焊接质量检验标准及焊接质量管理与检验

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。图1图1无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。图2图2正确焊点剖面图是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；焊点的光泽好不好；(b)(a)焊点的焊料足不足；(b)(a)焊点的周围是否有残留的焊剂；有没有连焊、焊盘有滑脱落；焊点有没有裂纹；焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检通电检元器件损坏导通不良失效性能降低烙铁漏电、过热损坏烙铁漏电、过热损坏短路断路时通时断桥接、焊料飞溅焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等导线断线、焊盘剥落等图3通电检查及原因分析通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表1常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷不能正常工作①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊锡短路焊锡过多，与相邻焊点连锡短路电气短路①焊接方法不正确②焊锡过多滋挠动焊桥接滋挠动焊相邻导线连接电气短路元件切脚留脚过长残余元件脚未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动焊料过少焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足焊锡流动性差或焊丝撤离过早助焊剂不足焊接时间太短焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟过热焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动无无蔓廷接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。强度低，导电性不好焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。松动导线或元器件引线可能移动导通不良或不导通焊锡未凝固前引线移动造成空隙引线未处理（浸润差或不浸润）拉尖出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成针孔目测或低倍放大镜可铜箔见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊锡料的污染不洁、零件材料及环境铜箔剥离铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：项目图示要点检测工具判定基准1．部品的位置。W接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺1/2以上2．部品的位置。E接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺1/2以上3．部品的位置。1/2W至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺1/2以上4．焊锡量1/2F电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。卡尺1/2以上5．焊锡量GG在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6．焊锡量13焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。杠杆式指示表0.3mm以下7．焊锡量I接头部品的焊锡不可以叠上，如I。目测不可以叠上8．部品的粘接良品粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电极之下粘接剂良品9．部品的粘接粘接剂不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电极之下10．部品的粘接不可有粘结剂在接头部品的电极部不可以粘着结剂目测不可以粘着11．部品的位置不可接触G接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。目测不可以接触12．焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。目测不可以溢出13．部品的位置导通面J导通面IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上14．部品的位置1/2KKIC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上15．部品的位置元件脚导体部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；不可以与邻接导体接触。目测不可以接触16．支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。卡尺0.5mm以下17．支脚不稳对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。0.5mm量规0.5mm以下18．支脚不稳对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。0.5mm量规0.5mm以下19．支脚不稳焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。卡尺1mm以下20．支脚不稳在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。卡尺0.5mm以下焊接质量管理与检验现代电阻焊技术可以得到高质量焊接接头。但由于电阻焊过程中受众多偶然因素的干扰（表面状况不良、电极磨损、装配间隙的变化、分流等工艺因素的随机波动、焊接参数的波动……），要想杜绝生产中个别接头质量的降低、废品的出现还是有困难的。因此，必须对电阻焊产品的生产全过程进行监督和检验，保证其在规定的使用期限内可靠地工作，不致因焊接质量不良导致产品丧失全部或部分工作能力。一、电阻焊的全面质量管理电阻焊全面质量管理的主要任务是预防和及时发现焊接缺陷，确定焊接接头质量等级，保持所有生产因素的稳定性，并保证获得高而稳定的产品质量。质量管理内容如图1所示。图样工艺性审查的目的是为了保证焊接结构（件）的良好工艺性。如审查金属的厚度及材料牌号、焊缝位置的布置、焊接接头的形式、接头的开敞性、点距及搭边尺寸等。审查合格后，进行工艺会签。焊前有关工序检验主要是对焊前准备的检查，是贯彻预防为主的方针，最大限度避免或减少焊接缺陷的产生，是保证焊接质量的积极有效措施。电阻焊焊工应有较高的操作技术水平，因为焊接夹具、工艺装备和电阻焊机较为精密、复杂，机械化、自动化程度高，操作中稍许失误（如工件放置偏离，电极冷却不良或修磨不规范，夹具使用不当…）都会造成批量性不合格品出现。生产实践表明，电阻焊焊接质量与焊机性能和焊接参数关系极为密切。因此，必须保证焊接参数的正确选用，同时对各参数实行监控；电阻焊设备在安装和大修之后或控制系统改变之后，必须进行焊机的稳定性鉴定，确保鉴定合格后方可焊接产品。鉴定项目及要求见表1、表2和表3。表1点焊机和缝焊机稳定性鉴定项目及要求焊机类别接头等级试件总数/个宏观金相检验X射线检验剪切试验数量/个要求数量/个要求数量/个要求点焊机一、二级1055熔核直径应符合表7-3要求，焊透率在20％～80％之间、压痕深≤15％，无其他缺陷100除允许有<0.5mm的气孔外，无其他缺陷1001.强度值均大于表7-2的要求2.90％的试件的强度应在FT①的±12.5％范围内，其余的应在FT的±20％范围内三级－不要求1001.强度值均应大于表7-2的要求2.90％的试件的强度应在FT的±20％范围内，其余的应在FT的±25％范围内缝焊机一、二级300mm②或600mm长焊缝纵向2横向3焊缝宽应大于表7-3的值，焊透率在20％～80％范围内，压痕深度<15％全部除允许有<0.5mm的气孔外，无其他缺陷5大于母材强度的85％三级纵向1横向2－不要求5铝合金要求其强度大于母材抗拉强度的80％～85％①FT为试件抗剪力的平均值②铝合金要求焊600mm，碳钢及不锈钢要求焊300mm长的焊缝。表2室温单点抗剪力最小要求值材料厚度/mm室温最小单点剪切力/N(点)2A11-T47A16-T42A16-T45A025A037A04-010和20钢30CrMnSiA①25CrMnSiA①强度>1035MPa的不锈钢强度<1035MPa的不锈钢TA7TC3TC4TA1TA2TA3TC20.3－－784882122589012759800.55404401420166523551735245017650.89308303040353046503445441035301.0123511253920470565004735667049001.2152013705488451087006200834063701.524502060784088201000075001275098102.035303040107801274014000890017560127502.5470041101470014895200001140022560156903.061751862019600250001700026480186303.58000－20000－3100023000－－4.010000－－－－－－－①30CrMnSiA和25CrMnSiA点焊前为退火状态，焊后未处理。表3允许的最小熔核直径材料厚度/mm最小熔核直径/mm铝合金碳钢及低合金钢不锈钢钛合金0.3－2.22.22.50.52.52.52.83.00.83.53.03.53.51.04.03.54.04.01.24.54.04.54.51.55.54.55.05.52.06.55.55.86.52.57.56.06.57.53.08.56.57.28.53.59.07.07.6－4.09.5－－－注：缝焊焊缝的熔核最小宽度，比点焊熔核直径要求大0.2～0.5mm（板厚≤1.0mm），0.5～1.0mm（板厚1.2～3.0mm）。电阻焊接头的质量检验，分为破坏性试验和无损检验两类。破坏性试验是普遍应用的评定接头质量的方法，通过对试件或焊件的抽样检查取得接头性能数据。由于技术上保证了试件或抽样具有与焊件同样的质量特性，因此，能够通过对少数样件的检验来判定整批焊件的质量。抽样检查的数量应根据产品的重要程度（接头质量等级）和生产的稳定性来确定，一般在生产检验目录清单和生产说明书中均有明确规定；无损检验可在不破坏焊件情况下对其表面及内部缺陷存在的情况进行检查，在焊件的生产过程中及时剔除出现的不合格产品。在成品验收时，检查是否达到设计要求。同时，产品在役运行中亦能经常地或定期地检查是否出现危险缺陷，以防止事故发生。所以，无损检验在质量管理、质量检验和维护检验中，都是一种有效的、经济的技术。重要的电阻焊结构（件）质量检验流程如图2所示。二、电阻焊接头的主要质量问题焊件使用条件不同，所要求的焊接接头质量指标也不同，通常国内外将焊接接头分为三个等级（HB5282－1984；MIL－W－6858D）①，见表4。注：①HB5282－1984为中国航空工业部标闪；MIL－W－6858D为美国军用规范。表4焊接接头等级接头等级质量要求一级承受很大的静、动载荷或交变载荷；接头的破坏会危及人员的生命安全二级承受很大的静、动载荷或交变载荷；接头的破坏会导致系统失效，但不危及人员的安全三级承受较小的静载荷或动载荷的一般接头根据焊接接头等级的不同，检验的项目和要求也不同，由各专业技术条件规定。2．1点、缝焊接头的主要质量问题点焊接头的质量要求，首先体现在接头应具有一定的强度，这主要取决于熔核尺寸（直径和焊透率）、熔核和其周围热影响区的金属显微组织及缺陷情况。多数金属材料的点焊接头强度仅与熔核尺寸有关；只有可淬硬钢等对热循环敏感的材料，当点焊工艺不当时，接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低，这时，尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。缝焊接头的质量要求，首先体现在接头应具有良好的密封性，而接头强度则容易满足。密封性主要与焊缝中存在某些缺陷（局部烧穿、裂纹等）及其在外界作用下（外力、腐蚀介质等）进一步扩展有关。点、缝焊接头的主要质量问题参见表5。此外，点、缝焊时由于毛坯准备不好（如折边不正、圆角半径不符合要求等）、组合件装配不良、焊机电极臂刚性较差等原因会造成焊接结构缺陷，这种缺陷也会带来质量问题，甚至出现废品。2．2对焊接头的质量问题对焊接头的质量要求，体现在接头应具有一定的强度和塑性，尤其对后者应给予更多的注意。通常，由于工艺本身的特点，电阻对焊的接头质量较差，不能用于重要结构。而闪光对焊，在适当的工艺条件下，可以获得几乎与母材等性能的优质接头。许多资料表明，对焊接头的薄弱环节通常是焊缝，破坏往往是由于焊缝中存在着缺陷而造成。其中最有代表性的最危险的缺陷是未焊透，它将使接头塑性急剧降低。另外，在对焊接头组织缺陷中还有淬硬（出现马氏体M）、软化（脱碳而使铁素体F大量增加）、晶纹（纤维流线）强烈弯曲和呈现“横流”。

对焊接头的主要质量问题参见表6。三、电阻焊接头质量检验标准目前，有关电阻焊质量检验标准较少和尚不完善，尤其是对焊的质量检验多散见于某些产品标准之中。3．1接头力学性能方面的规定HB5282－1984①、HB5276－1984②对点、缝焊接头强度作了规定，见表2。〔注：①HB5282－1984结构和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验（航空工业部标准）。②HB5276－1984铝合金电阻点焊和缝焊质量检验（航空工业部标准）。〕应该注意，不同厚度板材组合焊接，按薄板计算接头强度；异种材料（板厚相同）组合焊接，按强度极限低的材料计算接头强度；不同厚度、不同材料组合焊接，按承载能力低的一侧板材计算接头强度。同时，点、缝焊接头的抗拉强度均比抗剪强度要低，钢和耐热合金的抗拉强度约为抗剪强度的60％～75％，而轻合金仅为30％～40％，当温度提高时，这一比值还要低。因此拉伸试验时（图3），熔核边缘将产生极为严重的应力集中和拉力垂直作用于柱状晶相碰的薄弱界面上，疲劳强度则更低，仅为静抗剪强度的5％～20％。单点或单排焊点的点焊接头，其静载强度是不可能达到与母材等强度的，这主要因为搭接接头力轴之间有偏心距△（图4），焊点除受切应力外，还承受由偏心力引起的拉应力。只有采取多排多列（最好交错开排列）焊点的接头才可获得与母材等强度。但此时的动载强度仍然较低。为解决此问题的措施，可采用涂胶的胶接点焊复合工艺。缝焊接头的静、动载强度均比点焊接头高，尤其静载强度，对于焊接性良好的材料可不低于母材，但此时接头的疲劳寿命仍远低于其他熔焊方法。点、缝焊接头拉伸试验按GB/T2651－1989进行，疲劳试验按GB/T15111－1994点焊接头剪切拉伸疲劳试验方法进行。有关对焊接头的质量检验中，除规定接头的强度指标外，也对接头的塑性、韧性指标作了规定，尤其对重要的焊接结构，后者受到了更大的注意。这主要由于电阻对焊或闪光对焊的接头形成实属固相连接，其最危险的缺陷（未焊透、裂纹等）对塑性的降低影响更为显著的缘故。电阻焊对接接头的拉伸试验按GB/T2651－1989进行，其试验包含焊缝、热影响区与母材三种性能差异甚大的区域，低碳钢和某些焊接性良好的材料，电阻对焊获得的接头抗拉强度可达母材的90％以上，而闪光对焊获得的接头抗拉强度则更高；冲击试验按GB/T2650－1989进行，由于焊缝很窄，缺口加工时可能会产生偏差，所得数据会较分散；压扁试验仅用于对接缝焊管的检验，可代替弯曲试验；弯曲试验按GB/T2653－1989规定进行，接头一般均作横弯试验。这里应该注意，对焊接头的质量检验常按相关专业标准规定进行，例如矿用圆环链的闪光对焊接头质量检验见表7。表7ф16×64型矿用圆环链（23MnNiCrMo64）力学性能项标目准质量级别试验载荷F/kN试验载荷下最大伸长率δ(％)破断载荷FM/kN破断时最小伸长率δ(％)脉动循环次数N/次弯曲挠度值ƒ/mmMT36-80B2601.4≥32012>5000016C3301.6≥41012>7000016D4102.0≥51012>7000016ISO/R610B2601.4≥32012>5000014C3301.6≥41012>7000014D4101.9≥51012>7000014综上述，电阻焊接头力学性能试验可参考8选择项目。表8电阻焊接头力学性能试验项目选用表焊接方法试验项目点焊凸焊缝焊对焊对接缝焊剪切试验○○○－－正拉试验○○－－－拉伸试验－－－○－冲击试验－－－○－压扁试验－－－○弯曲试验－－－○－疲劳试验○○－○－扭转试验○○－－－注：○－表示选用；――表示不选。3．2接头缺陷方面的规定有关点、缝焊接头缺陷的指标规定，见表9。其中焊点、焊缝的压痕深度：一级接头不超过板厚10％；二级接头不超过板厚15％；三级接头不超过20％。有关熔核尺寸、焊缝宽度、焊透率、重叠量等规定可参阅前面章节中的有关内容。表9点、缝焊接头允许存在和修补的缺陷数量（％）及推荐修补方法（HB/T5276－1984）缺陷名称允许存在(不大于)允许修补(不大于)缺陷修补方法备注一级二级三级一级二级三级外部飞溅00051015机械清理过深压痕51010000脱焊000125重焊、铆接熔核过小0003510重焊、铆接外部裂纹0003510重焊、氩弧焊、铆接351051015机械清理2A21、5A02允许不修补101525152030板边胀裂000125氩弧焊、锉修烧穿0000每班1个<20mm每班1个<20mm氩弧焊每个焊件上只允许1个烧伤0003510氩弧焊、铆接、机械清理内部飞溅351051015清除可见溅出物内部裂纹及气孔05－510－重焊、铆接、氩弧焊校正引起的脱开000255重焊、铆接缺陷总数51015101520不包括表面发黑注：表中数值为有缺陷的焊点数占焊点总数的百分数及有缺陷的焊缝长度占焊缝总长的百分数。从焊件上切取试样进行低倍检验时，熔核内部允许存在缺陷的尺寸及分布范围：在熔核长轴方向，一级接头单个缺陷不大于0.3d，二级接头不大于0.5d，且所有缺陷不超出熔核中心长轴方向0.7d范围；在短轴方向，由结合面伸向板厚方向的深度（h1），一级接头不大于0.3δ，二级接头不大于0.5δ，且不超出熔核范围（图5）。低倍检验中所用腐蚀液见表10。表10低倍腐蚀液的成分受检材料铝合金铜合金钛合金低碳钢低合金钢不锈钢高温合金腐蚀液成分（体积分数％）HCl15HNO315HF20水50过硫酸氨10水90HF1HCl1.5HNO32.5水95HNO32酒精98－CuSO44gHCl20mL酒精20mL四、电阻焊接头检验方法电阻焊接头的质量检验，分为破坏性检验和无损检验两类。4．1破坏性检验破坏性检验主要用于焊接参数调试、生产过程中的自检（操作人员自行检验）和抽验（检验人员按工艺文件规定的比例进行抽查检验）。破坏性检验实际上只能给以参考性的信息、由模拟而来的信息，因为实际工作的接头往往是未经检验的。但是由于该类检验方法简单和检验结果的直观性，在实际生产中仍然获得了广泛使用。1.撕破检验用简单工具在现场对点、缝焊工艺试片进行剥离、旋铰、扭转和压缩（图6）等，可获得焊点直径、焊缝宽度、强度等大致定量概念，但不能得到较准确的性能数值。有时在断口上能观察到气孔、内喷溅等缺陷。2.低倍检验对点、缝焊工艺试片作低倍磨片腐蚀后，在10～20倍读数放大镜下观察、计算可获得有关熔核直径、焊缝宽度、焊透率和重叠量等准确数值。同时，也能观察到气孔、缩孔、喷溅和内部裂纹等缺陷。低倍检验在铝合金等重要结构的点、缝焊接头的现场试验中具有重要地位。3.金相检验对点、缝焊接头均可采用，目的是了解接头各部分金属组织变化情况，以及观察裂纹、未焊透、气孔和夹杂等几乎所有内部缺陷情况，以便为改进工艺和制定焊后热处理规范提供依据。4.断口分析基本同金相检验，多采用扫描电子显微镜。5.力学性能试验用以鉴定电阻焊接头的强度、塑性和韧性等是否满足相应的力学性能指标要求，常采用的试验方法见表8。各试验方法所用试件及原理参见（缝焊基本原理）中提到过的相关标准，力学性能指标可查阅有关专业标准的规定。应该指出，力学性能试验有时并不采用标准试样和标准试验方法，而是根据产品的使用条件和要求，采用与接头部位结构相仿的模拟试件或直接用结构本身作试验。这种试验往往同时反映出接头强度、塑性等多种性能指标的综合。当然，这种试验所能反映客观要求的准确性，应当在产品大量使用过程中受到考验。例如，矿用圆环链ф18mm×64mm的弯曲试验（图7），以其弯曲变形达到规定的找度值ƒ<16mm，链环不应有开裂和链环受弯后的破断载荷不能小于规定链环最小破断载荷的50％（参见表7-7），以此来反映高强圆环链闪光对焊接头的强韧性好坏。4．2无损检验对电阻焊接头进行无损检验可有两类方法：其一是目视检验、密封性检验以及施加规定载荷下的接头强度检验等；其二是一些物理检验方法，即X射线检验、超声波检验、涡流检验、热图像法检验和磁粉检验等。1.目视检验用观察（允许用不大于20倍的放大镜）和实测法检查几何形状上的缺陷，以及可观察到外部裂纹、表面烧伤、烧穿、喷溅和边缘胀裂等缺陷。2.密封性检验主要用于气密、油密和水密的缝焊接头。通常可用气压法（0.1～0.2MPa）枕形试件（图8）或结构本身在水中进行，也可用液压法、氨气指示法、氦质谱法及卤素检漏法等。其中氦质谱法精度最高，可查出2.4×10－4mm3/h最小泄漏容积。3.施加规定载荷下的接头强度检验这种检验方法是根据产品要求、生产特点和条件而确定的。例如，闪光对焊汽车轮辋后，需要用扩胀机作扩口试验，这既检验了接头质量，又代替了整形工序，一举两得。4.X射线检验接头内部缩孔、气孔、裂纹和板间缝隙内的喷溅（点、缝焊）可在X射线透视时发现（图9）。同时，对有区域偏析的焊点，可以检测出熔核尺寸和未焊透缺陷。例如，2A12铝合金焊点，由于枝晶偏析使熔核边缘部位形成富铝贫铜区，对X射线吸收减弱，因而在透视底片上呈现暗色圆环（黑环）；又由于塑性环所造成的金属增厚及合金成分的聚集（强化相），使这里吸收X射线较强，因而透视底片上呈现亮晕（白环），2A12在有包铝层时以上现象更为显著（