2013-2017年中国FPC行业市场研究与预测报告VIP

汇智联恒2013汇智联恒20132013-2017年中国FPC行业市场研究与发展前景预测报告报告目录报告目录 2图表目录 14第一章 全球FPC产业概况 20第一节 FPC简介 20一、 FPC定义 20二、 FPC的优点与功能 21三、 FPC的分类 22四、 软硬板应用领域与市场研究 23五、 高密度软板及应用领域研究 25六、 高密度软板发展趋势与技术要求 28第二节 全球FPC产业近况 29第三节 中国FPC产业概况 31第二章 FPC关键原材料供应分析 33第一节基本概念及分类 33一、 FCCL 33二、 铜箔 34三、 PI 34第二节 关键原材料的界定 35第三节 全球FCCL市场分析 37一、 市场规模分析 37二、 产品结构分析 38第四节 全球电解铜箔市场分析 39第五节 全球压延铜箔市场分析 39第六节 全球PI市场分析 41一、 市场规模分析 41第七节 台湾FCCL市场分析 42一、 市场规模分析 42二、 主要供应商分析 42第八节 台湾电解铜箔市场分析 42一、 市场规模分析 42二、 主要供应商生产概况 43三、 进出口分析 44第九节 台湾压延铜箔市场分析 44第十节 台湾PI市场分析 45第十一节中国大陆FCCL市场分 45一、 技术水平分析 45第三章 全球FPC市场分析 46第一节 日本FPC市场分析 46第二节 东南亚FPC市场分析 46第三节 南韩FPC市场分析 47第四节 北美FPC市场分析 47第五节 欧洲FPC市场分析 48第六节 台湾FPC市场分析 48一、 市场规模分析 48二、 产品结构分析 49三、 主要厂商市场份额分析 49四、 主要厂商最新发展动态 49第七节 中国大陆FPC市场分析 50一、 基本概况 50二、 市场规模分析 51三、 产量分析 51四、 价格走势分析 52五、 行业最新发展动态 53六、 FPC发展预测 54第四章 中国FPC进出口数据监测分析 55第一节 中国FPC进口数据分析 55一、 进口数量分析 55二、 进口金额分析 55第二节 中国FPC出口数据分析 55一、 出口数量分析 55二、 出口金额分析 56第三节 中国FPC进出口平均单价分析 56第四节 中国FPC进出口国家及地区分析 57一、 进口国家及地区分析 57二、 出口国家及地区分析 58第五章 中国FPC行业发展前景分析 60第一节 市场需求结构趋势 60一、 产品市场全球化 60二、 市场领域继续扩大 60三、 产品需求层次进一步提高 60第二节 市场增长模式趋势 61一、 产业区域发展趋势 61二、 市场竞争者构成格局趋势 61第三节 市场营利趋势 62第四节 技术发展趋势 62一、 便携式产品朝着HDI技术发展 62二、 FC为IC载板未来技术主流 63三、 HDI软板、COF及软硬板是柔性板的技术主流 63四、 绿色环保技术将逐渐导入PCB生产 63第五节 产品发展趋势 64一、 软硬板 64二、 双面覆晶薄膜软板 65三、 高密度互连软板 65四、 COF软板 65五、 IC构装载板 66第六节 FPC发展的技术难点 66第六章 2013-2017年FPC市场需求预测 68第一节 国际FPC市场需求预测 68第二节 中国大陆FPC市场总体需求预测 68第三节 FPC各应用领域市场需求预测 68一、 手机行业市场需求预测 68二、 显示器行业市场需求预测 69三、 笔记本电脑行业市场需求预测 69四、 消费性电子产品行业市场需求预测 70五、 汽车相关行业市场需求预测 70六、 其他 70第七章 FPC上游产业研究 71第一节 FCCL产业研究 71一、 FCCL构成 71二、 2LFCCL与3LFCCL对比 71第二节 部分FCCL厂家分析 71一、 台虹科技 711、 企业概况 712、 企业主要经济指标分析 723、 企业盈利能力分析 734、 企业偿债能力分析 735、 企业运营能力分析 746、 企业成长能力分析 75二、 新扬科技 751、 企业概况 752、 企业主要经济指标分析 763、 企业盈利能力分析 774、 企业偿债能力分析 775、 企业运营能力分析 786、 企业成长能力分析 78三、 广州宏仁电子工业有限公司 781、 企业概况 782、 企业主要经济指标分析 803、 企业盈利能力分析 804、 企业偿债能力分析 815、 企业运营能力分析 816、企业成长能力分析 81四、 亚洲电材股份有限公司 821、 企业概况 822、 企业主要经济指标分析 833、 企业盈利能力分析 834、 企业偿债能力分析 845、 企业运营能力分析 856、 企业成长能力分析 86五、 昆山雅森电子材料科技有限公司 861、 企业概况 862、 企业主要经济指标分析 873、 企业盈利能力分析 884、 企业偿债能力分析 885、 企业运营能力分析 896、 企业成长能力分析 89六、 九江福莱克斯有限公司 891、 企业概况 892、 企业主要经济指标分析 903、 企业盈利能力分析 914、 企业偿债能力分析 915、 企业运营能力分析 926、企业成长能力分析 92七、 中山市东溢电子材料有限公司 931、 企业概况 932、 企业主要经济指标分析 933、 企业盈利能力分析 944、 企业偿债能力分析 945、 企业运营能力分析 956、 企业成长能力分析 95八、 华烁电子化学材料有限公司 961、 企业概况 962、 企业主要经济指标分析 963、 企业盈利能力分析 974、 企业偿债能力分析 975、 企业运营能力分析 986、企业成长能力分析 98九、 深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司 981、 企业概况 982、 企业主要经济指标分析 993、 企业盈利能力分析 994、 企业偿债能力分析 1005、 企业运营能力分析 1016、 企业成长能力分析 101十、 杜邦太巨 1021、 企业概况 1022、 企业主要经济指标分析 1023、 企业盈利能力分析 1034、 企业偿债能力分析 1045、 企业运营能力分析 1056、企业成长能力分析 106第八章 部分FPC厂家分析 107第一节 深圳精诚达电路有限公司 107一、 企业概况 107二、 企业主要经济指标分析 108三、 企业盈利能力分析 109四、 企业偿债能力分析 109五、 企业运营能力分析 110六、 企业成长能力分析 110第二节 厦门弘信电子科技有限公司 110一、 企业概况 110二、 企业主要经济指标分析 112三、 企业盈利能力分析 112四、 企业偿债能力分析 113五、 企业运营能力分析 113六、 企业成长能力分析 113第三节 比亚迪股份有限公司 114一、 企业概况 114二、 企业主要经济指标分析 114三、 企业盈利能力分析 115四、 企业偿债能力分析 115五、 企业运营能力分析 116六、 企业成长能力分析 117第四节 深圳市统信电路电子有限公司 117一、 企业概况 117二、 企业主要经济指标分析 118三、 企业盈利能力分析 119四、 企业偿债能力分析 119五、 企业运营能力分析 119六、 企业成长能力分析 120第五节 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 120一、 企业概况 120二、 企业主要经济指标分析 120三、 企业盈利能力分析 121四、 企业偿债能力分析 122五、 企业运营能力分析 122六、 企业成长能力分析 122第六节 安捷利实业有限公司 123一、 企业概况 123二、 企业主要经济指标分析 123三、 企业盈利能力分析 124四、 企业偿债能力分析 124五、 企业运营能力分析 125六、 企业成长能力分析 125第七节 珠海元盛电子科技股份有限公司 125一、 企业概况 125二、 企业主要经济指标分析 126三、 企业盈利能力分析 127四、 企业偿债能力分析 127五、 企业运营能力分析 128六、 企业成长能力分析 128第八节 日本旗胜 128一、 企业概况 128二、 企业主要经济指标分析 129三、 企业盈利能力分析 130四、 企业偿债能力分析 130五、 企业运营能力分析 130六、 企业成长能力分析 130第九节 鸿胜科技集团 131一、 企业概况 131二、 企业主要经济指标分析 131三、 企业盈利能力分析 132四、 企业偿债能力分析 132五、 企业运营能力分析 133六、 企业成长能力分析 133第九章 FPC行业SWOT分析 134第一节 当前FPC企业发展的优劣势分析 134第二节 我国FPC企业的机会与威胁分析 134一、 FPC企业发展的市场机会分析 134二、 FPC企业发展面临威胁分析 135图表目录TOC\h\z\c"图表"图表1：FPC产业链 20图表2：FPC的分类 22图表3:2008-2012年全球FPC产值亿美元 31图表4：全球FCCL市场分析 38图表5：全球电解铜箔市场分析 40图表6：台湾FCCL市场分析 42图表7： 主要供应商生产概况 44图表8:日本FPC市场分析 46图表9:东南亚FPC市场分析 46图表10:南韩FPC市场分析 47图表11:北美FPC市场分析 47图表12:欧洲FPC市场分析 48图表13:台湾FPC市场分析 48图表14:主要厂商市场份额分析 49图表15:中国大陆FPC市场分析 51图表16:产值发展预测 54图表17:产量发展预测 54图表18:中国FPC进口数量分析 55图表19:中国FPC进口金额分析 55图表20:中国FPC出口数量分析 55图表21::中国FPC出口数量分析 56图表22:中国FPC进出口平均单价分析 56图表23:中国FPC进出国家及地区分析 57图表24:中国FPC出口国家及地区分析 58图表25:台虹科技简介 72图表26：台虹科技主要经济指标分析 72图表27：台虹科技盈利能力分析 73图表28：台虹科技偿债分析 73图表29：台虹科技运营能力分析 74图表30：台虹科技成长能力分析 75图表31:新杨科技产品介绍 76图表32：新扬科技主要经济指标分析百万元 76图表33：新扬科技盈利能力分析 77图表34：新扬科技偿债能力分析 77图表35：新扬科技运营能力分析 78图表36：新扬科技成长能力分析 78图表37:广州宏仁电子工业有限公司主要经济指标万元 80图表38:亚洲电材股份有限公司主要产品比重 82图表39:亚洲电材股份有限公司新闻 82图表40:亚洲电材股份有限公司主要经济指标分析新台币千元 83图表41:亚洲电材股份有限公司盈利能力分析新台币千元 83图表42:亚洲电材股份有限公司偿债能力分析新台币千元 84图表43：亚洲电材股份有限公司运营能力分析新台币千元 85图表44：亚洲电材股份有限公司成长能力分析新台币千元 86图表45：昆山雅森电子材料科技有限公司简介 87图表46：昆山雅森电子材料科技有限公司主要经济指标分析万元 87图表47：昆山雅森电子材料科技有限公司盈利能力分析 88图表48：昆山雅森电子材料科技有限公司偿债能力分析 88图表49：昆山雅森电子材料科技有限公司运营能力分析 89图表50：昆山雅森电子材料科技有限公司成长能力分析 89图表51:企业主要产品 90图表52：中山市东溢电子材料有限公司简介 93图表53：中山市东溢电子材料有限公司主要经济指标分析万元 93图表54：中山市东溢电子材料有限公司盈利能力分析 94图表55：中山市东溢电子材料有限公司偿债能力分析 94图表56：中山市东溢电子材料有限公司运营能力分析 95图表57：中山市东溢电子材料有限公司成长能力分析 95图表58：华烁电子化学材料有限公司产品 96图表59：华烁电子化学材料有限公司主要经济指标分析万元 96图表60：华烁电子化学材料有限公司盈利能力分析 97图表61：华烁电子化学材料有限公司偿债能力分析 97图表62：华烁电子化学材料有限公司运营能力分析 98图表63：华烁电子化学材料有限公司成长能力分析 98图表64：深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司主要经济指标万元 99图表65：深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司盈利能力分析 99图表66：深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司偿债能力分析 100图表67：深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司运营能力分析 101图表68：深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司成长能力分析 101图表69：杜邦太巨简介 102图表70：杜邦太巨科技股份有限公司主要经济指标分析新台币千元 102图表71：杜邦太巨科技股份有限公司盈利能力分析 103图表72：杜邦太巨科技股份有限公司偿债能力分析 104图表73：杜邦太巨科技股份有限公司运营能力分析 105图表74：杜邦太巨科技股份有限公司成长能力分析 106图表75：深圳精诚达产品介绍 108图表76:深圳市精诚电子科技有限公司主要经济指标分析万元 108图表77：:深圳市精诚电子科技有限公司主要 109图表78:深圳市精诚电子科技有限公司偿债能力分析 109图表79:深圳市精诚电子科技有限公司运营能力分析 110图表80：深圳市精诚电子科技有限公司成长能力分析 110图表81:厦门弘信电子科技有限公司简介 111图表82：厦门弘信电子科技有限公司主要经济指标分析万元 112图表83：厦门弘信电子科技有限公司盈利能力分析 112图表84：厦门弘信电子科技有限公司偿债能力分析 113图表85：厦门弘信电子科技有限公司运营能力分析 113图表86：厦门弘信电子科技有限公司成长能力分析 113图表87：比亚迪股份有限公司企业主要经济指标万元 114图表88：比亚迪股份有限公司企业盈利能力分析 115图表89：比亚迪股份有限公司企业偿债能力分析 115图表90：比亚迪股份有限公司企业运营能力分析 116图表91：比亚迪股份有限公司企业成长能力分析 117图表92：深圳统信电路电子有限公司企业主要经济指标万元 118图表93：深圳统信电路电子有限公司企业盈利能力分析 119图表94：深圳统信电路电子有限公司企业偿债能力分析 119图表95：深圳统信电路电子有限公司企业运营能力分析 119图表96：深圳统信电路电子有限公司企业成长能力分析 120图表97：奈电软性科技电子（珠海）有限公司企业主要经济指标万元 120图表98：奈电软性科技电子（珠海）有限公司企业盈利能力分析 121图表99：奈电软性科技电子（珠海）有限公司企业偿债能力分析 122图表100：奈电软性科技电子（珠海）有限公司企业运营能力分析 122图表101：奈电软性科技电子（珠海）有限公司企业成长能力分析 122图表102：安捷利电子实业有限公司企业主要经济指标万元 123图表103：安捷利电子实业有限公司企业盈利能力分析 124图表104：安捷利电子实业有限公司企业偿债能力分析 124图表105：安捷利电子实业有限公司企业运营能力分析 125图表106：安捷利电子实业有限公司企业成长能力分析 125图表107：珠海元盛电子科技股份有限公司企业主要经济指标万元 126图表108：珠海元盛电子科技股份有限公司企业盈利能力分析 127图表109：珠海元盛电子科技股份有限公司企业偿债能力分析 127图表110：珠海元盛电子科技股份有限公司企业运营能力分析 128图表111：珠海元盛电子科技股份有限公司企业成长能力分析 128图表112：日本旗胜主要经济指标 129图表113：日本旗胜盈利能力分析 130图表114：鸿胜科技集团企业主要经济指标万元 131图表115：鸿胜科技集团企业盈利能力分析 132图表116：鸿胜科技集团企业偿债能力分析 132图表117：鸿胜科技集团企业运营能力分析 133图表118：鸿胜科技集团企业成长能力分析 133

全球FPC产业概况FPC简介FPC定义FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。图表SEQ图表\*ARABIC1：FPC产业链资料来源：公司年报FPC的优点与功能1、FPC的优点1）、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2）、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3）、轻：重量比PCB（硬板）轻可以减少最终产品的重量4）、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装2、应用1）移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.2）电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现3）CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴4）磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5）最新用途硬盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电路(Su印ensi。ncireuit)和xe封装板等的构成要素FPC的分类目前，柔性电路主要有单面、双面、多层和刚柔性线路板四种。图表SEQ图表\*ARABIC2：FPC的分类序号分类分析1单面柔性板成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。2双面柔性板在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。3多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。4传统的刚柔性板由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。资料来源:aaaa软硬板应用领域与市场研究软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。1、软硬结合板的厂商分析全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。北美及欧洲的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用，偏向DSC、DV或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板－软板－连接器的组合设计。全球生产软硬结合板的厂商，具实际量产产品及生产规模者，主要有：CMK、VOGTELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTHELECTRONICS、NIPPONMEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCKGDS等，可大致分类为：PCB硬板厂、电子零件厂及软板厂三大领域的厂商。另外，有部份的PCB厂，其已累积多年的试产及研发经验，但无具体量产产品，可以归属于潜力厂商，虽然在统计数字上看不出其产值，但是可能陆续对市场产生影响力，并且有可能改变往后的软硬结合板市场生态。分析投入的厂商，以PCB厂和工业零件厂居多，而新加入者，也是以PCB相关厂商最为积极。显示其产品最接近软硬结合板，其原有产品的功能或应用，与软硬结合板相近，且其跨入的门槛和客户分布，具有一定的关系。另外，由于软硬结合板产品占各厂的产品比重不高，所以在部份领域的软硬结合板市场尚有开发的空间。2、软硬结合板的应用1）工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高，产出的量少且单价颇高。2）手机－在手机内软硬板的应用，常见的有折叠式手机的转折处（Hinge）、影像模块（CameraModule）、按键（Keypad）及射频模块（RFModule）等。手机使用软硬板的优点，一是手机中零件的整合，二是讯号传输量的考量。目前手机产品，使用软硬板取代原先两个连接器加软板的组合，其在产品中的最大意义，在于可增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用可靠度，故软硬板因其产品稳定度高而备受重视。另一方面，由于照像手机的流行，加上手机内整合多媒体和IT功能，使得手机内部讯号传输量变大，模块化的需求因应而生。3）消费性电子产品－消费性产品中，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分「性能」及「结构」两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件，所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。4）汽车－在汽车内软硬板的用途，常用有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器（Sensor，含空气品质、温湿度、特殊气体调节等）、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等等用途。高密度软板及应用领域研究1、高密度软板定义：一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小。应用高密度软板可区分几个领域：A.IC载板：如CSP、BGA等B.资讯产品：如硬碟（HardDisk）、喷墨印表机（InkJetPrinter）C.消费性产品：如照相机（Camera）、行动电话（MobilePhone）D.办公室自动化产品：如传真机（FacsimileMachine）E.医疗产品：如助听器（Hearingaid）、电击器（Defibrillator）F.lcd模组近两年高密度软板需求成长较传统FPC要高很多，本文针对几种需求量较大的高密度软板做一整理介绍。2、应用1）TBGA（TapeBallGridArray）IC构装一直朝轻量化发展，许多公司设计使用软板当做IC载板，除了高密度外，优异的热传及电性也是考虑使用的主因。TBGA是使用软板当做IC的载体，具有细线及薄型效果，目前应用以一层金属铜较多，二层金属的使用也逐渐增加，见图3~5。TBGA量产的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，脚数由100到768，图6是SONY公司以软板为构装载板的TBGA。最大量的TBGA构装应是256及352脚数，35mm×35mm的构装。应用TBGA构装的产品主要是微处理器、晶片组、记忆体、DSP、ASIC及PC网路系统等。2）ChipScalePackage，CSP晶片级尺寸构装CSP的构装强调晶片尺寸的构装体积，目前有四种主要的型式，分别为硬质基板（RigidSubstrate）、导线架（LeadFrame）、软质基板（FlexInterposer）及晶圆型（WaferLevel），其中软质基板即是采用高密度软板当做IC承载基板，它跟TBGA最大的不同是在构装完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式构装，构装实体较IC大很多，而CSP采用Fan-in方式构装，实际构装实体不超过IC的1.2倍，所以有晶片级构装之称，使用的构装IC有Flash记忆体、SILM、ASIC及数位讯号处理器（DSP）等，用途则是在数位相机、摄录影机、行动电话、记忆卡等产品。一般使用WireBonding方式做IC与软性载板的连接，但近来逐渐使用FlipChip方式的连接方法。至于与PCB的连接，主要还是以锡球阵列（BGA）方式的为主。CSP整个构装实体尺寸视IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，构装间距则由0.5mm到1.0mm，是典型的软板型CSP构装代表之一。Tessera的μBGA则是CSP的鼻祖，国内有几家由其授权生产。3）LCD驱动IC构装过去LCD驱动IC大部分是以高密度软板的TAB（TapeAutomaticBonding）的方式进行构装，藉由异方性导电胶（ACF）将TAB外接脚（内接脚与ICBonding,见图9）与LCD面板的ITO电极做导通连接，最小pitch可达50μm。所采用的TABTape宽幅为48mm与7mm较多，典型的1/0数目为380，主要的应用产品是行动电话、摄录影机、笔记型电脑等。不过以TAB方式进行LCD驱动IC的构装，只单纯对驱动IC进行构装，其它的被动元件还是必须靠另一PCB来承载，如此将造成整个LCD构装尺寸无法再有效缩小，于是有人开始使用不同于TAB方式但同属高密度软板构装的COF（ChiponFlex）方式来做LCD驱动IC的构装，COF方式构装除了可置放驱劝IC外，一些电阻、电容被动元件亦可以表面黏著方式置于其上，解决了再使用比PCB所造成构装体复杂及过大的问题，这是目前热门的LCD构装方式，非常具有潜在的市场，但细线、薄型、及材料附著的议题，将是软板制造（线宽150μm）、设备研发（50μm以下厚度的传输）及材料提供（无胶及铜附著）者的挑战。4）喷墨印表机喷墨头喷墨印表机的喷墨头驱动构装也是采用高密度的软板，目前采用无接著剂型软板，解析间距中150μm左右，但有逐渐向下发展的趋势，使用软板的宽辐以24mm为最普遍，目前这种高密度软板几乎由3M公司所垄断。图11是Lexmark喷墨头的驱动软板结构。5）硬碟机（HDD）读取头由于资料储存设备随资讯、网际网路、数位影像的迅速发展，在储存容量及存取速度呈现快速成长。不仅仅PC、Notebook的硬碟机的需求而已，汽车用电脑、GPS系统、数位相机与数位摄录影机的大容量记忆装置等，都需要用到所谓的R/WFPC—读写头使用的软板。不仅是高密度结构的设计，对于操作温度可能高到80℃，以及需要高速动态的震动而不使导线有断裂的情形，信赖度要求的严苛可见一般。高密度软板发展趋势与技术要求1、FineLines&Microvia如COF的PITCH将减小到25μm~50μm，这将挑战基材（铜接著力、厚度）、线路制程（感光解析度、蚀刻控制、设备传动）等。而孔径小到50μm，甚至更小；也有盲、埋孔的需求，势必带动如雷射等非机钻制程。2、Microvias当孔径小至50μm时，传统机钻已无法应付，必须仰赖雷射烧孔，直接蚀刻PI膜，这在ICSubstrate如CSP、TAB等最常应用。3、FlyingLeads有些特殊结构的高密度软板，可以乾式或湿式方法PI膜蚀除，而留下所谓的飞脚（FlyingLeads），可以直接和硬板已热压或和焊接连接，见图13。4、SmallCoverlayOpenings由于CoverlayOpening解析将达50μm以下，且开口数量大增，传统冲孔方式已无法做到，因此PIC（PhotoimagebleCoverlayer）被发展出来，以应付未来需求。5、SurfaceFinish使用于硬板的如化镍金、电镀软硬镍金、纯锡等无铅制程将是可预期的主流。6、MicrobumpArrayCSP、FlipChip等的信赖度及密集化的要求，MBA势必是软板制作的一大挑战。7、DimensionalControl细小化的结果就是精密度亦需大大提高，对于材料选择、排版设计、设备考量、各制程控制及补尝值设计等，都是要面临的极大挑战。8、InspectionAOI与非接触电性测试的搭配检验，是未来解决高密度软板出货前检验的一参考方向。全球FPC产业近况美国电子行业信息咨询机构Prismark公司的调查数据显示，2011年全球FPC（柔性电路板）的产值达到92亿美元，占整个PCB份额的16.6%；预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，成为PCB行业中增长最快的子行业之一，且在PCB总市场中的占有率进一步上升到18.4%。柔性电路板的需求上涨主要来自于智能手机、平板电脑、触控产品等消费类电子的强力驱动，此外，FPC在高端电子产品（汽车电子、医疗电子等）中的用量比重也越来越大。作为柔性电路板的一个功能部件，FPC连接器在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展的背景下，已是目前消费类电子设备内部采用柔性电路来连接电路板的主要连接方案之一，应用变得日益普遍。在汽车市场上，FFC/FPC连接器被大量用于GPS装置、LCD显示器、无线电装置，以及娱乐设备如DVD播放器等；在医疗方面，FFC/FPC连接器能够帮助实现手持式设备所需的微型化，包括病患监视器等；而在许多以轻量紧凑型设计为主要需求的军用和航天应用中，也开始使用到FFC/FPC连接器。FPC连接器的主要优势是能够高效地利用现有的空间，即PCB上的空间和外壳内的空间，除了节省成本之外，还推动了紧凑型高移动性设计，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中。FPC连接器的另一个优势则是能够为移动、活动部件提供互连，例如：数码相机的显示屏幕可以拉出来或灵活调节位置，而同时仍然与相机机身保持电气连接；或是翻盖、滑盖式笔记本电脑或移动电话的显示器和机身之间的连接等等。从市场应用来看，现阶段FPC连接器以0.5mm间距的产品为主，0.3mm间距的产品也已大量使用。总体而言，高度和管脚间距是FPC连接器未来两个最主要的发展方向，特别是后者。例如在消费产品市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面，各种大量的功能模块不断被集成到系统中去，所需传输的信号也日益增多，这就需要更多的管脚，要求FPC连接器具有更多的触点数目，甚至更小的间距，以及更加小巧的外形，最终达到高密度集成的目标。图表SEQ图表\*ARABIC3:2008-2012年全球FPC产值亿美元数据来源:aaaa中国FPC产业概况1、中国大陆近年形成批量生产的企业有：上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。桡性基材的厂家包括：九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东溢、广州宏容、深圳华虹、陕西704研究所等。2、而近两年来，大兴土木、真金白银投入FPC项目的民间统计可以数出一大把，据说珠江三角洲就有五、六十家投入新建、改建、扩建行列，大都分布在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山一带，民间投入的多，投入的资金少的几百万，多的有一二千万，甚至上亿元。3、日本、美国、中国台湾在中国建厂不少。世界上最大的桡性板制造商日本NipponMektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在苏州,NittoDenko、SumitomoDenko、CosmoElectronics在深圳；美国Parlex在上海，M-Flex在苏州、wordcircuits在上海；台湾雅新（在东莞、苏州）、毅嘉（在广州）、嘉联益（百稼）在昆山、耀郡（在华东）、欣业（同泰）在昆山、佳通在苏州、统嘉在华东。另外，台湾刚性的龙头企业华通、楠梓从2004年开始也会投入FPC项目。台湾FPC大型企业几乎都在中国大陆设有生产基地。4、另外，国内多家刚性PCB企业，也在改建、新建FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MFS公司）、深圳景旺、福建福强（在惠州）、天津普林等等。

FPC关键原材料供应分析第一节基本概念及分类FCCL软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3LFCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2LFCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2LFCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2LFCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2LFCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2LFCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate2LFCCL研发，尤其在twometal制程和使用TPI原料上，美国2LFCCL的生产制程中，casting制程占80%；sputtering占15%,laminate则小于5%。未来在2LFCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3LFCCL被2LFCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3LFCCL与2LFCCL各有其应用市场。铜箔铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。PIPI对于FPC的功用，除用作FCCL制作过(zhi4zuo1guo4)程中的中间层（接着层）和基材外，亦是FPC制作最后加上覆盖膜（Coverlay）的材料。PI膜的厚度可以区分为0.5mil（halfmil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等产品，先进或是高阶的FPC较需要0.5mil的PI膜，一般的覆盖膜使用1mil的PI膜，而较厚的PI膜主要用于补强板及其它用途上。PI膜是材料的统称，由于PI制造厂可以由不同PI单体，针对配方、制程、处理方法三大方面不同的技术，制造出不同的PI膜产品，所以各厂(mochanpin_suoyigechang)用途与材料特性表现也不尽相同。关键原材料的界定在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（Tg）和低的吸潮率。2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（Electrodeposited简称：ED），或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较，具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点，以及由于消除了粘接剂的热阻，从而提高了导热率，它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。全球FCCL市场分析市场规模分析FCCL是挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。图表SEQ图表\*ARABIC4：全球FCCL市场分析数据来源：汇智联恒产品结构分析FCCL品种包含：PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚胺铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙烯铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、压克力纯胶片、丙烯酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm覆盖膜常用宽度：120mm、130mm、150mm、250mm、260mm、270mm、280mm、300mm、304mm、305mm、310mm、330mm、450mm、500mm、510mm、550mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm覆盖膜常用长度：250mm、300mm、305mm、420mm、450mm、500mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M铜箔基材常用厚度：铜箔基材主要供应商有：NipponSteel、NipponMektron、Arisawa、Toray、MitsuiChemical、NittoDenko、3M、杜邦太巨、台虹、长捷士、律胜、新扬等。全球电解铜箔市场分析全球压延铜箔市场分析压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。图表SEQ图表\*ARABIC5：全球电解铜箔市场分析数据来源：汇智联恒近年电解铜箔物理性质逐渐提升，故部分软板亦可使用电解铜箔作为材料，目前电解铜箔作为软板原材料的比例约占所有铜箔材料的30%，未来电解铜箔使用比重将随制程改良而提高。此外，由于可以生产电解铜箔的厂商远较压延铜箔来的多，在价格及来源优势下，未来使用电解铜箔将成为趋势。全球生产压延铜箔的供货商多以日本为主要供货商，供应大厂有：JXNipponMining&Metals(JX日矿日石金属)的电材加工事业部；福田金属箔粉工业的铜箔营业组；日立电线的伸铜事业部；三井住友金属矿山伸铜的伸铜品营业课；日本制箔；以及美国的OlinBrass。全球压延铜箔主要供货商有六家，且以日商为主，但是以生产规模而言，2011年全球压延铜箔供货商市占率概况如图六所分析：其中以JX日矿日石金属的规模独占鳌头，市占率超过65%，福田金属箔粉工业虽然居第二，但是远远落后JX日矿日石金属，前两大供货商即囊括了90%的市场比重，而其它四家总和却只占8%。全球PI市场分析市场规模分析从需求上看，聚酰亚胺主要的消费地区集中在美国、日本和西欧。2000年美国、日本和西欧的聚酰亚胺的需求量分别为1万吨、3000吨和3200吨，主要用于模塑制件、漆包线涂料和薄膜的生产。近年来，国外各大公司均在不断扩大聚酰亚胺的生产规模，开发新品种和新牌号，寻求进一步降低成本的方法，并通过开发热塑性聚酰亚胺和采用共混改性的方法，进一步改进聚酰亚胺的加工性能。比如，聚酰亚胺与双马来酰亚胺、双马来酰亚胺与环氧树脂等进行共混改性，可提高材料的加工性及其他性能。目前，聚酰亚胺HF复合薄膜主要用于制造H级薄膜导线和航空导线。其中，H级薄膜导线主要用于电气机车和内燃机车的电机中，航空导线主要用于飞机动力线和仪表线。聚醚酰亚胺塑料制品不仅在火箭、卫星等高科技领域已开始得到应用，在汽车、办公设备、家电、机械密封零件等领域也有广泛的应用。另外，随着近年来电子工业的发展，挠性聚酰亚胺复铜箔的用量也在不断增加，而双马来酰亚胺与环氧树脂制成的复合材料在航空航天领域也有着广阔的应用前景。台湾FCCL市场分析市场规模分析图表SEQ图表\*ARABIC6：台湾FCCL市场分析数据来源：汇智联恒主要供应商分析亚电为台湾第二大FCCL厂商，主要竞争对手包括台虹、律胜、新扬科等，相较于其它台系FCCL厂商，亚电专注开发中国软板市场，目前前10大客户当中，60%为中国软板厂商，且终端产品应用有70%为手机、LCM模块产品.台湾电解铜箔市场分析市场规模分析最早投入电解铜箔的厂商为台日合资的台湾铜箔，成立于1982年；长春石化亦于1987年切入该领域。1990年代随着下游印刷电路板(PCB)应用蓬勃发展，在1996~1998年期间，台湾接连成立3家新厂。在产能陆续开出后，全球经济泡沫却在2001年接踵而至。泡沫经济前过度扩充，导致电解铜箔市场供过于求，也造成厂商营运成效不佳。所幸经厂商以减产因应及PCB市场回温下，台湾厂商营运逐渐摆脱亏损。台湾厂商包括南亚、长春及金居挤进全球前10大，合计市占率仅次于日本；若加计台日合资成立的台湾铜箔及台日古河，则台湾将居全球第1的地位。台湾铜箔厂所生产的产品都是电解铜箔，量产能力与竞争条件相当不错，所供应的产品规格目前仍以1oz为大宗。自2003年景气上扬后，台湾铜箔厂随国际铜价上升调涨多次，虽然大陆宏观调控之后稍有纾缓，2007年铜箔售价较2006年稳定，且应用市场呈现正成长的情况下，整体市场产值达到11.2亿美元，成长19%，占全球38.3%，2008年的铜箔波动幅度相当大，LME铜价2008年年初至年中都在6,000美元/公吨~9,000美元/公吨做波动，但是2008年下半年因为全球景气反转，LME铜价也急遽下速，到2008年年底甚至还出现3,000美元/公吨左右的价格。主要供应商生产概况全球压延铜箔主要供货商有六家，且以日商为主，但是以生产规模而言，全球压延铜箔供货商市占率概况如图六所分析：其中以JX日矿日石金属的规模独占鳌头，市占率超过65%，福田金属箔粉工业虽然居第二，但是远远落后JX日矿日石金属，前两大供货商即囊括了90%的市场比重，而其它四家总和却只占8%。图表SEQ图表\*ARABIC7： 主要供应商生产概况数据来源：汇智联恒进出口分析近年台湾在市场大宗应用的1/4oz以上的铜箔生产量已是全球第一占有举足轻重的地位；但对于高阶生箔及后处理制程仍未积极进入。台湾厂商若是对高阶生箔有需求仍需仰赖自日本进口。台湾PCB及铜箔业者除努力在产量的增加外，在制程上也应走向技术水准较高的产品，并配合电子产品未来需要，发展部份6um以下的超薄电解铜箔，例如，高耐热超低粗糙度铜箔、高疲劳延展性铜箔、高强度超低粗糙度铜箔及超薄铜箔的研发等等，为未来发展趋势。台湾压延铜箔市场分析铜箔的规格有35μm，18μm，12μm，目前是以18μm规格为需求最大宗。近几年在压延铜箔供货商积极研发下已可产出厚度最薄为6μm规格的薄铜箔，此规格将更有利于超高密度细线路的软板制作。目前压延铜箔的单价：12μm规格的大约为6.7~7.1美元/m2，18μm规格的大约为7.0~7.5美元/m2，35μm规格的大约为7.5~8.0美元/m2。台湾PI市场分析聚酰亚胺（PI）是一种新型耐高温热固性工程塑料，由于其在－269～400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在－240～260℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能，因此广泛用于机电、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域，并已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。聚酰亚胺自美国杜邦公司首先实现工业化生产以来，日本的东丽杜邦、宇部兴产、钟渊化学和三菱化学等公司随后也相继开发和生产了聚酰亚胺树脂及薄膜，前苏联也先后开发出20多个品种牌号。另外，日本聚酰亚胺公司还建有一套400吨／年的热固性双马来酰亚胺的设备，原法国罗纳普朗克公司还可以生产聚酰胺酰亚胺树脂。近些年，台湾PI市场规模扩大。第十一节中国大陆FCCL市场分析技术水平分析我国聚酰亚胺的研究工作早在20世纪60年代就已开始，到上世纪末，全国总计年生产能力已超过500吨，预计到2015年，年生产能力可达到2000吨。但与国外发达国家相比，我国目前的聚酰亚胺树脂及薄膜的生产规模较小，价格和成本较高，产品的质量也有一定差距。因此，进一步提高产品质量，加大系列产品的研制和原材料生产技术的开发力度，提高在国际上的竞争能力，将成为今后我国聚酰亚胺工业发展的重点。全球FPC市场分析日本FPC市场分析图表SEQ图表\*ARABIC8:日本FPC市场分析数据来源：汇智联恒东南亚FPC市场分析图表SEQ图表\*ARABIC9:东南亚FPC市场分析数据来源：汇智联恒南韩FPC市场分析图表SEQ图表\*ARABIC10:南韩FPC市场分析数据来源：汇智联恒北美FPC市场分析图表SEQ图表\*ARABIC11:北美FPC市场分析数据来源：汇智联恒欧洲FPC市场分析图表SEQ图表\*ARABIC12:欧洲FPC市场分析数据来源：汇智联恒台湾FPC市场分析市场规模分析图表SEQ图表\*ARABIC13:台湾FPC市场分析产品结构分析主要厂商市场份额分析图表SEQ图表\*ARABIC14:主要厂商市场份额分析资料来源:aaaa主要厂商最新发展动态新扬科、台虹主力产品分别是软性印刷电路板（FPC）所需的基材无胶（2L）软性铜箔基板（FCCL）及有胶（3L）FCCL，台虹6月起逐月改写历年单月新高，新扬科9月同步刷新历年单月营收新高，且较8月增长幅度都相当大。台虹9月营收3.28亿元台币，较8月骤增26.23%；新扬科9月营收9304万元，比8月增加60.64%。下游FPC厂旺季营收同步增加，再加上不少日本FPC厂下单大陆，也多数是台虹的客户，使得营收明显增加，尤其无卤基材需求也快速增长。新扬科表示，下游FPC需求同步趋旺，先前库存都已一清而空，扩增两条双面基板产能陆续开出，营收仍具推升力道。宇环去年下半年才从印刷电路板（PCB）跨入FPC，适逢FPC市况不振而调降今年财务预测，但营收也在回升，8月1.18亿元台币改写历年单月新高，9月可望再超过1.25亿元台币。上半年表现不佳的台郡，下半年开始往上爬，嘉联益第三季仍未明显回温，但10月有机会改写历史新高。下游手机、薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）用FPC仍是市场成长的主力，订单也都有，只是8月、9月受限于部分组装（Assembly）零件缺料，营收无法同步攀升，10月可望改善，改写历年单月营收新高的机会很大。中国大陆FPC市场分析基本概况在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板)产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、电脑、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东溢、广州宏仁、深圳华虹、陕西704研究所等。近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。据统计，在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中，在这些积极切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿元人民币。因此，FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。市场规模分析图表SEQ图表\*ARABIC15:中国大陆FPC市场分析产量分析（1）中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（NipponMektron），昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的SonyChemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。而港资企业不多。（3）生产工艺多为片式加工，中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。（4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。（5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。（6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。（7）在中国大陆近几届全国印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。价格走势分析现阶段市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供应商，中国大陆厂商多少都会受到一些限制。行业最新发展动态（1）中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（NipponMektron），昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的SonyChemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。而港资企业不多。（3）生产工艺多为片式加工，中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。（4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。（5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。（6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领（7）在中国大陆近几届全国印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。FPC发展预测产值发展预测图表SEQ图表\*ARABIC16:产值发展预测数据来源：汇智联恒2、产量发展预测图表SEQ图表\*ARABIC17:产量发展预测数据来源：汇智联恒中国FPC进出口数据监测分析中国FPC进口数据分析进口数量分析图表SEQ图表\*ARABIC18:中国FPC进口数量分析商品名称计量单位数量比去年同期±%2010年块35,441,841,12120.12011年块37,112,237,4104.72012年块38,737,957,8024.4数据来源:全国海关信息中心进口金额分析图表SEQ图表\*ARABIC19:中国FPC进口金额分析商品名称计量单位金额比去年同期±%2010年美元6,743,706,29826.12011年美元7,796,937,25015.62012年美元8,248,848,7615.8数据来源:全国海关信息中心中国FPC出口数据分析出口数量分析图表SEQ图表\*ARABIC20:中国FPC出口数量分析商品名称计量单位数量比去年同期±%2010年块25,238,110,09733.42011年块26,778,488,2576.12012年块26,673,812,096-0.4数据来源:全国海关信息中心出口金额分析图表SEQ图表\*ARABIC21::中国FPC出口数量分析商品名称计量单位金额比去年同期±%2010年美元7,388,123,07630.22011年美元8,205,605,09611.12012年美元9,021,591,1719.9数据来源:全国海关信息中心中国FPC进出口平均单价分析图表SEQ图表\*ARABIC22:中国FPC进出口平均单价分析进口均价出口均价2010年0.190.292011年0.210.312012年0.210.34数据来源:全国海关信息中心中国FPC进出口国家及地区分析进口国家及地区分析图表SEQ图表\*ARABIC23:中国FPC进出国家及地区分析国家数量金额比去年同期±%数量金额中国8,572,567,8373,215,147,561-1.51.3韩国10,093,678,3112,033,542,5471525.1台湾14,065,790,7411,633,488,7347.510.4日本3,940,114,345905,190,101-7.35.6泰国220,617,481146,286,376-51.1-54.6新加坡816,945,89666,157,42793.756.6美国153,956,08739,701,595140.71.4香港172,627,38139,499,237-54.1-37.2菲律宾93,254,16030,733,024-37.8-22.9越南176,281,55429,919,73331.327.9德国60,932,86027,139,586-47.1-34.6马来西亚34,438,89614,615,019-31.3-24.2法国122,286,59112,012,121-47.1-35.7瑞士23,997,03411,557,140125.872.9印度尼西亚34,546,0268,958,010-55.6-33.4奥地利8,251,5803,909,26911.618.8斯洛伐克745,9903,805,29115.473.9西班牙2,181,1743,551,07328.931.8卢森堡1,651,2313,033,9723768195.7加拿大934,1992,802,50613.3-2.7意大利1,614,8412,148,07226.952.9英国1,469,9381,960,886-24.1-38.4荷兰120,665,7191,942,10910.1-2.8墨西哥981,2121,822,710-9.1-28印度5,032,6881,361,96759.619.6捷克2,248,3431,353,73152.21.3芬兰1,946,0731,227,514-83.1-25丹麦388,7761,089,403-40.9-3.5数据来源:全国海关信息中心出口国家及地区分析图表SEQ图表\*ARABIC24:中国FPC出口国家及地区分析国家数量金额比去年同期±%数量金额香港12,339,698,5194,945,574,332-6.73.8台湾3,833,602,226859,359,11422.880.7韩国1,881,952,320673,344,67916.74.2日本3,138,657,694654,573,303-23.71.7美国666,879,497402,776,23458.764泰国871,684,782194,726,2842123.3德国333,666,919152,460,839345.4墨西哥73,264,142104,663,31624.127.9印度185,200,851104,543,5169.312.9越南429,378,91395,637,38132.6-17.6新加坡268,756,26584,970,84937.932.7马来西亚566,370,48879,165,03941.9-10.4巴西68,864,04567,068,773-4.6-6.4意大利97,943,20046,153,12756.518菲律宾367,263,76245,510,40317.2-6.9匈牙利19,755,76144,714,330-12.3-4.9捷克34,968,73840,485,8109.918印度尼西亚91,538,95340,316,33939.427.2波兰36,244,15740,268,68612955.8法国85,025,82136,353,47035.8-9.2土耳其60,776,48133,494,90912.910.8西班牙47,122,00931,128,311-14.9-17.6俄罗斯联邦57,840,21126,789,156-26.436.2英国35,827,98724,279,643-13.69.8马耳他290,019,94923,420,99236.510.8澳门48,688,03821,141,046-58.6-70.5爱尔兰9,130,21416,161,24428.426.2罗马尼亚11,443,58412,583,394-843.1数据来源:全国海关信息中心

中国FPC行业发展前景分析市场需求结构趋势产品市场全球化柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。随着经济全球化发展，全球各国经济协作加强，各国之间交往加深，产品市场全球化趋势明显。市场领域继续扩大推动FPC产业发展的主要消费电子品。首推