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文档简介
初级口腔技士专业专实践能力模拟题20初级口腔技士专业专实践能力模拟题20
一、
以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案。1.焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是A.包埋得越多越实越好B.不管两个焊件的体积大小同样包埋C.大件多包,小件少包D.大件少包,小件多包E.包埋得越少越好
D
包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。
2.焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的A.要求两焊件的接触越紧越好B.要求两焊件接触的缝隙小而不过紧C.要求焊件的接触面清洁D.要求焊件的接触面有一定的粗糙度E.要求焊件成面接触
A
焊接面:焊件间应为面接触,接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝:缝隙应小而不紧一般以0.2~0.3mm为宜。
3.患者,女,35岁,缺失,设计为基牙,烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来,是属于何种焊接A.前焊接B.中途焊接C.定位焊接D.后焊接E.以上都不是
A
焊接的时机:金属-烤瓷桥的焊接分前焊接和后焊接,通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊接,把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊接。
4.患者,男,45岁,缺失,设计作基牙,固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造,然后焊接起来,在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A.砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B.焊料的熔点过低C.焊料全部熔化后,没有迅速撒开火焰D.焊料的熔点过高E.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
B
焊料的熔点过低不致引起焊料焊接中烧坏焊件。
5.修整石膏代型要求根部不得弯曲下列哪项不是其理由
A.会翻制出弯曲的金属阳模
B.不利于选择冠套
C.锤打时,不是垂直受力,容易折断
D.锤打时,面受力不均,牙尖受挫
E.锤打时,轴面不易成形
E
锤打轴面时,根部并不直接受力,因此根部是否弯曲与轴面成形关系不大。
6.患者,女,28岁,缺失,余牙正常。医师设计全金属桥修复,基预、取印模、灌注工作模型技师按照医师设计制作熔模,按插铸道,取下熔模进行清洗,下述清洗熔模的目的中不正确的说法是A.去除熔模表面的油污B.去除熔模表面的污物C.增加熔模表面的润湿性D.增加熔模表面的张力E.便于包埋料的涂挂性
D
脱脂及清洗熔模目的:清洗污物,减少蜡型表面张力,增加表面湿润性,利于材料附着,避免熔模包埋时产生气泡。
7.患者,男,36岁,缺失,医师设可摘局部义齿钴铬合金铸造支架修复,基预取印模灌注工作模型,技师按照要求制作支架熔模,安插铸道后拟包埋,采用下述哪种方法包埋最佳A.采用石膏+石英砂直接包埋B.采用硬石膏+石英砂直接包埋C.采用超硬石膏+石英砂直接包埋D.采用磷酸盐一次无圈包埋法E.采用硅酸乙酯水解液涂挂法包埋
D
铸造合金为钴铬合金,耐高温模型材料(带模铸造模型)为磷酸盐包埋材料。磷酸盐一次无圈包埋法包埋的整铸支架的精度大大高于采用二次包埋法包埋的整铸支架精度。
8.某患者,试戴锤造冠,在口外代型上,壳冠试合均好,但在口内的基牙上,冠无法就位,其主要原因是A.冠过长B.印模或模型不准C.延长部分的周径小于牙颈周径D.基牙预备不够E.冠套选择太小
B
与口外代型试合良好,而与口内的基牙试合差,证明翻口外代型过程中印模或模型不准。
9.患者,女,38岁,缺失,基牙设计舌杆连接。1周后试支架时发现铸造舌杆与黏膜不密合,下面哪项与此无关A.印模不准确B.复制耐火材料模型不准确C.金属铸件有收缩D.模型不准确E.金属铸件有砂眼
E
金属铸件有砂眼与铸造舌杆与黏膜不密合无关。
10.下列哪一项与基托折裂无关A.基托太薄B.未作加强或加强不当C.基托材料强度差D.基托的外形差E.基托与黏膜不密合
D
基托折裂与基托的外形差无关。
11.制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是A.便于分离B.便于区分C.美观D.增加工作模型的层次感E.便于石膏的结合
B
制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是便于区分。
12.患者,女,12岁,面大面积银汞合金充填保护。在恢复接触区时,应注意恢复其正常的位置和良好的接触关系。在近中面正常的接触区应在
A.多在邻面的1/3舌侧
B.多在邻面的1/3偏颊侧
C.多在邻面的1/3的中1/3附近
D.多在邻面的1/3的龈1/3附近
E.以上都不对
B
上颌第一磨牙的接触区在邻面的()1/3偏颊侧。
13.患者,男,50岁,缺失,余正常。用可摘局部义齿修复,舌侧设计金属舌杆,两个月后复诊见处舌杆折断。采用激光焊接修理舌杆,下面叙述正确的是A.舌杆的折断面不需要清洁B.舌杆的折断面必须留出0.1~0.15mm的焊接间隙C.焊接时将惰性气体吹入孔与焊接区直接接触D.惰性气体保持的压力越小越好E.先在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接
E
在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接。
14.患者,男,活髓牙,牙冠小,间距离过低,要求金属烤瓷全冠修复,如要兼顾咬合和美观,下列哪种制作方法较为合理
A.全金属面,瓷颊面
B.全瓷面
C.金瓷联合面,瓷颊面
D.1/3金属面,瓷颊面
E.2/3金属面,瓷颊面
A
金属面可以减少牙尺磨削量,保持基牙高度。
15.患者,女,20岁,因牙变色首次就诊,要求修复上前牙。查牙齿中度黄褐色,伴唇面釉质轻度发育不全,应首选哪种修复体A.塑料甲冠B.釉质漂白C.烤瓷贴面D.全瓷冠E.金属烤瓷冠
C
改善美观的同时修复唇面的釉质发育不全。
16.在复合树脂中,下列哪一项能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用A.无机填料B.基质树脂C.阻聚剂D.引发体系E.着色剂
A
无机填料能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用。
17.做瓷全冠修复时,为保证瓷冠的强度,切端应保持的最小瓷层厚度为A.3.1~3.5mmB.2.6~3mmC.2.1~2.5mmD.1.5~2mmE.1~1.4mm
D
18.上架的方法,以可调式架为例,正确的是
A.先固定上模型
B.先固定下模型
C.上架前不能浸泡模型
D.检查托,使之与模型稍有间隙
E.堤中线正对切缘线
B
上架前不浸泡模型,石膏干燥,会吸取新调的石膏的水,使二者不能粘固,进而不能将模型固定在架上;检查托,使之与模型有一定的间隙。
19.上颌后堤区的形成方法,不正确的是A.上颌后堤区的宽度在中间区域可达4~5mmB.上颌后堤区位于前后颤动线之间C.用蜡刀沿后缘线刻入模型深3~5mmD.一般在腭小凹与两侧翼上颌切迹连线后约2mm处为后堤区后缘E.上颌后堤区越靠近腭中缝、两侧牙槽嵴越浅
C
在石膏模型上,用雕刻刀在颤动线处切一深度1~1.5mm的切迹,沿此切迹向前约5mm的范围内,将石膏模型轻轻刮去一层,愈向前刮除得愈少,使与上腭的黏膜面移行。
20.当前牙深覆时,为达到咬合平衡,正确的说法是A.相应切导斜度增大,则后牙的补偿曲线曲度应减小,牙尖高度应增大B.相应切导斜度减小,则后牙的补偿曲线曲度应减小,牙尖高度应增大C.相应切导斜度增大,则后牙的补偿曲线曲度应减小,牙尖高度也应减小D.相应切导斜度增大,则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度也随之增大E.相应切导斜度减小,则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度应增大
E
前牙深覆相当于切导斜度过大。
21.应力中断卡环的卡环臂应起于基牙的
A.颊侧近中
B.颊侧远中
C.舌侧近中
D.舌侧远中
E.面靠颊侧
D
应力中断卡环,即回力卡环,用于后牙游离端缺失,基牙为前磨牙或尖牙,牙冠较短或为锥形牙。卡环臂尖端位于基牙的唇(颊)面倒凹区,绕过基牙的远中面与支托相连接,再转向舌面的非倒凹区,在基牙近中舌侧通过连接体与腭(舌)杆相连;卡环臂尖端位于基牙舌面倒凹区时,与远中支托相连,转向近中颊侧通过连接体与基托相连者称反回力卡。
22.缺失应用的最佳连接杆是A.后腭杆B.前腭杆、侧腭杆、后腭杆联合使用C.中腭杆D.舌连接杆E.唇颊连接杆
A
该缺隙比较靠后,故选用后腭杆,没有必要选用前腭杆、侧腭杆、后腭杆联合使用。中腭杆经过上颌硬区,多产生压痛,故不建议采用。
23.男,62岁,缺失,余牙磨耗重,医生设计,金属铸造支架修复2年后,义齿的金-胶交界处折断,试分析不是造成义齿折断的原因是A.患者使用不当B.设计不合理C.使用的金属材料质量有问题D.支架制作不合理E.人工牙咬合太低
E
余牙磨耗重,咬合低,力大。
24.在铸造支架的组成部分中,将力正确地传导于基牙的部分是A.固位体B.支托C.大连接体D.网状连接体E.支架支点
B
支托的主要作用是传递力至基牙。
25.在铸造支架的组成部分中,具有防止网状连接体在制作义齿和充填塑料时下沉作用的部分是A.网状连接体B.大连接体C.支架支点D.加强带E.固位体-卡环
C
支架支点防止网状连接体在制作义齿和充填塑料时下沉。
26.铸道设置原则中错误的是A.不能破坏咬合面的形态B.不能破坏邻接关系C.铸道在熔模最厚处连接D.铸道的直径一般为1mmE.铸道的直径、长度应满足铸件的质量要求
D
铸道的直径一般为2.0mm以上。
27.铸造支架大连接体与塑料部分结合的内外台阶应为A.锐角B.钝角C.直角D.角度越大越好E.角度越小越好
C
有利于内外肩台的错开,同时保证其各自的强度。
28.患者,女,56岁,6个上前牙缺失,义齿修复,在下列解剖标志中,哪项是排列前牙的参考标志A.颊垫尖B.磨牙后垫C.上下唇系带D.翼下颌皱襞E.颊系带
C
上下唇系带是上下颌牙齿中缝的参照标志。
29.某口腔修复科技师在第一次使用高频离心铸造机时,在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象最可能的原因是A.离心转速减慢B.铸圈未放置好C.配重不良D.铸造室门盖未盖好E.感应加热器未推到位
C
重力未调平衡,高频离心铸造时,铸圈会上下摆动,从而带着造机全机抖振。
30.在可摘局部义齿的设计中,为防止义齿下沉,刺激牙龈组织,不宜单独使用A.间隙卡环B.环形卡环C.三臂卡环D.对半卡环E.双臂卡环
E
间隙卡环有越部,环形卡环、三臂卡环、对半卡环可有支托,对抗义齿下沉。双臂卡环无支托。
31.患者,女,48岁,游离缺失,所弯制的连接杆,杆中部与黏膜的接触关系应为A.有约小于0.5mm的距离B.有0.5~1mm的距离C.有1~2mm的距离D.有2~3mm的距离E.直接接触
A
5mm的距离,以免义齿下沉时,压迫黏膜而造成创伤和疼痛。
32.患者,男,57岁,缺失,可摘局部义齿修复,基牙向近中颊侧倾斜,这种情况下,可在上设计A.联合卡环B.回力卡环C.环形卡环D.杆形卡环E.双臂卡环
C
环形卡环多用于远中孤立的磨牙上,上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。
33.以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的A.热影响区小,焊接区精确度高B.需使用特殊焊媒C.无污染D.特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金E.焊件无需包埋
B
激光焊接无需使用焊媒,其原理是使断端的金属熔化。
34.可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A.小于0.5mmB.0.5~1.0mmC.1.0~1.5mmD.1.5~2.0mmE.2.5~3.0mm
E
基托边缘厚约2.5mm,蜡型应更厚二点儿,以供后期的打磨抛光。
35.缺失时,基托蜡型的唇侧厚度应为A.1.0~1.5mmB.1.0~2.0mmC.2.0~2.5mmD.2.5~3.0mmE.应根据患者面部丰满度而定
E
前牙的唇侧基托应根据患者面部丰满度而定,如果牙槽骨的丰满度佳,可以不放置基托。
36.以下关于减轻桥体力的方法,不正确的是
A.减少面颊舌径宽度
B.加大面颊舌外展隙
C.加深面沟槽
D.锐利牙尖
E.减小面近远中径宽度
D
锐利牙尖不但不能减轻桥体力,而且增加应力集中的部位,同时增加桥体所受的侧向力。
37.制作可卸代型的方法有多种,不正确的方法是A.分段牙列模型技术B.灌注工作模型时直接加钉技术C.工作模型直接加钉技术D.Di-Lo技术E.整体牙列模型技术
B
38.在制作可卸代型的过程中,对需形成可卸部分的底部石膏表面涂敷油性物质,其作用是A.缓凝作用B.润滑作用C.分离作用D.强化作用E.防水作用
C
使底部石膏与可卸代型的型盒易分离。
39.下面哪种情况是做烤瓷修复体的禁忌A.四环素染色牙B.牙体缺损较大而无法进行充填治疗的牙C.错位、扭转,不能做正畸治疗的牙D.恒牙尚未发育完全,牙髓腔宽大的牙E.氟斑牙、变色牙和釉质发育不全的牙
D
恒牙尚未发育完全时,龈缘位置会改变;牙髓腔宽大,备牙时容易穿髓。
40.具有良好的拉伸强度,伸长率较好、不易折断、硬度适中的铸造用18-8不锈钢在国内用它替代铸造金合金,其铸造收缩率为A.0.8%~1.0%B.1.1%
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