AECQ101中文标准规范

基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理内容列表AEC-Q101基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理附录1: 认证家族的定义附录2: Q101设计、构架及认证的证明附录3: 认证打算附录4: 数据表示格式附录5: 最小参数测试要求附录6: 邦线测试的塑封开启附录7: AEC-Q101与强健性验证关系指南附件AEC-Q101-001:AEC-Q101-002:AEC-Q101-003:静电放电试验–带电器件模型AEC-Q101-004:AEC-Q101-005:静电放电试验–带电器件模型AEC-Q101-006:12V感谢认并感谢以下对该版文件有重大奉献的人：认并感谢以下对该版文件有重大奉献的人：固定会员:RickForster ContinentalCorporationMarkA.KellyDrewHoffmanSteveSibrelGaryFisherEricHonosowetzDelphiCorporationGentexCorporationHarmanJohnsonControlsLearCorporation技术成员:JamesMolyneauxAnalogDevicesJoeFazioNickLycoudesWernerKanertScottDanielsMikeBuzinskiBobKnoellZhongningLiangMarkGabrielleTomSiegelTonyWalshBasselAtallahArthurChiangTedKrueger[Q101TeamFairchildSemiconductorFreescaleInfineonInternationalRectifierMicrochipNXPSemiconductorsNXPSemiconductorsONSemiconductorRenesasTechnologyRenesasTechnologySTMicroelectronicsVishayLeader]Vishay其他支持者:JohnSchlais ContinentalCorporationJohnTimms ContinentalCorporationDennisL.Cerney InternationalRectifierReneRongen NXPSemiconductorsThomasHough RenesasTechnologyThomasStich RenesasTechnology本文件是特地的纪念：TedKrueger(1955-2023)MarkGabrielle(1957-2023)留意事项AECAECAECAEC小的时间耽误内选择和获得那些非AECAECAECAEC的观点主要是AEC述的要求在本文件中不存在，就不能声称与本文件具有全都性。AECAEC本文件由汽车电子委员会出版。价或转售。在美国印制版权©2023AEC任何修改。基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理几处的更改并没有加下划线强调。除非这里另有说明，无论认证或重认证，此标准的生效日期同上面的公布日期。1.范围本文件包含了离散半导体元件〔如晶体管，二极管等〕最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供给商对自己内部认证工程的责任性，此外此文件并不用其认证器件的客户，客户有责任去证明确认全部的认证数据与本文件相全都。目的此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够供给某种级别的品质和牢靠性。参考文件些参考文件的更。军用级MIL-STD-750工业级UL-STD-94器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试JEDECJESD-22J-STD-002/回流焊敏感性分类等级JESD22-A113J-STD-035汽车业AEC-Q005AEC-Q101-001ESD〔人体模型〕•钳位感应开关•電介质完整性•破坏性物理分析AEC-Q101-005ESD〔带电器件模型〕AEC-Q101-00612V其他QS-9000 ISO-TS-16949废止AEC-Q101-002:•由于过时从JEDECHBMCDMESD定义AECQ101AECQ101要放宽些，但是只有完成全部要求时候才能认为該器件通过了AEC-Q101电,承受电压在任何一个供應商的帶Pin许供给商作出聲明，例如，“AEC-Q101qualifiedtoESDH1B”，这意味着除AECESD外，供给商通过了全部的测试。请留意，即使合格的器件AEC根據本規範,离散半导体的最低温度的范围应为-40℃~+125℃，全部LED40℃85℃。〔注：某些器件最高溫度可能降到零〕应用成认的范围术语在本文中，“器件”是指“設備”或“组件”，如，單個二极管，晶体管，电阻等芯片封裝在塑膠模中並有連接到板端的引線.2优先要求当该标准中的要求与其他文件相冲突时，可承受以下优先挨次：。a、选购订单b、個人同意的器件規範c、本文件标准d、本文件的节中的参考文件e、供给商的数据规格本規範認為合格的器件,其採購訂單或特别器件規格不能免除和偏離本文件的要求.满足认证和重认证要求的通用数据的使用特别要求:231有代表性的随机样本1对于质疑的器件认证都能是均等的和普遍承受的。能够用来证明一个器件家族的通用牢靠性并使特别器件认证测试工程的需要削减到最低，这可以通过以下途径可以实现：认证和监测认证家族中最简单的器件〔例如高/低电压、极大/微小晶片〕，对后来参加此试试验室，它包括内部供给商认证，客戶特别认证，以及供给商过程监控。提交的通用数21时是不允许的。使用者有最终权承受通用数据来代替测试数据。零件信息批次认证要求器件,未使用通用数据2零件信息批次认证要求器件,未使用通用数据2某认证家族的零件需要经过认证的，要认证的零仅要求节中定义的器件特别测试，批次和样12具有可通用数据的零件12批次和样品量须依据表2中的测试要求零件加工工艺转变32和样品量须依据表2中测试要求23进展的根本原理。測試樣品批次要求2生产要求全部认证器件都应在制造场所加工处理，有助于量产时零件的传输测试样品的再利用性已被用于非破坏性测试的器件还可用来进展其它认证测试。已被用于破坏性认证的器件，除工程分析外,不得再作他用。样品量要求样本用于测试和/2供给商选择使用通用数据来认证,则特别的测试条件和结果必需记录.现有适用的通用2这些要求,应进展器件特定的认证测试.3批次x77/批次.通用数据承受的时间限制1特别器件或同样认证家族中的器件，包括任何客户的特别数据〔假设客户非AEC，保存客户的名字〕,制程认证转变，周期牢靠性监控数据〔1〕注：一些制程转变〔如元件缩小化〕将会影响通用数据的使用，以至于这些转变之前得到的数据就不能作为通用数据承受使用。過去 現在證客戶證客戶#1特别認證製程改變認證客戶#2特别認證製改變證認證數據+製程改變認證數據可靠性監測數據可承受的通用數據內證供 部 應 器 商 件 內 描 部 述 認

週期牢靠性監控測試1通用数据时间进程注：一些制程转变〔如元件缩小化〕将会影响通用数据的使用，以至于这些转变之前得到的数据就不能作为通用数据承受使用。预前应力测试和应力后测试要求全部的预前应力测试和应力后测试都必需在室温条件下,依据用户器件具体标准定义的电气特性来进展。应力测试失效后的定义有以下任一表现的器件即定义为测试失效:520%偏差內(超出漏電極限的數值在濕度測試時不超過出初始讀數的105100nA,任何由于环境测试导致的外部物理破坏通过重认证的标准1〔承受使用指定的最小样本求量〕来进展认证.假设器件沒有通過本文件要求的認證測試,供應商必須找出失效缘由並採取糾正措施,以確保客戶端的用户的失效机理都能預見並包含其中.在失效根源找到和矯正預防措施取得成效之前,不能認為該器件通過應力測試認證.要求用樣品或數據來驗證矯正措施.假设通用數據包含全部失效,該數據就不能稱之為通用數據,除非供應商形成文件的糾正措施或失效條件集.客戶要求的和在本文件中沒規定的任何獨立的牢靠性測試或條件,都應在供應商和客戶要替代性測試要求法)應陳述給AEC器件认证2生产、认证的证书给有需求的用户。器件變更后的重认证〔和〔或潜在影响功能、质量和〔或〕牢靠性时〔3〕，该器件就需要重认证。制程转变须知供给商将会满足双方商定对产品/制程转变的要求。需要重认证的變更1323为特别器件转变的认证，或者对于那些测试，是否相当于通用数据来提交。通过重认证的标准适当的遏止方式得到了使用者的论证和成认，器件和〔或〕认证家族可以暂被成认为“认证状态”，始终到有适当订正的和预防性的行动为止。使用者成认的授权许可应基于供给商和用户的相互沟通，而许可方式则超出了本文件的范围。认证测试打算在作出器件供给商选择后，供给商要求启动与每个用户的争论〔如需要〕，尽快完成签署认证測試方案协议,该通知时间〔章节〕应早于制程变化。附录323通用测试2MOS2件类型的测试。表2要求。器件特别测试〔通用数据不允许用在这些测试上〕：2,#11)参数验证(表2,測試項目#4)供给商必需证明器件能够满足特定用户零件规格定义的参数限制数据提交类型3〔2〕一类数据这些测试数据〔通用或特别〕应以章节中定义的格式，且包含在認證呈報中。二类数据封装具体数据不应在认证呈報中〔除非是封装〕。为替代这局部数据，供给商可以参考从前成功执行的、没明显转变的特定测试，提交一份“竣工文件”。如测试#14〔物理尺寸〕，竣工文件应参考适当的用户封装标准来完成。三類數據3改變供给理論支持,在重認證計劃開發階段,供應商就應考慮這些測試.為什麼要進行這些測試,供應商應負責供给理論依據.數據提交格式4数据提交格式4的数据和文件(包括无过失的不完善试验)供给商应加以维护,以保持符合QS-9000/或TS16949无铅测试的要求无铅测试的要求供给商应遵循AEC-Q0051000ppm.2-認證測試方法#應力方式簡稱數據類型備註樣品數批批數承受標准參考文件1應力測試TEST1NG全部認證器件的測試依適用的器件規範要求0客戶規範或供應商標準規範2預處理PC1GS要進行預處理0JESD22A-1133目檢EV1NG全部認證器件都要進行外觀檢驗0JESD22B-1014參數驗證PV1NG2530AEC客戶規範5高溫反向偏壓HTRB1CDGKUVPX7730MIL-STD-750-1M1038方法A5a沟通阻斷電壓ACBV1CDGUPY7730MIL-STD-750-1M1040測試條件A5b高溫正向偏壓HTFB1DGUZ7730JESD22A-1085c穩態操作SSOP1CDGUO7730MIL-STD-750-1M1038條件B2#應力方式簡稱#應力方式簡稱數據類型備註樣品數批批數承受標准參考文件6高溫柵偏壓HTGB1CDGMUP7730JESD22A-1087溫度循環TC1DGU7730JESD22A-10467a溫度循環熱實驗TCHT1DGU17730JESD22A-1046JESD227aalt溫度循環分層測試TCDT1DGU17730A-1046J-STD-0357b邦線结实性WBI3DGUF530MIL-STD-750方法20378無偏高加速度應力UHAST1CDGU7730JESD22A-1188alt高壓AC1CDGU7730JESD22A-1082##應力方式簡稱數據類型備註樣品數批批數承受標准參考文件9高加速度應力測試HAST1CDGUV7730JESD22A-1109alt高溫高濕反向偏壓H3TRB1DGUV7730JESD22A-1019a高溫高濕正向偏壓HTHHB1DGUZ7710間歇運行壽命IOL1DGTUWP7730MIL-STD-75103710alt功率和溫度循環PTC1DGTUW7730JESD22A-105111靜電放電特性ESD(HBM)2(CDM)DW30eachHBM/CDM10AEC-Q101-00AEC-Q101-0012破壞性物理分析DPA1DG210AEC-Q101-00413物理尺寸PD2NG301014端子強度TS2DGL3010JESD22B-100MIL-STD-75203615耐溶劑性RTS2DG3010JESD22B-1072#應力方式簡稱數據類型備註樣品數批批數承受標准參考文件30缺陷JESD22BA-1011616恆定加速度CA2DGH(1)3010MIL-STD-750202317變頻震動VVF2DGH(2)考說明頁的註釋H)JESD22B-10318機械衝擊MS2DGH(3)0JESD22B-10419氣密性HER2DGH(4)0JESD22A-10920耐焊接熱RSH2DG3010JESD22A-111(SMD)B-106(PTH)21可焊性SD2DG1010J-STD-002JESD22B102JESD24-3,24-4,24-MIL-STD-7502037AEC-Q101-003MIL-STD-75020232#應力方式簡稱數據類型備註樣品數批批數承受標准參考文件22熱阻抗TR3DG10/批預處理和後處理10缺陷23邦線強度WBS3DGE51010缺陷24邦線剪切BS3DGE51010缺陷25晶片剪片DS3DG510缺陷B章節3B章節329無鉛LF3===AEC-Q00526鉗位感應開關UIS3D510缺陷AEC-Q101-004章節227介電性DI3DM510缺陷AEC-Q101-004章節328短路牢靠性SCR3DP1030缺陷AEC-Q101-0062注释：A：对参数验证数据，有些状况用户只需要一批可承受，随后的客户应打算承受从前客户认证通过的结论，但随后的客户将有权打算可承受的批次数。B:3C:不适用于LEDD:破坏性试验后，器件是不行再用于认证或生产E：确保每个样品具有代表性F：仅适用于不同焊接金属〔Au/Al)G:容许通用数据。见章节H：仅要求密封封装器件。工程#16~#19号中的数字表示注释序列。K：并不适用于电压调整器〔齐纳二极管〕L：仅适用于含铅器件M:仅适用于MOS&IGBTN：非破坏性试验后，器件可再用于认证或生产O：仅适用于电压调整器〔齐纳二极管〕P：应考虑该测试是否将被施加到一个智能电源局部或取代的一Q100素包括规律/传感芯片的数量，预期的用户应用，开关速度，功耗，和引脚数量。S：仅适用于外表贴装器件T：当测试二极管，在间歇运作寿命条件下，100条件存在，功率温度循环〔10alt〕试验应取代间歇运作寿命〔10〕的使用，以确保适当的结点温度变化发生。全部其他器件应承受IOL。U:〔例如，IPAK〕来判定芯片〔例如，DPAK〕，供给的芯片尺寸是等效包装合格的范围内。行W：不适用于瞬态电压抑制器〔TVS〕。对于TVS，额定Ippm100％的峰值脉冲功率〔PPPM〕后，将进测试节的PVＸ：对于开关器件〔/超快速整流器，肖特基二极管〕/供给商标准规定的额定结温指的是一个开关模式的应用条件。对于那些可以承受HTRB热失控零件，在用户/供给商标准以及试验条件中没有规定的额定直流反向电压的最大额定结温，应在认证测试打算/100V100V封装形式全部封装形式全部1:2/410,000[60,000/(2+4)]atΔTJ≥100°C5,000次循環atΔTJ≥125°C2:1/115,000atΔTJ≥100oC或7,500atΔTJ125oC.X=該器件從周圍的環境溫度達到要求的ΔTJY=該器件從要求的ΔTJ测试板上的仪器，部件安装和散热方式将影响每个封裝的xy2B鍍SnPb#21)应被应用于TATJTJ为测试条件记录在认证打算/报告中Y:仅适用于晶体闸流管Z：仅适用于LEDs1:5milMOSFET2A間歇運行壽命(測試項#10)或功率溫度循環(測試項#10alt)的時間要求循环次数要求循环次数要求一次循环时间∆TJ≥100°C∆TJ≥125°C60,000/(x+y)30,000/(x+y)215,000次7,500次on/off)xmin.on+ymin.off焊线形式测试方法焊线温度SteamAge例外烘干處理插件焊线A235°C3-----SMDB235°C3-----贴片低温焊锡B215°C-4@155℃smdD260°C3-----注:請參考注:請參考AEC-Q0053制程變更測試選擇指南說明:字母或●说明針對製成變更這些應力測試應該考慮要執行.表2測試項t# 345/677ab8 910/111213141516171819202122232425262728abc /alt/alt/alt目S檢O B目SS W變更

BFTBPCABHT設計晶片厚度HT設計晶片厚度●●●●●