水平一次铜电镀线简介课件

水平一次銅電鍍線簡介指導人:李棟成協理報告人:徐良信王立中日期:90年4月25日8/5/20231峻新電腦公司水平一次銅電鍍線簡介指導人:李棟成協理7/30/2023一.概論

水平電鍍線至從12月初進廠到今已將近半年的時間，經過整理協調及一連串的DOE實驗及廠內測試，將設備使用方式、藥水消耗量、藥水特性、生產條件及操作方式制定，以導入生產線量產時之初步規範及教育訓練。8/5/20232峻新電腦公司一.概論水平電鍍線至從12月初進廠到今已將近二.水平電鍍線介紹1.流程2.主要設備3.週邊設備4.使用藥水8/5/20233峻新電腦公司二.水平電鍍線介紹1.流程7/30/20233峻新電腦公司1.流程主線段8/5/20234峻新電腦公司1.流程主線段7/30/20234峻新電腦公司8/5/20235峻新電腦公司7/30/20235峻新電腦公司2.主要設備一般規格外型尺寸長：12.53m寬：4.5m高：2.6m﹙不含其

他週邊設備﹚工作尺寸最大長：無限制寬：610mm厚：1.6mm最小長：400mm寬：200mm厚：0.2mm耗水量400L/hr產速1.0M/MIN產能以1.0M/MIN來預估約4萬sf2/月厚度1mil1.0m/min∕0.4672m=2.14pnl/min2.14×60min/hr×500hr/mon×2sf2=13萬sf2/月8/5/20236峻新電腦公司2.主要設備一般規格7/30/20236峻新電腦公司入料段外型尺寸長：600mm寬：1200mm高：250mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm出料段外型尺寸長：600mm寬：1200mm高：250mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm8/5/20237峻新電腦公司入料段7/30/20237峻新電腦公司酸洗段外型尺寸長：600mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統噴嘴式材質：RPVC數量：8組

噴嘴壓力：1.0±0.2kg/cm2

噴嘴流量：2.2±0.2L/MIN過濾系統卡網┼纏繞式濾芯儲槽容量90L8/5/20238峻新電腦公司酸洗段7/30/20238峻新電腦公司水平鍍銅段(三段)外型尺寸長：2650mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統噴盒式材質：PVC數量：18組過濾系統多層式發泡濾芯密度5micro冷卻系統外置式熱交換器儲槽容量700L8/5/20239峻新電腦公司水平鍍銅段(三段)7/30/20239峻新電腦公司陽極噴盒正面圖陽極噴盒側面圖8/5/202310峻新電腦公司陽極噴盒正面圖陽極噴盒側三段水洗段外型尺寸長：1300mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統噴嘴式材質：RPVC數量：36組噴嘴壓力：1.0±0.2kg/cm2

噴嘴流量：2.0±0.2L/MIN過濾系統卡網┼纏繞式濾芯儲槽容量275L8/5/202311峻新電腦公司三段水洗段7/30/202311峻新電腦公司吹乾段外型尺寸長：600mm寬：1650mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm吹乾系統風刀式材質：CPVC數量：4組送風系統鼓風機2台8/5/202312峻新電腦公司吹乾段7/30/202312峻新電腦公司烘乾段外型尺寸長：880mm寬：1400mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm吹乾系統風刀式材質：CPVC數量：4組送風系統鼓風機加熱系統電力加熱器6組8/5/202313峻新電腦公司烘乾段7/30/202313峻新電腦公司3.週邊設備光澤劑自動添加槽外型尺寸長：700mm寬：600mm高：1200mm液位感知器浮子式低液位感知器添加結構計量幫浦流量：最大4.0L/MIN儲槽容量250L

8/5/202314峻新電腦公司3.週邊設備光澤劑自動添加槽7/30/202314峻新電腦公自動分析儀外型尺寸長：720mm寬：528mm高：1220mm液位感知器低液位警式Sensor試藥儲槽NH4OH25LEDTA-2Na25L純水容量25L8/5/202315峻新電腦公司自動分析儀7/30/202315峻新電腦公司外置式熱交換器外型尺寸長：1462mm寬：730mm高：1735mm熱交換板SUS#316厚度：0.3mm數量：10片墊片EPDM厚度：2mm數量：11片控制閥機械式PID控制(冷水溫度25℃~30℃)8/5/202316峻新電腦公司外置式熱交換器7/30/202316峻新電腦公司4.藥水使用南波特化光澤劑PC-626系列8/5/202317峻新電腦公司4.藥水使用南波特化光澤劑PC-626系列7/30/2023三.製程能力及操作控制1.水平電鍍原理將供電方式由傳統DC直流改成“定時反脈衝”的做法，也就在正常被鍍件陰極的負電供應中，定時插入為時其短但電流密度確刻意加大的電流﹙正電流﹚，使原本高電流密度已鍍得太厚的銅層，又被反向電流咬掉一些。如正鍍電流﹙負電流﹚以一倍大小維持30MS後，立既改成3倍大的反咬電流﹙正電流﹚但僅維持1MS，如此將可在整體鍍程中獲得85%的正鍍電量與15%的反咬電量。8/5/202318峻新電腦公司三.製程能力及操作控制1.水平電鍍原理7/30/202318定時反脈衝(PulseReverse)電流與時間關係圖正負電流強度與工作時間兩者之關係8/5/202319峻新電腦公司定時反脈衝(PulseReverse)電流與時間關係圖正負左為直流電鍍銅所呈現孔銅厚度不均，右為反脈衝孔銅之均鍍情形。8/5/202320峻新電腦公司左為直流電鍍銅所呈現孔銅厚度不均，右為反脈衝孔銅之均鍍情形。鍍銅厚度計算方法8/5/202321峻新電腦公司鍍銅厚度計算方法7/30/202321峻新電腦公司2.DOE實驗測試第一階段實驗設計—田口式非直交表8/5/202322峻新電腦公司2.DOE實驗測試第一階段實驗設計—田口式非直交表7/30/通孔DOE-L12表之結果8/5/202323峻新電腦公司通孔DOE-L12表之結果7/30/202323峻新電腦公司DOE-L12之初步結果與分析主要因子為ASF.626C.T.Rev.8/5/202324峻新電腦公司DOE-L12之初步結果與分析主要因子為ASF.626C.T結論1.L12之DOE初步已完成，對72mil.之板厚及11.8mil.及ForShadow之孔徑其A/R=6.1，Min.T/P=73%。2.L12表之DOE為開兩極端之條件，其主要之目的為用最少的、最有效的實驗組數在最短之時間內，找出影響T/P最主要的因子。而目前所找出的主要因子有626C&ASF&T.Rev.三個，實驗結果顯示三者均為非線性因子，接下來的實驗是以最佳值組為基準做L-8或L-16表之DOE。3.

Elongation不論在室溫或高溫其結果均佳(21.3%~22.6%)，均遠大於IPC之6%，或業界要求之12%。4.同一條件做比較時，鑽孔較佳者之T/P與鑽孔較差者比較要高15%左右。5.在鑽孔情況良好時則ForShadow與ForPTH之T/P表現接近，反之則ForPTH的T/P表現比ForShadow的較佳。7.盲孔在孔徑=3mil.4mil.A/R=1之下，某些條件T/P等於或大於100%。8.T/P較佳之通孔或盲孔其ThermalStress(漂錫6次)均沒問題。8/5/202325峻新電腦公司結論1.L12之DOE初步已完成，對72mil.之板厚No.S1T/P=0.49No.S3T/P=0.52No.S2T/P=0.63No.S2T/P=0.69GooddrillingBaddrilling四組操作條件都是中值複製組8/5/202326峻新電腦公司No.S1T/P=0.49No.S3T/P=0.5四組操作條件(中值複製組)都一樣由以上之四組數據顯示：1.在鑽孔情況良好時(如S2)則ForShadow與ForPTH之T/P接近。2.反之，則ForPTH的T/P比ForShadow的T/P較佳。孔內為PTH及Shadow之T/P比較8/5/202327峻新電腦公司四組操作條件(中值複製組)都一樣由以上之四組數據顯示：孔內為No.4No.6No.7No.9S2No.11孔徑為4mil.A/R=1T/P=100%或大於100%孔徑為3mil.A/R=1均大於100%8/5/202328峻新電腦公司No.4No.6No.7No.9S2No.11孔徑為4mil第二階段實驗8/5/202329峻新電腦公司第二階段實驗7/30/202329峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組不同孔徑切片8/5/202330峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組不孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組漂錫(ThermalStress)六次OK切片8/5/202331峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組漂結論1.此次在第二階段之結果，在一般量產板之厚度64mil.&最小孔徑11.8mil.得到一個更佳之操作條件(即中值操作條件)，T/P(Min.)=82%~96%而T/P(IPC)=101%~105%，而業界一般宣稱T/P=100%乃為T/P(IPC量測法)，目前我們測試結果又再一次達到此一標準，同時也通過嚴格的信賴度考驗(可通過6次)。2.目前626P在PulseReverse水平電鍍設備上之消耗量約為1~3ml/Amp.hr，而626C為0.2

ml/Amp.hr

。3.由數據觀察面銅之電鍍厚度在超過1mil甚至到1.6mil左右，其T/P變化不大，可視為相同結果。8/5/202332峻新電腦公司結論1.此次在第二階段之結果，在一般量產板之厚度64m水平電鍍線操作範圍1.以上控制範圍為板厚10mil以上~64mil以內2.板厚4mil~10mil條件不變,C.Ratio2:1,FlowRate40Hz8/5/202333峻新電腦公司水平電鍍線操作範圍1.以上控制範圍為板厚10mil以上~643.廠內雙面板150小量產第一階段料號:T4718-002C試走三片切片測量孔內T/P值及銅面厚度請品保切片確認及作ThermalStrees比對第二階段直接走剩餘之量產板請品保切片確認及作ThermalStrees比對最終結果之良率為何8/5/202334峻新電腦公司3.廠內雙面板150小量產第一階段7/30/202334峻新設定條件及參數1.理論值:走1pass面銅可鍍到0.4mil，實際值0.36mil。走2pass面銅可鍍到0.8mil，實際值0.72mil。2.626P之autodosing均為設定為每Amp/hr添加4ml。3.626P之autodosing設定為每Amp/hr添加0.2ml。4.CuO之autodosing設定每1000Amp/hr添加1.6Kg(500g/min)8/5/202335峻新電腦公司設定條件及參數1.理論值:走1pass面銅可鍍到0.4mil第一階段切片測量數據品保切片測量數據自行切片測量數據8/5/202336峻新電腦公司第一階段切片測量數據品保切片測量數據自行切片測量數據7/30第一階段孔內切片第一階段ThermalStress切片8/5/202337峻新電腦公司第一階段孔內切片第一階段ThermalStress切片7/第二階段切片測量數據品保切片測量數據8/5/202338峻新電腦公司第二階段切片測量數據品保切片測量數據7/30/202338峻第二階段孔內切片第二階段ThermalStress切片8/5/202339峻新電腦公司第二階段孔內切片第二階段ThermalStress切片7/8/5/202340峻新電腦公司7/30/202340峻新電腦公司T4718-002C測試良率線細600PNL續流程至下一站8/5/202341峻新電腦公司T4718-002C測試良率線細600PNL續流程至下一站7與電鍍有關僅有線細問題共600PNL，經切片確實發現線寬部分偏細，未來將提供內層正確銅厚資料。8/5/202342峻新電腦公司與電鍍有關僅有線細問題共7/30/202342峻新電腦公司4.現階段電鍍線比較1.一次銅電鍍線板厚64mil孔徑14milT/P值85%2.一次銅電鍍二線板厚64mil孔徑14milT/P值90%3.水平一次銅電鍍線板厚64mil孔徑14milT/P值102%8/5/202343峻新電腦公司4.現階段電鍍線比較1.一次銅電鍍線7/30/202343峻四.量產方式1.適合板厚64mil~4mil以內板厚64mil