手机bga元件维修技术与操作技能

BGA元件的维修技术与操作技能（上球栅列阵封装技术（BallGirdArroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、和航天科技中随着半导体工艺技术的发展，近年来在亦广泛地使用到BGA封装IC于化起作用。但是，制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的，甚至无从下手。笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向介绍BGA元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更次。BGA二．BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。笔者及很多碰到最多的难题还是植锡和"850"操作温度此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图SUNKKO852BSUNKKO202BGA③SUNKKOBGA焊接喷头④SUNKKO3050A防静电器BGA将SUNKKO852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；参数：×××（1~9档通过用户码均可预后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO202BGA防静电植锡维修台，用万用顶尖将PCB板装好并固定在维修台上解焊前切记的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA被解焊BGA尺寸的BGA焊接喷头装到852B上，手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现使用的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行干净 不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模⑸．BGA的焊接在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求，可采用活性松香加入到分析纯中溶解出），记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过BGA大家知道BGA元件的"娇"，亦知道PCB过往往是决定BGA"作重度风一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结果，所以使用传统850就外，度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握"热风枪"的热风参数，依靠判断或"经验"去焊接高要求、高精度的BGA际度常自率也就低了。②超温会使"嫩"的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者使用"热风枪"吹焊A时因为没有BGA风咀，简单采用将"热风枪"原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA风咀就可以安全避免这问题的发生。过大的风压施加在BGA上，等同于外力压到上，由于BGA轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过，科学地设置合适的温度、、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。BGA焊接后的检查与PCB主要是是否对中，角度是否相对应，与PCB是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不style="FONT-SIZE:9pt;LINE-HEIGHT:BGA元件安装在主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB中，如何将胶水去掉以利植锡和焊接，这是技能之一；在BGA或PCB的拆焊过，由于对"热风枪"温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是技能之二；今后随着设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA据笔者掌握，现在主板和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组份型或紫外光，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGAGA（有些需2-3小时）其干净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的BGA胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。BGA或PCB②采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片压上进行漏印上去），然后用1三．大型单片式BGA的返修注意事项和方大型单片式BGA，通常指比"拆焊器"头大的IC。笔者在维修手提电脑时经常碰到，而现今的亦开始应用起来了。或许，会有人认为返修小型BGA与大型BGA都同样操作即可，那是错误的。原因是小型BGA