项目管理之新产品质量评分细则

QS/PA740-07A换页编号：0第2页共17页第5页共17页第1页共17页新产品质量评分细则范围本标准规定了产品研发、小批量试生产各阶段的设计评审的内容和评分要求，作为设计质量评审的一般性指导原则。本标准适用于国营第七五○厂的产品研发、小批量试生产各阶段的设计质量评审。引用标准GB/T3178–1994可靠性、维修性名词术语GJB451-1990可靠性、维修性术语定义可信性：系统可靠性水平的置信程度。可达性：维修产品时，接近维修部位的难易程度。ESD：静电防护。EFT：脉冲串干扰信号。EMC：电磁兼容TVS：瞬态过电压抑制器件BIT：自动测试3W原则：是指两根印制线的中心距大于等于3倍印制线的宽度〔M〕时，即线间距是2倍线的宽度，可以有效地减少信号之间的耦合，使信号有较“干净”的回流路径。一般对高速时钟线、控制线使用3W原则。高速总线不强求使用3W原则。应用指南评审人员针对产品的情况，按照各阶段的评审要求，对本细则第5条中规定的对应阶段评审项目和要点内容进行检查。研发人员也可以按照该阶段规定的评审项目和要点内容进行自检。在评审表中对应的项目完成的评审结果为“是”，没有完成的评审结果为“否”，对于评审结果为“否”的项目，评审人员需在备注中说明问题及原因。如不存在该项目，评审结果为“—”，表示本产品没有该项目。若设计过程不进行正样评审，由项目组提供评审资料，总师办组织相关部门人员进行内部评审。评分结果对项目组考核的依据。各阶段评审结果不通过，原则不能进入下一阶段的工作，如需继续，须经申请说明原因并报质量部审核、产品经理同意后方可继续。各阶段评审项目和要点5.1产品项目可行性评审中设计评审要点产品项目可行性评审中可信性评审要点如表1所示。拟制：审核：会签：批准：第12页共17页第3页共17页表1序号项目和要点是/否每项最高得分评分是否进行了市场需求调查。10市场发展前景是否进行了预测。10与国内外同类产品比较，可靠性、维修性、保障性指标的差异，是否具有竞争力。5立项的可靠性、维修性、保障性指标是否可以达到。5与国内外同类产品比较，战技指标与功能的差异，是否具有竞争力5立项的战技指标、功能是否可以达到。5项目立项的背景、目的是否明确。10项目是否进行了风险预测或分析。10是否对风险提出了对策。10公司现有的人力资源、技术是否可支持项目的开发。10公司现有的设备、仪表是否可支持项目的开发。10项目需投入的资金是否有保证。10产品方案评审中可信性评审要点产品方案评审中可信性评审要点如表2所示。表2序号项目和要点是/否每项最高得分评分可靠性基本工作和产品设计产品可信性设计文档是否符合公司开发文件要求。1产品的可靠性指标是否有依据，是否可以达到。2与国外同类产品相比，可信性指标是否有竞争力。2产品指标和指标分配是否合理。1产品是否有冗余设计2冗余设计是否合理。1产品设计是否使单板种类最少。1是否有可靠性模型，可靠性模型是否正确。1可靠性预计能否满足可靠性指标分配的需要。1可靠性基本工作和产品设计产品的工作环境条件是否有依据，能否满足产品运行的实际要求。2产品的贮存环境条件和运输条件是否有依据，能否符合实际情况。2产品运行期间的自检是否定位到单板。2产品的测试端口是否标准，各单板测试端口是否统一。2整机的BIT测试方案是否可行。2产品的维修性指标是否能满足设备运行的要求。2产品维修性方案是否合理，能否达到规定的指标要求。1所有的单板/部件是否能独立拆装。2产品的元器件使用方案是否满足设备需要。2元件使用是否进行了II级或以上降额要求。2电源或功率器件/部件降额是否足够。2电源进线的防护和滤波处理方法是否合理。1电源在产品内部的走线是否合理。1产品设计中是否应用了成熟技术，请列举1～2案例。2EMC设计产品时钟驱动和同步方式是否可靠。1设备的EMC指标是否有依据。1设备的EMC要求是否满足GJB151A相关使用对象的要求。2系统模块间和机框间的信号线是否做到最少。2系统模块间和机框间的信号线传输方式是否有利于提高其抗干扰能力。1整机地线的安排是否合理。1表2（续）EMC设计单板/部件的长宽比例是否有利于单板布线的EMC设计。1对干扰非常敏感或者产生干扰的设备内个别部分是否采用内部屏蔽，例如对射频输入级和本振单独屏蔽。2是否考虑了机柜（机架）屏蔽性能指标，是否有相应的屏蔽措施。1电源进线是否安装有滤波器。2产品内滤波器的安装是否都接近干扰源。2敏感的信号线是否进行了屏蔽处理。2电缆屏蔽的端口是否良好接地。2对外连接的电缆出线开孔是否进行了屏蔽处理。1对外连接的非屏蔽电缆出线是否进行了滤波处理。1电缆连线是否尽可能短。2电缆布设是否远离干扰源。2强信号与弱信号（相差30dB）是否是分开布设。2热设计是否进行了系统级的热分析，热设计目标是否明确。2通过不同途径的散热量分配是否合理。1系统满负荷工作时，各单板模块的热耗是否进行了估算。2各单板在系统中的热分布是否均匀。1整机是否采取散热措施以满足单板散热要求。1对整机散热措施是否进行了分析或模拟验证。1在系统采取散热措施条件下，对仍不能满足散热要求的单板模块是否采取了局部散热或隔离措施。1设备内如存在局部过热的部件，是否能保证该部件的正常工作。2局部过热的部件是否不影响周围部件的正常工作。1散热措施是否经过至少两个以上方案的优选。2散热设备的更换、维修是否方便。1表2（完）序号项目和要点是/否每项最高得分评分热设计散热措施是否满足经济性要求。2散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。1冷却风机型号，数量是否依据合理的工作点选取。1是否考虑了散热设备产生电磁干扰对产品工作的影响。1系统采用风机是否采取了静噪措施。1散热是否留有裕量。1风道是否经过设计，是否合理。2发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。1冷却方式是否足以把设备的温升控制到热设计目标。1设备门板开孔和防尘网对风道的影响是否可保证使设备有足够的风量。2散热设备的失效是否可检测。1设备内是否有过热保护装置来防止散热设备失效可能引起的危险。1结构可靠性是否把大型元器件/部件夹紧或固定在底板或印制板上。1设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10°时不会倾覆翻倒。2电缆插头是否有锁紧装置。1电缆或线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定的走线槽。2机箱采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。1机箱在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。2设备是否消除了尖的菱角或边。1其他设计设备内部如存在高压问题，绝缘方式是否合理。2设备内部是否有合适的过电流、过电压保护装置。2设备内的部件是否都是阻燃的。2设备如有其他安全性的问题，是否有相应合理的解决方案。1整机的“三防”设计是否满足运行需要。2整机的人机工程是否合理，便于操作维护。2整机的可达性设计是否合理。2整机的标志设计是否符合有关规定。1正样设计可信性评审要点如表3所示。表3序号项目和要点是/否每项最高得分评分单板设计说明和材料清单单板设计文档中可信性部分内容是否完整。2单板的预计指标是否满足系统可靠性指标分配的要求。1单板是否采用了在其他产品中已经得到应用验证的成熟电路。2各单板电路是否进行了统一和标准化，即相同功能采用相同的电路。2单板材料是否进行精简、优化优选，使元器件规格通用，种类最少。1元器件使用是否符合降额准则要求，达到II级及以上降额。2电源模块和功率器件降额是否足够。1元器件的工作频率是否进行了降额使用。2插针的额定电流是否大于工作电流的2倍。1元器件的ESD等级是否达到2000V，不能达到要求的器件是否有说明。1元器件是否存在高值低用。2安全器件是否通过安全认证。1单板设计是否考虑了电源拉偏的影响。1单板测试方案是否能检测其所有的功能。2单板是否能够独立检测本身故障并上报。2单板提供的测试端口是否标准，各单板是否统一。2单板是否预留了用于生产的测试口（如边界扫描等）。1通过生产测试是否能检测到单板器件的好坏。2是否能使用最少的工具完成单板的维修。2原理图不使用的IC输入端是否避免了悬空。1插针上的地线分布是否合理。136V以上的电源插针与其他信号或地是否隔离。1单板的容差是否考虑了由于温度变化和器件老化引起的参数漂移。2对于FPGA等可编程器件，是否是采用同步时序模式。1FPGA的内部逻辑是否进行了时序拉偏的仿真，并消除了可能出现的毛刺。1接口电路的防雷击保护等是否合理有效。1单板是否有防插错设计。1单板接插件上电源、地的设置是否能够防止由于不同单板误插引起的破坏。1总线驱动芯片的扇出能力是否有余量。2总线驱动是否进行了抗闩锁设计。2单板电源输入端是否进行了滤波设计，是否合理。1单板电源输入端是否有防浪涌设计，如在电源输入端加TVS等过压保护器件。2单板时钟驱动电路是否合理。1表3（续）序号项目和要点是/否每项最高得分评分原理图单板电源中使用的电容和TVS等器件额定电压和电流以及响应速度是否合适。1单板电源的滤波电容取值和放置的位置是否合适，是否不会引起上电瞬间系统产生电源过载的故障。1滤波电路、放大电路等模拟电路是否进行了容差设计。1单板中可调部分是否做到最少。2单板是否具备测试接口和测试电路。2PCBPCB板电路和元器件布局是否合理。1多层板的分层是否合理。1地线（层）的布放，模拟、数字地的布放是否合理。1高频电路是否做到回路面积最小，信号路径最短。2器件和印制线路距离面板安装孔的距离是否大于5mm。1印制板电源模块下面是否避免信号走线。1时钟晶体下面是否采用大面积铺铜接地处理。1多层印制板地层边界是否超过电源层和信号层2mm以上。1多层印制板地层边距板边界距离是否大于2mm。1高速电路是否进行了信号完整性分析。2布线是否符合3W原则。1差分信号是否并行布线，并使布线长度基本相等。1对于敏感的信号，是否布在印制板内层。1时钟线、高频信号线是否最短。1PCB板上的复位线和其他线是否会引入干扰引起误动作。1测试点和测试线的布放是否合理。1安装在面板侧的接插件外壳是否良好接地。1印制板上超过50V电压的线路间距是否大于2.6mm。1印制板上的电源线通流量是否满足截面积每平方毫米小于15A。1较重器件和接插件的焊盘和固定方式是否牢靠。1器件的热分布是否均匀。1器件的局部环境温度是否满足温升要求。1用于器件的散热片是否经过设计，是否满足散热要求，叶片方向与风道是否一致。1散热片与器件表面接触面积是否够大，安装界面的处理方式是否能满足低热阻的要求。1散热片的固定方式是否稳固可靠。1散热通道是否通畅。1热敏感器件是否远离热气流通道、电源和其他大功耗的元件，以保证其局部环境温度较低。1提供给生产的测试端口放置是否合理，是否便于生产插装。1表3（续）序号项目和要点是/否每项最高得分评分EMC设计电源进线的防护和滤波方式是否合理。1电源在系统内部的走线是否合理。1整机电源开关的选择是否合适。1整机地线和地线端子的布置是否合理。1机架上的接地柱是否利用导电垫片而不是依靠螺纹与机架相连。1机框与机架的搭接是否导电良好。1金属面板与机框的搭接是否可靠，并保证导电良好。1对干扰非常敏感或者产生干扰的设备个别部分是否采用内部屏蔽，例如对射频输入级和本振单独屏蔽。1敏感信号的屏蔽处理是否正确。1电缆布设是否已经远离干扰源。1对外连接的电缆出线开孔处理是否合理。1对外连接的非屏蔽电缆出线滤波方式是否合理。1屏蔽电缆的接地方式是否合理。1电缆布线是否尽可能短。1强信号与弱信号（相差30dB）是否是分开布设。1滤波器的安装是否靠近干扰源。1热设计系统满负荷工作时，各单板模块的热耗是否与系统设计估算相符。1各单板在系统中的热分布是否均匀。1对重点的发热部件是否进行了热分析或模拟验证。1散热措施是否满足了单板散热要求。1局部过热的部件是否不影响周围部件的正常工作。1散热设备的更换，维修是否方便。1散热措施是否满足经济性要求。1散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。1冷却风机型号，数量是否依据合理的工作点选取。1门板开孔和防尘网的风阻是否满足风道设计要求。1散热设备是否可避免对设备的电磁干扰的影响。1风机噪声是否满足使用环境的噪声要求。1发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。1散热设备的失效是否可检测。1过热保护装置的设计是否可以防止散热设备失效可能引起的危险。1户外设备是否采取措施减轻日光辐射。1户外设备在低温启动时是否能够满足启动时间要求。1是否对满配置进行过热测试，热测试的结果与设计结果是否符合。1在极限温度条件下，系统是否能稳定工作。2表3（完）序号项目和要点是/否每项最高得分评分结构和工艺可靠性设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10°时不会倾覆翻倒。2电缆插头是否有锁紧装置。1电缆或线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定的走线槽。1电缆或线束安装是否在连接器附近夹紧，而不是依靠连接头来固定。1电缆或线束是否足够宽松，以防止在温度变化和机械振动或冲击过程中产生应力。1电缆颜色的选取是否合乎规定。1设备是否消除了尖的菱角或边。1机框采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。1机框在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。1机框导轨是否会形变，是否会影响插板。1插头/端子间距是否足够，安装是否方便。1插头/端子是否有防反插措施。1是否避免了可运动部件在工作时对其他部件产生干涉。1可运动部件强度设计是否合理。1可运动部件的结构设计是否合理。1对于可移动的终端设备，其结构强度设计是否足以保证不会在跌落时损坏。1其他设计螺钉安装是否不需要特别的工具，是否使用最少的工具即可完成安装。2设备是否考虑需要提供维护工具。1高压之间的间距是否足够，绝缘方式是否有效。1过电流、过电压保护装置是否合适。1设备部件是否阻燃。1安全性标志的标识内容、位置、颜色是否正确。1整机的“三防”设计是否满足运行环境条件的要求。2整机的人机设计是否友好，便于操作维护。1整机的可达性设计是否合理。1整机的标志设计是否符合有关规定。1产品设计鉴定评审中可信性评审要点产品设计鉴定评审中可信性评审要点如表4所示。表4序号项目和要点是/否每项最高得分评分系统可靠性基本工作是否有完整的产品可信性设计说明和可靠性试验方案，试验报告。2产品的可靠性指标是否有依据，是否能满足设备运行的需要。2是否有可靠性模型，可靠性模型能否反映产品的真实情况。1指标预计是否满足系统可靠性要求。1分配到各单板的可靠性指标是否合理。1各单板的可靠性指标预计是否满足系统指标分配的要求。1产品的工作环境条件是否有依据，并符合产品运行的实际要求。2产品的贮存环境条件和运输条件是否有依据，并满足实际情况需要。1表4（续）序号项目和要点是/否每项最高得分评分系统可靠性基本工作系统的维修性指标是否合理。1系统维修性设计是否满足了设备使用的需要。1系统设计中是否尽可能使用了经过验证的可靠技术。1系统设计的冗余方式是否合理。1系统设计是否使系统的组成方式最简单。1系统设计设计是否使单板种类最少。1系统时钟驱动和同步方式是否能满足系统工作实际要求。1系统模块间和机框间的信号线是否做到最少。1系统模块间和机框间的信号传输方式是否做到抗干扰能力最强。1单板设计各单板电路是否进行了统一和标准化，即相同功能采用相同的电路。2单板材料是否进行精简、优化优选，使元器件规格通用，种类最少。1元器件使用是否符合降额准则要求，达到II级及以上降额。2测试端口是否标准，各单板是否统一。1单板是否预留了用于生产的测试口（如边界扫描等）。1通过生产测试是否能检测到单板器件的好坏。1单板是否有防插错设计。1提供给生产的测试端口位置是否合理，是否便于生产插装。1EMC设计电源进线的防护和滤波方式是否合理。1电源在系统内部的走线是否合理。1整机电源开关的选择是否合适。1整机地线和地线端子的布置是否合理。1机架上的接地柱是否利用导电垫片而不是依靠螺纹与机架相连。2机框与机架的搭接是否导电良好。2金属面板与机框的搭接是否可靠，并保证导电良好。1对干扰非常敏感或者产生干扰的设备个别部分是否采用内部屏蔽，例如对射频输入级和本振单独屏蔽。2机架孔、缝处理和内部局部屏蔽方式是否满足系统屏蔽的需要。2表4（续）序号项目和要点是/否每项最高得分评分EMC设计电源的EMI滤波器安装是否正确。1电缆布设是否已经远离干扰源。1对外连接的电缆出线开孔处理是否合理。1对外连接的非屏蔽电缆出线滤波方式是否合理。1屏蔽电缆的接地方式是否合理。1电缆布线是否尽可能短。1强信号与弱信号（相差30dB）是否是分开布设。1热设计各单板在系统中的热分布是否均匀。2散热措施是否满足了单板散热要求。1局部过热的部件是否不会影响周围部件的正常工作。1散热设备的更换，维修是否方便。2散热措施是否满足经济性要求。1散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。1风机噪声是否满足使用环境的噪声要求。1发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。1散热设备的失效是否可检测。1过热保护装置是否可以防止散热设备失效可能引起的危险。1户外设备是否采取措施减轻日光辐射。1户外设备在低温启动时是否能够满足启动时间要求。1是否对满配置进行过热测试，热测试的结果与设计结果是否符合。2在极限温度条件下，系统是否能稳定工作。2工艺和结构可靠性设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10°时不会倾覆翻倒。1电缆插头是否有锁紧装置。1电缆或线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定的走线槽。1机框采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。1机框在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。1机框导轨如形变，是否不会影响正常插板。1设备是否消除了尖的菱角或边。1电缆或线束安装是否在连接器附近夹紧，而不是依靠连接头来固定。1电缆或线束是否足够宽松，以防止在温度变化和机械振动或冲击过程中产生应力。1电缆颜色的选取是否合乎规定。1插头/端子间距是否足够，安装是否方便。2插头/端子是否有防反插措施。2螺钉安装是否不需要特别的工具，是否使用最少的工具即可完成安装。2工艺和结构可靠性是否避免了可运动部件在工作时对其他部件产生干涉。1可运动部件强度是否合理。1可运动部件的结构设计是否合理。1对于可移动的终端设备，其结构强度设计是否足以保证不会在跌落时损坏。1其他设计设备是否考虑需要提供维护工具。2高压之间的间距是否足够，绝缘方式是否有效。1过电流、过电压保护装置是否合适。1设备部件是否阻燃。1安全性标志的标识内容、位置、颜色是否正确。1整机的“三防”设计是否满足运行环境条件的要求。1整机的人机设计是否友好，便于操作维护。1整机的可达性设计是否合理。1整机的标志设计是否符合有关规定。1可靠性试验可靠性试验方案项目是否完整，试验应力是否满足产品实际工作需要。2可靠性试验通过判据是否能反映产品的真实情况。1可靠性试验是否按试验方案进行，是否完整。1可靠性试验产品在最高试验环境温度下是否工作正常，并保证指标。2产品在最低试验环境温度下是否工作正常，并保证指标。2产品在高温高湿环境温度下是否工作正常，并保证指标。2产品在低温环境条件下是否可以正常启动。2产品EMC试验的环境条件是否符合要求。2产品的ESD试验是否通过。1产品的EFT试验是否通过。1产品的雷击浪涌试验是否通过。1产品的辐射抗干扰试验是否通过。1产品的传导抗扰性试验是否通过。1产品的辐射干扰试验是否通过。1产品的传导骚扰试验是否通过。1对于交流供电的产品，电压跌落试验是否通过。1对于交流供电的产品，谐波电流和电压波动试验是否通过。1有户外通信线的产品，该通信线的过流试验是否通过。1可移动的产品，通电状态下的振动试验是否通过。1可移动的产品，跌落试验是否可以通过。1对于在可靠性试验中发现的故障，是否经过FRACAS，并确定已经找出故障原因。1对在可靠性试验中发现的故障，是否已经有确定的解决方案或计划。1产品是否已解决可靠性试验中发生的设计缺陷。1产品的测试项目是否完整。1产品测试后是否已解决完所有的设计缺陷。1产品测试中发现的故障，是否已确定原因、解决方案或计划。1小批量试生产评审中可信性评审要点小批量试生产评审中可信性评审要点如表5所示。表5序号项目和要点是/否每项最高得分评分可靠性基本要求是否有完整的可靠性设计说明，试验方案和试验报告。1产品的可靠性是否经过验证，并达到了设计的要求。5系统维修性设计是否满足了设备使用的需要。4产品在成果鉴定中发现的问题是否已经解决。10运行和试生产的可靠性问题产品的开通试验是否正常。10产品在使用中发现的问题在试验室是否能够复现。8产品在使用中发现的问题是否已找到原因，并已解决或已在确定解决的方案和计划。12产品是否通过小批量的可靠性试验。23产品在小批量的可靠性试验中发现的问题是否经过FRACAS，故障是否已经得到解决。3如果在小批量的可靠性试验中发现的故障未解决