PCB基本流程培训资料课件

TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板基本流程培第二期工程培训PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色第二期工程培训1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史第二期工程培训

PCB的发展史 1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史第二期工程培训单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板碳油板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态Soldersurface表面制作Constructure结构喷锡板沉金板镀金板金手指板沉锡板沉银板软板PCB种类及制作方法第二期工程培训

PCB种类A.以材质分

a.有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂Polyimide(聚酰亚胺)BT/Epoxy等。

PCB种类及制作方法b.无机材质铝Copper-Invar（钢）-CopperCeramic(陶瓷)等。主要取其散热功能。

第二期工程培训B.以成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板

Rigid-FlexPCB见右下图PCB种类及制作方法第二期工程培训 C.以结构分

a.单面板见左下图b.双面板见右下图PCB种类及制作方法第二期工程培训c.多层板见下图PCB种类及制作方法第二期工程培训E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板PCB种类及制作方法第二期工程培训BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作第二期工程培训SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层制作第二期工程培训Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作（续）第二期工程培训Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等内层CopperFoil第二期工程培训ChemicalClean化学清洗AOI自动光学检测PEPunching啤孔DES显影/蚀板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板ResistsLamination辘干膜OxideReplacement棕化内层第二期工程培训化学清洗

用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 优点：除去的铜箔较少（1~1.5um),基材本身不受机械应力的影响，较适宜薄板。内层第二期工程培训辘干膜（贴膜）

先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层第二期工程培训聚乙烯保护膜干膜聚酯薄膜干膜第二期工程培训正片菲林第二期工程培训负片菲林第二期工程培训定位系统PINLAM有销钉定位MASSLAM无销钉定位X射线打靶定位法熔合定位法PressProcess第二期工程培训黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。PressProcess第二期工程培训Take4layerforExampleCopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-pregPressProcess第二期工程培训上热压模板上定位模板叠层定位销钉下定位模板下热压模板牛皮纸缓冲层多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段PINLAMPressProcess第二期工程培训啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。70为客户代码示E代表OSP板双面板客户的流水号版本号(A,B,C,…)70

E20116

A生产型号举例：Drilling

–钻孔第二期工程培训GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCB

Entry盖板Drilling

–钻孔第二期工程培训目的在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图孔钻孔定位孔板料铝Drilling

–钻孔第二期工程培训钻孔质量缺陷质量缺陷钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透孔内缺陷铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线Drilling

–钻孔第二期工程培训沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜PanelPlating/板面电镀板料沉铜/板面电镀剖面图PanelPlating板面电镀PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训Scrubbing磨板Rinsing三级水洗Desmear除胶渣Rinsing三级水洗Puffing膨胀Neutralize中和Rinsing二级水洗Degrease除油LoadPanel上板PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训Rinsing二级水洗Rinsing二级水洗Catalyst活化Pre-dip预浸Rinsing二级水洗Accelerator促化Rinsing一级水洗PTH沉铜Micro-etch微蚀PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训Basecopper底铜PTH沉铜Rinsing二级水洗Un-loadPanel下板Rinsing一级水洗AcidSoak酸浸PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训整孔

Conditioner：

1、Desmear后孔内呈现Bipolar（两级）现象，

正电:Cu

负电:Glassfiber、Epoxy2、为使孔内呈现适当状态，Conditioner（调节装置）具有两种基本功能.(1)Cleaner:

清洁表面

(2)Conditioner：

使孔壁呈正电性，以利Pd/SnColloid负电离子团吸附.

PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训b.微蚀Microetching

为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表面上蚀去2-3微米的铜层，使铜箔表面粗糙。Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。

PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训C.预浸处理

为防止将水带到随后的活化液中,使活化液的浓度和PH值发生变化,影响活化效果,通常在活化前先将印制板浸入预浸液处理,然后直接进入活化液中。D.预活化Catalpretreatment

1.为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽，预浸以减少带入水的带入。2.降低孔壁的SurfaceTension（张力）。PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训E.速化Accelerator

Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜。PlatingThroughHole-沉铜第二期工程培训PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀Prepreg板料CutawayofPanelPlatingandPTH沉铜/板面电镀剖面图第二期工程培训干菲林(图像转移）的目的 经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程再制作外层线路,以达到导电性的完整，形成导通的回路。OuterDryFilm–外层干菲林第二期工程培训Scrubbing磨板Developing显影Exposure曝光LaminateDryFilm辘干菲林DuplicateGIIDryFilm黄菲林复制OuterDryFilm–外层干菲林第二期工程培训光致抗蚀剂（即干膜）的特性 负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合（或交联），曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。OuterDryFilm–外层干菲林第二期工程培训AfterDeveloping

显影后OuterDryFilm–外层干菲林第二期工程培训图形电镀的目的 铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。

图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。PanelPlating–图形电镀第二期工程培训LoadPanel

上板AcidDip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蚀SprinkleRinsing喷水洗CopperElectroplate电镀铜Rinsing水洗Aciddegreaging酸性除油PanelPlating–图形电镀第二期工程培训Rinsing水洗AcidDip酸浸Tinelectroplate电镀锡Drying风干Un-load下板PanelPlating–图形电镀第二期工程培训AfterPatternPlating图电后PanelPlating–图形电镀第二期工程培训蚀刻的原理将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。Etching–蚀刻第二期工程培训Striping褪膜Etching蚀刻TinStriping褪锡制作过程常采用金、铅锡、锡、等金属及油墨、干膜作抗蚀层。Etching–蚀刻第二期工程培训AfterEtching蚀刻后Etching–蚀刻第二期工程培训阻焊膜（湿绿油）定义 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。目的 防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。SolderMask-绿油第二期工程培训工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。

印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。SolderMask-绿油第二期工程培训Pre-Baking预固化DuplicateGIIFilm复制黄菲林Pretreatment前处理ScreenPrinting丝印Exposure曝光Developing显影停放15分钟停放15分钟Baking终固化SolderMask-绿油第二期工程培训W/F曝光菲林第二期工程培训显影 目的 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。终固化

目的 使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。SolderMask-绿油第二期工程培训第二期工程培训元件字符 提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。ComponentMark-白字第二期工程培训ComponentMark-白字第二期工程培训热风整平（即喷锡）喷锡HotAirSolderLevelling喷锡第二期工程培训工作原理

将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。HotAirSolderLevelling喷锡第二期工程培训工艺流程前处理预涂助焊剂热风整平清洗HotAirSolderLevelling喷锡第二期工程培训设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多少short、open).例如：O-1:275-382表示第275点与第382点之间开路。

S+1:386+1257表示第386点与第1257点之间短路。E-Test电测试第二期工程培训SolderMask/绿油AnnualRing锡圈V-Cut/V坑ComponentMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C60170E20116AGoldenFinger金手指GoldFingerPlating镀金手指第二期工程培训

Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm褪菲林StripTin褪锡WetFilm湿绿油HAL 喷锡PCBProcessFlowChart第二期工程培训基材分类及应用一般，基材按树脂类型以及应用分类：1.纸基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。2.CEM-1/CEM-3

表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。3.FR-4基材

通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid、RCC等新发展的材料。*5.无卤素基材

使用无卤素树脂体系的基材，目前有应用在CEM-1、CEM-3及FR-4上。第二期