材料分析测试技术9

本设备适用范围1.表面科学：无机物包括金属、半导体、磁性材料、陶瓷、玻璃、粉剂的观察，有机物方面包括薄膜、高分子、纤维的观察，还有一些特殊界面如摩擦表面、腐蚀面的观察。2.力学及其他：材料表面光洁度测定、磁场、摩擦力等特性的测试。AFM的优点：分辨率更高。样品处理很方便，无须喷金使其导电。实验条件要求不高，常温常压下即可测量。分析、扫描范围样品台尺寸：Φ35mm扫描范围：二维范围内最大值为20μm×20μm；最小值为10nm×10nm；表面粗糙度（表面最高点和最低点的垂直距离）最大值为2μm。注意事项、样品要求1.样品长和宽不要超过4cm，厚度不能超过1cm。2.样品表面要光滑，要求扫描区域的粗糙度（最低和最高的差值）不能超过2μm。3.样品要干净，比如表面有油污，会污染针尖，使测试不准。4.样品最好干燥，因为表面有水膜会吸附针尖，使测试不准。●粉末颗粒分析：可确定粉末颗粒的外形轮廓、轮廓清晰度、颗粒尺寸和薄膜、粒度分布和聚焦或堆叠状态等。可看P172-174上照片。●玻璃分相的观察：●在陶瓷材料方面的应用：●在水泥和混凝土方面的应用：2.10电子显微分析在无机非金属材料中的应用本章主要介绍三种热分析方法：即差热分析、热重分析、热膨胀法。同时介绍相应的三种热分析仪器：即差热分析仪、热重分析仪和热膨胀仪。第三章热分析3.1概述♠

概念：把根据物质温度变化所引起的性能变化（如热能量、质量、尺寸、结构等）来确定状态变化的方法叫热分析。♠目的：可对物质进行定性、定量鉴定，从而达到指导生产、控制产品质量的目的。♠方法：热分析常用的方法有差热分析、热重分析、热膨胀法等。3.1概述3.2差热分析（DTA）♥差热分析简称DTA。它是测定物质加热时伴随物理－化学变化的同时产生热效应的一种方法。DTA是热分析法中最简单、最常用的一种方法。♥DTA能精确测定和记录一些物质在加热过程中发生的失重、分解、相变、氧化还原、升华、熔融、晶格破坏和重建，以及物质间的相互作用等一系列物理化学现象，并借以判定物质的组成及反应机理。3.2差热分析（DTA）DTA的基本原理看P188图3-2EAB＝（k/e）（T1－T2）㏑（neA/neB）式中：EAB—由A、B两种金属丝组成的闭合回路中的温差电动势。k—波尔兹曼常数；e—电子电荷；T1、T2—差热电偶两个焊点的温度（K)；

neA、neB—金属A、B中的自由电子数。

由上式可知：闭合回路中的温差电动势EAB与两焊点间的温差（T1-T2)成正比。1.当T1＝T2时，EAB＝0。这时记录仪上呈一平行于横轴的直线叫差热曲线的基线。表示试样在该温度下不产生反应。2.当T2﹥T1时，EAB﹤0，表示试样加热过程中发生的变化为吸热反应。构成一个吸热峰。3.当T1﹥T2时，EAB﹥0，表示试样加热过程中发生的变化为放热反应。构成一个放热峰。因此，差热分析的基本原理是：

由于试样在加热和冷却过程中产生的热变化导致试样和参比物间产生温度差通过热电偶反映出来，记录仪记下差热曲线。差热曲线所反映的是试样本身的特性，对差热曲线进行分析，就可对物相进行鉴定。差热分析仪

差热分析仪由加热炉、温控器、信号放大器、试样架－测量系统及记录系统等几大部分组成。试样架－测量系统也叫差热系统，是差热分析仪的核心部分，试样架常用石英、刚玉、钼、铂、钨等材料做坩埚。▲差热分析对参比物的要求：1.整个测温范围内无热反应；2.比热和导热性能与试样相近；3.粒度与试样相近。

常用的参比物为α－Al2O3.▲差热分析对试样的要求：1.粉末试样要通过100～300目筛；聚合物应切成碎片；纤维试样应切成小段或球粒状。2.在试样中加适量参比物使其稀释以使二者导热性能接近。3.使试样与参比物有相近的装填密度。差热曲线的判读▼明确试样加热或冷却过程中产生的热效应与差热曲线形态的对应关系；▼明确差热曲线形态与试样本征热特性的对应关系；▼要排除外界因素对差热曲线形态的影响。差热曲线的影响因素●内因的影响：1.晶体结构的影响；2.阳离子电负性、离子半径及电价的影响；3.氢氧离子浓度的影响。●外因的影响：1.加热速度的影响；2.试样形状、称量及装填的影响；3.压力与气氛的影响；4.试样晶粒度的影响。差热分析在定量分析中的应用◆原理：

Speil公式：△H＝KA式中：△H－试样的熔化热K－装置系数A－积分面积根据上式求出△H，就可确定反应物质的名称和含量。◆定量分析常用的方法有：图标法、单矿物标准法、面积法等。差热分析的应用

凡在加热或冷却过程中能产生吸热或放热反应的物质，均可采用差热分析法加以鉴定。

吸附水1.含水化合物的鉴定：含水化合物

结构水

结晶水2.高温下有气体放出物质的鉴定：3.含变价元素矿物的鉴定：4.非晶物质结晶的鉴定：5.转变点的测定：3.3热重分析（TG）热重分析（简称TG）是在程序控温下，测量物质的质量与温度关系的热分析方法。热重曲线以m（质量）为纵坐标，以T（温度）或t（时间）为横坐标，即m－T（t）曲线。TG的原理：TG是利用物质加热或冷却过程中，质量变化的特点，来区分和鉴定不同的物质的。热重分析仪：有热天平式和弹簧称式两种。3.3热重分析（TG）TG的试验方法1.参量校正：实验前用砝码校正记录仪。2.实验程序：试样先磨细，过100～300目筛，再干燥。称量要精确，装填方式与DTA相同。3.影响热重曲线的因素：（1）.浮力的变化与对流的影响：（2）.挥发物的再凝聚及温度测量的影响：（3）.其它影响因素：热重分析的应用TG适用于加热或冷却过程中有质量变化的一切物质。粘土矿物的热重曲线：强磁性体居里点的测定：活化能和反应级数的测定见教材P213-2163.4热膨胀法●物质的体积或长度随温度升高而增加的现象叫热膨胀。●测量物体体积或长度随温度变化的方法叫热膨胀法。●物质受热膨胀与物质的结构、键型及键力大小、热容、熔点等密切相关，物质结构不同热膨胀特性不同。●热膨胀曲线：纵轴物质温度变化，横轴温度。

3.4热膨胀法▲物质的线膨胀可用下式表示：

lt=l0+△l=l0(1+α△t)式中：l0－物体原长，α－线膨胀系数△l－温度升高后长度的增量，

lt－温度t时物体的长度▲物质的体膨胀可用下式表示：

Vt=V0(1+β△t)式中：V0－物体原体积，β－体膨胀系数Vt－温度t时物体的体积▲

α和β均不是恒定值，只是给定温度范围的平均值。▲热膨胀通常以测定固体试样的线膨胀居多。★热膨胀仪：由试样容器、线路单元、气氛调节、温度控制、记录等部分组成。★热膨胀分析用试样：圆柱样Φ5×15～20mm。这样的细长试样，加工有一定难度。★应用实例：（看书上内容）1.石英、长石及高岭石的热膨胀曲线：2.三元瓷坯的热膨胀曲线：3.锆酸钙合成过程的膨胀收缩曲线：4.钛酸钡合成过程的膨胀收缩曲线：5.添加少量SiP2O7的MgO的膨胀收缩曲线：作业1、差热分析对参比物和样品各有哪些要求？2、影响差热曲线的因素有哪些？3、热重曲线的横坐标是（）、纵坐标是（）。4、简述热重分析的实验程序和影响热重曲线的因素。5、热膨胀分析对试样有何要求？附录1分析方法符号与所缩略语AASatomicaAASatomicabsorptionspectrometry原子吸收光谱AESatomicemissionspectrometry原子发射光谱AESAugerelectronspectroscopy俄歇电子谱AFMatomicforcemicroscope原子力显微镜AFSatomicfluorescencespectrometry原子荧光光谱AP－FIMatomprobe-fieldemissionmicroscope原子探针－场离子显微镜CLcathodoluminescence阴极荧光DMAdynamicmechanicalanalysis动态热机械法DSCdifferentialscanningcalorimetry差示扫描量热法DTAdifferentialthermalanalysis差热分析EAESelectronAES电子引发俄歇能谱EDSenergydispersivespectroscopy能量色散谱（能谱）ED-XFSenergydispersiveXFSX射线荧光能谱EELSelectronenergylossspectroscopy电子能量损失谱EPMAelectronprobemcroanalysis电子探针显微分析ESCAESCAelectronspectroscopyforchemicalanalysis化学分析电子谱（X射线光电子能谱）ESDelectronstimulateddesorption电子受激解吸／脱附FEMfieldemissionmicroscope场发射显微镜FIMfieldionmicroscope场离子显微镜FSfluorescencespectrometry（分子）荧光光谱GCgaschromatrometry气相色谱法HEEDhighenergyelectrondiffraction高能电子衍射INSionneutralizationspectroscopy离子中和谱IRinfraredabsorptionspectrum红外分子吸收光谱ISSionscatteringspectroscopy离子散射谱LCliquidchromatography液相色谱法

LEEDloweneryelectrondiffraction低能电子衍射MSmassspectroscopy质谱NMRnuclearmagneticresonancespectroscopy核磁共振波谱PSphoto-electronspectroscopy光电子谱RHEEDreflectionhighenergyelectrondiffraction反射式高能电子衍射SAMscanningAugermicroprobe扫描俄歇探针SEAMscanningacousticmicroscope扫描电子声学显微镜SEMscanningelectronmicroscope扫描电子显微镜SIMSsecondaryionmassspectroscopy二次离子质谱SNMSsecondaryneutralmassspectroscopy二次中子离子谱STMscanningtunnelingmicroscope扫描隧道显微镜STSscanningtunnelingspectrograph扫描隧道谱TAthermalanalysis热分析TEMtransmissionelectronmicroscope透射电子显微镜TGthermogravimetry热重法TMAthermomechanicalanalysis热机械分析法TOF-SIMStime-of-flightSIMS飞行时间二次离子质谱UPSultraviolet-photo-electronspectroscopy紫外光电子能谱

UV.VISultraviolet&visibleabsorptionspectrum紫外、可见（分子）吸收光谱WDSwavedispersivespectroscopy波长色散谱（波谱）WD-XFSwavedispersiveXFSX射线荧光XAESX-reyAESX射线引发俄歇能谱XDX-raydiffractionX射线衍射XPSX-rayphoto-electronspectroscopyX射线光电子能谱XFSX-rayfluorescencespectrometryX射线荧光光谱XPFX-rayfluorescenceX射线荧光续附录1.附表1近代显微镜的分类光源（激发源）

照射方式

物理效应

主要成像信息

显微镜名称

符号光束静止扫描反射或吸收光声效应光子声子光学显微镜光声显微镜OMSPAM

电子束

静止

透射或衍射透射或衍射透射和衍射电子透射和衍射电子普通透射电镜高压透射电镜OTEMHVEM

扫描透射或衍射散射和原子电离热弹性效应透射和衍射电子二次电子声波扫描透射电镜表面扫描电镜扫描电子声学显微镜STEMSEMSEAM

离子束扫描溅射二次离子二次离子显微镜SLMSM声束扫描反射和透射声光效应声波光子扫描声学显微镜扫描声光显微镜SAMSLAM电场静止扫描场蒸发效应隧道效应正离子隧道电流场离子显微镜扫描隧道显微镜FLMSTM附表2各类显微镜的分辨率和主要用途显微镜最佳分辨率对试样要求主要用途OM0.2μm金相表面1.金相组织微浮雕观测2.显维硬度测量OTEMHVEMSTEM0.1～0.201nm复膜或薄膜1.形貌分析（金相组织、晶体缺陷、结构像、原子像）2.晶体结构分析3.元素成分和电子结构分析SEM0.8nm无1.形貌分析（金相组织、几何立体分析、三位物理结构分析）2.晶体学分析3.元素成分和电子结构分析SEAM几个μm无1.集成电路的性能与缺陷分析2.研究材料的力性和马式体相变SIMSM0.3μm无1.形貌观察2.成分分析SAM0.3μm无分析材料的理学性质、内部结构无损检验、不透光物质亚表层结构FTM0.3nm针电极形状直接观察原子的排列组态，并确定单个原子的化学种类STM0.01nm平坦表面1.原子的空间轮廓图和原子的运动行为2.表面逸出功分布的测定附表3在材料科学中常用的显微分析技术

名称缩写符号特长电子探针显微分析俄歇电子能谱分析电子能量损失谱分析二次离子质谱分析卢瑟福散射谱分析核反应谱分析离子激发X射线谱分析光电子能谱化学分析激发喇曼谱分析EPMAAESEELSISSRBSNRSPIXEESCALRS对表面深层（1～10μm）的元素分析几个原子表层（～1nm）的元素分析对10nm微区内成分变化分析最外表面单原子层的痕量元素分析轻集体中重杂质元素分析，独立定量重集体中轻杂质元素分析表面原子密度表面厚度及其成分分析表面化学状态分析表面分子状态分析附表4.X射线衍射分析方法的应用分析方法基本分析项目在材料科学研究中的应用举例衍射仪法物相定性分析，物相定量分析，点阵常数测定，一、二、三类应力测定，晶粒度测定，织构测定，单晶定向（单晶样品要转动），非晶态结构分析塑性形变的X射线分析：孪晶面与滑移面指数的测定（单晶定向）、形变与再结晶织构测定、应力分析等；相变过程与产物的X射线研究（如马氏体相变、合金时效）：相变产物（相）结构的变化及最终产物、工艺参数对相变的影响、新生相与母相的取向关系等；固溶体的X射线分析：固溶极限测定、点阵有序化（超点阵）参数测定、短程有序分析等；高分子材料的X射线分析：高聚物鉴定、晶态与非晶态及晶型的确定、结晶度测定、微晶尺寸测定等（粉末）照相法物相定性分析、点阵常数测定、丝织构测定劳埃法单晶定向（晶体取向的测定）、晶体对称性测定四圆衍射仪法单晶结构分析、晶体学研究、化学键（键长、键角等）测定附表5.电子衍射分析方法的应用方法样品基本分析项目与应用举例高能电子衍射分析（HEED）(TEM上)薄膜样品（样品薄膜或复型膜）微区晶体结构分析与物相鉴定（如第二相在晶体内析出过程分析、晶界沉淀物分析、弥散粒子物相鉴定等），晶体取向分析（如析出物与晶体取向关系、惯习面指数等），晶体缺陷分析低能电子衍射分析（LEED）固体样品表面（1～5个原子层）结构分析[原子二维排列周期（单元网格）、层间原子相对位置及层间距等]，表面吸附现象分析（吸附原子排列周期、吸附原子相对基体原子位置、吸附是否导致表面重构等），表面缺陷（不完善结构）分析（空位、台阶表面等）反射式高能电子衍射分析（RHEED）固体样品（尺寸﹥5mm）表面结构分析，表面缺陷分析（样品的无序程度、台阶特征等），表面原子逐层生长过程分析（是否形成结晶、表面重构等）。典型应用：RHEED监控人造超晶格材料的生长（分子束外延、原子层外延或分子层外延生长等）附表6.电子显微分析方法

方法或仪器名称（缩写）技术基础（分析原理）检测信息（物理信号）

样品

基本应用透射电镜（TEM）

透射和衍射透射电子和衍射电子薄膜和复型膜1.形貌分析（显微组织、晶体缺陷）；2.晶体结构分析；3.成分分析（配附件）高压透射电镜（HVEM）

透射和衍射透射电子和衍射电子薄膜和复型膜1.形貌分析（显微组织、晶体缺陷）；2.晶体结构分析；

3.成分分析（配附件）与电子结构分析扫描电镜(SEM)电子激发二次电子；吸收电子和背散射电子二次电子、吸收电子和背散射电子

固体1.

形貌分析［显微组织、断口形貌、三维立体形态（通过深腐蚀）］；2.

成分分析（配附件）；3.

断裂过程动态研究；4.

结构分析扫描透射电镜(STEM)透射和衍射透射电子和衍射电子薄膜和复型膜1.形貌分析（显微组织、晶体缺陷）；2.晶体结构分析；3.成分分析（配附件）与电子结构分析电子探针（EPMA）电子激发特征X射线X光子固体1.成分（元素）分析（离表面1～10μm层内）：点分析、线分析、面分析；2.固体表面结构与表面化学分析俄歇电子能谱（AES）电子激发俄歇效应俄歇电子固体成分分析（≤1nm，几个原子层内）：点分析、线分析、面分析，并可做深度分析场发射显微镜(FEM)（电）场致电子发射场发射电子针尖状（电极）1.

晶面结构分析；2.晶面吸附、扩散和脱附等分析（分辨率一般可达2.3nm，最高小于1nm）续附表6场离子显微镜（FIM）场电离正离子针尖状（电极）1.形貌分析（直接观察原子排列组态，即结构像、晶体缺陷像等）；2.表面缺陷、表面重构、扩散等分析（分辨率可达0.25nm）原子探针-场离子显微镜（AP-FIM）场蒸发正离子针尖状（电极）1.FIM的用途；2.确定单个原子（离子）种类；3.元素分布研究（如晶界、相界元素偏聚和分布）；（AP-FIM是各种质谱计与FIM相结合的装置，可有各种结合形式，且各具特色）扫描隧道显微镜（STM）隧道效应隧道电流固体（具有一定导电性）1.表面形貌与结构分析（表面原子三维轮廓）；2.表面力学行为、表面物理与表面化学研究（不能检测样品深层信息）原子力显微镜（AFM）隧道效应；并通过力传感器建立其针尖尖端上原子与样品表面原子间作用力（原子力）和扫描隧道电流的关系隧道电流固体（绝缘体、半导体、导体）1.表面形貌与结构分析（接近原子分辨水平）；2.表面原子间力与表面力学性质的测定

扫描电子声学显微镜(SEAM)热弹性效应声波固体1.材料力学性能与马氏体相变研究；2.集成电路性能与缺陷分析附表7.电子能谱分析方法方法名称缩写源信号（入射束）技术基础（源信号与样品作用）检测信号（出射束）备注光电子能谱

X射线光电子能谱XPS或ESCAX光子（单色）样品光电离光电子样品芯（内层）能级光电子谱紫外光电子能谱UPS或PES紫外光电子（单色）样品光电离光电子样品价态层能级光电子谱俄歇电子能谱X射线引发俄歇能谱XAES

X光子

X光子引发样品俄歇效应

俄歇电子

俄歇电子动能只能与样品元素组成有关，不随入射光子（或粒子）的能量而改变，故入射束不需单色电子引发俄歇能谱EAES或AES电子（束）电子束引发样品俄歇效应俄歇电子离子中和谱INS离子（束）离子（束）轰击样品，产生俄歇电子俄歇电子INS给出固体价态密度信息，用于固体表面分析，比UPS灵敏度高电子（轰击）能量损失谱ELS或EELS电子（束）（单色）样品对电子的非弹性散射非弹性散射电子（特征能量）给出固体费米能级以上空带密度的信息，而XPS、AES等给出的是费米能级以下填充态密度信息附表8.光电子能谱与俄歇电子能谱分析方法的应用分析方法AESXPSUPS元素定性分析适于除H、He以外的所有元素适于除H、He以外的所有元素不适于元素定性分析元素定量分析一般用与Z（原子序数）﹤33的元素。准确度较XPS差，相对灵敏度与XPS相近，分析速度较XPS快适于Z大之重元素。相对灵敏度不高（只能测样品ω＞0.1%的组分），绝对灵敏度高（痕量分析）难于准确定量结构分析与物质分析研究结构定性分析[确定元素的化学状态（环境）——元素存在于何种化合物中（常与XPS结合分析）]1.结构定性分析[确定元素的化学状态（环境）（常与AES结合分析）]；2.固体能带结构测量[角分辨光电子谱（AR-XPS）]；3.电子（轨道）结构分析（轨道结构特征、电子量子数检测、自旋-轨道偶合、多重分裂研究等）；4.有机分子电荷转移（CT）现象的研究1.结构定性分析（简单混合物组分、某些同分异构体鉴定等）；2.固体能带结构测量[角分辨光电子谱（AR-UPS或UARPS）]；3.电子轨道结构分析（项目同XPS）；4.分子振-转结构分析[振动精细结构（高分辨UPS）]等；5.原子簇（小的原子聚集体）的UPS研究（原子簇价带测定等）固体表面分析1.表面成分分析（EAES：微区分析、点分析、线分析、面分析、深度分析）；2.表面结构定性分析与表面化学研究（如：表面碳的存在形态鉴定，表面内氢的状态分析，含硅化合物的电子结构分析，催化剂结构分析，铜合金腐蚀机理研究等）1.表面成分分析（可作深度抛析）；2.表面能带结构分析（如半导体能带结构测定等）；3.表面结构定性分析与表面化学研究[如：元素存在的化学状态，粉末样品氧化层厚度测定与层状结构分析（AR-XPS）等]1.表面能带结构分析（如聚合物价带结构分析等）；2.表面结构定性分析与表面化学研究[表面原子排列与电子结构分析（表面驰豫与重构），表面吸附性质、表面催化机理研究等]固体样品探测深度约0.4～2nm（俄歇电子能量50～2000eV范围内）（与电子能级及样品材料有关）约0.5～2.5nm（金属及金属氧化物）；约4～10nm（有机物和聚合材料）约0.4～2nm（光电子能量10～100eV范围内）附表9.光谱分析方法及其应用分析方法（缩写）样品基本分析项目与应用应用特点原子发射光谱分析(AES)固体与液体样品，分析时被蒸发、解离为气态原子元素定性分析、半定量分析与定量分析（可测所有金属和谱线处于真空紫外区的C、S、P等非金属共七八十种元素。对于无机物分析，是最好的定性、半定量分析方法）灵敏度高，准确度较高；样品用量少（只需几mg～几十mg）；可对样品作全元素分析，分析速度快（光电直读光谱仪只需1～2min可测20多种元素）原子吸收光谱分析（AAS）液体（固体样品配制溶液），分析时为原子蒸气元素定量分析（可测几乎所有金属和B、Si、Se、Te等半金属元素约70种）灵敏度很高（特别适用于元素微量和超微量分析），准确度较高；不能做定性分析，不便于作单元素测定；仪器设备简单，操作方便，分析速度快原子荧光光谱分析（AFS）样品分析时为原子蒸气元素定量分析（可测元素近40种）灵敏度高；可采用非色散简单仪器；能同时进行多元素测定；痕量分析新方法；不如AES、AAS应用广泛X射线荧光光谱分析（XFS）固体元素定性分析、半定量分析、定量分析（适用于原子序数Z≥5的元素）无损检测（样品不受形状大小限制且过程中不被破坏），XFS易实现过程自动化与分析程序化。灵敏度不够高，只能分析含量在0.0x%以上的元素紫外、可见吸收光谱分析（UV、VIS）一般用液体（样品配制溶液）1.结构定性分析（有机化合物鉴定和结构分析）；2.（某些）有机化合物构型和构象的测定；3.组分定量分析（单一物质，化合物组分，混合物组分含量）；4.

化学和物理数据测定（氢键强度、化合物相对分子质量测定等）主要用于有机化合物微量和常量组分定量分析。在有机化合物定性鉴定和结构分析时有一定局限性，常用于研究不饱和有机化合物，特别是具有共轭体系的有机化合物。作为重要辅助手段可与IR、NMR等进行配合进行有机化合物鉴定和结构分析续附表9红外吸收光谱分析（IR）气、液、固体（薄膜）样品（需经样品制备过程）1.未知物定性分析[已知物验证，化合物纯度鉴定，未知物结构鉴别（常用于结构相近化合物鉴别）]2.未知物结构分析（确定分子结构等）；3.定量分析（单组分和多组分含量）；4.反应机理研究（高分子聚合过程、涂料成膜过程、高聚物光热老化过程等）

适用于分子（基团）振动中伴有偶极矩变化的有机化合物分析。不适于微量组分定量分析分析方法（缩写）样品基本分析项目与应用应用特点分子荧光光谱分析（FS）样品配制溶液1.荧光物质定量分析（质量分数）；2.芳香族有机化合物分子结构分析灵敏度高（比分子吸收光谱高几个数量级），取样量少。直接法只适用于具有荧光性质的物质分析（芳香族有机化合物、稀土元素离子等）核磁共振波谱分析（NMR）液体（固体样品配制溶液）1.定性分析（有机化合物结构鉴定）；2.定量分析（化合物组分、混合物组分含量）；3.相对分子质量的测定；4.化学键性质研究结构分析的重要手段，可用以研究反应过程与机理。样品用量少，检测过程中不破坏样品。仪器价格高，相对灵敏度较差，定量分析应用尚不广泛激光拉曼光谱分析气体、液体、固体样品1.定性分析（判断有机化合物结构即结构鉴定）；2.分子结构分析（几何构型等）；3.

高聚物研究（结晶度、取向性、碳链结构等）适用于没有偶极矩变化的有机化合物分析，因而与IR配合成为判断有机化合物的重要手段。除应用于有机化合物外，还应用于无机化合物分析（如无机络合物组成、结构与稳定性等）、液晶物相变化分析等方面MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用107预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用108需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用114术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用116ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)