于制造容器，我们需要考虑制造过程工艺，选择合理的透照方式。对于在用容器，如果有人孔，我们可以考虑中心透照，如果内表面有裂纹，则优先采用外透法。在对一具在役球罐进行开罐检测时，如果发现裂纹，我们应该进行边返修，边MT或PT检测，确认裂纹消除。如果采用补焊方式返修，则返修完毕后需要进行MT或PT检测，确认未产生新的表面超标缺陷，并使用RT方法确认未产生新的内部超标缺陷。在编制射线检测工艺卡时，我们需要注意射线检测的技术等级、焊补质量验收等级和检测时机等问题，以确保检测的准确性和可靠性。对于焊补部位的射线检测，采用源在外透照方式操作方便且防护更容易，而且由于焊补部位在球壳外壁，采用源在外透照方式的几何不清晰度较小，更有利于发现焊补区域靠近外壁的裂纹等细小缺陷。在制造氯气罐时，我们需要考虑设计压力、设计温度、材质、容器类别和规格等因素，以确保制造的氯气罐符合要求。在对接焊缝采用埋弧自动焊，其余为手工双面电弧焊，B6为单面焊，其焊缝余高均为2mm。B4为罐体的最后一道焊缝。可提供的检测设备包括XXH2505和XXQ2505射线机（焦点大小分别为2.5×2.5mm、2.5×2.5mm）、Se-75γ射线机（现有活度50Ci、焦点为2×2mm），以及天津Ⅲ型和Ⅴ型胶片（胶片规格：300×80、200×80）。设备结构示意图见图1，曝光曲线图见图2、图3。1、根据固容规和GB150的相关规定，B1焊缝的检测方法和比例如何选择？答：固容规要求对B1焊缝进行100%射线或超声波检测，而GB150.4-2011规定需对B1焊缝进行100%射线或超声波检测。超声检测包括衍射时差法超声检测（TOFD)、可记录的脉冲反射法超声检测和不可记录的脉冲法超声检测。当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，还应当采用射线检测或衍射时差法超声检测作为附加局部检测。2、B5焊缝最优的透照方式是哪种？给出选择的理由。答：源在外单壁透照是最优的方式。虽然源在内中心透照的一次透照长度、K值及裂纹检出角均优于源在外单壁透照法，但采用X射线机时机头尺寸过大且不利于源在中心布置。选择γ射线机时由于源的强度过大，根据曝光曲线可知F=152mmT=14时的曝光时间仅需6s，因此不符合标准要求。而源在内透照法时焦距F过小，导致底片的几何不清晰度过低，因此不采用。根据NB/T47013-2015标准，尽量选择单壁透照，因此双壁单影不考虑。3、若B6焊缝采用双壁单影透照，其最小焦距为多少？对于该焊缝，大焦距（700）和最小焦距的比较？答：根据NB/T47013-2015，AB级f≥10d*b2/3，d=2.5mm，b=6+2mm，得f≥100mm。机头贴紧管透照时焦距最小，其焦距若用X射线机时约为159+2+150（机头），即Fmin=311mm。而γ射线机因曝光时间过短弃用。F=700mm时几何不清晰度小，而一次透照长度小，曝光时间长，效率低；Fmin时几何不清晰度大，而一次透照长度大，曝光时间短，效率高。4、A1焊缝，若透照焦距为600mm，其一次透照长度为多少？答：当F=600mm时，由b=14+2*2mm且L3=0.5f得f=F-b=582mm、L3=291mm。因此，焦距为600mm时，一次透照长度为291mm。答：对于B1焊缝，根据所给设备，可以比较不同工艺的优劣。首先考虑源在内中心周向透照，这种方式的优势在于一次透照长度、K值及裂纹检出角均优于其它透照方式，同时工作效率也最高。比较γ射线机和XXH2505射线机的透照时，由于焦点尺寸的不同，几何不清晰度也有所不同，但是源在内偏心透照相比源在外单壁透照，一次透照长度大，效率高，散射小，底片灵敏度高，但内部定位困难。对于B2焊缝，选择曝光量时需要根据焊缝厚度来选择，因为按母材选择曝光量时，当母材黑度达到基准黑度2.5时，焊缝黑度可能达不到标准要求，而按焊缝厚度选择则能保证母材部位黑度不致太高。在选择检测技术或工艺时，需要考虑具体对象的结构和材料特点、检测环境和其他要求，比较分析不同检测技术或工艺的效果、特点和适应性，以选定正确的透照方式。需要考虑透照灵敏度、缺陷检出特点、透照厚度差和横向裂纹检出角、一次透照长度和操作方便性等因素。源在内透照法具有更小的透照厚度差和横向裂纹检出角，而一次透照长度较大的透照方式可以提高检测速度和工作效率。对于容器透照，源在外的操作更方便一些，而球罐的X射线透照，上半球位置需要特别注意。在进行射线检测时，试件及探伤设备的具体情况是非常重要的。当试件直径较小时，源在内透照可能不能满足几何不清晰度的要求，因此需要采用源在外的透照方式。使用γ射线源或周向X射线机时，选择源在内中心透照法对环焊缝周向曝光，更能发挥设备的优点。在对环焊缝进行各种透照方式的比较中，源在内中心透照周向曝光法是最佳的选择。该方法透照厚度均一，横向裂纹检出角为90度，底片黑度、灵敏度俱佳，缺陷检出率高，且一次透照整条环缝，工作效率高，应尽可能选用。在进行射线检测时，透照方式的选择也是非常关键的。对B1焊缝进行射线检测时，采用内透法和外透法各有其优缺点。采用中心内透法便于实施，对焦容易，K值为1，且检测效率高，但对根部裂纹性质的小缺陷检出率则低于外透法。采用外透法，对焦不容易，易受到管内散射线的影响，需要进行多次分段透照，检测效率低于内透法，但对根部裂纹性质的小缺陷的检出高于内透法。对焊补部位进行射线检测时，采用源在外和源在内两种透照方式也各有其优缺点。从操作方便性的角度考虑，采用源在外透照方式时摆放射线机等比源在内透照方式方便。从缺陷的检出能力方面考虑，由于焊补部位在球壳外壁，且15MnVR为裂纹敏感性材质，采用源在内透照方式的几何不清晰度较小，更有利于发现焊补区域靠近外壁的裂纹等细小缺陷。附加双壁单影，透照次数低于外透法，但曝光时间比单壁透照时间长，灵敏度不如单壁透照。管座角焊缝容易出现根部缺陷，优先采用外透法，胶片离根部缺陷近，几何不清晰度小，控制焦距，提高缺陷检出率。采用内透法时，射线源放在支管轴线上的透照布置，接近中心内透法，K值接近1，有效检测范围大，工作效率高。在进行射线检测设备选择时，应考虑试件的具体情况和要求。现场可供使用的射线检测设备和器材有300kVX射线机、Se-75、Ir-192射线探伤仪和Agfa-D7胶片、0.03mm及0.1mm的铅箔增感屏。在此情况下，应选用X射线机。因为透照厚度达到46mm，Se-75不能满足穿透力要求。同时，15MnVR为裂纹敏感性材质，若使用Ir-192需使用细颗粒胶片。因此，X射线机是更合适的选择。与Ir-192相比，X射线机具有更高的穿透力和更好的检测效率。X射线机能量分布为连续谱，能量可调节，可以根据工件厚度选择合适的管电压，从而获得较高的对比度和灵敏度，提高小缺陷的检出率。相比之下，Ir-192的能量不可调节，线质硬，散射线多，灰雾度大，对比度小，对裂纹缺陷的检出率低。该检测公司拥有的射线检测设备和器材有XXQ2505X射线机、Se-75γ射线探伤仪和Ir-192γ射线探伤仪。我们选择Se-75射线探伤仪，因为它的透照厚度为13mm，相对于Ir-192，Se-75射线能量较低、线质适中，具有较高的灵敏度。Se-75对小径管透照的灵敏度接近或达到X射线的质量，而有效检出范围又明显大于X射线的水平，且Se-75探伤仪在水冷壁安装现场操作更为方便。在选择胶片时，我们遵循以下原则：A级和AB级检测技术不得低于C5类，B级检测技术不得低于C4类。采用γ射线或高能射线照相必须采用C4类或更高类别的胶片。当对公称厚度或透照厚度较薄的工件进行γ射线照相时应采用高类别的胶片。对可焊性差的材料或Rm≥540MPa的低合金高强钢，γ射线照相时应选择C4类或更高类别的胶片。我们选择了C5富士100AA400AGFAC7D7、C4柯达T200AGFAD5天津V和C3AGFAC4D4天津Ⅲ。在放置像质计时，线型像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。单壁透照规定像质计放置在源侧，双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧，双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。但是像质计放置在胶片侧所显示的灵敏度是不真实的，不允许像质计随便放在胶片上。如果像质计放置在胶片侧，应进行对比试验，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，并在检测报告中标出。在选择透照焦距时，我们比较了431mm和600mm焦距的优缺点。与600mm焦距相比，选择431mm焦距的优点是可以缩短曝光时间近50%，提高检测工作效率，并减少人员所受到的辐射影响。本文介绍了小径管射线透照的缺点和有效措施，旨在提高射线照相的质量和减少散射线的影响。首先，小径管射线透照存在几何不清晰度低和透照场均匀性差的问题，这限制了有效透照长度和提高射线照相灵敏度。为了解决这些问题，可以选择600mm焦距的射线照相机，并且采用T3类以上的胶片、适宜的源活度-曝光时间控制、小焦点、椭圆开口宽度控制和底片黑度控制等有效措施。其次，散射线是无法消除的，但可以尽量减少。为了控制散射线，可以选择合适的射线能量、使用铅箔增感屏、背防护铅板、铅罩和光阑、厚度补偿物、滤板和遮蔽物等措施。这些措施可以减小照射场范围、吸收低能散射线、减少